光亮镀镍故障处理
镍上镀镍故障处理方法
a．铜及铜合金基体的镀镍件，在80%以上的浓盐酸中浸蚀2～3min，清洗后立即上挂具镀镍
b．在含30%双氧水l60～180mL/L、氢氟酸l2～14mL/L的溶液中，在室温条件下，连同挂具浸蚀l～2min，清洗后立即人槽镀镍
处理方法二：阳极电解活化处理法
硫酸/%l0～25
电压/V 0．5～1
硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法：镍上镀镍出现镍层脱皮、分层
可能原因
原因分析及处理方法
（1）活化处理工艺不当
镍镀层若因厚度不够或套铬返工需镍上镀镍，如果处理不当，常常会造成镍层脱皮、分层等故障。这是由于镍层与空气接触后会迅速生成一层钝化膜，影响新镀层结晶的成长，并影响与原镍层间的结合力。为保证新的镍层与原有的镍层有良好的结合力，就必须使原来的镍层表面处于活化状态
处理方法：采用化学除油除去表面的油类污染，必要时可采取人工擦拭，保证化学除油的质量
（3）电镀过程中断电
在电镀镍过程中断电，来电后又继续恢复电镀，或挂具导电不好，连续断电，也会造成镍层之间分层现象
处理方法：取出工件，经酸活化后，再人槽电镀
温度 室温
时间/min 0．1～1
经电解后原有镍层表面呈暗灰色，清洗后立即入槽镀镍
续：上述故障现象
可能原因
原因分析及处理方法
（2）除油工艺不当
经过抛光或退铬返镀的工件，不允许进入阳极电解除油和受到六价铬离子污染的超声波除油液，否则会加速镍镀层的氧化，若活化工序不能保证彻底除去氧化膜，即会发生脱皮、分层现象
一般光亮镀镍故障处理方法
<< 一般光亮鍍鎳故障處理方法 >> 故障現象 可能原因 糾正方法低電位漏鍍或走位差a）光亮劑過多b）柔軟劑不足a）將PH調低至3.0—3.5後電解消耗b）添加適量柔軟劑低電位起霧整平度差a）光亮劑不足b）有機分解物多c）PH位太高或太低a）適當補加光亮劑b）雙氧水活性炭處理c）調整至工藝範圍低電位發黑，發灰a）鍍液中有銅，鋅等雜質等b）光亮劑過量a）加入適量TPP除雜劑或低電流電解b）將PH值調至3.0—3.5後電解消耗鍍層有針孔a）缺少潤濕劑b）金屬基體有缺陷或前處理不良c）硼酸含量及溫度太低d）有機雜質過多a）補加EHS潤濕劑b）加強前處理c）分析硼酸濃度，將鍍液加溫d）用雙氧水活性炭處理鍍層粗糙有毛刺a）鍍液中有懸浮微粒b）鍍液受陽極泥渣污染c）鐵離子在高PH下形成氫氧化物沈澱附在鍍層中a）連續過濾b）檢查陽極袋有否破損，將鍍液徹底過濾c）調整PH至5.5加入QF除鐵粉，防止鐵工件掉入槽中鍍層發花a）十二烷基硫酸鈉不足或溶解不當或本身質量有問題b）硼酸不足，PH值太高c）分解産物多d）前處理不良a）檢查十二烷基硫酸納質量，如質量沒問題應正確溶解並適當補充b）補充硼酸調整PH值c）用雙氧水活性炭處理d）加強前處理鍍鉻後發花a）鍍液中糖精量太多b）鍍鎳後擱量時間太長，鎳層鈍化a）電解處理，停加糖精，補充次級光亮劑b）縮短擱置時間或用10%的硫酸電解活化處理鍍層有條紋a）鍍液中鋅雜質過量 a）加入TPP除雜劑b）鍍液濃度太低 c）PH值太低，DK太大 d）有機雜質污染 b）提高硫酸鎳含量 c）調整到工藝規範 d）對症處理鍍層易燒焦a）主鹽濃度太低b）鍍液溫度太低c）硼酸含量不足，PH高d）潤濕劑過量a）分析成份後補充b）提高溫度至55—60度（攝氏）c）補充硼酸調整PH值d）採用活性炭吸附鍍層脆性大a）光亮劑過量b）有機雜質污染c）金屬雜質過高d）六價鉻污染a）調整PH值3.0—3.5電解消耗b）用活性炭雙氧水處理c）加入TPP除雜劑d）用保險粉處理陰極電流效率低a）主鹽濃度不足b）PH值過低c）陽極純化陽極面積不夠d）鍍液被氧化劑污染a）提高主鹽濃度b）調整工藝範圍c）提高氯離子含量，增加陽極面積d）對症處理。
