2.5低维材料的制备
低维材料的制备及其应用

低维材料的制备及其应用低维材料,是指具有超薄、纳米尺寸,在至少一个维度上具有控制的尺寸和形貌的材料。
常见的低维材料有二维材料和一维材料。
具有二维结构的材料称为二维材料,包括了石墨烯、硼氮化物、过渡金属二硫化物等;而具有一维结构的材料,则被称为一维材料,包括了纳米线、碳纳米管等。
由于低维材料在表面积和生物相容性方面具有巨大的优势,近年来对其研究的热度越来越高。
低维材料的制备及其应用低维材料制备技术的发展经历了很长一段时间,而随着现代化的发展,新的制备技术层出不穷。
下面,我们来介绍一些常见的低维材料制备技术。
1. 石墨烯制备技术石墨烯是最常见的二维材料之一,具有极高的导电性、导热性和机械强度。
目前,最常用的石墨烯制备技术是机械剥离法、化学气相沉积法和热解法。
其中,机械剥离法是最简单的方法,即通过磨砂纸、胶带等手段进行层层剥离,但缺点是产率低;化学气相沉积法是一种通过气相化学反应在基板上形成石墨烯的方法,适用于大面积的制备,但成本较高;热解法则是将无机盐或有机物在高温条件下热解而得,可以制备出高质量的石墨烯,但需要高温环境和特殊设备。
2. 纳米线制备技术纳米线是最常见的一维材料之一,具有良好的电、光学性能和机械强度。
目前,最常见的纳米线制备技术是气相沉积法和溶液合成法。
其中,气相沉积法是通过在气相中加热物质,使其在基板表面进行化学反应而形成纳米线,可以制备出尺寸均一的纳米线;而溶液合成法则是将金属溶液或其他物质溶解在溶剂中,通过控制条件使其形成纳米线,这种方法可以通过直接变化反应条件来控制纳米线的尺寸、形貌和晶格结构。
低维材料的广泛应用主要分为两方面:材料学和器件应用。
下面我们来介绍一些常见的应用场景。
1. 纳米传感器由于低维材料的超大表面积和高灵敏度,所以被广泛应用于纳米传感器的发展。
比如,石墨烯可以用于建造高灵敏度的化学和蛋白质传感器;硼氮化物则可以用于建造高性能的气敏传感器。
2. 光电器件二维材料在光电器件中应用也非常广泛。
低维材料的制备及应用

低维材料的制备及应用低维材料是指厚度小于100纳米的材料,其在晶体学中通常被定义为具有低维结构的物质。
目前已知的低维材料有二维材料和一维纳米线,这些材料凭借着其独有的二维和一维结构,展现出了许多奇妙的物理特性,具有广泛的应用前景。
一、低维材料制备1. 二维材料制备(1)机械剥离法机械剥离法是以石墨为例,将石墨进行剥离,得到的单层石墨即为石墨烯。
这种方法简单易行,但是其缺点是不能生产规模化的产物。
(2)化学气相沉积法化学气相沉积法是通过两个气态试剂反应,沉积在表面上,从而制备出二维材料。
这种方法制备出来的产物具有高质量和高可扩展性。
(3)贴烯技术贴烯技术是通过将热压技术和分子束外延技术结合起来,制备出石墨烯。
通过这种方法可以大幅提高薄膜的纯度。
2. 一维纳米线制备(1)气相合成法气相合成法是通过将金属蒸发在惰性气体的高温环境中,金属气体在惰性气体中的冷却现象下,会形成纳米线。
(2)溶液合成法溶液合成法是把原料物质溶解在有机溶剂中,通过在溶液中添加稳定剂或表面活性剂对溶液中的某种物质进行还原反应,从而合成出纳米线。
二、低维材料应用1. 光电子学低维材料的电子结构得到了广泛的研究,这种电性使其在光电子学领域具有广泛应用。
例如,二维材料石墨烯、过渡金属二硫化物等材料在太阳能电池、激光器和LED中的应用。
2. 催化剂低维材料在化学催化剂领域中应用广泛,这是由于低维材料具有很高的比表面积。
例如,纳米线材料在化学传感器和分析器件中的应用。
3. 生物医学低维材料在生物医学领域中的应用越来越广泛,主要用于生物医学成像和生物检测。
例如,纳米线材料可以用于医学成像领域,例如,检测DNA和蛋白质。
总之,低维材料具有很高的潜力和发展前景。
