波峰焊锡渣量减少-降本改善
波峰焊锡渣量减少改善
电子车间插件段使用波峰焊设备，其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费，据统计现状电子车间每条插件线每天（12H）产生的锡渣量为14KG 以上，这极大的超出了行业内的每日锡渣产生量8-9KG左右。
给公司带了很大的成本浪费。
经过追踪调查确认锡渣大量产生有以下几个环节造成：
1. 人员清理锡渣不彻底问题，锡炉里产生的锡渣未经过“加工”处理直接用金属勺子
打捞到废弃盆里（这是现阶段最主要的浪费），主要是清理锡渣人员未经过培训指导
2. 炉内锡的液面长时间处于比较低的状态，通常情况下炉内液面不能低于10mm，超
过这个标准就应该加锡条了，因为液面越低，锡的落差越大，产生的锡渣越多
3. 锡渣的产生与锡炉的温度设置有直接的关系，温度越高锡渣的产生量越多。
4. 波峰的喷锡高度与锡渣产生有直接关系，喷锡高度越高，锡渣产生量越大。
5. 喷锡口的范围太大，比实际需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上，高温融化
的锡经过喷锡口与空气接触就会产生锡渣
6. 机器设备未使用“节能”模式，没有产品的时候大小波峰也在持续的工作
7. 助焊剂的喷涂量设置不规范，助焊剂喷涂越多，锡渣的产生量也越大
8. 锡炉里的锡成份不纯，长时间的生产掉落不同的电子物料到锡炉里，某些金属比如
铁会加速产生锡渣
以上锡渣大量产生问题分析，可以有以下改善途径：
1. 培训指导清理锡渣的作业人员如何正确有效的清理锡渣并达到减少人员作业浪费
的目的
2. 增加作业SOP内加入锡条的用量标准化，使锡炉的液位不低于10MM.
3. 依据产品的焊接要求，在保证焊接的状态下使炉温不超过260度
4. 依据产品喷锡的高度设置不超过PCB的三分之二厚度
5. 喷锡口增加遮挡盖设计，依据产品的尺寸调整喷锡的范围
6. 将设备设置为“节能”模式运行
7. 设定助焊剂的喷涂量在20～30ml/min以内并加入到SOP内
8. 定期将锡炉内的锡经行成分检验（锡条供应商免费检验），可以适当添加纯锡降低
杂质含量，严重超标需要更换（每年一次）
经过以上改善预计插件每条线体每天（12H）可减少4.5KG左右的锡渣浪费，无铅锡条的价格大约为155元/KG。
如果是插件车间所有线体全开的话（7条）每年预计可为公司降本：4.5KG*155元*7条线*365天≈178万元/年
目前公司订单不饱和，以正常开线4条线为例，全年可为公司降本：
4.5KG*155*4*365天≈100万/年
（以上的降本未计算锡渣的回收价格，具体以回收价格比例为准）。
波峰焊锡渣问题解决
最佳方法是：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
波峰高度的控制
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
使用抗氧化油
抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少波峰焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
波峰焊、无铅波峰焊锡在熔化状态时，其表面的氧化与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣是不可避免的，如何合理正确地使用波峰焊设备和及时清理，对于减少锡渣是至关重要的。
严格控制炉温
对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用时要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差，这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
论选择性波峰焊产生锡珠及锡渣的改善方法——基于质量管理工具8D对锡珠、锡渣的改善
| 发展与创新 | Development and Innovation·236·2019年第5期作者简介：林增瑞（1984—），女，本科，研究方向：制程失效分析管控。
论选择性波峰焊产生锡珠及锡渣的改善方法——基于质量管理工具8D 对锡珠、锡渣的改善林增瑞（维宁尔（中国）电子科技有限公司，上海 201401）摘 要：随着时代的发展，汽车行业在不断地发展和创新,焊接工艺作为行业的基本工艺，在其运作过程中产生的锡珠及锡渣问题也是整个行业普遍面临的问题。
针对选择性波峰焊所产生的锡珠、锡渣问题，本文运用8D 质量工具对此问题进行解决。
8D 作为解决问题的一种工具，可以找到问题发生的根本原因并给予有效解决，预防问题的再次发生。
从而降低企业的生产成本及人力资源等一些隐性成本，提高企业在行业内的竞争力。
关键词：焊接工艺；选择性波峰焊；锡珠；锡渣；改善方法中图分类号：TN405 文献标志码：A 文章编号：2096-2789（2019）05-0236-02 选择性波峰焊主要是满足通孔插装元器件的混装产品品质组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。
