波峰焊锡渣量减少-降本改善
波峰焊锡渣问题解决
最佳方法是：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
波峰高度的控制
波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
使用抗氧化油
抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少波峰焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
波峰焊、无铅波峰焊锡在熔化状态时，其表面的氧化与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣是不可避免的，如何合理正确地使用波峰焊设备和及时清理，对于减少锡渣是至关重要的。
严格控制炉温
对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用时要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差，这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
论选择性波峰焊产生锡珠及锡渣的改善方法——基于质量管理工具8D对锡珠、锡渣的改善
| 发展与创新 | Development and Innovation·236·2019年第5期作者简介：林增瑞（1984—），女，本科，研究方向：制程失效分析管控。
论选择性波峰焊产生锡珠及锡渣的改善方法——基于质量管理工具8D 对锡珠、锡渣的改善林增瑞（维宁尔（中国）电子科技有限公司，上海 201401）摘 要：随着时代的发展，汽车行业在不断地发展和创新,焊接工艺作为行业的基本工艺，在其运作过程中产生的锡珠及锡渣问题也是整个行业普遍面临的问题。
针对选择性波峰焊所产生的锡珠、锡渣问题，本文运用8D 质量工具对此问题进行解决。
8D 作为解决问题的一种工具，可以找到问题发生的根本原因并给予有效解决，预防问题的再次发生。
从而降低企业的生产成本及人力资源等一些隐性成本，提高企业在行业内的竞争力。
关键词：焊接工艺；选择性波峰焊；锡珠；锡渣；改善方法中图分类号：TN405 文献标志码：A 文章编号：2096-2789（2019）05-0236-02 选择性波峰焊主要是满足通孔插装元器件的混装产品品质组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。
其是由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。
通过程序设定，助焊剂喷涂模块可对每个焊点进行助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，使其温度与焊接时温度较为接近，为焊接效果提供质量保证的前提下由焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。
在此过程中因各种因素的叠合导致产生锡珠、锡渣的风险，其出现为产品的安全性能埋下极大隐患。
本文选用8D 质量管理工具对以上描述的问题进行解决。
8D 是指解决问题的8个步骤。
8D 全称起源于美国福特汽车公司生产过程中的质量问题分析解决手法。
其包括如下几个步骤：（1）建立小组；（2）问题描述；（3）遏制措施；（4）原因分析；（5）临时措施；（6）验证措施；（7）长期措施；（8）恭贺小组。
1 建立小组建立小组，指与问题发生相关的责任各方由具备产品及制程知识，且拥有职权及技能的人士组成。
波峰焊接时造成锡量不足的原因
波峰焊接时造成锡量不足的原因
1. 锡炉里的锡量本身就不够呀，这就好比肚子饿的时候却发现没多少食物了，能吃饱才怪呢！比如说锡炉没有及时添加锡条，那焊接时锡量不就少了嘛。
2. 波峰高度设置不合理呀，就像跑步的步幅不合适，怎么能跑得快呢！如果波峰高度太低，锡量能充足吗？比如本来应该调高波峰，却没调好。
3. 电路板传送速度太快啦，这就像心急吃不了热豆腐呀！锡都来不及附上，能不锡量不足嘛。
就像赶时间快速过波峰焊接，锡都没沾多少。
4. 喷口被堵塞了一部分呀，这不就像水管被堵了水流变小一样嘛！锡的流出量自然就少了呀。
比如有杂质堵住了喷口一些地方。
5. 焊接角度不合适哟，这跟投篮的角度不对进不了球不是一个道理嘛！角度不对，锡能附着好吗？就像角度太陡，锡都流走了。
6. 助焊剂的量或质量有问题呀，这就像做菜调料没放好，味道能好吗！助焊剂不好，锡量也会受影响呀。
比如助焊剂太少，锡就不容易附着。
7. 元件引脚的可焊性差呀，这就像在粗糙的地面上走路，能稳当吗！引脚不好焊接，锡量肯定不足呀。
比如引脚氧化了。
8. 锡的温度不合适呢，这跟洗澡水温度不合适一样让人难受呀！温度不对，锡的流动性就不好，锡量能足吗？比如温度过低。
