电子芯片厂方洁净室华夫板施工技术
电子芯片厂方洁净室华夫板施工技术
电子芯片厂房洁净室华夫板施工技术王永好 李奇志（中建二局深圳分公司，深圳518000）提 要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，一般采取新型材料华夫板。
华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥。
本文根据工程实例来详细阐述介绍华夫板的施工工艺和注意事项，对类似工程有一定的借鉴作用。
关键词：电子芯片厂房；洁净室；华夫板；施工工艺Construction Technologies Of Electronic Chip Plant Clean Room Chess SlabAbstract：Because of the technological and air cleanliness requirement, Chess slab is adopted in the clean room of electronic chip plant. The normal operation of a cleaning room lies on the high construction quality of chess slab. In the article, the author introduces construction method and key points of the chess slab combining the project example. The article can be used for reference in the similar projects.Keywords：Electronic Chip Plant; Cleaning Room; Chess Slab; Construction Method.一、引言为了满足防微震、空气循环的需要和防治尘埃粒子附着，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼板（ChessSlab），华夫楼板由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。
高洁净电子厂房华夫板施工工法(2)
高洁净电子厂房华夫板施工工法高洁净电子厂房华夫板施工工法一、前言高洁净电子厂房华夫板施工工法是一种常用于电子厂房建设的施工工艺，在工程实践中已经得到验证并广泛应用。
本文将对该工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺、劳动组织、机具设备、质量控制、安全措施和经济技术分析进行详细介绍，并提供一个实际工程实例。
二、工法特点1. 高洁净电子厂房华夫板施工工法的最大特点是施工速度快、效率高。
采用该工法可以缩短施工周期，降低项目成本。
2. 该工法具有较高的施工质量和建筑密封性能，可以有效隔离外界环境对电子设备的污染。
3. 工法灵活性强，适用于各类洁净度要求不同的电子厂房建设。
三、适应范围高洁净电子厂房华夫板施工工法适用于晶圆制造、半导体生产、光学仪器制造等对净化环境要求较高的工业领域。
也适用于类似环境，如食品加工厂、医药制造厂等。
四、工艺原理高洁净电子厂房华夫板施工工法采用先进的强化混凝土结构技术，通过合理的布置与施工工艺，实现了精确的线路布线、设备安装，以及电子设备的高洁净度要求。
同时，该工法采取特殊材料，提供了良好的保湿、保温、隔音和防火性能，以满足高洁净电子厂房对环境要求的需要。
五、施工工艺1. 地基处理：根据设计要求，进行地基处理，保证施工基础的平整度和承载力。
2. 华夫板浇筑：按照设计标高和布置要求，进行华夫板的浇筑，确保其平整度和强度。
3. 强化混凝土结构施工：在华夫板浇筑完成后，进行强化混凝土结构的施工，包括柱、梁、板等。
4. 外围墙体和隔墙施工：根据设计要求，进行外围墙体和隔墙的施工，同时进行电缆沟槽和排水系统的安装。
