IPC 4101 一览 - 360文档中心

IPC标准一览表

IPC标准、文件一览表Updated May 24, 2000IPC DOC # (IPC文件号) TITLE名称PUBLICATION/REVISION DATES出版/修订日期Roadmap (指南)National Technology Roadmap for ElectronicInterconnections(美国国家电子互联技术指南)6/95 (orig. pub.)SMC-TR-001SMT An Introduction to Tape Automated Bonding & FinePitch Technology(TAB和细间距SMT介绍)1/89 (orig. pub.)J-STD-001代替IPC-S-815Requirements for Soldered Electrical and ElectronicAssemblies(电气、电子组件焊接技术要求)4/92 (orig. pub.)Revision: A 1/95Amendment 1: 3/96Revision B: 10/96Revision C: 3/00IPC-HDBK-001Handbook and Guide to the Requirements for SolderedElectrical and Electronic Assemblies to Supplement J-STD-001B(J-STD-001B学习辅导书)3/98 (orig. pub.)J-STD-002代替IPC-S-805Solderability Tests for Component Leads,Terminations,Lugs, Terminals and Wires (元件引线,焊端,接线端和导线的可焊性测试)4/92 (orig. pub.)A 10/98J-STD-003代替IPC-S-804Solderability Tests for Printed Boards(印制板可焊性测试)4/92 (orig. pub.)Revision A: In processJ-STD-004代替IPC-SF-818Requirements for Soldering Fluxes(助焊剂技术要求)1/95 (orig. pub.)Amendment 1 - 4/96Revision A: In processJ-STD-005代替IPC-SF-819Requirements for Soldering Pastes(焊膏技术要求)1/95 (orig. pub.)Amendment 1 - 1/95J-STD-006Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for ElectronicSoldering Applications 1/95 (orig. pub.) Amendment 1 - 6/96 Revision A: In process(电子级固态焊料技术要求)J-STD-012Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology(FC和CSP器件的安装)1/96 (orig. pub.)J-STD-013Implementation of Ball Grid Array and Other HighDensity Technology(BGA和HDI器件的安装)7/96 (orig. pub.)IPC-DRM-18Component Identification Desk Reference Manual(元器件封装辨认手册)9/95 (orig. pub.)Revision A: 4/96Revision B: 2/97Revision C: 7/98J-STD-020Moisture/Reflow Sensitivity Classification of PlasticSurface Mount Devices(塑封表面器件对潮湿和再流焊的敏感度要求)October 1996 (orig.pub.)Revision A: 3/99IPC-DRM-40Through-Hole Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual(通孔引线焊点评估参考手册)IPC-DRM-SMT Surface Mount Solder Joint Evaluation Desk Reference Manual(表面组装焊点评估参考手册)8/98IPC-T-50Terms and Definitions Interconnecting and PackagingElectronic Circuits(电子电路互连及封装术语和定义)8/75 (orig. pub.)A - 8/76B - 6/80C - 3/85D - 11/88E - 7/92F - 6/96IPC-SC-60Post Solder Solvent Cleaning Handbook (焊后溶剂清洗手册)4/87 (orig. pub.)Revision A: In processIPC-SA-61Post-Solder Semi-Aqueous Cleaning Handbook(焊后半水清洗手册)7/95 (orig. pub.)IPC-AC-62Post Solder Aqueous Cleaning Handbook (焊后水清洗手册)12/86 (orig. pub.)IPC-CH-65Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies(印制板及其组件清洗导则) 12/90 (orig. pub.) Revision A: In processIPC-CS-70Guidelines for Chemical Handling Safety in Printed Board Manufacturing(印制板制造化学处理安全准则)8/88 (orig. pub.)IPC-CM-78被IPC-SM-780替代Guidelines for Surface Mounting and InterconnectingChip Carriers11/83 (orig. pub.)C - 3/88IPC-MP-83IPC Policy on Metrication(IPC公制化导则) 8/85 (orig. pub.)IPC-PC-90General Requirements for Implementation of StatisticalProcess Control(实施SPC的总技术规范)10/90 (orig. pub.)IPC-QS-95General Requirements for Implementation of ISO 9000Quality Systems(实施ISO 9000质量体系的总技术规范)4/93 (orig. pub.)IPC-L-108被IPC-4101替代Specification for Thin Metal Clad Base Materials forMultilayer Printed Boards3/76 (orig. pub.)A 10/80B 6/90IPC-L-109被IPC-4101替代Specification for Resin Impregnated Fabric (Pregreg) forMultilayer Printed Boards3/76 (orig. pub.)A 10/80B 7/92IPC-L-110 (已作废)Preimpregnated, B-Stage Epoxy-Glass Cloth forMultilayer Printed Cicuit BoardsAIPC-CC-110 被IPC-4121替代Guidelines for Selecting Core Constructions forMultilayer Printed Wiring Board Applications1/94 (orig. pub.)Revision A: 12/97IPC-L-112 被IPC-4101替代Specification for Composite Metal Clad Base materials forPrinted Boards7/81 (orig. pub.)A 6/92IPC-L-115 被IPC-4101替代Specification for Rigid Metal Clad Base Materials forPrinted Boards3/77 (orig. pub.)A 10/80B 4/90IPC-L-120 (己作废)Inspection Procedure for Chemical Processing Suitability of Copper-Clad Epoxy-Glass LaminatesIPC-L-125Specifications for Plastic Substrates Clad or Unclad forHigh Speed/High Frequency Interconnections(高速/高频塑性基板特性规范)8/83 (orig. pub.)A 7/92IPC-L-130(已作废)被IPC-L-108替代Specificaitons for Thin Laminates, Metal Clad, Primarilyfor General-Purpose Multilayer Printed Boards1/77 (orig. pub.)IPC-EG-140Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glassfor Printed Boards("E"纤维织物印制板特性规范)3/88 (orig. pub.)A 6/97*IPC-SG-141Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glassfor Printed Boards ("S"纤维织物印制板特性规范)2/92 (orig. pub.)IPC-A-142Specification for Finished Fabric Woven from Aramid forPrinted Boards(Aramid纤维织物印制板特性规范)6/90 (orig. pub.)IPC-QF-143General Specification for Finished Fabric Woven fromQuartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards(石英纤维织物印制板特性规范)2/92 (orig. pub.)IPC-CF-148Resin Coated Metal for Printed Boards (印制板涂树脂金属箔)6/90 (orig. pub.)A 9/98IPC-MF-150Metal Foil for Printed Wiring Applications(印制线路金属箔)8/66 (orig.pub.)A 9/67B 2/71C 8/74D 3/76E 5/81F 10/91 , 8/92G 5/99IPC-CF-152Composite Metallic Material Specification for PrintedWiring Boards (印制板复合金属材料特性规范)6/90 (orig. pub.)A 1/94B 3/98IPC-FC-203 (已作废)Specification for Flat Cable, Round Conductor, GroundPlane7/85 (orig. pub.)IPC-FC-210 (已作废)Performance Specification for Flat-ConductorUndercarpet Power Cable (Type FCC)9/85 (orig. pub.)IPC-FC-213 (已作废)Performance Specification for Flat Undercarpet TelephoneCable9/84 (orig. pub.)IPC-FC-217 (已作废)General Document for Connectors, Electric, Header,Receptacle,Insulation Displacement for Use with RoundConductor