其制备方法可持续发展,未来将有更多应用场景。
随着材料科学及化学研究的不断发展,低维材料的应用领域将会更广。
低维材料的性质与制备

低维材料的性质与制备低维材料是指在一定条件下只有几个原子厚度的材料。
它们在物理、化学、光电等领域有着广泛的应用。
本文将探讨低维材料的性质、制备方法及其应用前景。
一、低维材料的性质低维材料具有独特的电子结构和物理性质。
例如,二维材料的传导性能比三维材料要好,因为在二维材料中,电子只能在一个平面内运动,电子之间的相互作用更强,更易形成导电带。
此外,低维材料的电子态密度非常高,故它们具有更高的载流子浓度和更低的电阻率。
低维材料的光电性能也是研究的热点之一。
例如,二维石墨烯具有良好的光吸收性和导电性,可用于制造太阳能电池和柔性电子。
此外,低维材料的光谱学性质也很特别。
例如,二维材料中的量子大小效应(quantum size effect)会导致可见光谱的削弱,使得材料呈现出颜色的变化和发光现象,这些特性对于LED、光传感器等应用有重要意义。
二、低维材料的制备低维材料的制备是目前研究的重点。
目前,主要的低维材料制备方法包括剥离法、气相沉积法、水热法和化学气相沉积法等。
1. 剥离法剥离法是最常用的二维材料制备方法之一。
其核心原理是使用粘性胶带或氧化铝等材料来将大块材料逐层剥离,得到单层或多层二维材料。
该方法制备的材料具有高质量、良好的均匀性和可重复性。
但是,剥离的过程需要高度精密的操作,并且只能得到较小的面积材料。
2. 气相沉积法气相沉积法是一种通过在热表面上沉积化合物气体来得到薄膜的方法。
其制备过程可以分为热解法、金属有机气相沉积法和化学气相沉积法。
气相沉积法制备的材料可以覆盖大面积,具有良好的均匀性和较高的品质。
不过,气相沉积法制备需要高温高真空环境,对材料和设备要求较高。
3. 水热法水热法是一种简单易行的制备方法,可以制备二维无机层状材料。
其原理是通过研磨物质并在高温、高压水溶液中进行反应。
该方法制备的材料可以得到高晶化度、较纯和较大的面积,但是也存在着太长的反应时间和需要高压的问题。
4. 化学气相沉积法化学气相沉积法是一种通过有机化合物分解生成薄膜的方法。
低维材料的可控制备与应用

低维材料的可控制备与应用随着人类科技的发展,二维和一维新型材料被越来越多地应用于各个领域,如电子、光电、化学、医学以及材料科学等,成为当前科学研究的热点领域之一。
低维材料的特殊结构和性质,使得它们在各种领域都具有广泛的应用前景。
因此,如何可控地制备低维材料并实现其强应用,已成为材料科学研究中的一大挑战。
一、二维晶状材料的制备一种重要的制备方法是机械剥离技术。
该技术的基本思想是将厚块形材料表面与黏接材料紧密贴附,再将材料与黏接材料剥离,得到单晶的二维材料。
这种方法简单易用,所制备的材料质量较好。
但它仅限于生长在大块基板上的单晶材料。
化学气相沉积(CVD)是另一种受欢迎的制备方法,特别是用于制备二维晶状材料。
该方法基于化学反应,在高温下,通过在气体或气体混合物中引入蒸发的先驱体,从而形成晶状材料的核心。
通过控制反应条件,可以实现晶状材料的生长速度,控制其平坦度和缺陷密度等方面的性质。
在许多情况下,这是制备大面积二维垂直凌空材料的唯一方法。
但是,由于它的制备过程受到许多因素的干扰,如气流扰动、在前驱体气体的热化学反应等,因此对于一些复杂化的二维晶状材料,其制备难度较大。
二、一维纳米材料的制备一维纳米材料的可控制备是一个重要的前沿研究领域。
可利用模板法制备单晶纳米线,其中模板可用于自组装和液晶配向等过程。
以上这些技术可以获得比常规制备方法更高的长程有序性和几何形状的控制。
通常,通过相变合成法制备多字材料,其中多字材料的维数通常需要通过制备过程的控制来调整。