9. 电路板的设计有问题呀，这就像一件衣服设计不合理穿着不舒服一样！如果设计不利于锡的附着，那锡量肯定不够呀。
比如焊盘太小。
10. 操作工人的技术不行呀，这跟不会开车的人开车能稳吗一个道理！技术不好，各种参数设置不对，锡量不就不足啦。
比如新手操作不熟练。
我觉得呀，波峰焊接时锡量不足的原因真的很多，得仔细排查各个环节，才能保证焊接质量呀！。
波峰焊改善措施
波峰焊改善措施引言波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接方法，它具有高效、快速、自动化等优点。
然而，由于不同因素的影响，波峰焊在生产过程中可能会遇到一些问题，如焊接质量不稳定、焊接瑕疵等。
针对这些问题，本文将介绍一些常见的波峰焊改善措施，以帮助提高波峰焊的焊接质量和效率。
改善措施一：优化电路设计波峰焊的电路设计对焊接质量有着重要的影响。
以下是一些优化电路设计的措施：1. 优化焊锡加热电路焊锡加热电路是波峰焊中非常重要的一部分，它直接影响到焊缝的质量。
为了优化焊锡加热电路，可以采取以下措施：•使用功率稳定的电源，以保证焊锡的加热稳定性；•确保焊锡加热电路的导电性良好，减小焊接过程中的电阻，提高加热效率；•定期检查焊锡加热电路的连接状态，确保没有松动或者短路。
2. 优化预热电路预热是波峰焊中重要的一个步骤，它可以提高焊锡和焊接部件之间的粘附性。
以下是一些优化预热电路的措施：•使用恒温控制器来控制预热温度，确保温度稳定；•调整预热时间和温度，根据焊接部件的特性来确定最佳的预热参数；•定期清洁预热电路，以确保电路的导热性能。
改善措施二：优化焊接参数除了电路设计外，波峰焊的焊接参数也会对焊接质量产生重要影响。
以下是一些优化焊接参数的措施：1. 优化焊锡温度焊锡温度是决定焊接质量的关键因素之一。
过高或者过低的焊锡温度都会导致焊接缺陷。
为了优化焊锡温度，可以采取以下措施：•定期检查和校准焊锡温度计，确保测量准确；•根据焊接部件的要求，调整焊锡温度的设置；•注意焊锡温度的变化，根据实际情况进行调整。
2. 优化焊锡深度焊锡深度也会影响到焊接质量。
过深或者过浅的焊锡深度都可能导致焊接不良。
为了优化焊锡深度，可以采取以下措施：•根据焊接工艺要求，调整波峰焊机的焊锡深度；•定期检查焊锡深度，并根据需要进行调整。
改善措施三：提高工艺控制工艺控制对波峰焊的焊接质量至关重要。
以下是一些提高工艺控制的措施：1. 加强焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，需要做好充分的准备工作。
焊锡条如何减少焊锡渣
仪征徐家庄工贸有限公司
焊锡条如何减少焊锡渣
以波峰焊为例，介绍在波峰焊焊锡工艺中，焊锡条该如何减少焊锡渣的产生呢。
首先从原理上讲，波峰越高的话与空气接触的焊锡面也就越大，发生氧化程度也越严重，那么产生的焊锡渣就会越多。
所以在焊锡时波峰不宜过高，一般高度不超印刷电路板厚度的1/3就可以了，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不超过元器件焊接面。
另外如果波峰不稳定，液态焊锡条从峰顶下落时就会带空气到熔融焊锡里，这部分空气会加速焊锡条的氧化，印制板表面的敷铜和电子元器件引脚上的铜都会不断地熔解在焊锡条中。
锡铜金属会生成金属间化合物，该化合物的熔点在500℃以上，因此它是以固态形式存在的，并且因为密度的关系，该化合物会以豆渣状浮于焊锡条液表面。
因此除铜的工作就很有必要了。
首先是停止波峰焊作业，锡炉的加热装置继续工作，将焊锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的干净镜面。
然后调低焊锡炉温度至190-200℃（此时焊锡仍处于液态），之后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟，使焊锡内部的锡铜化合物浮于液面上然后静置几个小时。
锡铜化合物因为密度较小，会浮于焊锡条熔液表面，所以可以直接用铁勺等工具将表面的锡铜化合物清理干净。
仪征徐家庄工贸有限公司。
波峰焊少锡的原因及改善方法
波峰焊少锡的原因及改善方法嘿，你问波峰焊少锡的原因及改善方法？那咱就来好好聊聊。
波峰焊少锡啊，原因可能有好几个呢。
一个可能是锡炉里的锡不够多。
就像你做饭的时候锅里的水少了，煮出来的东西就不好。
要是锡炉里的锡少了，那在焊接的时候自然就不够用啦。
还有可能是波峰的高度不对。
如果波峰太低，那锡就不能充分地接触到要焊接的零件，就会少锡。
就像你洗车的时候，水枪的水压不够，就洗不干净车。
另外，零件的表面不干净也会影响。
要是零件上有油污啊、灰尘啊啥的，锡就不容易粘上去，也会少锡。
就像你贴贴纸，如果贴纸的表面有脏东西，就贴不牢。
温度不合适也可能导致少锡。
如果温度太高，锡会挥发得快；如果温度太低，锡就不能很好地流动。
就像你烤面包，温度不对，面包就烤不好。