镀镍问题与解决方案
镀镍问题与解决方案1. 简介镀镍是一种常用的表面处理技术，用于提高金属材料的耐腐蚀性、硬度和光泽度。
然而，在镀镍过程中可能会出现一些问题，本文将介绍常见的镀镍问题及相应的解决方案。
2. 常见问题及解决方案2.1 镀层不均匀问题描述：镀层在部分区域厚度不均匀，出现明显的“鱼鳞状”或“斑驳状”现象。
解决方案：- 检查镀液搅拌系统，确保搅拌均匀，防止镀液中的镍离子浓度变化过大。
- 检查镀液温度，保持恒定的温度，避免温度变化引起镀层厚度不均匀。
- 检查镀液PH值，保持适宜的PH值范围，避免PH值过高或过低导致镀层不均匀。
2.2 镀层出现气泡问题描述：镀层表面出现气泡，影响镀层的外观和质量。
解决方案：- 检查镀液中是否有杂质进入，如油脂、灰尘等，及时清除杂质。
- 检查镀液中的气体排放系统，确保气体排放畅通，避免气体在镀液中聚集形成气泡。
- 调整镀液的PH值和温度，适当降低PH值和温度，减少气泡的生成。
2.3 镀层出现剥落问题描述：镀层与基材之间出现剥离现象，降低镀层的附着力和耐腐蚀性。
解决方案：- 检查基材表面的清洁度，确保基材表面没有油脂、灰尘等杂质，提高镀层与基材的粘附力。
- 检查镀液中的添加剂浓度，适当增加添加剂浓度，提高镀层的结合力。
- 调整镀液中的镍离子浓度和镀液PH值，提高镀层的质量和附着力。
2.4 镀层出现色差问题描述：镀层表面出现颜色不均匀或与预期的颜色不符。
解决方案：- 检查镀液中的添加剂浓度和比例，确保添加剂的浓度和比例准确无误。
- 调整镀液温度和时间，控制镀层的形成速度和厚度，避免颜色不均匀。
- 检查基材的前处理工艺，确保基材表面的清洁度和粗糙度符合要求。
3. 结论镀镍问题的解决方案需要综合考虑镀液配方、工艺参数、设备状态等多个因素。
通过调整镀液的成分、温度、PH值等参数，以及优化基材的前处理工艺，可以有效解决镀镍过程中出现的问题，提高镀层的质量和附着力。
在实际操作中，应根据具体情况进行调整和优化，确保镀镍工艺的稳定性和可靠性。
电镀镍故障处理
电镀镍故障处理1,镀镍层发暗镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。
此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。
可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。
另外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。
若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。
中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。
2，镀镍层脆性镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。
镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。
检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。
光亮镀镍常见故障的排除
镀层容易烧焦
(1)电流密度太高。应适当降低。
(2)硫酸镍或硼酸含量偏低。应适当调整。
(3)镀液温度太低。应适当提高。
(4)镀液的pn值太高。应适当降低
镀层整平性太差
(1)香豆素及丁炔二醇等光亮剂含量偏低。应适当调整。