Flat Cable8/82 (orig. pub.)Reaffirmed 4/90IPC-FC-218B/ EIA-RS-429 (已作废)General Specification for Connectors, Electrical FlatCable Type7/76 (orig. pub.)Reaffirmed 11/81Reaffirmed 05/91IPC-FC-219Environment Sealed Flat Cable Connectors for use in(已作废)Aerospace Applications 5/84 (orig. pub.) IPC-FC-220 (已作废)Specification for Flat Cable, Flat Conductor, Unshieldedorig. pub 5/70A 1/74B 8/75C 7/85IPC-FC-221 (已作废)Specification for Flat-Copper Conductors for Flat Cables8/75 (orig. pub.)A 5/84IPC-FC-222 (已作废)Specification of Flat Cable Round Conductor, Unshielded6/80 (orig. pub.)5/91 ReaffirmedIPC-FC-225 (已作废)Flat Cable Design Guide8/75 (orig. pub.)10/85 ReaffirmedIPC-FC-231Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible PrintedWiring(柔性印制线路的绝缘基材)orig. pub. 7/74A 5/83B 2/86C 4/92Amendment 10/95IPC-FC-232 代替IPC-FC-233A Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheetsfor Flexible Printed Wiring and Flexible Bonding Films(柔性电路绝缘涂覆胶粘剂)7/74 (orig. pub.)A 5/83B 2/86C 4/92Amendment 10/95IPC-FC-233 (作废)-Incorporated into IPC-FC-232BIPC-FC-241 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication ofFlexible Printed Wiring(柔性印制电路镶嵌金属夹层的绝缘基材)7/74 (orig. pub.)A 5/83B 2/86C 4/92Amendment 10/95IPC-RF-245被IPC-6013替代Performance Specification for Rigid-Flex Printed Boards 4/87 (orig. pub.) IPC-D-249被IPC-2223替代Design Standard for Flexible Single-and Double-SidedPrinted Boards1/87 (orig. pub.)IPC-FC-250A被IPC-6013替代Specification for Single - and Double-Sided FlexiblePrinted Wiring9/86 (orig. pub.)A 9/86IPC-FA-251Guidelines for Single and Double Sided Flex Circuits(单、双面柔性电路指南)2/92 (orig. pub.)IPC-D-275 被IPC-2221 and 2222替代Design Standard for Rigid Printed Boards and RigidPrinted Board Assemblies9/91 (orig. pub.)Amend.1 4/96IPC-RB-276被IPC-6011 和IPC-6012替代Qualification and Performance Specification for RigidPrinted Boards3/92 (orig. pub.)IPC-D-279Design Guidelines for Reliable Surface MountTechnology Printed Board Assemblies(可靠的印制板SMT设计指南)7/96 (orig. pub.)IPC-D-300Printed Board Dimensions and Tolerances(印制板的尺寸和容差) 8/60 (orig. pub.)A 7/61B 1/64C 10/65D 1/70E 10/70F 11/74 Editorial revisionG 1/84IPC-D-310Guidelines for Phototool Generation and MeasurementTechniques (照相底板生成和测量技术指南)9/69 (orig. pub.)A 12/77B 12/85C 06/91IPC-A-311Process Control Guidelines for Phototool Generation andUse(照相底板生成和使用过程的控制指南)3/96 (orig. pub.)IPC-D-316Design Guide for Microwave Circuit Boards Utilizing SoftSubstrates (软质基材的微波电路设计指南)5/95 (orig. pub.)IPC-D-317Design Guidelines for Electronic Packaging UtilizingHigh-Speed Techniques(电子封装用于高速技术的设计指南)4/90 (orig. pub)A 1/95IPC-HF-318被IPC-6018替代Microwave End Product Board Inspection and Test6/85 (orig. pub.)A 12/91IPC-D-319 (作废)Design Standard for Rigid Single-and Double-SidedPrinted Boards1/87 (orig. pub.)superseded by IPC-D-275IPC-D-320A (作废)Printed Board, Rigid, Single- and Double-Side, EndProduct Standard1/77 (orig. pub.)A 3/81IPC-SD-320B (作废)Performance Specification for Rigid Single- and Double-Sided Printed Boards(incorporates/supersedesIPC-TC-500superseded by IPC-RB-2761/77 (orig. pub.)A 3/81B 11/86IPC-D-322Guidelines for Selecting Printed Wiring Board SizesUsing Standard Panel Sizes(拼板中印制板迭用尺寸指南)8/84 orig. pub.Reaffirmed 9/91IPC-MC-324Performance Specifications for Metal Core Boards(金属芯电路板性能规范)10/88 (orig. pub.)IPC-D-325Documentation Requirements for Printed Boards,Assemblies and Support Drawings (印制板、组件和支撑件图纸文件要求)1/87 (orig. pub.)A 5/95IPC-D-326Information Requirements for Manufacturing PrintedBoard Assemblies(印制板组装制造的文件资料要求)4/91 (orig. pub.)IPC-D-330Design Guide Manual(设计指导手册)IPC-PD-335(作废)Electronic Packaging Handbook 12/89 (orig. pub.)IPC-NC-349Computer Numerical Control Formatting for Drillers andRouters(钻孔和布线器的计算机控制数据格式)8/85 (orig. pub.)IPC-D-350Printed Board Description in Digital Form(印制板的数字化表述) 8/72 (orig. pub.)A 2/75B 8/77C 10/85 ReaffirmedD7/92 Technical Content Identical to IEC-1182-1IPC-D-351Printed Board Drawings in Digital Form(印制板图形的数字化表述)8/85 (orig. pub.)IPC-D-352Electronic Design Data Description for Printed Boards inDigital Form (印制板电子设计数椐的数字化表述)8/85 (orig. pub.)IPC-D-354Library Format Description for Printed Boards in DigitalForm(印制板文件格式的数字化表述)2/87 (orig. pub.)IPC-D-355Printed Board Assembly Description in Digital Form(印制板组件的数字化表述)1/95 (orig. pub.)IPC-D-356Bare Board Electrical Test Information in Digital Form(印制裸板电测信息的数字化表述) 3/92 (orig. pub.)A 1/98IPC-AM-361 (作废)Specification for Rigid Substrates for Additive ProcessPrinted Boards1/82 (orig. pub.)IPC-MB-380Guidelines for Molded Interconnection Devices(模制器件互连指南)10/90 (orig. pub.)IPC-D-390Automated Design Guidelines(自动设计指南) 7/74 (orig. pub.)A 2/88IPC-C-406Design and Application Guidelines for Surface MountConnectors (表面组装连接器设计和应用指南)1/90 (orig. pub.)IPC-CI-408Design and Application Guidelines for the Use ofSolderless Surface Mount Connectors(非焊接表面组装连接器设计和应用指南)1/94 orig. pub.IPC-BP-General Specification for Rigid Printed Board Backplaneswith Press-Fit Contacts 10/80 (orig. pub.)421(带压接连接器的刚性印制背板通用技术规范) Reaffirmed 4/90IPC-D-422Design Guide for Press Fit Rigid Printed BoardBackplanes(刚性压接印制背板设计指南)9/82 (orig. pub.)IPC-DW-424General Specification for Encapsulated Discrete WireInterconnection Boards(印制板分立包皮导线互连通用技术规范)1/95 (orig. pub.)IPC-DW-425Design and End Product Requirements for DiscreteWiring Boards(分立线路板设计和成品技术规范)9/82 (orig. pub.)A 5/90IPC-DW-426Specifications for Assembly of Discrete Wiring(分立线路组装技术规范)12/87 (orig. pub.)IPC-TR-460Trouble-Shooting Checklist for Wave Soldering PrintedWiring Boards (印制板波峰焊故障检查表)1973 (orig. pub)A 2/84IPC-TR-461Solderability Evaluation of Thick and Thin FusedCoatings(厚、薄热涂层的可焊性评估)3/79 (orig. pub.)IPC-TR-462Solderability Evaluation of Printed Boards with ProtectiveCoatings Over Long Term Storage(具有持效保护涂层的印制板可焊性评估)10/87 (orig. pub.)IPC-TR-464Accelerated Aging for Solderability Evaluations(可焊性的加速老化评估)orig. pub.4/84A 12/87IPC-TR-465-1Round Robin Test on Steam Ager Temperature Control Stability(恒温蒸汽老化的联合测试报告)1993IPC-TR-465-2The Effect of Steam Aging Time and Temperature on Solderability Test Results(蒸汔老化时间和温度对可焊性测试结果的影响)1993IPC-TR-465-3Evaluation of Steam Aging on Alternative Finishes, PhaseIIA( 对不同处理剂的蒸汽老化评估,Phase IIA)7/96IPC-TR-466Wetting Balance Standard Weight Comparison Test(润湿平衡标准称重比较测试)4/95 (orig. pub.)IPC-TR-467Supporting Data and Numerical Examples for ANSI/J-STD-001 Appendix D(ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例)10/96 (orig. pub.)IPC-TR-468Factors Affecting Insulation Resistance Performance ofPrinted Boards(印制板绝缘电阻的影响因素)3/79 (orig. pub.)IPC-TR-470Thermal Characteristics of Multilayer InterconnectionBoards(多层互连板的热特性)1/74 (orig. pub.)IPC-TR-474An Overview of Discrete Wiring Techniques(分立线路综观)3/79 (orig. pub.)Reprint 1984IPC-TR-476How to Avoid Metallic Growth Problems on ElectronicHardware(如何避免电子硬件的合金化生长)9/77 (orig. pub.)A 6/84IPC-TR-480 (作废)Results of Multilayer Test Program Round Robin IVPhase I9/75 (orig. pub.)IPC-TR-481Results of Multilayer Test Program Round Robin V(多层V循环测试程序的结果)4/81 (orig. pub.)IPC-TR-483Dimensional Stability Testing of Thin Laminates - Reporton Phase I International Round Robin Test Program(薄层压板尺寸稳定性测试---- )4/84 (orig. pub.)10/87 AddendumsRevised 3/91IPC-TR-484Results of IPC Cooper Foil Ductility Round Robin Study(IPC Cooper 箔延展性研究联合报告)4/86 (orig. pub.)IPC-TR-485Results of Cooper Foil Rupture Strength Test RoundRobin Study (Cooper 箔断裂强度研究联合报告)3/85 (orig. pub.)IPC-TR-549Measles in Printed Wiring Boards(印制板内的粉点) 11/73 (orig. pub.)IPC-TR-551Quality Assessment of Printed Boards Used for Mountingand Interconnecting Electronic Components(电子元件安装互连印制板的质量评定)7/93 (orig. pub.)IPC-DR-570General Specification for 1/8 Inch Diameter ShankCarbide Drills for Printed Boards(1/8英寸印制板硬质合金钻头总技术规范)1/79 (orig. pub.)A 4/84IPC-DR-572Drilling Guidelines for Printed Boards(印制板钻孔指南) 4/88 (orig. pub.) IPC-TR-576(已作废)Additive Process Evaluation 9/77 (orig. pub.)IPC-TR-578Leading Edge Manufacturing Technology Report -Resulting of a Round Robin Study on MinimumConductor Width and Plated-Through Holes in Rigid,Bare Copper, Double-Sided Printed Wiring Boards(前沿制造技术报告---- )9/84 (orig. pub.)IPC-TR-579Round Robin Reliability Evaluation of Small DiameterPlated Through Holes in Printed Wiring Boards(印制板小孔金属化可靠性评估联合报告)9/88 (orig. pub.)IPC-TR-580Cleaning and Cleanliness Test Program Phase 1 TestResults(清洗和洁净度测试程序第1阶段测试结果)10/89 (orig. pub.)IPC-TR-581IPC Phase 3 Controlled Atmosphere Soldering StudyIPC Phase 3 可控气氛焊接研究)8/94 (orig. pub.)IPC-TR-582IPC Phase 3 No-Clean Flux Study(IPC Phase 3免洗助焊剂研究)11/94 (orig pub.)IPC-A-600Acceptability of Printed Boards(印制板可接收条件) orig pub. '64A '70B '74C '78D '89E 8/95F 11/99IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook(印制板质量评定手册)Revision A: 2/99IPC-SS-605Printed Board Quality Evaluation Slide Set (印制板质量评定,幻灯片)IPC-A-610Acceptability of Electronic Assemblies(电子组装的可接收条件) 8/83 (orig. pub.) 2nd printing 1/86 3rd printing 5/88A 3/90B 12/94 Amendment 1/96 Revision C: 1/00IPC-QE-615Assembly Quality Evaluation Handbook(组装质量评定手册)3/93 (orig. pub.)IPC-SS-Assembly Quality Evaluation Slide Set(组装质量评定,幻3/93 (orig. pub.)615灯片) Revision A: 2/99IPC-AI-640 (已作废)User's Guidelines for Automated Inspection ofUnpopulated Thick Film Hybrid Substrates1/87 (orig. pub.)IPC-AI-641User's Guidelines for Automated Solder Joint Inspection(自动焊点检查用户指南)1/87 (orig. pub.)IPC-AI-642User's Guidelines for Automated Inspection of Artwork,Interlayers, and Unpopulated PWB's(照相底图,内层和PCB裸板自动检查用户指南)10/88 (orig. pub.)IPC-OI-645Standard for Visual Optical Inspection Aids(光学检查目测标准)10/93 (orig. pub.)IPC-TM-650Test Methods Manual(测试方法手册) Updated per test methodIPC-ET-652Guidelines and Requirements for Electrical Testing ofUnpopulated Printed Boards(PCB裸板电气测试要求和导则)10/90 (orig. pub.)IPC-QL-653Qualification of Facilities that Inspect/Test PrintedBoards, Components, and Material(检查/测试印制板,元件和材料的设备鉴定)8/88 (orig. pub.)A 11/97IPC-MI-660Incoming Inspection of Raw Materials Manual(原材料来料检查手册)2/84 (orig. pub.)IPC-R-700C被IPC-7711 and 7721替代Suggested Guidelines for Modification, Rework andRepair of Printed Boards and Assemblies9/67 (orig. pub.)A 12/71B 9/77C 1/88IPC-TA-720Technology Assessment Handbook on Laminates (层压板技术评估手册)IPC-TA-721Technology Assessment Handbook on Multilayer Boards (多层板技术评估手册)IPC-TA-722Technology Assessment of Soldering(焊接技术评估)IPC-TA-723Technology Assessment Handbook on Surface Mounting (表面组装技术评估手册)IPC-TA-724Technology Assessment Series on Cleanrooms(净化间技术评估)4/98IPC-PE-740Troubleshooting Guide for Printed Board Manufactureand Assembly(印制板制造及组装故障修理指南)1/85 (orig pub.)A 12/97IPC-CM-770Printed Board Component Mounting(印制板元件安装)9/68 (orig. pub.)A 3/76B 10/80C 1/87D 1/96IPC-SM-780Component Packaging and Interconnecting with Emphasison Surface Mounting(片式元件SMC的封装和互连)3/88 (orig. pub.)IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard(表面组装设计和焊盘图形标准)3/87 (orig. pub.)9/89A 8/93Amendment 