例如,可利用金属有机框架(Py-ZIF-67)材料和金属氧化物质子阱纳米结构阵列,制备一维连续的孔洞的多孔物质,具有高表面积和复杂化学成分。
三、低维材料的应用由于低维材料的结构特性和物理化学特性,使得其在各种领域都具有广泛的应用前景。
1、能源应用随着能源危机的加剧,低维材料在能源领域中的应用日益受到关注。
低维材料的高比表面积、优异电化学性能等优异特性,使其在能源存储和转化方面具有广泛的应用前景。
低维半导体材料的制备及其应用

低维半导体材料的制备及其应用半导体材料是现代电子工业的基础,通过对半导体材料的处理和加工,制造出电子器件和集成电路。
而低维半导体材料,指的是指材料的某一或多个维度尺寸小于100纳米的半导体材料。
它具有优越的光、电、磁、力学等性质,具有广泛的应用前景。
本文将着重探讨低维半导体材料的制备及其应用。
一、低维半导体材料的制备制备低维半导体材料需要克服材料尺寸、晶格错位,以及纠缠的情况所带来的限制,需要使用先进的技术,包括:量子点制备、纳米线沉积、能带工程、控制生长和自组装等技术。
1. 量子点制备:量子点是指在一维、二维或三维空间中,半导体材料结晶后,缺陷上的原子具有特定分布。
它具有离散的能级,由于材料尺寸小,所以其能带结构出现了“量子限制效应”,可以合成离散的能带,并表现出优越的光学和电学特性。
量子点制备包括溶液生长法、分子束外延法等。
2. 纳米线沉积:纳米线是指直径范围在1~100纳米之间的细长的半导体构造。
纳米线的表面积和体积比传统半导体器件大很多,因此可以增加器件反应表面积,从而提高了光电转化效率。
纳米线沉积包括原位光生长法、气相化学气相沉积法等。
3. 能带工程:能带工程是指通过控制材料的晶格结构,改变其能带结构,以实现特定的电学和光学特性。
利用能带工程还可以改善现有半导体材料的性能和特性。
能带工程包括异质结构、量子阱等制备技术。
4. 自组装:自组装是指利用分子生成的吸附力、电荷、氢结以及磁性作用等分子间相互作用力,实现分子无序自组装为有序结构的过程。
自组装技术对低维半导体材料的制备尤为关键,可以实现纳米粒子、纳米线、纳米带等高质量的大面积制备。
二、低维半导体材料的应用低维半导体材料具有许多优越的性能特点,可应用于太阳能电池、发光二极管、激光器、光电探测器、量子计算器和生物传感器等领域。
1. 太阳能电池:低维半导体材料也被应用于太阳能电池等环保领域。
由于低维材料具有大表面积、高透光率、高光电转化效率、长寿命等特点,因此在太阳能电池、气敏元件等方面具有广泛的应用前景。
低维材料的制备及其性质研究

低维材料的制备及其性质研究随着纳米技术的发展,低维材料成为近年来研究的热点之一。
低维材料是指尺寸在纳米尺度下的材料,能够表现出独特的电子、光学和力学性质,具有广泛的应用前景。
本文将介绍低维材料的制备和性质研究,包括二维材料和一维材料两个方面。
二维材料的制备和性质研究二维材料是指只有两个原子层厚度的材料,具有很高的比表面积和方向性。
目前已经发现的二维材料有石墨烯、二硫化钼、二硒化钼等。
其中,石墨烯是最为著名的二维材料之一,由碳原子构成六角形结构,具有很高的机械强度、热导率和电导率。
石墨烯的制备方法主要有机械剥离法、化学气相沉积法、化学还原法和液相剥离法等。
其中,机械剥离法是最早被采用的制备方法,即通过用胶带或者其他粘性材料将石墨烯从石墨表面剥离得到。
但是机械剥离法制备的石墨烯有很大的不规则性,难以进行有序组装。
化学气相沉积法可以制备大面积、高质量的石墨烯,但是制备过程需要高温和高真空环境,成本较高。
现在,化学还原法是制备石墨烯最为普及的方法之一,通过还原氧化石墨或氧化石墨烯制备石墨烯。
液相剥离法则是利用溶液中导致黏附性的物质将石墨烯从石墨表面剥离而得。
这种方法成本较低,但石墨烯的质量和尺寸也较小。