(2)镍含量偏低,应适当补充。
(3)镀液温度偏低,应适当提高。
(1)镀液中有硝酸,应进行电解处理。
(2)镀液中六价铬离子的含量超标。应对镀液进行化学处理，调整六价铬离子的含量
wqn
镀层有针孔
(1)十二烷基硫酸钠用量不足,应适当补充。
(2)各种金属杂质污染镀液,应进行电解或化学处理。
(3)镀液中有机分解产物太多,采用活性炭处理。
(4)镀件预处理不良。应加强镀前预处理
表面镀层脱落
(1)电流断路。应检查电路。
(2)挂具接触不良。应改进悬挂方法
镀层粗糙
(1)镀液中阳极泥太多,应过滤镀液及检查阳极。
(2)电流密度太大,应适当减小。
(3)镀件前处理不良，表面有碱膜。应加强镀前处理。
(4)镀液中有铁等金属杂质。应清除杂质
镀层不光亮
(1)光亮剂用量不足,应适当补充。
(2)镀液的PH值控制不当。应适当调整。
(3)镀液温度太高或太低。应适当调整。
(4)率太低使镀层呈灰色
光亮镀镍常见故障的排除
故障名称
成 因 及 对 策
镀层起泡剥离
(1)预处理不良。应加强镀前处理。
(2)镀液中光亮剂用量太多。应采用电解或恬性炭吸附处理。
(3)镀液中有机分解产物过多。应采用双氧水及活性炭进行处理。
(4)受各种金属杂质影响。应根据不同类别的金属杂质进行分类处理，一般可通过电解及
硫酸盐镀光亮镍故障及其处理方法
处理方法：
a．所有油污较重的工件，进行预处理
b．将阳极电解除油槽分成两个槽，第一槽用阴极电解，第二槽用阳极电解。当吸收了酸的油污在阴极去油时，可以被除去而基体金属不被氧化(由于阴极析氢)，那么第二次阳极电解除油时，可以使金属表面达到“电镀纯”的表面
c．在化学除油槽和电解除油槽上加装油污收集槽
可能原因
原因分析及处理方法
(1)工件铁锈未除尽
处理方法：工件在进入自动线前，对锈蚀严重的工件进行预处理。保证在自动线的镀前处理工艺规范和工艺参数范围内，工件达到“电镀纯”的表面
(2)工件出入碱性化学除油槽，造成二次黏附
工件自碱性化学除油槽出来，通过液面时，黏附了液面漂浮的油污(一般称为二次黏附)，虽然大多数黏着的油污被水洗掉，偶尔也会有一些小油污黏附在工件表面。在浸酸中，污吸收了酸，当第二次阳极电解去油时，镀件表面同吸收了酸的油脂和氧气(在阳极上放出的)接触，立即被氧化成铁锈。在后工序的酸活化和水洗中，因为时间较短，酸液太弱，工件进入镀镍之前，这层重锈未被除去。那么，在镀镍时，生锈部位镀不上，但对于酸性镀液，在大多数情况下会局部溶解锈蚀物，在电镀的最后一段时间内，镍有可能沉积在坑底的严重锈蚀过的表面上，而出现“暗黑斑点”
检查结合力不良镀层和脱皮处的部位，发现脱皮处保留着铜层，而脱皮处的反面却无镀层
对多层镀层的断面进行显微检查，发现有异常的工件断面，在铜层与镍层的界面上有狭长的暗带，并在光亮的镍层里有小的结瘤。仔细分辨，还能在铜层表面看到微小的颗粒。据此可判定故障产生于酸活化工序
通过对现场加料记录检查，原来稀硫酸活化液误用了稀盐酸。这是由于盐酸活化液能使铜层表面生成氯化亚铜沉淀物，该物质水溶性较差，呈颗粒沉淀在铜层表面，不易洗净，当工件进入镍槽电镀时，镍就不是在平滑的、干净的铜层表面上沉积，而是沉积在氯化亚铜的表面上，以致产生镀层针孔、结合力不良和细小斑点式的粗糙
光亮镀镍常见故障分析
b)槽液受有机物 b)参加2-5克/升
污染
活性碳粉处理
现象四 : 镀层有针孔
可能性成因 ： 缺少润湿剂 镀前处理不良
镀液中油污或有机杂 质过多
滤泵吸入空气
镀液中硼酸含量偏低 和镀液温度太低
空气搅拌不良
解决方法 ：
补充适量润湿剂
检查前处理步骤 使用双氧水或高锰酸钾及
活性碳处理 滤泵入水口要远离空气搅
将PH调低至3.0-3.5后 电解消耗