1 10/96IPC-EM-782Surface Mount Design and Land Pattern Spreadsheet(表面组装设计和焊盘图形电子表格)9/94 (orig. pub.)Addendum 12/95IPC-SM-784Guidelines for Chip-on-Board TechnologyImplementation(COB技术应用指南)11/90 (orig. pub.)IPC-SM-785Guidelines for Accelerated Reliability Test of SurfaceMount Solder Attachments (表面组装焊接可靠性加速试验指南)11/92 (orig. pub.)IPC-SM-786已被J-STD-020替代Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive ICs12/90 (orig. pub.)A 1/95IPC-MC-790Guidelines for Multichip Module Technology Utilization(多芯片模块技术应用指南)8/92 (orig. pub.)IPC-S-804(已作废) 被J-STD-003替代Solderability Test Methods for Printed Wiring Boards1/82 (orig. pub.)A 1/87IPC-S-805(已作废)被J-STD-002替代Solderability Tests for Component Leads andTerminations1/85 (orig. pub.)IPC-MS-810Guidelines for High Volume Microsection( 显微切面指南)10/93 (orig. pub.)IPC-S-815(已作废) 被J-STD-001替代General Requirements for Soldering ElectronicInterconnections(已废除,由J-STD-001替代)11/77 (orig. pub.)A 6/81B 12/87IPC-S-816SMT Process Guideline and Checklist( SMT工艺指南和检查表)7/93 (orig. pub.)IPC-SM-817General Requirements for Dielectric Surface MountingAdhesives (绝缘性表面组装胶粘剂通用规范)11/89 (orig. pub.)IPC-SF-818(作废)被J-STD-004替代General Requirement for Electronic Soldering Fluxes(用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求)2/88 (orig. pub.)12/91IPC-SP-819(作废)被J-STD-005替代General Requirements and Test Methods for ElectronicGrade Solder Paste10/88 (orig. pub.)IPC-AJ-820Assembly and Joining Manual(组装和连接手册) 8/96 (orig. pub.)IPC-CA-821General Requirements for Thermally ConductiveAdhesives(热导胶粘剂通用技术要求)1/95 (orig. pub.)IPC-CC-830Qualification and Performance of Electronic InsulatingCompound for Printed Board Assemblies(印制板组装电绝缘材料的鉴定和性能)1/84 (orig. pub.)4/90 ReaffirmedA 10/98Pre and Post Solder Mask Application CleaningIPC-SM-839Guidelines(焊接前,后阻焊膜的清洗指南)4/90 (orig. pub.)IPC-SM-840Qualification and Performance of Permanent PolymerCoating (Solder Mask) for Printed Boards(印制板阻焊膜的鉴定和性能)11/77 (orig. pub.)A 7/83B 5/88C 1/96IPC-H-855(己作废)Hybrid Microcircuit Design Guide 10/82 (orig. pub.)IPC-D-859Design Standard for Thick Film Multilayer HybridCircuits(厚膜多层混合电路设计标准)12/89 (orig. pub.)IPC-HM-860Specification for Multilayer Hybrid Circuits(多层厚膜电路技术规范)1/87 (orig. pub.)IPC-TF-870Qualification and Performance of Polymer Thick FilmPrinted Boards(聚合物厚膜印制板的鉴定和性能)11/89 (orig. pub.)IPC-D-949(作废)被IPC-D-275替代Design Standard for Rigid Multilayer Printed Boards1/87 (orig. pub.)IPC-ML-950(已作废) 被IPC-RB-276替代Performance Specification for Rigid Multilayer PrintedBoards1/66 (orig. pub.)A 9/70B 12/77C 11/86IPC-ML-960Qualification and Performance Specification for MassLaminated Panels for Multilayer Printed Boards(多层印制板预制内层敷箔板的鉴定和性能规范)7/94 (orig. pub.)IPC-ML-975被IPC-D-325替代End Product Documentation Specification for MultilayerPrinted Wiring Boards9/69 (orig. pub.)IPC-ML-990Performance Specification for Flexible Multilayer Wiring 9/72 (orig. pub.)(作废)IPC-1402/IPC-H-855 Hybrid Microcircuit Design Guide(混合微波电路设计指南)10/82 (orig. pub.)IPC-1710OEM Standard for Printed Board Manufacturers'QualificationProfile (MQP) (印制板OEM制造商资格鉴定一览表)2/94 (orig. pub.)12/97 updatedIPC-1720Assembly Qualification Profile (AQP)(印制板组装制造商资格鉴定一览表) 7/96 (orig. pub.)IPC-1730Laminator Qualification Profile (LQP)(层压板制造商资格鉴定一览表)1/98IPC-2141Controlled Impedance Circuit Boards and High SpeedLogic Design(阻抗调制电路板和高速逻辑电路设计)4/96 (orig. pub.)IPC-2221 代替IPC-D-275Generic Standard on Printed Board Design(印制板设计通用标准)2/98(orig. pub.)IPC-2222 代替IPC-D-275Sectional Design Standard for Rigid Organic PrintedBoards(刚性有机印制板设计标准)2/98(orig. pub.)IPC-2223Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards(柔性印制板设计标准)11/98IPC-3406Guidelines for Electrically Conductive Surface MountAdhesives(表面组装导电胶导则)7/96 (orig. pub.)IPC-3408General Requirements for Anistropically ConductiveAdhesive Films(各向异性导电胶粘剂通用技术要求)11/96 (orig.pub.)IPC-4101代替IPC-L-108 IPC-L-109 IPC-L-112 IPC-L-115Specification for Base Materials for Rigid and MultilayerBoards(刚性及多层印制板基材特性规范)12/97 (orig. pub.)* Specification and Characterization Methods forIPC-4110Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards(非织物纤维纸印制板的特性和规格)8/98*IPC-4130Specification and Characterization Methods forNonwoven "E" Glass Mat(非织物‘E’玻璃垫规范)9/98*IPC-6011Generic Performance Specification for Printed Boards(印制板通用性能规范)7/96 (orig. pub.)*IPC-6012Qualification and Performance Specification for RigidPrinted Boards(刚性印制板的鉴定与性能规范)7/96 (orig. pub.)A 10/99IPC-6013Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards (柔性印制板的鉴定与性能规范)11/98IPC-6015Qualification and Performance Specification for OrganicMultichip Module (MCM-L) Mounting andInterconnecting Structures(有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定和性能规范)2/98 (orig. pub.)IPC-6018Microwave End Product Board Inspection and Test(微波产品电路板的检查和测试)1/98(orig. pub.)IPC/JPCA-6202Performace Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards(单、双面柔性印制电路板性能指导手册)2/99IPC-7711代替IPC-R-700CRework of Electronic Assemblies (电子组件的返修) 4/98 (orig. pub.) IPC-7721代替IPC-R-700C Repair and Modification of Printed Boards and ElectronicAssemblies(印制板和电子组件的修理和调整)4/98 (orig. pub.)IPC-9191代替IPC-PC-90 General Guideline for implementation of StatisticalProcess Control (SPC) (SPC实施通则)11/99 (orig.pub)IPC-9201Surface Insulation Resistance Handbook(表面绝缘电阻手册)7/96 (orig. pub.)IPC-9501PWB Assembly Process Simulation for Evaluation ofElectronic Components(电子元件组装工艺仿真的评价)7/95 (orig. pub.)Revision A: In process。