5. 设备安装：在施工过程中，进行电子设备的安装，包括线路布线、设备支架安装等。
6.各类设备检测与调试：所有设备完成安装后，进行各类设备的检测与调试，确保其工作正常。
六、劳动组织在高洁净电子厂房华夫板施工工法中，需要合理组织施工人员，包括项目经理、施工队长、技术人员、操作工等，并确保提供足够的劳动力和机具设备。
芯片厂房倒浴缸式华夫板施工工法
芯片厂房倒浴缸式华夫板施工工法工法编号：编制单位：中建一局集团建设发展有限公司主要执笔人：杨果李存于成红王东伟谭庄举1 前言目前，中美贸易关系日益紧张，美国出台多项政策遏制中国芯片产业发展，而国内缺少5~12纳米级芯片生产技术，国家必将加大芯片产业链的投资研发。
而芯片厂是对洁净度、抗微震要求极高超级电子厂房，其洁净区的施工可以说是整个厂房的重中之重。
洁净区国内基本采用“格构梁”工艺，为纯钢筋混凝土工艺，为形成“格构梁”多孔造型，模板架体搭拆工作量大、模板支设难度大、混凝土平整度控制难，上述工艺缺点已不满足现代施工科学高效的特点。
为避免出现上述工艺缺点，福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目洁净区采用免拆倒浴缸式华夫板体系，大幅减少了模板拆除工作量、降低了模板支设难度。
在本项目免拆式倒浴缸式华夫板的施工中，成功摸索出免拆倒浴缸式华夫板施工工法。
2 工法特点2.0.1免拆式倒浴缸式华夫板工法具有架体搭拆量更少、模板支设快捷便利、华夫板定制质量易保障、华夫板材质优良等特点。
2.0.2首次使用免拆式倒浴缸式华夫板体系，与传统可拆卸木模板体系相比，木模板仅需搭设楼层底板，无需搭设梁侧板，有效减少架体搭拆量，降低模板搭设难度，大大减少了施工周期。
2.0.3模板架体采用塔式盘扣架体，减少架体搭设工作量，节约施工成本，但同时确保架体安全。
2.0.4 华夫板可大量量产，制品再现性高，尺寸精密度高，成品一体成型，表面光滑，不需额外烤漆，材质具有不生锈、耐高温、高强度、耐电压、难燃性、抗菌、耐腐蚀、耐水性等特性。
2.0.5华夫板可作为混凝土侧模板使用，且完全包裹在混凝土外侧，表面光滑不易沾尘，满足洁净要求，可省去通风孔内表面环氧施工。
3 适用范围本工法适用于工期紧张、施工体量大、格子梁间距小、结构模式较为统一、完成面平整度要求高的高科技电子厂房。
4 工艺原理利用成品倒浴缸式华夫板作为混凝土梁侧模，在华夫板间距中进行钢筋绑扎工作，并利用材料本身性质和造型孔洞作为洁净区通风孔，可根据不同的工程情况有针对地设计华夫板。
华夫板结构施工技术
电子芯片生产工厂华夫板结构施工技术中冶建工有限公司熊秀康［摘要］本文以本市西永微电园811工程施工为例介绍电子芯片生产专用平台华夫板结构施工情况，其中针对华夫板专用模具之安装和脱模方法进行了述说，最后提出改进方面的探讨问题。
［关键词］华夫板施工模具安装模具脱模1．关于华夫板随着电子技术高速发展，中国大陆相继引进和开发电子芯片生产技术，电子芯片工厂逐步从无到有，到现在已基本形成区位格局，近两年来，我国已建设了上海松下等离子显示器厂、上海贝岭集成电路芯片厂、舰科技（苏州）公司、台积电主厂房、重庆西永微电园（渝德科技）811等工程电子芯片生产厂，逐渐满足了市场需求，促进了信息技术产业的发展，同时也拉动地区市场经济增长。
在这些工程项目的主体结构中，有一层专供生产电子产品的工作平台楼层结构称为华夫板，在其上设置有洁净程度很高的洁净室，芯片生产设备布置在这洁净室内，这是芯片生产最关键的地方。
由于生产工艺的特殊环境要求，电子产品生产须在有不断保持洁净的无尘洁净室中进行，同时要保持洁净室内的空气流通，需将除尘后的干净空气陆续从板下方通过留孔向上压入洁净室内，以形成正压循环系统。
为此，在施工结构板时应留置有大量、均匀的孔道。
梯形式圆孔华夫板结构就很好地解决这些问题。
我司在已承建的西永微电园811芯片厂房施工中采用了此项技术，经生产实践验证，说明该技术是成熟的、适用的。