本讲结束
现象八 : 镀层脆性大可能性成因 ：来自 光亮剂过量有机物污染
六价铬污染 铁杂质污染
解决方法 ：
将PH调低至3.03.5后电解消耗
用高锰酸钾及活 性碳处理
用保险粉处理 电解处理
现象九 : 低电位区发黑
可能性成因 ： 金属杂质污染
光亮剂过多
解决方法 ：
用低电流密度电解或 参加适量除杂水除 去
光亮镀镍常见故障分析
主讲：王芳
现象一 : 低电位起雾，填平度差
可能性成因 ： 解决方法 ： 光亮剂缺乏 添加适量光亮剂
现象二 : 低电位漏镀或走位差
可能性成因 ： 光亮剂过多
解决方法 ： 将PH调低至3-3.5 后电解消耗
现象三 : 高电位区灰朦
可能性成因 ： 解决方法 ：
a)缺少柔软剂 a)添加1.0-2.0毫 升/升柔软剂
现象六 : 镀层附着力差
可能性成因 ： 镀前处理不良
酸活化缺乏
解决方法 ：
加强前处理或 更换除油剂
更换酸活化液
现象七 : 镀层易烧焦
可能性成因 ：
PH太高
镀液主盐成份 偏低
液温过低
润湿剂严重过 量
解决方法 ： 调整PH至4.2-4.8 分析成份后补充
实战：光亮镀镍故障处理解决方案
实战：光亮镀镍故障处理解决方案1前言镀镍是常见的镀种之一，它已从普通镀镍(暗镍)发展到全光亮镀镍，镀镍用的光亮剂也从无机光亮剂发展到第四代有机光亮剂。
电镀行业现用的全光亮镀镍槽液基本上是瓦特型，其配方及工艺规范除浓缩型光亮剂外，基本上大同小异。
镀镍出现故障时，应检查工艺执行情况，分析故障出现的原因，将其解决。
2故障产生原因及排除方法2.1工艺失衡2.1.1镀层光亮度不足2.1.1.1产生原因(1)光亮剂太少，主盐含量太低，阳极板太短太少，镍离子的沉积速度与迁移速度达不到平衡，致使镀层光亮度不足。
(2)pH和温度太高。
此时主盐易水解成Ni(OH)2沉淀，部分Ni(OH)2夹杂在镀层中，造成镀层光亮度不足。
(3)酸性镀铜后，零件未洗净。
此时零件表面(铜层)上有一层碱性膜，镍沉积在膜层上，致使镀层达不到镜面光亮。
2.1.1.2排除方法(1)补充主光亮剂，相应地也需补充助光剂。
按工艺要求调整主盐及其它组成，增加阳极镍板。
(2)用稀硫酸调节pH，降低温度至工艺规范。
(3)酸性镀铜后应彻底洗净零件，必要时可用稀硫酸除膜。
2.1.2镀镍层呈橘皮状2.1.2.1产生原因镀液pH太高，润湿剂过量时，润湿剂易与Ni2+作用，生成不溶性的化合物，杂乱地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成镀层厚薄不均。
2.1.2.2排除方法加入少量活性炭吸附掉部分润湿剂，过滤后再用稀硫酸调节pH至工艺规范。
2.1.3镍层易烧焦2.1.3.1产生原因镀液中主盐太少，温度太低，pH过高，电流密度太大。
镍沉积的过程中，失去Ni2+的量与迁移到阴极附近的Ni2+量需达到动态平衡。
但是，由于主盐太少，温度太低，很低浓度的Ni2+在低温条件下只能缓慢地迁移到阴极附近放电沉积。
同时，pH太高使本来就很稀少的Ni2+还有部分生成微溶于水的浅绿色Ni(OH)2沉淀，造成镀液中Ni2+更少。
在大电流密度作用下，阴极附近的正负离子达不到平衡，致使镀层烧焦。
2.1.3.2排除方法按分析报告补充主盐，提高镀液温度，用稀硫酸调节pH至工艺规范，过滤镀液，适当调整电流密度。
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光亮镀镍故障处理光亮, 镀镍, 故障装饰性电镀中光亮镀镍大多采用pH = 4 左右的瓦特型镀液。
瓦特型镀镍液是以硫酸镍、氯化镍和硼酸为基础溶液,加入一些添加剂(如1 ,42丁炔二醇、糖精和十二烷基硫酸钠等) ,可得到结晶细致、韧性好、耐蚀性强的光亮镀层[1 ] 。