IPC 4101 讲义

IPC 4101近年，IPC 标准以发展速度快，相关标准配套完善而得到业界认可、广泛使用。

IPC-4101是包含66个PCB 基材及相应粘结片材料详细规范的总规范。

以下就IPC-4101标准的发展过程、其包含的PCB基材详细规范、对覆铜板和粘结片的性能要求、相关材料测试方法标准及IPC-4101的进展分别作以介绍。

一、IPC-4101标准的发展过程美国印制电路协会（IPC）于1976年首次颁布IPC-L-108《多层印制板用覆金属基材规范》和IPC-L-109《多层印制板用粘结片规范》。

1977年颁布IPC-L-115《印制板用刚性覆金属基材规范》，1981年颁布IPC-L-112《印制板用覆金属复合基材规范》。

1997年12月IPC颁布IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，从此以上四项标准宣布作废。

IPC-4101从1997年颁布至今，经历2001、2006及2009年三次修订，分别用IPC-4101A、IPC-4101B，IPC-4101C 替代了IPC-4101、IPC-4101A 、IPC-4101B。

二、IPC-4101C中包含的PCB基材详细规范IPC-4101C包含的覆铜板及粘结片详细规范编号、产品名称及对应的ANSI型号见表2-3-1。

表2-3-1 IPC-4101C中PCB基材详细规范三、IPC-4101对覆铜板的性能要求IPC-4101对覆铜板的性能要求可概括为以下几个方面：1 外观要求IPC-4101对覆铜板的外观要求包括对金属箔面、层压板面及次表面（也称为粘结面）的要求。

（1）．金属箔面的外观要求该要求主要指对金属箔面皱折、划痕及凹痕等缺陷的要求。

对整张板或剪切板不允许箔面有皱折；对金属箔面的划痕规定是：金属箔面的任何部位不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕；对划痕深度为金属箔标称厚度5%～20%的划痕，每300mm×300mm的面积上不允许多于5条，且可接受的划痕长度不超过100mm；对划痕深度小于金属箔标称厚度5%的划痕可以忽略不计。

IPC4101刚性多层印制线路板的基材规范

IPC-4101刚性多层印制线路板的基材规范刚性及多层印制线路板用基材规范1.范围本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。

1.1分类覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中有一个相应的参考型号。

它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体系联系在一起。

层压板基材的参考规范举例如下：L 材料编号（见1.1.1节）25 规范表号码（见1.1.1节）1500 标称层压板厚度（见1.1.2节）C1/C1 覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3）A 厚度偏差等级（见1.1.4）A 表面质量等级（见1.1.5）半固化片材料的参考规范举例：P 材料编号（见1.1.1）25 规范表号码（见1.1.1）E7628 增强材料类型（见1.1.6）TW 树脂含量（见1.1.7）RE 流动度参数（见1.1.7）VC 半固化片的选择方法（见1.1.7）1.1.1详细规范说明在本规范末尾有一系列详细规范表，每一个详细规范表分别列出了每一个产品等级的层压板和半固化片的要求。

详细规范表按照一特定的增强材料类型，树脂体系，和/或结构进行组织。

并有一个编号。

为了方便起见，用于相同结构的层压板和半固化片，列在同一详细规范上。

如上述例子所示，材料编号“L”表示层压板材料，材料编号“P”表示半固化片材料。

当确认复合规范表时，应该使用增强性能要求。

每一个详细规范表中的题目包括材料的相关定义，包括增强材料，树脂体系，阻燃剂，和填充材料，还有其它已知鉴定和玻璃化温度，Tg。

规范表中的特殊项目是材料应该满足的本规范确认的要求。

1.1.2层压板标称厚度层压板标称厚度由四位数字表示。

本规范中的所有基板，可以规定或测量覆箔的或绝缘基材的厚度，（见1.1.4和3.8.4.2）。

对于公制的规范,第一位数字代表毫米，第二位代表十分之一毫米，依此类推。

若订单要求英制单位，四位数字表示厚度为千分之十英寸。

PCB线路板有关质量检测标准一览表

PCB线路板有关质量检测标准一览表IPC-SC-60A 锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61 锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A 锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A 印制板及组装件清洗导则IPC-FC-234 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则IPC-D-279 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则IPC-A-311 照相版制作和使用的过程控制IPC-D-316 高频设计导则IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则IPC-C-406 表面安装连接器设计及应用导则IPC-CI-408 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则IPC-TR-579 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验IPC-A-600F中文版印制板验收条件IPC-QE-605A 印制板质量评价IPC-A-610C中文版印制板组装件验收条件IPC-ET-652 未组装印制板电测试要求和指南IPC-PE-740A 印制板制造和组装的故障排除IPC-CM-770D 印制板元件安装导则IPC-SM-780 以表面安装为主的元件封装及互连导则IPC-SM-782A 表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2）IPC-SM-784 芯片直装技术实施导则IPC-SM-785 表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-SM-786A 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序IPC-CA-821 导热胶粘剂通用要求IPC-SM-839 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC-1131 印制板印制造商用信息技术导则IPC/JPCA-2315 高密度互连与微导通孔设计导则IPC-4121 多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A）IPC/JPCA-6801 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-7095 球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-7525 网版设计导则IPC-7711 电子组装件的返工IPC-7721 印制板和电子组装的修复与修正IPC-7912 印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算IPC-9191 实施统计过程控制（SPC）的通用导则IPC-9201 表面绝缘电阻手册IPC-9501 电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理）IPC-9502 电子元件的印制板组装焊接过程导则IPC-9503 非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理）J-STD-012 倒装芯片及芯片级封装技术的应用J-STD-013 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用IPC/EIA J-STD-026 倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-HDBK-001 已焊接电子组装件的要求手册与导则IPC-T-50F 电子电路互连与封装术语和定义IPC-L-125A 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范IPC-DD-135 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-EG-140 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2）IPC-SG-141 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范IPC-CF-148A 印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B 印制线路板复合金属材料规范IPC-FC-231C 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改）IPC-FC-232C 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）IPC-FC-241C 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改）IPC-D-322 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-MC-324 金属芯印制板性能规范IPC-D-325A 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求IPC-D-326 制造印制板组装件的资料要求IPC-NC-349 钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-D-356A 裸基板电检测的数据格式IPC-DW-424 封入式分立布线互连板通用规范IPC-DW-425A 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426 分立线路组装规范IPC-OI-645 目视光学检查工具标准IPC-QL-653A 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-CA-821 导热粘接剂通用要求IPC-CC-830A 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1）IPC-SM-840C 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1）IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-HM-860 多层混合电路规范IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-1902/IEC 60097 印制电路网格体系IPC-2221 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275）IPC-2223 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准IPC-2511A 产品制造数据及其传输方法学的通用要求IPC-2524 印制板制造数据质量定级体系IPC-2615 印制板尺寸和公差IPC-3406 表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 各向异性导电胶膜的一般要求IPC-4101 刚性及多层印制板用基材规范IPC/JPCA-4104 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范IPC-4110 印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4130E 玻璃非织布规范及性能确定方法IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法IPC-DR-570A,IPC-4562,IPC6016 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011中文版印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276）IPC-6012A中文版刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1）IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A）IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A）J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1）J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1）J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1）IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用。

常见IPC PCB标准一览表

常见IPC PCB标准一览表(本表准概览仅供参考)IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试92.4J-STD-004 助焊剂技术要求96.4J-STD-005 焊膏技术要求95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9 IPC-FC-217IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂95.10 IPC-FC-233 参考232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1 IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11 IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求91.4 IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册89.12 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南90.10IPC-D-390 自动设计指南88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价87.10IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响93IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1IPC-TR-480 多层IV 循环测试程序阶段I的结果75.9IPC-TR-481 多层V 循环测试程序的结果81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序86.4 IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南88.4IPC-TR-576 加工艺评价77.9IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册93.3IPC-SS-615 组装质量评估93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南88.10IPC-OI-645 光学检测仪器标准93.10IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准96.10 IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形95.12 IPC-SM-784 COB技术应用指南90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南92.11 IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤95.1IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南93.10 IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求87.12 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单93.7IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求89.11 IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求91.12IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法88.10IPC-AJ-820 组装和连接手册96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南82.10 IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准89.12 IPC-HM-860 多层混合电路技术规范87.1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能89.11 IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准87.1IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范94.7IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范72.9IPC-1402 混合微电路设计指南82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计90.4IPC-2221 印制电路板通用标准98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范98.2IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册99.2IPC-7711 电子组件返修98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺95.7 公布IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺98.6 度量图98.4片式元件图98.8鸥翼形元件图98.8J形引线元件图98.8。