那有啥改善方法呢？要是锡不够多，那就赶紧加点锡呗。
就像你做饭的时候发现水少了，赶紧加点水。
如果波峰高度不对，就调整一下呗。
可以根据零件的大小和形状，把波峰调到合适的高度。
就像你调整水龙头的水流大小一样。
零件表面不干净的话，就得在焊接前把零件清洗干净。
可以用专门的清洗剂，或者用酒精擦一擦。
就像你洗碗的时候，得把碗洗干净了才能用。
温度不合适的话，就得调整焊接的温度。
可以用温度计测一测，看看温度是不是在合适的范围内。
就像你调空调的温度，得调到舒服的温度。
我给你讲个事儿吧。
我有个朋友在工厂里负责波峰焊。
有一次他们发现焊接出来的产品少锡很严重。
他们找了半天原因，最后发现是锡炉里的锡不够了，还有波峰的高度也不对。
他们赶紧加了锡，调整了波峰高度，问题就解决了。
从那以后，他们每次焊接前都会检查一下锡炉里的锡够不够，波峰高度对不对。
所以啊，波峰焊少锡可能是锡不够、波峰高度不对、零件表面不干净、温度不合适等原因。
改善方法就是加锡、调整波峰高度、清洗零件、调整温度。
只要你注意这些问题，就能焊出好的产品。
加油吧！。
波峰焊工艺常见问题及改良方案
波峰焊工艺常见问题及改良方案一、沾锡不良:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡. 原因及改善方式如下:1.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上.2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现, 并SILICONOIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良.3.因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题.4.喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂.5.PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高於熔点温度50 ℃--80 ℃之间,沾锡总时间为3秒.二、局部沾锡不良:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平.三、冷焊或焊点不亮焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是否有异常振动.四、焊点破裂此一情形通常是焊锡, 基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质, 元件材料及设计上去改善.五、焊点锡量太大通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1—7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄, 角度越小沾锡越厚.2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽.来改善3.提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果.4.改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路, 比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖.六、锡尖(冰柱)此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.1.PCB板的可焊性差, 此一问题通常伴随著沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善2.PCB板上金道(PAD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善, 绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.3.锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善.4.PCB板出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速冷却,多馀焊锡无法受重力於内聚力拉回锡槽.5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点. 可用提高烙铁温度,加长焊锡时间.七、防焊绝缘漆留有残锡1.PCB板制作时残留物与助焊剂不相容的物质,在预热之后熔化产生粘性粘著焊锡形成,可用丙酮(已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则PCB板的层材CURING不正确的可能,本项事故应即使回馈PCB板供应商.2.不正确的PCB板CURING会造成此一现象,可在插件前先进行烘烤120℃两小时, 本项事故应即使回馈PCB板供应商.3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来, 造成PCB板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度.。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