但是,镀液在使用过程中难免会产生很多杂质,如添加剂的分解物、油类及异金属的混入,从而造成故障。
随着电镀规模的发展,需要迅速而准确地判断现场故障的产生,并及时处理,以提高生产效率。
现将光亮镀镍故障现象,原因及处理方法,介绍如下。
1 光亮度不好1. 1 镀层呈白雾状1. 1. 1 产生原因(1) 镀液温度过高(60 ℃以上时) ;(2) pH 值过高或过低;(3) 硫酸镍含量过高;(4) 硼酸含量过低;(5) 次级光亮剂丁炔二醇不足。
1. 1. 2 处理方法(1) 降低镀液温度至正常工艺规范。
(2) 调节pH 值。
pH 值过高, 用质量分数为10 %的稀硫酸,在搅拌下缓缓加入镀液,使pH 值调至工艺规范;pH 值过低,用质量分数为5 %的氢氧化钠或碳酸镍溶液,调整至正常范围。
pH 值与镀液中硫酸镍浓度有关,如硫酸镍含量在工艺下限时,可用较高pH 值(4. 5～5. 1) ;硫酸镍含量在工艺上限时,应控制pH 值在较低的范围(pH = 3. 8～4. 1) ,可得到较软的镍镀层。
pH 值过高时,有氢氧化物(碱式盐) 沉淀夹杂在镀层,往往出现白雾及其它疵病;pH 值过低,则镀层光亮度比高pH 值的差。
(3) 适当稀释镀液,并补充其它成分。
(4) 按分析结果,添加硼酸至工艺规范。
(5) 用霍尔槽试验,适当添加丁炔二醇。
次级光亮剂质量差,如红褐色的丁炔二醇一次加入量多也会使镀层出现白雾现象。
此外,还应当判断雾状是出现在哪个镀层上,如在最外镀层上,经过擦拭又可以去掉,这往往是镀镍后清洗水不洁造成的;如果雾状出现在镀镍层下,则除油不彻底,抛光膏没有除净,酸洗后零件有污垢或有置换铜,镀件在各槽转移时有部分出现干涸现象[2 ] 。
这就要采取相应措施加以排除。
1. 2 镀层发花1. 2. 1 产生原因(1) 使用了质量差的糖精(初级光亮剂) ;(2) 十二烷基硫酸钠量不足或质量不好;(3) 镍盐含量过低,阳极面积小或钝化。
1. 2. 2 处理方法(1) 检查糖精原料的纯度。
合格的糖精纯度为99 % ,劣质糖精含有大量白糖而分解,使镀层出现发花,应停止使用。
(2) 适当添加十二烷基硫酸钠。
一般按镀液配制时所用量的1P2 (约0. 04 gPL) 加入镀液,经试镀后酌情补充。
光亮镀镍液中十二烷基硫酸钠含量不足时,不但产生针孔,而且常常出现发花现象,尤其是在光亮剂含量偏低时,工件从槽中取出后有明显憎水现象。
此时在镀前处理正常情况下补充十二烷基硫酸钠“, 发花”现象就可以消失[3 ] 。
(3) 按分析添加硫酸镍和氯化镍;检查阳极镍板面积并补充镍板,或取出极板进行清洗,使之活化。
一般情况下,采用增加(或减少) 金属镍阳极来调节镀液中的镍离子含量,它比添加硫酸镍的方法更为经济、稳定,并对镀层质量有益。
1. 3 低电流密度区呈黑灰色雾状1. 3. 1 产生原因(1) 镀液中铜、锌金属杂质积累过多;(2) 有硝酸根存在。
1. 3. 2 处理方法(1) 对铜、锌杂质一般可用电解法去除。
先将镀液pH 值调低到3 ,然后用大于阳极面积的瓦楞铁板或金属网作为阴极,在搅拌下,用0. 2 APdm2 阴极电流密度进行电解。
·40 ·Mar. 2007 Electroplating &Pollution Control Vol. 27 No. 2 © 1994-2009 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved.(2) 硝酸根的质量浓度在0. 2 gPL 以上时,将pH值调至1～2 ,温度70 ℃,用1～2 APdm2 阴极电流密度电解3 h 左右,逐步降低到0. 2 APdm2 ,继续电解,直到正常为止。
