电子行业CPC解决方案

电子行业PDM/PLM/CPC解决方案一、前言电子及高科技企业都要面对各种各样的业务挑战。

这些企业必须在全球市场环境中与对手展开竞争，与此同时，还要开发和推出高度创新、且成本相对较低的产品。

这些企业将不断承受各种压力，包括对手咄咄逼人的定价策略、产品设计上的复杂性、相关的法规要求以及技术变革等。

这些压力可能会迫使企业利润空间减小，使产品变得平庸、使制造流程变得复杂并延长产品的上市周期。

那些渴求在电子和高科技行业居于领先地位的企业需要通过加大产品创新力度来加快新产品和新技术投放市场的速度：●通过严谨的项目计划确保产品的及时交付●通过采用行之有效的成本管理方法来提高项目的效益●利用全球化创新网络来促进全球开发的优越性●更有效地将法规的遵从渗透到各自的生命周期流程中，而不是将其作为一种孤立的事件来处理●通过有效地与上下游协作来满足诸如产品推出时间、成本和质量等核心业务要求二、电子行业面临的挑战当今的数字化经济环境不论是对那些蒸蒸日上地发展的公司，还是对那些已经在市场中占领导地位的公司，都是一个严峻的挑战。

企业不仅要以更快的速度向市场投放新产品，而且还需要及时把握客户的思想，并为他们提供满意且新颖的产品。

若想在市场中占据宝贵的一席之地，企业必须要推出与众不同的产品并具有人性化的产品功能。

商业机会稍纵即逝，您需要建立新的合作同盟，并调整业务流程来推进整个产品生命周期。

如果企业能够做到以下几点，那么以上所有的挑战对企业都将意味着巨大的商业机遇：●持续地改善产品生命周期过程中的效率与效力。

●消除横亘在支持产品全生命周期的人员、部门以及核心系统之间的壁垒。

●在广义企业中横跨产品生命周期的所有阶段，推动供应商、业务伙伴以及客户参与全面的协作。

●同供应商、业务伙伴以及客户建立信任关系，在全局范围内共享那些重要的信息和产品知识，同时保持产品生命周期中不同参与方商业利益的完整性。

如今的商务规则，要求广义企业中所有的合作伙伴都能够在产品生命周期的各个阶段中进行随时随地的协同。

在一个广为分散并且复杂多样的企业环境中，要管理产品全生命周期，就必须符合全新的商务规则的要求。

现在的产品生命周期需要更加完善的规划，更好的通信以及更有效的业务流程。

●如果企业想要确保产品能够在市场中获得成功，那么在定义产品需求时，就必须倾听来自客户的意见。

●如果企业想要满足瞬息万变的市场需求，那么企业必须具备迅速转变以及不断进行产品创新的能力。

●如果企业想要优化产品生命周期的不同阶段，那么企业就必须有效地管理那些决定产品全生命周期性能的业务流程。

●如果企业想要提高整个产品生命周期的效率，那么企业就必须扩展包括供应商及合作伙伴在内的价值链并促使他们参与重大的协同。

通过广义企业提供对产品全生命周期的支持，将比以往任何时候都更迫切地需要进行紧密的协同，相互理解设计的意图，优化相互交错的流程，并在满足产品生命周期所有参与者需求的前提下完成最终产品的交付。

如今那些主导市场的公司都意图针对数字化经济建立新的目标计划，并改善其产品全生命周期。

它们的目标在于：●加快新产品的引进●加快对市场变化的反应速度●迅速面对激烈的竞争●为客户提供符合其理想价位的产品●进行突破性的产品创新，以获得更多的市场份额●在整个产品生命周期中降低产品成本三、电子行业面临的问题业界领先的高科技企业和电子企业正通过采用协作产品商务CPC来在要求苛刻的全球市场中取得成功、实现业务增长。