2．华夫板结构造型模具华夫板结构体形似一种多孔密肋梁板，其造型模具由FRP制成，根据成型需要，华夫板结构造型分别由上下专用定型模具现场铺装组合、经现场浇筑混凝土组成。
华夫板结构所使用的造型模具有不拆模式和可脱模式两种，其中可脱模式模具在脱模中工序中加强管理，优化脱模方法，保护好模具不变形、不受损伤，是可以重复使用的，可达到节约成本的目的。
本文根据我司在重庆西永微电园811工程A栋芯片厂房内华夫板结构的施工实践，介绍华夫板结构施工情况。
为节约成本，本工程采用了可脱模式华夫板结构施工。
浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术
浅谈电子芯片厂洁净室华夫板施工技术 中国电子系统工程第二建设有限公司 孙辉总承包公司摘要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，为了满足防微振、空气循环和防止尘埃粒子附着的需要，一般采用新型技术华夫板。
华夫板是由华夫筒与钢筋混凝土组成，通常设计为具有大量孔洞、以双向交错的井字梁为主要承重体系的镂空型楼板，文章主要分析了华夫板施工的关键问题以及华夫板施工的控制要点。
关键词：电子芯片厂房洁净室 华夫板 施工工艺工程概况本工程为宁波时代全芯科技股份有限公司年产10万片相变储存器项目。
二层为成盒厂房，洁净度要求高。
局部为华夫板结构。
华夫板面积2400㎡，长42m ，宽57m ，西侧为密勒梁结构、南侧为普通混凝土结构。
1华夫板（华夫筒）施工组织与流程1.1华夫筒简介 华夫筒是一种在混凝土楼板上预留开孔的成型装置，目前较常用的如下图所示，图示顶盖为施工临时顶盖，投入使用前再安装正式的盖板，另有些型号在顶盖下还有一衬垫装置，便于顶盖封闭更严密，确保不漏浆。
制作华夫筒筒体的材料可为镀锌烤漆钢板、不锈钢、ABS 等。
除了套筒其他配件可以周转。
1.2华夫筒区域布置图4-8轴交B-H轴区域为华夫筒区域1.3华夫板施工组织流程按照业主单位的要求选择模板制造商编制施工方案方案报监理业主单位审审批施工支撑及建筑模板华夫筒固定底座安装钢筋安装华夫筒筒体、盖板安装浇筑混凝土，养护模板拆除、筒底座拆除2重，难点分析根据洁净生产车间的设计要求进行分析，本工程华夫板施工的重、难点见下表。
3华夫板(华夫筒)施工工艺流程满堂脚手架搭设并铺设模板模板平整度及刚度校正柱、剪力墙砼浇筑放华夫筒位置基准线依照基准线对华夫筒下底座安装清扫建筑模板板面钢筋绑扎华夫筒上底座安装华夫筒螺杆安装华夫筒套筒安装华夫筒顶盖安装螺杆固定顶盖和底座钢筋保护层调整，模板标高复验混凝土浇筑混凝土表面收光华夫筒污染清理混凝土养护4华夫板(华夫筒) 支撑及模板体系由于本工程工期紧张，且楼板平整度、华夫筒安装平整度要求高，鉴于多立杆式脚手架具有易调整平整度、易于拼装、整体刚度好等特点，故支撑架选用多立杆式脚手架。
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法(2)
电子芯片厂房华夫板CHESSE筒施工工法电子芯片厂房华夫板CHEESE筒施工工法一、前言电子芯片工厂是制造高科技产品的重要场所，为了满足芯片生产中对净化度、温湿度、电磁波等环境要求，建设过程中需要采用特殊的施工工法。
华夫板CHEESE筒施工工法是一种针对电子芯片厂房建设而开发的施工工法，具备优良的隔音、保温、防火性能，是电子芯片厂房建设的理想选择。
二、工法特点1. 隔音性能优异：华夫板CHEESE筒施工工法采用了特制的华夫板材料，具有良好的隔音效果，能够有效减少噪音对芯片生产的影响。
2. 保温性能优良：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板具有较高的保温性能，能够降低电子芯片工厂的能耗，提高能源利用效率。
3. 防火性能可靠：华夫板CHEESE筒施工工法中的华夫板采用防火材料制成，具备良好的防火性能，能够提供安全可靠的施工环境。
4. 施工速度快：华夫板CHEESE筒施工工法采用的华夫板材料具有模块化设计，安装方便快捷，能够大幅度缩短工期。