IPC 4101 讲义

IPC 4101近年，IPC 标准以发展速度快，相关标准配套完善而得到业界认可、广泛使用。

IPC-4101是包含66个PCB 基材及相应粘结片材料详细规范的总规范。

以下就IPC-4101标准的发展过程、其包含的PCB基材详细规范、对覆铜板和粘结片的性能要求、相关材料测试方法标准及IPC-4101的进展分别作以介绍。

一、IPC-4101标准的发展过程美国印制电路协会（IPC）于1976年首次颁布IPC-L-108《多层印制板用覆金属基材规范》和IPC-L-109《多层印制板用粘结片规范》。

1977年颁布IPC-L-115《印制板用刚性覆金属基材规范》，1981年颁布IPC-L-112《印制板用覆金属复合基材规范》。

1997年12月IPC颁布IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》，从此以上四项标准宣布作废。

IPC-4101从1997年颁布至今，经历2001、2006及2009年三次修订，分别用IPC-4101A、IPC-4101B，IPC-4101C 替代了IPC-4101、IPC-4101A 、IPC-4101B。

二、IPC-4101C中包含的PCB基材详细规范IPC-4101C包含的覆铜板及粘结片详细规范编号、产品名称及对应的ANSI型号见表2-3-1。

表2-3-1 IPC-4101C中PCB基材详细规范三、IPC-4101对覆铜板的性能要求IPC-4101对覆铜板的性能要求可概括为以下几个方面：1 外观要求IPC-4101对覆铜板的外观要求包括对金属箔面、层压板面及次表面（也称为粘结面）的要求。

（1）．金属箔面的外观要求该要求主要指对金属箔面皱折、划痕及凹痕等缺陷的要求。

对整张板或剪切板不允许箔面有皱折；对金属箔面的划痕规定是：金属箔面的任何部位不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕；对划痕深度为金属箔标称厚度5%～20%的划痕，每300mm×300mm的面积上不允许多于5条，且可接受的划痕长度不超过100mm；对划痕深度小于金属箔标称厚度5%的划痕可以忽略不计。

SMT标准汇集一览

IPC-A-610C 电子组件的验收J-STD-001B 电子和电子组件对焊料的要求IPC-HDBK-001 焊接的电器及电子组件要求的手册及指南DOD-STD-2000-4A 电气和电子设备通用焊接技术要求MIL-F-14256E 焊剂、焊接、液体（松香基）IPC－TP-797 SMT焊点长期可靠性：设计、试验、预测J-STD-003 印制板的可焊性测试J-STD-012 倒装片和芯片尺寸工艺的实施J-STD-013 球阵列和其他高密度工艺的实施IPC-SM-784 实施COB工艺的指南IPC－MC－790 多芯片组件工艺应用指南IPC-SM-785 表面安装焊料粘接剂的加速可靠性测试指南SMC-TR-001 载带自动焊接和细间距工艺的介绍IPC-R-700C 印制电路板和组件的修调、返修指南IPC-CM-770D 印制板元器件安装指南 IPC-SM-780 重点用于表面贴装的元器件封装和互联的指南IPC-7711 电子组件的返工返修IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正IPC-7721 印制板和电子组件的返修与修正增补1IPC-SM-816 SMT工艺指南和检验单J-STD-004 焊剂技术要求J-STD-005 焊膏技术要求J-STD-006 用于电子焊接的焊料合金、助焊和非助焊固体焊料的技术要求IPC-SM-817 非导电表面安装胶粘剂的通用要求IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能IPC-SM-840C 永久焊料掩膜的质量和性能修正1IPC-CC－830A 印制板组件电气绝缘混合剂验收和性能IPC-3408 各向异性导电胶粘剂膜通用要求IPC-3406 表面贴装导电胶规范IPC-ML－960 多层印制板大批量叠层板质量和性能规范IPC-HM-860 多层混合电路技术规范IPC-MC-324 金属芯板性能规范IPC-DW-426 分立线组装规范IPC-DW-425A 用于分立线板的设计和最终产品要求IPC-FC－232C 粘接剂涂覆的绝缘薄膜用作覆盖板材用于柔性印制线和柔性粘合薄膜IPC-DW-424 密封分立线互连板通用规范IPC-6012A 钢性印制板鉴定和性能规范修正1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制板的质量和性能IPC-A-600F 印制板的验收IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范修正标准1IPC-6018 微波成品板检验与测试IPC-6015 有机MCM-L贴装和互连结构的验收和性能规范IPC-6013 挠性印制板验收和性能规范IPC-6012 钢性印制板验收和性能规范IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-SM-786A 湿度／再流敏感ICs特性和处理步骤IPC-9251 评价细线能力测试媒介J-STD-020A 非密封固体表面安装器件潮湿／再流敏感度分级J-STD-035 非密封封装电子元件的声波显微检测 J-STD-033 潮湿／再流敏感表面安装器件的包装、运输和使用IPC-SC-60 焊接后溶剂清洗手册IPC-SA-61 焊接后半水清洗手册IPC-AC-62A 焊接后水清洗手册IPC-L-125A 用于高速高频互联包层或不包层塑料基板技术规范IPC-FC-231C 用于柔性印制线的柔性绝缘材料IPC-FC-241C 用于柔性印制线制造的柔性金属包层绝缘材料IPC-DD-135 MCM沉积有机夹层绝缘材料鉴定试验IPC-4101 刚性和多层板基材规范IPC-NC-349 钻床和特形铣计算机数控格式IPC-DR-570A 印制板1/8英寸直径硬质合金钻头通用规范IPC-PE-740 印制板制造和组装故障检查IPC-BP-421 刚性印制板后插板压入式接触通用规范IPC-QF-143 印制板用于石英纤维制品规范IPC-EG-140 用于印制板的"E"玻璃纤维织品的规范IPC-SG-141 印制板用于"S"玻璃纤维织品的规范IPC-A-142 用于印制板的Aramid纤维织品规范IPC-4130 非织品"E"玻璃垫规范和表征方法IPC-4110 印制板用非织品纤维素纸规范和表征方法IPC-MF-150F 用于印制线应用的金属箔IPC-CF-152B 印制板复合金属材料规范IPC-CF-148A 印制板涂敷树脂的金属箔IPC-C-406 对于表面安装连接器的设计和应用指南IPC-SM-782A 表面安装设计和焊盘图形标准IPC-D-356A 裸板电气测试数据格式IPC-2221 PCB设计通用标准IPC-2222 刚性有机PCB设计标准IPC-2223 柔性PCB设计标准IPC-2224 用于PC卡的PWB设计标准IPC-D-322 标准板选择PWB尺寸的规则IPC-S-804A PWB可焊性测试方法IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准IPC-D-325A 印制板、组件和支持器图纸文档要求IPC-D-326 制造印制板组件信息要求-D-322 用标准面板尺寸选择PWB尺寸IPC-D-300G 印制板尺寸和容差 IPC-2546 特殊PCB组装设备部分要求IPC-2225 有机MCM－L及其组件部分设计标准IPC-QS-95 ISO9000质量体系执行通用要求 SMEMA Standard 标准文件格式规范SMEMA Standard 设备接口标准SMEMA Standard 识别点标准SMEMA Standard 丝印术语和定义SMEMA Standard 液体点涂术语和定义SMEMA Standard 再流焊术语和定义SMEMA Standard 组件清洗术语和定义IPC-T-50F 电路互联和封装的术语和定义IPC-OI-645 视觉光学检测设备标准IPC-QL-653A 检测／测试印制板、元器件和材料设备鉴定IPC-PC-90 统计过程控制实现通用要求IPC-TM-650 测试方法手册IPC-2511 产品制造描述数据和传送方法实施通用要求IPC-1331 电加热工艺设备安全标准ANSI/ESD S20.20-1999 电子部件、组件和设备的静电防护。