其是由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。
通过程序设定，助焊剂喷涂模块可对每个焊点进行助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，使其温度与焊接时温度较为接近，为焊接效果提供质量保证的前提下由焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。
在此过程中因各种因素的叠合导致产生锡珠、锡渣的风险，其出现为产品的安全性能埋下极大隐患。
本文选用8D 质量管理工具对以上描述的问题进行解决。
8D 是指解决问题的8个步骤。
8D 全称起源于美国福特汽车公司生产过程中的质量问题分析解决手法。
其包括如下几个步骤：（1）建立小组；（2）问题描述；（3）遏制措施；（4）原因分析；（5）临时措施；（6）验证措施；（7）长期措施；（8）恭贺小组。
1 建立小组建立小组，指与问题发生相关的责任各方由具备产品及制程知识，且拥有职权及技能的人士组成。
波峰焊接时造成锡量不足的原因
波峰焊接时造成锡量不足的原因
1. 锡炉里的锡量本身就不够呀，这就好比肚子饿的时候却发现没多少食物了，能吃饱才怪呢！比如说锡炉没有及时添加锡条，那焊接时锡量不就少了嘛。
2. 波峰高度设置不合理呀，就像跑步的步幅不合适，怎么能跑得快呢！如果波峰高度太低，锡量能充足吗？比如本来应该调高波峰，却没调好。
3. 电路板传送速度太快啦，这就像心急吃不了热豆腐呀！锡都来不及附上，能不锡量不足嘛。
就像赶时间快速过波峰焊接，锡都没沾多少。
4. 喷口被堵塞了一部分呀，这不就像水管被堵了水流变小一样嘛！锡的流出量自然就少了呀。
比如有杂质堵住了喷口一些地方。
5. 焊接角度不合适哟，这跟投篮的角度不对进不了球不是一个道理嘛！角度不对，锡能附着好吗？就像角度太陡，锡都流走了。
6. 助焊剂的量或质量有问题呀，这就像做菜调料没放好，味道能好吗！助焊剂不好，锡量也会受影响呀。
比如助焊剂太少，锡就不容易附着。
7. 元件引脚的可焊性差呀，这就像在粗糙的地面上走路，能稳当吗！引脚不好焊接，锡量肯定不足呀。
比如引脚氧化了。
8. 锡的温度不合适呢，这跟洗澡水温度不合适一样让人难受呀！温度不对，锡的流动性就不好，锡量能足吗？比如温度过低。
9. 电路板的设计有问题呀，这就像一件衣服设计不合理穿着不舒服一样！如果设计不利于锡的附着，那锡量肯定不够呀。
比如焊盘太小。
10. 操作工人的技术不行呀，这跟不会开车的人开车能稳吗一个道理！技术不好，各种参数设置不对，锡量不就不足啦。
比如新手操作不熟练。
我觉得呀，波峰焊接时锡量不足的原因真的很多，得仔细排查各个环节，才能保证焊接质量呀！。
波峰焊改善措施
波峰焊改善措施引言波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接方法，它具有高效、快速、自动化等优点。
然而，由于不同因素的影响，波峰焊在生产过程中可能会遇到一些问题，如焊接质量不稳定、焊接瑕疵等。
针对这些问题，本文将介绍一些常见的波峰焊改善措施，以帮助提高波峰焊的焊接质量和效率。
改善措施一：优化电路设计波峰焊的电路设计对焊接质量有着重要的影响。
以下是一些优化电路设计的措施：1. 优化焊锡加热电路焊锡加热电路是波峰焊中非常重要的一部分，它直接影响到焊缝的质量。
为了优化焊锡加热电路，可以采取以下措施：•使用功率稳定的电源，以保证焊锡的加热稳定性；•确保焊锡加热电路的导电性良好，减小焊接过程中的电阻，提高加热效率；•定期检查焊锡加热电路的连接状态，确保没有松动或者短路。
2. 优化预热电路预热是波峰焊中重要的一个步骤，它可以提高焊锡和焊接部件之间的粘附性。
以下是一些优化预热电路的措施：•使用恒温控制器来控制预热温度，确保温度稳定；•调整预热时间和温度，根据焊接部件的特性来确定最佳的预热参数；•定期清洁预热电路，以确保电路的导热性能。
改善措施二：优化焊接参数除了电路设计外，波峰焊的焊接参数也会对焊接质量产生重要影响。
以下是一些优化焊接参数的措施：1. 优化焊锡温度焊锡温度是决定焊接质量的关键因素之一。
过高或者过低的焊锡温度都会导致焊接缺陷。
为了优化焊锡温度，可以采取以下措施：•定期检查和校准焊锡温度计，确保测量准确；•根据焊接部件的要求，调整焊锡温度的设置；•注意焊锡温度的变化，根据实际情况进行调整。
2. 优化焊锡深度焊锡深度也会影响到焊接质量。
过深或者过浅的焊锡深度都可能导致焊接不良。
为了优化焊锡深度，可以采取以下措施：•根据焊接工艺要求，调整波峰焊机的焊锡深度；•定期检查焊锡深度，并根据需要进行调整。
改善措施三：提高工艺控制工艺控制对波峰焊的焊接质量至关重要。
以下是一些提高工艺控制的措施：1. 加强焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，需要做好充分的准备工作。