三、适应范围华夫板CHEESE筒施工工法适用于电子芯片厂房建设，特别是需要有较高隔音、保温、防火性能的场所。
同时，该工法适用于不同规模的厂房，可以根据实际需求进行灵活布置。
四、工艺原理华夫板CHEESE筒施工工法通过华夫板的特殊结构和材料选择实现优异的隔音、保温、防火性能。
华夫板中的空腔结构能够降低声波传递，达到隔音效果；板材中的保温材料能够提供良好的保温性能；防火材料的应用则能够提高厂房的安全性。
施工过程中，需要注意合理的施工顺序和固定方式，确保华夫板的性能能够得到充分发挥。
五、施工工艺1. 基础处理：对厂房的基础进行处理，确保坚固平整。
2. 骨架搭建：根据设计要求，搭建钢结构骨架，并进行固定。
3. 安装华夫板：将预制的华夫板进行安装，按照设计要求制定的顺序进行，注意固定方式，保证板材的稳固性。
4. 封口处理：对板材的接缝和边缘进行封口处理，提高整体效果。
5. 隔音处理：施工后，对隔音区域进行专门处理，进一步提高隔音效果。
现浇华夫板设计及施工技术
现浇华夫板设计及施工技术摘要：文章主要介绍华夫板设计和施工两方面的内容，阐述了华夫板的通用设计尺寸以及施工整个流程，给出了华夫板的设计图和施工工艺流程图，并从施工准备、测量放线、钢筋绑扎、奇氏筒及混凝土浇筑等10各方面详细论述了施工的全过程，为实际工程的设计与实施提供了一定的参考。
关键词：华夫板；设计；施工引言对于集成电路生产用洁净室，需要满足多方面的要求：空气洁净度等级、温湿度及其控制范围、防微振、防静电以及高纯物质的供应要求等。
其中，从结构方面考虑，厂房核心生产区结构平台的结构形式以及施工质量对整个洁净室防微振要求的满足起到了决定性作用。
通常情况下，建造由刚度大的密肋交叉梁系生产区平台及钢筋混凝土墙组成的楼层结构防微振系统，减弱由底层传来的振动和本层动力设备及人员行走产生的振动影响。
华夫板就是实际设计及施工中经常采用的平台结构形式。
华夫板是以FRP（环氧玻璃钢）做模板浇捣而成的钢混凝土结构，在浇筑完成后模板做为底模不拆除，以满足一般电子厂房的洁净要求。
1华夫板简介华夫楼板是由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。
华夫板是在楼板上需留有大量的孔洞的一种楼板结构，其作用是通过保证空气在楼板孔洞中的流通和循环，使悬浮在空气的微粒通过这些孔洞进入上层空间并进行集中处理，使室内操作区间空气达到高标准洁净目的。
新建电子厂房对洁净度要求很高，需要在楼板上留设通风洞来保证洁净度，且生产设备较重，对楼板的承载力要求高，故整个楼板均由密肋梁组成。
2华夫板的设计华夫板所用混凝土采用预拌商品混凝土，梁板强度混凝土强度等级为C30，加强带混凝土添加高性能膨胀抗裂剂，混凝土强度等级为C35。
华夫板框架主梁为井字暗梁，主梁尺寸900mm×800mm，在奇氏筒之间布置次梁，梁尺寸为250mm×800mm。
华夫板厚度为800mm，奇氏筒外径为350mm，奇氏筒壁厚为0.8mm，奇氏筒高度为800mm。
华夫梁为一体成型，均为圆孔型，华夫板筒模采用壁厚0.8mm的镀锌筒。
芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术
芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术（合肥）电子器件厂房建设项目中的梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术是目前国内首次应用。
针对传统的不可周转使用的SMC存在的问题，我司采用可拆式SMC模具代替，此种模具施工可进行循环回收利用，可节约资源成本，其由四件式下板、盖板、圆筒等十二个片件组成，此种施工技术在资源及成本上得到很大的节约，其可拆式固定技术便于现场工人施工，对类似工程施工具有现实的指导意义。
重点通过适用范围，工艺原理，施工工艺流程及操作要点、经济效益分析介绍芯片洁净厂房梯形可拆式SMC华夫筒模施工技术。