除了石墨烯之外,其他的二维材料也有各自的制备方法。
以二硫化钼为例,化学气相沉积法也是最常用的制备方法之一。
但是,最近研究表明,用机械剥离法制备的二硫化钼比化学气相沉积法制备的二硫化钼具有更优异的耐腐蚀性和力学性能。
液相剥离法可以制备二硫化钼的大面积单层,但是由于二硫化钼在水相中不稳定,因此该方法的应用范围较小。
二维材料由于其独特的电子、光学和力学性质,具有广泛的应用前景。
石墨烯被广泛应用于电子器件,如场效应晶体管、透射电子显微镜、太阳能电池和传感器等。
二硫化钼和二硒化钼则被用于锂离子电池、光电器件和催化剂等领域。
一维材料的制备和性质研究与二维材料相比,一维材料在尺寸上更加具有限制性,由此表现出更为独特的特性。
低维纳米材料的制备和性能研究

低维纳米材料的制备和性能研究随着科学技术的不断发展,人们对新材料的需求与日俱增。
近年来,低维纳米材料成为了科学研究的热点之一。
低维纳米材料是指一种厚度在纳米级别,但是其他两个维度尺寸较大的材料,通常包括二维材料和一维材料。
这种材料的特殊属性使它具有许多独特的性能和应用。
一、低维纳米材料的制备方法低维纳米材料的制备非常关键,对于纳米材料的性质和性能有着至关重要的影响。
目前,主要的制备方法有以下几种:1. 化学合成法化学合成法是指通过化学反应合成纳米材料。
这种方法制备出的材料通常具有尺寸均一,形态可控的特点。
2. 物理法物理法是指利用物理手段来制备纳米材料。
这种方法相对于化学合成法来说,具有更好的可重复性和更高的制备效率。
目前主要采用的物理法包括机械法、电化学法、热蒸发法、溅射法和激光剥离法等。
3. 生物法生物法是指利用生物学特性制备纳米材料。
这种方法具有环保、可持续发展等优点,产物纯度高,稳定性好。
生物合成法除了可以制备纳米颗粒,还可以制备类似氧化石墨烯、金属无定形合金等二三维纳米材料。
二、低维纳米材料的性能低维纳米材料由于其特殊的物理结构,在性能上具有很多优良的特点。
具体来说,低维纳米材料具有以下几个方面的性能优势:1. 电学性能大部分低维纳米材料的电性能性能表现优异,且有着极高的载流子迁移率、优秀的导电和强电场效应等特点。
这些特点使低维纳米材料在电子器件中具有广泛应用前景。
2. 光学性能低维纳米材料在光学性能方面也表现出许多优异的特点。
许多低维纳米材料本身就具备较好的光学特性,如碳纳米管、纳米线、纳米棒等,它们的光吸收和光致发光性能比其他材料有所提升。
此外,低维纳米材料还可以通过对其表面进行表面修饰,进一步提升其光学性能。
3. 机械性能当低维纳米材料变得极长、极细时,其表现出了一些其他材料所不具备的性能,比如极高的柔性和轻量化。
如石墨烯就是非常著名的一种极度轻薄材料,拥有高度的柔性和强度,可以广泛应用于柔性电子和柔性传感器等领域。
低维半导体材料的制备及其性质研究

低维半导体材料的制备及其性质研究一、引言半导体材料是一类常见的电子材料,在现代电子技术和信息技术领域广泛使用。
在这一领域,低维半导体材料具有广阔的应用前景。
低维半导体材料是指在两个或三个维度上具有特殊性质的半导体材料,如二维(2D)材料和纳米线等。
本文将从低维半导体材料的制备方法、其物理和化学特性、及其在电子学和光学等领域的应用等方面进行深入探讨。
二、低维半导体材料的制备方法低维半导体材料的制备方法总结起来主要有以下几种:1. 手动剥离法手动剥离法是将单层的低维半导体材料从高质量晶体中用机械剥离的方法获取。
这种方法需要具有高质量单晶材料、宽带隙和可裂性等特殊性质。
2. 化学气相沉积法化学气相沉积法可以通过将低维半导体材料的前体化合物转化为气体形式,然后在衬底上沉积固体材料来制备低维半导体材料。
这种方法可以控制低维半导体材料的厚度、晶体质量和晶格取向等参数。