焊锡条如何减少焊锡渣
仪征徐家庄工贸有限公司
焊锡条如何减少焊锡渣
以波峰焊为例，介绍在波峰焊焊锡工艺中，焊锡条该如何减少焊锡渣的产生呢。
首先从原理上讲，波峰越高的话与空气接触的焊锡面也就越大，发生氧化程度也越严重，那么产生的焊锡渣就会越多。
所以在焊锡时波峰不宜过高，一般高度不超印刷电路板厚度的1/3就可以了，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不超过元器件焊接面。
另外如果波峰不稳定，液态焊锡条从峰顶下落时就会带空气到熔融焊锡里，这部分空气会加速焊锡条的氧化，印制板表面的敷铜和电子元器件引脚上的铜都会不断地熔解在焊锡条中。
锡铜金属会生成金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它是以固态形式存在的，并且因为密度的关系，该化合物会以豆渣状浮于焊锡条液表面。
因此除铜的工作就很有必要了。
首先是停止波峰焊作业，锡炉的加热装置继续工作，将焊锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的干净镜面。
然后调低焊锡炉温度至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），之后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟，使焊锡内部的锡铜化合物浮于液面上然后静置几个小时。
锡铜化合物因为密度较小，会浮于焊锡条熔液表面，所以可以直接用铁勺等工具将表面的锡铜化合物清理干净。
仪征徐家庄工贸有限公司。
波峰焊少锡的原因及改善方法
波峰焊少锡的原因及改善方法嘿，你问波峰焊少锡的原因及改善方法？那咱就来好好聊聊。
波峰焊少锡啊，原因可能有好几个呢。
一个可能是锡炉里的锡不够多。
就像你做饭的时候锅里的水少了，煮出来的东西就不好。
要是锡炉里的锡少了，那在焊接的时候自然就不够用啦。
还有可能是波峰的高度不对。
如果波峰太低，那锡就不能充分地接触到要焊接的零件，就会少锡。
就像你洗车的时候，水枪的水压不够，就洗不干净车。
另外，零件的表面不干净也会影响。
要是零件上有油污啊、灰尘啊啥的，锡就不容易粘上去，也会少锡。
就像你贴贴纸，如果贴纸的表面有脏东西，就贴不牢。
温度不合适也可能导致少锡。
如果温度太高，锡会挥发得快；如果温度太低，锡就不能很好地流动。
就像你烤面包，温度不对，面包就烤不好。
那有啥改善方法呢？要是锡不够多，那就赶紧加点锡呗。
就像你做饭的时候发现水少了，赶紧加点水。
如果波峰高度不对，就调整一下呗。
可以根据零件的大小和形状，把波峰调到合适的高度。
就像你调整水龙头的水流大小一样。
零件表面不干净的话，就得在焊接前把零件清洗干净。
可以用专门的清洗剂，或者用酒精擦一擦。
就像你洗碗的时候，得把碗洗干净了才能用。
温度不合适的话，就得调整焊接的温度。
可以用温度计测一测，看看温度是不是在合适的范围内。
就像你调空调的温度，得调到舒服的温度。
我给你讲个事儿吧。
我有个朋友在工厂里负责波峰焊。
有一次他们发现焊接出来的产品少锡很严重。
他们找了半天原因，最后发现是锡炉里的锡不够了，还有波峰的高度也不对。
他们赶紧加了锡，调整了波峰高度，问题就解决了。
从那以后，他们每次焊接前都会检查一下锡炉里的锡够不够，波峰高度对不对。
所以啊，波峰焊少锡可能是锡不够、波峰高度不对、零件表面不干净、温度不合适等原因。
改善方法就是加锡、调整波峰高度、清洗零件、调整温度。
只要你注意这些问题，就能焊出好的产品。
加油吧！。
波峰焊工艺常见问题及改良方案
波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
7.2FLUX的问题
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
7.3PCB的问题
同意楼上意见，一般焊锡厂家都有含铜的和不含铜的的焊锡，含铜的焊锡一般是在新炉子第一次使用是加入，以后PCB上的焊盘会溶解一部分铜进入焊锡中，铜含量上升，就要加不含铜的的焊锡了。如果铜含量太高（超过0.85%)，就应该从炉中取出一部分焊锡后再加不含铜的焊锡。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
1.沾锡不良 POOR WETTING:
? 走板速度和预热配合不好。
? 手浸锡时操作方法不当。
? 链条倾角不合理。
? 波峰不平。
6焊点太亮或焊点不亮
? FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）
B. FLUX微腐蚀。
? 锡不好（如：锡含量太低等）。
7短 路
E、热风整平时过锡次数太多
2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温度过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