NO-3 含量过高时,会使整个镀层变灰变黑,以致镀不上镍层。
1. 4 高电流密度区烧焦或部分烧焦1. 4. 1 产生原因(1) 有机杂质积累过多;(2) 阴极电流密度过大;(3) 镀件与挂钩接触不良。
1. 4. 2 处理方法(1) 采用高锰酸钾处理。
先将镀液加温到70 ℃,用稀硫酸调pH 值至2. 0～2. 5 ;将计量的高锰酸钾(约0. 3～1. 0 gPL) 用热水溶解,在强烈搅拌下间歇式(相隔15 min) 加入镀液,静置8 h 以上。
如果镀液呈红色,可用双氧水退除。
但有一类有机物用此法难以去除,如动物胶类的有机杂质,可用单宁酸0. 03～0. 50 gPL 加入到镀液中,经过10 min 左右就会有絮状物出现,再经8 h 以上充分沉淀,同时最好还用活性炭处理,就能完全去除所有有机杂质[4 ] 。
(2) 降低阴极电流密度。
(3) 整修或更换新的挂具。
2 粗糙和毛刺2. 1 镀层粗糙、毛刺2. 1. 1 产生原因(1) 阴极电流密度过大;(2) 阳极面积严重不足;(3) 镀液中氯离子含量过高。
2. 1. 2 处理方法(1) 降低阴极电流密度。
(2) 增加阳极镍板面积。
一般阳极与阴极的面积比例控制在2∶1 左右为宜。
(3) 稀释部分镀液,并补充其它成分。
镀镍液中加入氯化镍(钠) 以提供必要的氯离子,促使阳极镍板正常溶解。
但氯离子的含量不能过高,否则就会使阳极不规则地溶解,阳极泥增多,造成镀层粗糙毛刺。
2. 2 高电流密度区粗糙、毛刺,严重时烧焦2. 2. 1 产生原因(1) 阴极电流密度过大;(2) pH 值过高;(3) 硼酸含量过高;(4) 固体微粒混入。
2. 2. 2 处理方法(1) 降低阴极电流密度。
(2) 调低pH 值至工艺规范。
(3) 对镀液进行过滤,将过量硼酸滤去。
(4) 检查过滤机、阳极袋,并过滤镀液,除去机械类微粒杂质。
2. 3 镀件下面有毛刺2. 3. 1 产生原因(1) 镀液混浊;(2) 在打捞槽中的零件时搅混了镀液。
2. 3. 2 处理方法(1) 对镀液进行过滤。
(2) 待搅混的槽液静置,或电解一段时间后开始镀产品。
2. 4 毛刺在镀件上面,镀几槽后自行消失2. 4. 1 产生原因在新调整pH 值时,没有搅拌或不充分,或者加入冷的回收液(水) 。
2. 4. 2 处理方法调节pH 值时,必须充分搅拌均匀,最好安排在下班时进行;加回收液也应当进行搅拌,使镀液温度一致。
3 针孔与麻点3. 1 针孔穿至底金属( 如铜镀层)3. 1. 1 产生原因(1) 前处理不良,镀件表面附有油污;(2) pH 值过高。
3. 1. 2 处理方法(1) 从镀镍的前道工序中查找原因,采取相应措施,如加强除油、除锈、清洗及镀前活化工序。
(2) 调低pH 值至工艺规范。
镀液的pH 值过高,阴极附近会出现碱式盐的沉淀,它有助于氢气泡停留在阴极表面,使镀层产生针孔等其它缺陷。
3. 2 针孔、麻点较多较大,分布较均匀3. 2. 1 产生原因(1) 镀液中有固体微粒及悬浮物;(2) 有机杂质积累过多。
3. 2. 2 处理方法(1) 过滤镀液,除去微粒杂质及悬浮物。
(2) 参照上述相关处理方法除去。
3. 3 针孔、麻点较小,分布均匀3. 3. 1 产生原因镀液中十二烷基硫酸钠含量过低。
2007 年3 月电镀与环保第27 卷第2 期( 总第154 期) ·41 ·© 1994-2009 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved.3. 3. 2 处理方法按工艺规范适当添加十二烷基硫酸钠。