他们的目标是在增加收入及市场份额的同时，先于竞争对手将新的赢利理念引入市场。

而传统意义上CPC更多应用于机械制造行业，在电子研发行业实施CPC在技术要求和机械行业有哪些区别，是很多电子企业业选型时遇到的最大问题。

四、电子行业企业研发特点1、多组织、多工厂、多平台多数高科技企业和电子企业有着庞大的组织机构和复杂的产权结构，使得在电子行业协同和并行工作的特点就更为明显，而且很多电子企业在不同地域都有设计和制造团队，因此对WEB协同设计平台要求比机械行业更明显和突出，要求细节也更多。

对于产品也会按照不同市场区分为不同平台，从而衍生出系列化的电子产品。

复杂的组织、异地多工厂和平台化产品系列带来了研发管理的复杂性和不确定性，如何进行有效的协同并做到集权有道、分权有效，是每一个企业研发管理者面临的难题。

2、电子CAD的集成能力电子行业多少都应用了机械CAD平台，但更多的应用大量不同专业设计用途的EDA，而且在一个企业往往有多种不同的EDA。

EDA主要完成电子产品逻辑设计、电路设计(包括逻辑图输入和自动生成后续设计所用的中间数据文件)和工程化设计(如VLSI的布图布线设计，PCB的布局，分层、布线设计)。

先进的EDA 系统还支持并行工程设计，包括可制造性设计(DFM)、可装配性设计(DFA)、可测试性设计(DFT)。

EDA的集成和机械CAD的区别：第一、EDA的文件物理存储方式一般不是一个文件，也不是类似三维装配的一个文件族，而是存放在一组规定文件夹中文件目录包，整个文件目录包往往有几十甚至几百M大小;那么在CPC中这组文件目录包时入库如何处理，如何进行可视化表达，也设计成文件目录树还是压缩成一个文件存储?第二、EDA中包含了整个电子设计过程完整信息，除了产生所谓电子产品BOM外，在信息集成接口方面要达到怎样的要求?例如ECAD往往包含了电子元器件在指定电路板上的坐标位置信息，这些信息可以看作是管理电子元器件的关键加工处理信息，如何进行管理?电路原理图绘制完成后通过Orcad软件可直接生成电子元器件清单，清单格式为TXT格式，但其中没有元器件物料编码。

目前工程师完成电路原理图的设计并确定元器件封装后，需要根据电路原理图生成的元器件清单（元器件信息）与ERP系统中元器件信息进行对比，由人工确定对应于ERP 系统的物料，从而确定元器件的物料编码，这是一项很繁琐和重复性的工作，处理效率低并容易出错。

第三、EDA文件包中有PCB板设计图，也有其它类型文件，在编辑软件中浏览没有问题，但如何在CPC系统中实现和机械CAD一样的内置浏览?如何实现对一个文件包中指定子文件的快速浏览?第四、PCB板图纸与电路原理图对应关系管理：PCB板图纸升版一般有以下情况：●电路原理图升版时导致PCB板图纸升级；●由于工艺要求PCB板图纸升级，此时电路原理图没有升级；●电路原理图升级时，由于PCB板的可扩充性，PCB板图纸不一定升级；以上情况导致PCB板图纸与电路原理图存在多对多的对应关系。

第五、产品电路配置管理：由于电路原理图没有对应的实际物料，因此产品BOM、电路原理图、电子元器件BOM、PCB板图之间复杂的关联关系无法建立。

3、电子行业BOM建模相对机械行业产品BOM而言，电子行业BOM要复杂得多，主要问题点有三：第一、电子产品中可能涉及数千甚至上万种电子元器件，如果纳入类似机械行业产品结构管理，那么在一个电子基板下挂接大量电子元器件子节点，在管理上没有很大益处，而且也不能充分反应电子元器件的信息(基板上的坐标位置，元件的安装外型尺寸，接线脚，性能)，很多单位通过ECAD导出电子元器件分PCB板明细清单，然后挂接到产品结构中以利后续汇总，只能是一种变通和简化的管理办法，那么如何组织电子元器件的BOM多视图是一个很关键的问题。