15高频下电信号改变
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3) 发泡槽的发泡区域过大
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6) 稀释剂添加过多
波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合
波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合针对波峰焊锡机的生产制程,特制订整理出以下制程改善方案及分析问题概要.以作为技术人员的教育训练材料学习使用及日常制程问题的改善参考依据.1. 锡尖(1) 锡液中杂质或锡渣太多(2) 输送带传输角度太小(3) 输送带有振动现象(4) 锡波高度太高或太低(5) 锡波有扰流现象(6) 零件脚污染氧化(7) 零件脚太长(8) PCB未放置好(9) PCB可焊性不良,污染氧化(10) 输送带速度太快(11) 锡温过低或吃锡时间太短(12) 预热温度过低(13) 助焊剂喷量偏小(14) 助焊剂未润湿板面(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低2. 针孔及氧化(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太大(3) 零件脚污染氧化(4) 锡波太低(5) 锡波有扰流现象(6) PCB过量印上油墨(7) PCB孔内粗糙(8) PCB孔径过小,零件阻塞,空气不易逸出(9) PCB孔径过大(10) PCB变形,未置于定位(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) PCB贯穿孔印上油墨(13) PCB油墨未印到位(14) 焊锡温度过低或过高(15) 焊锡时间太长或太短(16) 预热温度过低(17) 助焊剂喷雾量偏大(18) 助焊剂污染成效能失去(19) 助焊剂比重过低或过高3. 短路(1) 输送带速度太快(2) Conveyor角度太小(3) 吃锡时间太短(4) 锡波有扰流现象(5) 锡波中杂质或锡渣过多(6) PCB两焊点间印有标记油墨,造成短路(7) 抗焊印刷不良(8) 线路设计过近或方向不良(9) 零件脚污染(10) PCB可焊性差,污染氧化(11) 零件太长或插件歪斜(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷雾量太小(15) 助焊剂污染或失去效能(16) 助焊剂比重过低4. SMD漏焊(1) 改用双喷流焊喷嘴可减少漏焊(走双波)(2) 在PCB接近浮贴零件端点的铜膜加排气孔,可减少漏焊(3) 零件排列整齐及空出适当空间,可减少漏焊(4) 电路分布线设计时,零件长向和输送带方向或直角关系,可减少漏焊(5) 输送带速度太快(6) 零件死角或焊锡的阴影效应(7) 锡液中杂质或锡渣过多(8) PCB表面处理不当(9) PCB印刷油墨渗入铜箔(10) 零件受污染氧化(11) 锡波太低(12) 锡温过低(13) 预热温度过低(14) 助焊剂喷量太大或太小(15) 助焊剂污染或含水气(16) 助焊剂比重过低5. 锡洞(1) 铜箔较多处应将铜箔较少处的锡拉走(靠边的锡易成锡洞)(2) PCB临时钻孔,造成铜箔有毛边,容易造成锡洞(3) 零件脚插件歪斜(4) 零件脚太长(5) 铜箔破孔(6) PCB孔径过大(7) 零件受污染氧化(8) PCB可焊性差,污染氧化含水气(9) PCB贯穿孔印有油墨(10) PCB油墨未印到位(11) 预热温度过低(12) 助焊剂喷量过大或过小(13) 助焊剂污染或含水气(14) 助焊剂比重过低6.多锡(1) 链条速度太快(2) 轨道角度太小(3) 锡波不正常,有扰流现象(4) 锡液中杂质或锡渣过多(5) 焊锡面设计不良(6) PCB未放置好(7) 预热温度过低(8) 锡温过低或吃锡时间太短(9) 助焊剂比重低或过高(比重过高,残留物越多)7.焊点不光滑(空焊,吃锡不良)(1) 预热温度过低或太高(2) 锡温过低或过高(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) PCB可悍性不良,污染氧化(5) 零件脚污染氧化(6) 链条有微振现象(7) 链条速度太快或太慢8.锡珠(1) 锡液中含水分(2) 框架底部含水滴太多(清洗机内未烘干)(3) PCB未插零件大孔,因PCB的弯曲,造成锡珠溢上来(4) PCB保护层处理不当(5) 抗焊印刷不良,防焊线路漏铜,造成焊锡面粘上锡珠(较难排除)防焊胶未干(6) 超音波过大(7) 锡波太高或不平(8) 锡波有扰流现象(9) 锡液中杂质或锡渣过多(10) 零件脚污染(11) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(12) 链条的速度太快(13) 锡温过高(14) 预热温度过低(15) 助焊剂喷量过大(16) 助焊剂污染或含水气(17) 助焊剂比重过低9.