3. 海绵法海绵法是一种通过电势屏蔽、光化学反应或热化学反应等方法,将低维半导体材料以薄层的形式沉积在未处理衬底上的方法。
这种方法具有制备过程简单、成本低、适用于大面积制备等特点。
4. 真空热蒸发法真空热蒸发法是通过将低维半导体材料的前体材料在真空蒸发的条件下,冷凝在末端衬底的表面上,从而制备薄膜。
这种方法通常需要高真空环境、高温度和长时间的加热等条件。
三、低维半导体材料的物理和化学特性1. 电学性质低维半导体材料具有优异的电学性能,如高载流子迁移率、高电感、低噪音、高速度、低功率等。
这些优异的性能使得低维半导体材料在晶体管、传感器、以及超大规模集成电路等领域具有潜在的应用前景。
2. 光学性质低维半导体材料在光学领域具有独特的性质,如高光电响应、高塞贝克系数、高量子效率等。
这些性能使低维半导体材料成为具有活性的光学元件的理想选择。
3. 热学性质低维半导体材料具有良好的热学稳定性,通常具有高热导率、低热膨胀系数和优良的热稳定性能。
这使得低维半导体材料通常用于高功率电子设备的散热材料或高温电子元件。
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• Ⅱ.醇盐水解法 • 金属醇盐与水反应生成氧化物、氢氧化物、水 合物的沉淀,氧化物可直接干燥,氢氧化物、 水合物时需要煅烧。 • 以合成BaTiO3为例: • 初始原料是Ba的醇盐和Ti的醇盐。 • 测定好钡醇盐、钛醇盐的浓度之后,按Ba:Ti=1:1的 形式将两种金属醇盐混合,再进行二小时左右的环 流,然后向这种溶液之中逐步加入蒸馏水,一面搅拌 一面进行水解,水解之后就生成白色结晶性BaTiO3超 微粉沉淀。
• c.等离子激活化学气相沉积法 ( PCVD ) , 又 称 内 部 等 离 子 体 氧 化 法 (IPO) • PCVD法,是目前唯一利用复相化学反应 制备玻璃预制件的气相技术。
• 亦即,该方法是采用2.45GHz的微波谐振腔激活非 等温等离子体,获得高温而触发气体反应。所形 成的产物直接沉积在石英管上。 • 利用微波腔产生的非等温等离子体沿着石英管移 动来控制卤化物的氧化反应。(非等温等离子体 系指电子温度远高于离子温度的等离子体)。
• 若为溶液,反应在液体中进行,能做到在分子水 平上的混合;是一种适合于微粒制备的方法。 • 若为气体,与液体区别在于原子密度极小, 未被用于反应的空间很多,故微粉的成核困 难。但也在分子水平上混合,可用于合成微 粒。
• ①.沉淀法
• Ⅰ.共沉淀法 • 使混溶于某溶液中的所有离子完全沉淀的方法—— 反应在液体中进行,通过化学反应合成微粒。溶液 中金属离子沉淀生成条件不同,所以不可避免存在 分别沉淀倾向,本质上讲共沉淀法还是分别沉淀, 其沉淀物是一种混合物。。
• ④ .冻结干燥法 • 适合于制造活性高反应性强的物质。 • 首先制备含有金属离子的溶液,再将制 备好的溶液再雾化成为微小液滴的同时 急速冻结,使之固化,冻结液滴经升华 将水全部汽化,做成溶质无水盐,然后 在低温下煅烧就能合成微粒粉末。
• ⑤ .激光合成法 • 靠激光引起气体及液体的化学反应,合 成微粉。该法可制造超纯微粉,合成条 件易控制。 • 总之,用化学法制得的超细金属颗粒,品种 有限,然而生产能力较高、成本较低。 • 采用物理法能制取较大多数金属的超细颗 粒,但生产效率较低、成本较高。
• Ⅴ.通电加热蒸发法 • 将棒状的碳电极压在块状的Si(蒸发材 料)上,通上电流。是制备优秀的陶瓷 新材料SiC的超微颗粒的一种方法。 • Ⅵ.混合等离子体法 • 以射频等离子体为主要加热源,并将直 流等离子体和射频等离子体组合,由此 形成的混合等离子体加热方式。