7.2FLUX的问题
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
7.3PCB的问题
同意楼上意见，一般焊锡厂家都有含铜的和不含铜的的焊锡，含铜的焊锡一般是在新炉子第一次使用是加入，以后PCB上的焊盘会溶解一部分铜进入焊锡中，铜含量上升，就要加不含铜的的焊锡了。如果铜含量太高（超过0.85%)，就应该从炉中取出一部分焊锡后再加不含铜的焊锡。
波峰焊锡作业中问题点与改善方法
1.沾锡不良 POOR WETTING:
? 走板速度和预热配合不好。
? 手浸锡时操作方法不当。
? 链条倾角不合理。
? 波峰不平。
6焊点太亮或焊点不亮
? FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）
B. FLUX微腐蚀。
? 锡不好（如：锡含量太低等）。
7短 路
E、热风整平时过锡次数太多
2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温度过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
15高频下电信号改变
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3) 发泡槽的发泡区域过大
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6) 稀释剂添加过多
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波峰焊锡渣量减少改善
电子车间插件段使用波峰焊设备，其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费，据统计现状电子车间每条插件线每天（12H）产生的锡渣量为14KG 以上，这极大的超出了行业内的每日锡渣产生量8-9KG左右。
给公司带了很大的成本浪费。
经过追踪调查确认锡渣大量产生有以下几个环节造成：
1. 人员清理锡渣不彻底问题，锡炉里产生的锡渣未经过“加工”处理直接用金属勺子
打捞到废弃盆里（这是现阶段最主要的浪费），主要是清理锡渣人员未经过培训指导
2. 炉内锡的液面长时间处于比较低的状态，通常情况下炉内液面不能低于10mm，超
过这个标准就应该加锡条了，因为液面越低，锡的落差越大，产生的锡渣越多
3. 锡渣的产生与锡炉的温度设置有直接的关系，温度越高锡渣的产生量越多。
4. 波峰的喷锡高度与锡渣产生有直接关系，喷锡高度越高，锡渣产生量越大。
5. 喷锡口的范围太大，比实际需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上，高温融化
的锡经过喷锡口与空气接触就会产生锡渣
6. 机器设备未使用“节能”模式，没有产品的时候大小波峰也在持续的工作
7. 助焊剂的喷涂量设置不规范，助焊剂喷涂越多，锡渣的产生量也越大
8. 锡炉里的锡成份不纯，长时间的生产掉落不同的电子物料到锡炉里，某些金属比如
铁会加速产生锡渣
以上锡渣大量产生问题分析，可以有以下改善途径：
1. 培训指导清理锡渣的作业人员如何正确有效的清理锡渣并达到减少人员作业浪费
的目的
2. 增加作业SOP内加入锡条的用量标准化，使锡炉的液位不低于10MM.
3. 依据产品的焊接要求，在保证焊接的状态下使炉温不超过260度
4. 依据产品喷锡的高度设置不超过PCB的三分之二厚度
5. 喷锡口增加遮挡盖设计，依据产品的尺寸调整喷锡的范围
6. 将设备设置为“节能”模式运行
7. 设定助焊剂的喷涂量在20～30ml/min以内并加入到SOP内
8. 定期将锡炉内的锡经行成分检验（锡条供应商免费检验），可以适当添加纯锡降低
杂质含量，严重超标需要更换（每年一次）
经过以上改善预计插件每条线体每天（12H）可减少4.5KG左右的锡渣浪费，无铅锡条的价格大约为155元/KG。
如果是插件车间所有线体全开的话（7条）每年预计可为公司降本：4.5KG*155元*7条线*365天≈178万元/年
目前公司订单不饱和，以正常开线4条线为例，全年可为公司降本：
4.5KG*155*4*365天≈100万/年
（以上的降本未计算锡渣的回收价格，具体以回收价格比例为准）。