锡少(1) 零件脚细而铜箔面积较大,相对吃锡高度较低,易造成锡少的误断(2) 轨道角度太大(3) 锡波有扰流现象(4) 锡波太低或太高(5) 助焊剂种类选择错误(6) 零件脚污染,氧化(7) 零件脚太长(8) PCB贯穿孔印上油墨(9) PCB油墨未印到位(10) PCB孔径太大(11) PCB铜箔过大或过小(12) PCB变形,未置于定位(13) PCB可焊性差,污染氧化,含水气(14) 输送带速度太快或太慢(15) 焊锡时间太长或太短(16) 锡温过高(17) 预热温度过低或过高(18) 助焊剂喷量太小(19) 助焊剂污染或失去功效(20) 助焊剂比重过低或过高10.不沾锡:(1) 框架过高,不平均(2) 锡波太低(3) 锡液中杂质或锡渣过多(4) 零件脚污染,氧化(5) PCB或零件过期及储存不当(6) PCB表面处理不当(7) PCB贯穿孔印上油墨(8) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(9) 焊锡时间太短(10) 锡温过低(11) 预热温度过低或过高(12) 助焊剂喷量太小(13) 助焊剂污染或失去效能(14) 助焊剂比重过低或过高11.退锡:(1) 助焊剂比重过低或过高(2) 助焊剂污染或失去效能(3) 预热温度过高或过低(4) 锡温过高或过低(5) PCB可焊性差,污染氧化,含水气,油脂(6) PCB无表面处理污染,药水未洗干净(7) 锡波太高(8) 助焊剂种类选择错误(9) 焊锡时间太长12.锡渣:(1) 后挡板太高,再降低一点后,使锡渣暂时经后挡板流溢.(2) 零件脚太长(3) 抗焊印刷不够(4) 印刷油墨不良(5) 锡液中杂质或锡渣过多(6) 锡波过低(7) 输送带速度太快(8) 焊锡时间太短(9) 锡温过低(10) 预热温度过低(11) 助焊剂喷量太小(12) 助焊剂比重过低(13) 输出线熔损13.输出线熔损:(1) 预热温度过高(2) 线材耐热差,材料不良(3) 锡温过高(4) 输送带速度太慢(5) PCB卡列停留过久在锡炉中(6) 输出线未摆好,以至于碰到预热板或锡槽内14. PCB彎曲(1) PCB四周多用夾具扶助支撐,可克服板子彎曲(2) PCB卡列停留過久在錫爐中(3) 第一次過爐(4) 零件過重,集中于某一區域(5) PCB尺寸設計不良(6) PCB載重過多(7) PCB材料本身就彎曲變形(8) 板夾得太緊(9) 焊錫時間太長(10) 輸送帶速度太慢(11) 錫溫過高(12) 預熱溫度過低或過高15.白色殘留物(1) 助焊劑中含水分(2) 預熱溫度過高(3) 錫溫過高(4) 焊錫時間太長或錫波太高(5) PCB處理不當(保護層)(6) 抗焊印刷不良(7) 助焊劑種類選擇錯誤(8) PCB本身含有水氣(9) 清潔機的水質不干淨(10) PCB銅面氧化防止劑之配方不相容(11) 焊錫后停留過久時間才清洗16.溢錫(1) 錫波不平或太高(2) PCB本身不平或彎曲(3) PCB孔徑太大(4) 預熱溫度過高或過低(5) 速度過慢易使PCB彎曲而溢錫(6) 焊錫溫度過高(7) PCB未放好(8) 設計不良,零件過重(9) 框架過緊, PCB中間易變形溢錫(10) 超音波過大。
波锋焊接中的问题与改善
波峰焊錫作業中問題點與改善方法2003-12-26SunnyCity 点击: 1626波峰焊錫作業中問題點與改善方法1.沾錫不良POOR WETTING:這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通常可用溶劑清洗,此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發現,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題,因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發泡氣壓不穩定或不足,致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.2.局部沾錫不良DE WETTING:此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.3.冷焊或焊點不亮COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動.4.焊點破裂CRACKS IN SOLDER FILLET:此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹係數,未配合而造成,應在基板材質,零件材料及設計上去改善.5.焊點錫量太大EXCES SOLDER:通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設計方式調整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽.5-3.提高預熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖.6.