• 2.化学制备工艺 • 若反应物质状态为固态,由于固体中的原子位置是固定 的,若进行化学反应则涉及固相反应的一般特点(高 温、扩散),并由于在高温下接触部位所发生的反应, 必然引起反应物之间的扩散凝聚,导致颗粒粗大化,所 以反应物质为固态并不适合于微粒制备。
• 一维材料中最重要的是光导纤维。 • 薄膜的发展也很快,特别是电子技术的 发展,需要各种类型的薄膜材料。 • 如金刚石薄膜、高温超导薄膜、半导体 薄膜。
• 一、超微颗粒的制备(纳米颗粒) • 按制备工艺不同,分物理制备工艺和化 学制备工艺。 • 1.物理制备工艺 • 按所要制备的超微颗粒的粒径范围,可以 选择各种适当的物理制备方法,该方法可 以大致分为两种:粉碎法和构筑法。
• b.气相轴向沉积法(VAD),又称轴向火焰 水解法(AFD) • 与OVD法相似,都采用火焰水解原理,即卤化 物在氢氧焰高温下,直接水解形成掺杂石英玻 璃细粉,形成多孔预制件,然后通氯气脱水并 烧结成透明的光纤预制棒。 • 氢氧焰中生成的玻璃细粉,沉积在旋转的模棒 上形成多孔预制件并随棒往上提起,上移的速 率应保持其生长界面与火焰之间的距离不变。 如此这种多孔预制件(直径约5厘米)便可沿 轴向连续生长。
• 二、一维材料制备(主要介绍光纤制备) • 光导玻璃纤维是一种能够导光、传象的玻璃纤维, 又称光纤。它具有传光效率高、集光能力强、信息 量大、速度快、频率高、抗干扰、耐腐蚀、可弯 曲、保密性好、资源丰富、成本低等一系列优点, 发展十分迅速。 • 通讯光纤主要使用的是石英玻璃纤维。 • 非通讯光纤指具有导光、传象、敏感、放大及能量 传输等功能的光纤。
• 光学纤维分类: • 按折射率分布:阶跃折射率型 梯度折射率 型 • 传输模数:能传输多种形式的光纤称为多模 光纤 • 阶跃型光纤,当特征频率<2.405时,能传 输基模称为单模光纤。
• 1.光导纤维的制备工艺 • 光纤预制棒( Φ10-20mm)→拉丝( Φ 125μm)玻璃纤维→装套 • ①.气相技术 • 原理:将液态的SiCl4和其他卤化物气化, 并在一定的条件进行化学反应而生成掺杂 石英玻璃。
• 表征纤维光学元件特性的主要参量: • 数值孔径(N·A):度量纤维的集光本 领,纤维光学元件有较大数值孔径,集 光本领好。
• 衰减:光在纤维中传播时强度的损耗称 为衰减。以每公里的长度上的衰减分贝 数来衡量db/km • 分辨本领:是可以分辨的二目标的象之 间的最小距离,常用单位长度内所含这 个距离的数目及以每毫米所含线数目来 表示。
• 将得到的沉淀物进行热处理,得到的化合 物微粉,如BaTiO3微粉,先得到 BaTiO(C2O4)2·4H2O沉淀物,然后煅烧,得到 碳酸钡和二氧化钛之后,再通过他们之间 的固相反应合成BaTiO3(450℃)
在煅烧过程中产生很多中间产物,中间产物之间的热稳定 性有差别,所合成的微粉就不均匀了。
• 超微颗粒有很大的比表面积和比表面能,如 颗粒5nm,作成块状材料时,每原子则 占50%左右,由于比表面能大,所以超微粒 子的熔点低,烧结温度下降,扩散速度快, 强度高而塑性下降慢。 • 由于颗粒的细小,电子态由连续能带变为不 连续,光吸收等发生异常现象,可以成为高 效微波吸收材料。 • 利用其比表面积的大幅度提高,超微细粉可 以成为高效催化剂。
光纤的构造(均为玻璃材料): 芯子(n1)+包层(n2) 折射率 n1>n2
• 当入射角= 面,全部被反射。
sin
−1
⎛ n1 ⎞ ⎜ ⎟ ⎜ n,光线就不全透过界 ⎟ ⎝ 2⎠
• 光波(波长为λ),场强分布是周期性重复, 波峰与波谷,峰与峰间隔λx,θ=λ/λx=0、 1、2……,得到场强的波峰数目为1、2、 3……,按顺序称呼这些传输的模式为零模、 一次模、二次模……高次模
§2.5低维材料的制备