常见IPC PCB标准一览表

常见IPC PCB标准一览表(本表准概览仅供参考)IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试92.4J-STD-004 助焊剂技术要求96.4J-STD-005 焊膏技术要求95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9 IPC-FC-217IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂95.10 IPC-FC-233 参考232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1 IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11 IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求91.4 IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册89.12 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南90.10IPC-D-390 自动设计指南88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价87.10IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响93IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1IPC-TR-480 多层IV 循环测试程序阶段I的结果75.9IPC-TR-481 多层V 循环测试程序的结果81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序86.4 IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南88.4IPC-TR-576 加工艺评价77.9IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册93.3IPC-SS-615 组装质量评估93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南88.10IPC-OI-645 光学检测仪器标准93.10IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准96.10 IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形95.12 IPC-SM-784 COB技术应用指南90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南92.11 IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤95.1IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南93.10 IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求87.12 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单93.7IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求89.11 IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求91.12IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法88.10IPC-AJ-820 组装和连接手册96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南82.10 IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准89.12 IPC-HM-860 多层混合电路技术规范87.1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能89.11 IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准87.1IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范94.7IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范72.9IPC-1402 混合微电路设计指南82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计90.4IPC-2221 印制电路板通用标准98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范98.2IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册99.2IPC-7711 电子组件返修98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺95.7 公布IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺98.6 度量图98.4片式元件图98.8鸥翼形元件图98.8J形引线元件图98.8。

IPC协会及IPC标准

一、ＩＰＣ概况印制电路是二十世纪初开始的。

到第二次世界大战后，美国印制板的生产进一步发展。

１９５７年９月，六家印制板企业建立了“印制电路协会”，英文为Institute of printed circuits,简称ＩＰＣ。

后来由于成员增加，涉及范围扩大，因而于１９７７年改名为The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits，即“电子电路互连与封装协会”。

１９９８年，再次改名为Association Connecting Electronics Industries,（连接电子行业的协会），但简称一直不变。

至２０００年５月，ＩＰＣ已有２６４３个会员，会员中有印制板制造和电子制造服务（ＥＭＳ）商（约３６％）、材料和设备供应商（约２５％）、电子产品制造商（即ＯＥＭ）（约３２％），还有政府机构、学校和研究机构等。

其中北美（美国和加拿大）占７９％，亚洲１２％，欧洲８％，其他各地１％。

ＩＰＣ的宗旨是为印制板及电子组装件行业及其用户与供应商服务。

ＩＰＣ的活动主要有：市场研究与统计、标准与规范、技术讨论会、讲习班、资格培训与发证、印制电路展览会等。

其中以制订印制电路板制造及其组装方面的标准规范尤为突出。

二、ＩＰＣ标准规范长期来，ＩＰＣ致力于标准规范的制订，对世界电子电路行业有重大影响。

１９５８年，ＩＰＣ出版了一本名叫《怎样设计印制电路并制订规范》的规范性小册子。

１９６０年，ＩＰＣ第一本有编号的正式标准ＩＰＣ－Ｄ－３００《单双面印制板的尺寸与公差》出版。

至１９８４年修订为Ｇ版。

１９６４年，ＩＰＣ－Ａ－６００《印制板验收条件》出版。

后来多次修订，至１９９９年为Ｆ版。

１９６６年，发布了ＩＰＣ－ＭＬ－９５０《多层印制板性能规范》及ＩＰＣ－ＴＣ－５００《镀覆孔规范》。

１９７７年，制订出ＩＰＣ－Ｄ－３２０《单双面印制板成品规范》。

１９８６年，经过重大修订后，ＩＰＣ－ＭＬ－９５ＯＣ及ＩＰＣ－ＳＤ－３２０Ｂ同时出版，规范的名称分别改为《刚性多层印制板性能规范》及《刚性单面和双面印制板性能规范》。

IPC-4101ECN刚性及多层印制板基材规范

IPC-4101E CN刚性及多层印制板⽤基材规范由IPC 印制板基材委员会（3-10）层压板/粘结片材料分委员会（3-11）开发由IPC TGAsia 3-11C 技术组翻译鼓励本标准的使用者参加未来修订版的开发。

联系方式：IPCIPC 中国取代：IPC -4101D -WAM1–2015年7月IPC -4101D –2014年4月IPC -4101C –2009年8月IPC -4101B 附修订本1和修订本2–2007年4月IPC -4101B 附修订本1–2007年2月IPC -4101B –2006年6月IPC -4101A 附修订本1–2002年6月IPC -4101A –2001年12月IPC -4101–1997年12月IPC -L -108IPC -L -109IPC -L -112IPC -L -115If a conflict occurs between the English and translated versions of this document,the English version will take precedence.本文件的英文版本与翻译版本如存在冲突,以英文版本为优先。