錫尖(冰柱) ICICLING:此一問題通常發生在DIP或WIVE的焊接製程上,在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.6-1.基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提昇助焊劑比重來改善.6-2.基板上金道(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽來改善.6-4.出波峰后之冷卻風流角度不對,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余銲錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.6-5.手焊時產生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數烙鐵,加長烙鐵在被焊物件的預熱時間.7.防焊綠漆上留有殘錫SOLDER WEBBING:7-1.基板製作時殘留有某些與助焊劑不能相容的物質,在過熱之,後餪化產生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗後還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供應商.7-2.不正確的基板CURING會造成此一現象,可在插件前先行烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供應商.7-3.錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm 高度)8.白色殘留物WHITE RESIDUE:在焊接或溶劑清洗過後發現有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質不會影響表面電阻質,但客戶不接受.8-1.助焊劑通常是此問題主要原因,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供應商的協助,產品是他們供應他們較專業. 8-2.基板製作過程中殘留雜質,在長期儲存下亦會產生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可. 8-3.不正確的CURING亦會造成白班,通常是某一批量單獨產生,應及時回饋基板供應商並使用助焊劑或溶劑清洗即可.8-4.廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不相容,均發生在新的基板供應商,或更改助焊劑廠牌時發生,應請供應商協助.8-5.因基板製程中所使用之溶劑使基板材質變化,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.8-6.助焊劑使用過久老化,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發泡式助焊劑應每週更新,浸泡式助焊劑每兩週更新,噴霧式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊劑,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.8-8.清洗基板的溶劑水分含量過高,降低清洗能力並產生白班.應更新溶劑.9.深色殘餘物及浸蝕痕跡DARK RESIDUES AND ETCH MARKS:通常黑色殘餘物均發生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.9-1.松香型助焊劑焊接後未立即清洗,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現象在手焊中常發現,改用較弱之助焊劑並盡快清洗.9-3.有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.10.綠色殘留物GREEN RESIDUE:綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產品但是並非完全如此,因為很難分辨到底是綠鏽或是其他化學產品,但通常來說發現綠色物質應為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質會越來越大,應非常注意,通常可用清洗來改善.10-1.