第二、电子行业模块化设计水平很高，一些基础电路和专业电路都高度模块化，可以通过接线完成不同功能组合，而且电子线路存在大量可配置的软开关，形成不同业务处理逻辑，这样就意味着一个好的电子产品，不但是一种配置，而且可以衍生出一个两两组合的爆炸产品家族，如何管理这种理论上可以扩展到几百上千种，实际上可能投产了几十种的产品家族产品BOM和其中配置规则，是另一个技术难点。

第三、电子元器件在不改变设计原理的情况下，往往有多个可选择的供应商，在生产过程中根据用户订单要求和采购能力可能需要设计替代料和替代加工工艺路线，对于这种存在大量供应商替代型选配的产品BOM如何管理?换句话说内部元器件品种和实际采购清单BOM如何对应?4、编码管理、电子元器件扩展属性管理在电路板上往往用到大量元器件，元器件和电路板是一种多对多的组合关系，电子元器件有统一规定的编码，如何通过编码反映不同位置上同类元器件，并有利于后续查询，统计和电装投料?是否需要建立内部编码和外部编码的对应，或者通过电路板编码形成复合编码来解决，而一种元器件在同一块电路板上的位置均不相同，在不同电路板上的位置也可能不相同，如果采取复合编码就会造成同一种物料产生很多冗余的编码。

是否可取都是需要探讨的问题。

电子元器件除常规属性外大都有很多扩展属性，且每一类元器件的扩展属性均不相同，此扩展属性只对设计工程师有用，不进入ERP系统，此类属性又该如何管理？5、工程变更有了编码基础，才能真正有效跟踪电子行业快速物料变更管理的问题，电子行业产品竞争激烈，升级换代迅速，产品生命周期短，供应情况复杂，在研发和生产过程中往往存在大量电子元器件物料变更的情况以及各种不确定因素，如市场变化、产品定位和需求分析不准确、产品开发手段、支持工具不完善都不可避免地要变更产品数据，如何处理这种变更，并快速保证设计、采购，生产对变更一致性响应也是需要重点关注的问题。

6、软件管理在电子行业设计过程中还大量用到各类软件，例如VC++ 、MATLAB仿真等软件系统。

对于软件代码如何进行安全管理?对软件代码编写过程中存在的大量包含思维创新的中间状态的工作版本代码如何管理?对软件设计过程如何进行审核管理(肯定不能沿用机械行业图纸工艺审核签名流程)，确保入库正确的软件版本?软件的变更管理？存在不同产品的软件包具有相同的源程序文件，而在更改某个源程序文件时，可能需同步更改不同产品的软件包。

这些都是CPC系统需要提供业务解决方案的领域。

7、试验管理电子产品定型前往往需要经过大量专项测试试验，包括模拟仿真试验。

对于而且试验实际上是验证设计可靠性的审查手段，而不是机械行业图纸审查制度和少量样机检验的方式。

电子设计领域通常将CAE系统称为模拟验证系统，完成逻辑模拟验证，电路分析和仿真，设计规划和工艺规范验证。

例如，PCB、ASIC设计后都要进行版图验证;热分析验证，验证VLSI产品的热源是否分布均匀，整机产品散热是否良好。

此外还有CAT系统。

对电子产品功能及电性能指标进行测试，并对产品质量信息进行统计、分析管理。

这些验证过程和测试数据如何管理，也是CPC系统要解决的问题。

8、电子工艺设计管理电子行业同样存在工艺设计，电子行业工艺也存在大量图文表混合填写的表格，而且一些组装型电子行业需要针对生产工位提供大量可视化程度很高的电装工艺，以指导工人操作。

同时还存在测试工艺等其它种类。

电子工艺对图像图片处理要求，对CAD图形集成要求非常高，而且电子行业工艺格式是复杂表格，位置难以固定，目前主流CAPP功能对此支持能力都存在很大不足。