®⽬录1范围 (1)1.1分类 (1)1.1.1规格单的说明 (1)1.1.2层压板标称厚度 (1)1.1.3覆金属箔的类型和标称重量/厚度 (1)1.1.3.1覆金属箔的类型 (2)1.1.3.2标称重量/厚度 (2)1.1.4厚度公差（层压板） (2)1.1.5表面质量等级 (2)1.1.6增强材料类型 (2)1.1.7粘结片参数 (2)1.1.8颜色 (4)1.1.8.1对比剂 (4)1.2尺寸和公差 (4)1.2.1米制和英制单位 (4)2适⽤⽂件 (4)2.1IPC (4)2.2 ational Conference of StandardsLaboratories（ CSL） (6)2.3International Standards (6)2.4Underwriters Laboratories（UL） (6)2.5European Union (6)2.6ASTM International (6)3要求 (7)3.1术语和定义 (7)3.1.1资格评定 (7)3.1.2质量一致性检验 (7)3.1.3制造商质量体系 (7)3.1.4工艺控制测试 (7)3.1.5自我声明 (7)3.1.6质量评估数据 (7)3.1.7样本鉴定 (7)3.1.8制造数据 (7)3.1.9客户测试数据 (7)3.1.10内部评审 (7)3.1.11个别客户审核 (7)3.1.12独立第三方评审 (7)3.1.13多官能环氧 (8)3.1.14双官能环氧 (8)3.1.15AABUS............................................................83.2规格单 (11)3.3制造商质量纲要 (11)3.4鉴定检验 (11)3.4.1层压板鉴定检验 (11)3.4.2粘结片鉴定检验 (11)3.5制造商质量体系验证 (11)3.6冲突 (11)3.7材料 (11)3.7.1所覆金属箔 (11)3.7.2增强织物 (11)3.7.3树脂体系 (11)3.8一般要求 (11)3.8.1整张板和剪切板 (12)3.8.1.1整张层压板 (12)3.8.1.2剪切层压板 (12)3.8.1.3剪切粘结片 (12)3.8.1.4卷状粘结片 (12)3.8.2检验批 (12)3.8.2.1层压板检验批 (12)3.8.2.2粘结片检验批 (12)3.8.2.3样品制备 (12)3.8.2.4覆铜箔试样的蚀刻过程和蚀刻剂的去除 (12)3.8.2.5标准实验室条件 (12)3.8.3目检性能 (12)3.8.3.1层压板目检性能 (12)3.8.3.1.1金属箔凹痕 (13)3.8.3.1.2皱折 (13)3.8.3.1.3划痕 (13)3.8.3.1.4单面覆箔基材未覆箔面外观 (13)3.8.3.1.5固化后金属箔表面（双面处理除外） (13)3.8.3.1.6表面和表面下缺陷 (13)3.8.3.2粘结片目检性能 (14)3.8.3.2.1夹杂物 (14)3.8.3.2.2浸胶缺陷 (14)3.8.4尺寸 (14)3.8.4.1长度和宽度 (14)3.8.4.1.1层压板长度和宽度 (14)3.8.4.1.2粘结片长度和宽度 (14)3.8.4.1.3粘结片幅宽 (15)3.8.4.1.4粘结片的卷长 (15)3.8.4.2厚度 (15)2017年3月IPC-4101E-C3.8.4.2.1A、B和C级层压板材料 (15)3.8.4.2.2D级层压板材料 (15)3.8.4.2.3K、L和M级层压板材料 (15)3.8.4.2.4层压板材料的厚度公差 (15)3.8.4.3层压板材料弓曲和扭曲 (15)3.8.4.3.1长宽尺寸≥300mm[11.81in]的整板和剪切板 (15)3.8.4.3.2长和/或宽尺寸<300mm[11.81in]的剪切板 (17)3.9物理性能要求 (17)3.9.1层压板物理性能要求 (17)3.9.1.1剥离强度 (17)3.9.1.1.1热应力后剥离强度 (17)3.9.1.1.2高温下剥离强度 (17)3.9.1.1.3工艺溶液处理后剥离强度（可选测试） (17)3.9.1.2尺寸稳定性 (17)3.9.1.3弯曲强度 (17)3.9.1.4高温下弯曲强度 (17)3.9.1.5热导率[=]W/（m.K） (17)3.9.1.6热膨胀系数（CTE）（可选测试） (18)3.9.1.7Z轴CTE/总膨胀（可选测试） (18)3.9.1.8断裂韧性（可选测试） (18)3.9.2粘结片物理性能要求 (18)3.9.2.1树脂含量 (18)3.9.2.1.1树脂含量百分比（RC）（称重法） (18)3.9.2.1.2树脂含量百分比（RC）（灼烧法） (18)3.9.2.1.3上胶后总重量（TW） (18)3.9.2.1.4单张剪切片树脂含量偏差 (18)3.9.2.2流动参数 (18)3.9.2.2.1树脂流动度（MF） (18)3.9.2.2.2比例流动度（SC） (18)3.9.2.2.3不流动型树脂流动度（ F） (19)3.9.2.2.4流变学流动度（RE） (19)3.9.2.2.5ΔH（DH） (19)3.9.2.2.6固化度（PC） (19)3.9.2.2.7凝胶时间（GT）（可选测试） (19)3.9.2.2.8挥发物含量（VC）（可选测试） (19)3.9.2.2.9热导率[=]W/（m.K） (19)3.10化学性能要求 (19)3.10.1层压板化学性能要求 (19)3.10.1.1燃烧性 (19)3.10.1.2热应力 (20)3.10.1.3可焊性 (20)3.10.1.4耐化学性（可选测试）..................................203.10.1.5金属表面可清洁性. (20)3.10.1.6玻璃化温度（T g）（可选测试） (20)3.10.1.7ΔT g（可选测试） (20)3.10.1.8热分解温度（可选测试） (20)3.10.1.9分层时间（TMA）（可选测试） (20)3.10.2粘结片化学性能要求 (20)3.10.2.1燃烧性 (20)3.10.2.2耐化学性（可选测试） (21)3.10.2.3双氰胺结晶（可选测试） (21)3.11电性能要求 (21)3.11.1层压板材料电性能要求 (21)3.11.1.1介电常数 (21)3.11.1.2介质损耗角正切值 (21)3.11.1.3体积电阻率 (21)3.11.1.4表面电阻率 (21)3.11.1.5耐电弧性 (21)3.11.1.6击穿电压 (21)3.11.1.7电气强度 (21)3.11.2粘结片电性能要求 (21)3.11.2.1介电常数 (21)3.11.2.2介质损耗角正切值 (21)3.11.2.3电气强度 (21)3.12环境性能要求 (21)3.12.1层压板材料环境性能要求 (21)3.12.1.1吸水率 (21)3.12.1.2耐霉性 (21)3.12.1.3压力容器测试（可选测试） (22)3.12.1.4卤素含量（可选测试） (22)3.12.1.5阳极导电丝（CAF）生长（可选测试） (22)3.12.2粘结片环境性能要求 (22)3.12.2.1耐霉性 (22)3.12.2.2阳极导电丝（CAF）生长（可选测试） (22)3.13可替代性 (22)3.13.1材料规格单的可替代性 (22)3.13.2凹点和凹痕等级的可替代性 (22)3.13.3厚度公差等级的可替代性 (22)3.13.4替代层压板的重新标识 (22)3.14标志 (22)3.14.1层压板标志 (22)3.14.2粘结片标志 (23)3.14.3运输箱标志 (23)3.15工艺质量 (23)3.16材料安全性 (23)3.17粘结片贮存期 (23)IPC-4101E-C 2017年3月4质量保证规定 (23)4.1质量体系 (23)4.2检验职责 (23)4.2.1测试设备和检验设施 (24)4.3鉴定检验 (24)4.3.1样本 (24)4.3.2频次 (24)4.3.3层压板商的资格纲要 (24)4.3.4成分变更 (24)4.3.5鉴定数据的保留 (24)4.4质量一致性检验 (24)4.4.1频次 (24)4.4.2合格判定 (24)4.4.3拒收批 (24)4.4.4合格数据的保留 (25)4.4.5合格证书 (25)4.5统计过程控制（SPC） (25)5交货准备 (25)5.1包装材料 (25)5.2授权分销商 (25)6注 (26)6.1订单信息 (26)6.1.1层压板的订单资料 (26)6.1.2粘结片的订单资料 (26)6.2新材料............................................................267关键词 (27)7.1关键词（检索词）（供电子检索） (27)7.2分段关键词（检索词）和使用特定关键词可搜索到的所有规格单 (27)7.3所有规格单的关键词（检索词） (29)附录A（IPC-4101附加检验要求，如订单或设计总图中有要求） (161)图图3-1层压板厚度测量 (16)表表1-1覆金属箔类型 (2)表1-2铜箔标称重量和厚度 (3)表3-1层压板的参考资料和测试频次 (8)表3-2粘结片的参考资料和测试频次 (10)表3-3凹痕的最长尺寸与点值 (13)表3-4表面质量分级 (13)表3-5层压板长度和宽度允许的偏差 (15)表3-6粘结片长度和宽度允许的偏差 (15)表3-7层压板厚度和公差 (16)表3-8层压板允许的弓曲和扭曲（%） (17)表3-9燃烧性要求 (19)表3-10允许的材料替代 (22)表4-1层压板月度、季度、年度检验的质量一致性抽样方案 (24)表4-2粘结片月度、季度、年度检验的抽样方案 (25)刚性及多层印制板⽤基材规范1范围本规范包括了主要用于电气和电子电路中的刚性或多层印制板的基材（本文指层压板或粘结片，即预浸材料）的要求。