腐蝕的問題通常發生在裸銅面或含銅合金上,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色,當發現此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑後未正確清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化銅與ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質但客戶不會同意應清洗.10-3.PRESULFATE 的殘餘物或基板製作上類似殘餘物,在焊錫後會產生綠色殘餘物,應要求基板製作廠在基板製作清洗後再做清潔度測試,以確保基板清潔度的品質.11.白色腐蝕物第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘餘物,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時,因松香不溶於水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕.12.針孔及氣孔PINHOLDS AND BLOWHOLES:針孔與氣孔之區別,針孔是在焊點上發現一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內部,針孔內部通常是空的,氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣体尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.12-1.有機污染物:基板與零件腳都可能產生氣体而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發現污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在製程中應考慮其他代用品.12-2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質,或使用較粗糙的鑽孔方式,在貫孔處容易吸收溼氣,焊錫過程中受到高熱蒸發出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.12-3.電鍍溶液中的光亮劑:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供應商.13.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入錫槽內經噴流湧出而機污染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫即可改善.14.焊點灰暗:此現象分為二種(1)焊錫過後一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗.(2)經製造出來的成品焊點即是灰暗的.14-1.焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.14-2.助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色,如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接後立刻清洗應可改善.某些無機酸類的助焊劑會造成ZINC OXYCHLORIDE 可用1% 的鹽酸清洗再水洗.14-3.在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗.15.焊點表面粗糙:焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整体形狀不改變.15-1.金屬雜質的結晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分.15-2.錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流湧出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫並應清理錫槽及PUMP即可改善.15-3.外來物質:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產生粗糙表面.16.黃色焊點:係因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障.17.短路BRIDGING:過大的焊點造成兩焊點相接.17-1.基板吃錫時間不夠,預熱不足,調整錫爐即可.17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當,劣化等.17-3.基板進行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向.17-4.線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式銲點或IC ,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫.。