• 低维材料就是指超微粒子(0维)、纤维 (一维)、薄膜(二维)材料,这是近 年来发展最快的材料领域 • 超微颗粒的粒径大约在1~100nm,当物体 被逐步微细化到这么大时,颗粒单位质量 的表面积比原来的块状固体要大得多,在 性能上出现与原固体完全不同的行为,成 为“物质的新状态”。
• ②.水解法 • 化合物(金属盐)水解生成沉淀方法,产 物是氢氧化物或水化物。 • Ⅰ.无机盐水解法 • 以TiO2 微粉为例,是通过钛盐溶液的水解使之 沉淀的合成方法如下: • 首先在59℃、1mmHg的条件下,将化学纯TiCl4 进行蒸馏精制之后,添加12mol/L的HCl,使溶 液中TiCl4 浓度为1mol/L,将溶液通过0.22nm孔 径的微孔过滤器,除去杂质,得到TiCl4溶液; 将此溶液于高温下,在含[SO4]2- 状态下,经过 几天乃至几周的长时间的水解,合成球状的单 分散形态TiO2微粉。
• Ⅲ.溅射法 • 将两块金属板平放在Ar气中,在两极板 间加上几百伏的直流电压,使之产生辉 光放电,辉光放电中的离子撞击在阴极 的蒸发材料靶上,靶材的原子就会由其 表面蒸发出来。
• 也可在更高压力空间中使用溅射法。 • 若将蒸发材料靶作成几种元素的组合,可制备 复合材料的超微颗粒。 • 生成的超微颗粒其平均粒径可控制在10~ 40nm,粒度分布窄。
• ①.粉碎法 • 以大块固体为出发原料,将块状物质粉 碎。常用的是磨碎,即将粉碎细了的颗 粒表面相互摩擦而由其表面产生微粉的 方法。 • 主要是通过媒介物质的搅拌研磨或将粗 粉混入气流中,以强大的压缩力和摩擦 力来进行表面的磨碎。
• 但机械粉碎或磨碎的方法所能达到的粒径下限 大部分都在3μm附近,即所谓“3μm极限”。 • 另外,投入原料的性质也很重要,如吸收 氧气而脆化的金属。 • 存在问题是:微细化工序中易混入杂质, 易污染环境。
• 优缺点: • Ⅰ.可得到高纯玻璃。
• Ⅱ.但是玻璃的组成及种类受到了限制,限制了 掺杂剂种类,(因对折射率掺杂剂应采用其蒸汽 压与相近的气态或液态物质。)
• Ⅰ.光纤预制棒方法 • a.外沉法(OVD)又称径向火焰水解法 (RFH) • 原理:将卤化物在氢氧焰高温下,发生高 温水解反应,生成亚微米级的石英玻璃细 粉,并放出盐酸气体,其反应如下,产生 的石英微粉,在旋转的成型棒上沿轴向逐 层沉淀,形成多孔的预制棒。
制备方法: • 气体中蒸发法 • 活化氢-熔融金属反应法 • 溅射法 • 流动油面上真空沉积法(VEROS法) • 通电加热蒸发法 • 混合等离子体法
• Ⅰ.气体中蒸发法——真空沉积装置
• 预先将蒸发原料安放在钨质的加热用载物台上,将蒸 发室抽真空5×103 Pa后导入Ar气或He气等惰性气体, 使压力达到适合于蒸发的条件。 • 然后将蒸发用的钨质载物台加热到比蒸发原料的熔点 更高的温度(约为200—300℃)时,钨质载物台周围 开始冒烟,烟雾中就含有超微颗粒,超微颗粒粘附于 内壁温度比较低的地方(接近于室温),蒸发完了之 后,打开蒸发室,可以用毛刷将超微颗粒从内壁刷 下,收集起来。 • 一般蒸发4~5min,只能得到数十毫克的超微颗粒, 粒径小于0.1μm(100nm)。
• 该方法粒径分布窄,纯度高、表面洁 净、保存性好,但生产效率较低.
• Ⅱ.活化氢——熔融金属反应法 • 因混入等离子体中的氢气浓度增加会使超 微颗粒的生成量增多,所以由电弧等离子 活化了的氢饱和溶解于熔融金属中并发生 反应,然后使熔融金属强制蒸发-凝聚,此 法能制得各种金属的超微颗粒(0.02~ 0.1μm ),生产效率高,耗电少。
• 为避免分别沉淀化倾向,可提高沉淀剂氢氧 化 钠 或 氨 水 溶 液 的 浓 度 , 再导入金属盐溶 液,进行激烈的搅拌。 • 弥补共沉淀法的缺点并在原子反应上实现成 分原子的均匀混合方法之一是化合物沉淀法