3. 4 针孔、麻点呈癣状,大多在镀件下面3. 4. 1 产生原因镀液中铁杂质积累过多。
3. 4. 2 处理方法去除铁杂质最有效的处理方法,是用质量分数为30 %的双氧水2～4 mLPL ,将镀液中二价铁氧化成三价铁;再用质量分数为5 %的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高pH 值至5. 5～6. 0 ,静置8 h 以上,使Fe3 + 成为Fe (OH) 3 沉淀,过滤除去。
如果不能停产,可用电解法,增大阴极面积,用0. 1 APdm2 阴极电流密度电解处理一段时间,问题得到缓解。
3. 5 针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面3. 5. 1 产生原因(1) 阴极电流密度过大;(2) 金属杂质积累过多;(3) 硼酸含量过低。
3. 5. 2 处理方法(1) 降低阴极电流密度。
(2) 参照上述相关处理方法除去。
(3) 根据化学分析结果添加硼酸。
镀液中硼酸含量过低,必然使pH 值升高,产生氢氧化物,与镍层一起沉积,使镀层出现针孔、麻点。
光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因,是镀镍时阴极有氢气析出,吸附在镀件表面上,阻碍镀层金属的沉积。
如果氢气泡在镀件上停留的时间长, 就形成针孔;停留的时间短,就形成麻点[5 ] 。
因此, 针孔、麻点往往混杂在一起。
4 结合力不良4. 1 整个镀层从基体脱落4. 1. 1 产生原因(1) 工件前处理不良;(2) 钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长,基体渗氢,电镀后氢气外溢。
4. 1. 2 处理方法(1) 加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序,确保基体表面洁净。
(2) 适当缩短阴极电解除油、酸洗时间,防止工件基体渗氢。
4. 2 镀镍层起泡、脱皮4. 2. 1 产生原因(1) 复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡;(2) 镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。
4. 2. 2 处理方法(1) 对于复杂零件,操作时必须认真清洗所夹带的溶液;整修绝缘层破裂的挂具。
(2) 采用粉状活性炭3 gPL ,将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。
据文献[6 ] 论述:油污带入镀液时,由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列,能将油污包围成一层吸附膜,此时,油污进入胶束内部的憎水基之间,成球形或层状胶束。
随着十二烷基硫酸钠浓度升高,这些吸附有油污的胶束数量也增多,在电镀过程中它们被夹杂在镀层中就会起泡。
4. 3 镀层脱皮至底铜层4. 3. 1 产生原因(1) 工件镀铜(包括氰化物镀铜、酸铜) 后,清洗不干净或在空气中存放时间长,表面氧化;(2) 镀液中糖精含量过高(指镍层粉状脱落) ;(3) 丁炔二醇过多(指镍层块状脱落) 。
4. 3. 2 处理方法(1) 加强镀铜后清洗和镀镍之前的活化工序;尽可能缩短镀铜件在空气中的停留时间。
(2) 低电流密度电解处理,或用活性炭吸附。
(3) 参照上述相关处理方法除去。
4. 4 镀层从边缘脱落4. 4. 1 产生原因(1) 拉应力大;(2) 阴极电流密度过大;(3) 铁杂质和有机物多。