标签：梯形可拆式；SMC华夫筒模；内撑；卡扣；四件式下板；华夫板1、工程概况（合肥）电子器件厂房建设项目包含20栋单体建筑物，占地面积约6.17万平方米，总建筑面积约为22.27万平方米，其中L30层华夫板层微震核心区采用梯形可拆式SMC华夫筒模5070组。
其中传统SMC模具混凝土浇筑后，其模具一般不拆除，作为永久性模具，其模具成本高，不可回收利用，体积大，工人现场施工较为不方便。
为此，中建三局第一建设工程有限责任公司成立了课题攻关小组，经多方案比较，采用梯形可拆式SMC华夫筒模。
2、适用范围适用于需要满足防微震、空气循环、防尘附着的芯片及液晶微电子厂房洁净室华夫板。
3、工艺原理确定华夫板碗扣式钢管支撑体系立杆间距、步距等参数，满堂碗扣架钢管上全部采用可调“U”托，铺设过程中采用拉十字交叉线和水准仪“双控”调整木模板平整度。
在平台板上定出梁两侧边線及SMC模具十字基线后，进行钢筋绑扎，绑扎钢筋时及时进行梁钢筋位置调整。
将梯形可拆式SMC下板四组件拼接后，固定在模板上，再组装其他片式组件，梯形可拆式SMC组装前，其各组件需进行均匀涂蜡。
华夫板SMC区域混凝土浇筑按整体施工部署分区分块分层浇筑，待混凝土达到强度要求后，拆除支撑架及底模板及SMC模具，周转至第二块区域使用。
4、施工工艺流程及操作要点4.1 施工准备（1）施工前需做好施工人员的专项培训并建立好样板引路制度。
奇氏筒-钢筋混凝土结构华夫板的施工技术
奇氏筒-钢筋混凝土结构华夫板的施工技术摘要：由于芯片厂房的工艺及对室内空气洁净度的要求，一般采取奇氏筒为永久内模的华夫板（Chess Slab）新工艺，本文以厦门市三安集成电路有限公司芯片厂房为例介绍钢筋混凝土奇氏筒结构的华夫板施工工艺流程及操作要点，将为类似工程施工提供借鉴依据。
关键词：奇氏筒；无尘室；施工工艺；施工要点1 概况厦门市三安集成电路芯片厂房建筑面积为34013.4㎡，层数：局部地下一层，地上二层，建筑高度为19.3m，框架结构、钢结构、建筑抗震设防类别为丙类、结构安全等级为二级、建筑物耐火等级为二级、抗震验算烈度7度，屋面防水等级I级，使用年限为50年。
芯片厂房建成后用于生产0.65μm芯片，洁净度要求100 级，100 级洁净度就是要求洁净室内每m3空气中的直径小于0.1μm 的粒子个数不超过100 个。
如此大面积（近12000m2）的高洁净度空间，华夫板施工质量的保证是洁净度能否满足要求的前提条件。
由于工艺的要求，有上万条管线需贯穿一、二楼；同时保持洁净室内空气正压，需将干净空气压入洁净室内，所以在二层板采用奇氏筒华夫板钢筋砼结构。
2施工难点2.1顶模平整度奇氏筒作为内模具有永久性，其安装平整度要求很高，3m内允许偏差±3mm因而奇氏筒底的木模板及支撑的平整度和刚度要求高。
该层层高5.05米，净高4.35米，楼板模板同时具有高支模，大荷载的特点。
2.2奇氏筒铺排奇氏筒是由镀锌钢筒、底座、顶盖、螺杆、铁底盘五部分组成，在工厂加工成型后基本不能再进行调整，尺寸误差相对很小。
因为筒孔楼面上高架地板对位置精度要求非常高，所以奇氏筒铺设时绝对不能产生累积误差，如偏差过大，将给配管和高架地板等后续施工带来问题。
2.3钢筋绑扎华夫板奇氏筒间主次梁纵横方向间隔250mm满布，且主次梁交接处箍筋加密间距为100mm；柱帽处纵横方向共有6条主次梁通过，且柱帽本身上下均设有双向25的钢筋网片，表面钢筋多达5层。
芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法(2)
芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法一、前言芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法是一项用于芯片厂房梯形楼板的施工工艺，通过采用特定的施工方法和技术措施，能够有效地提高施工效率和质量。
本文将介绍该工法的特点、适应范围、工艺原理、施工工艺、劳动组织、机具设备、质量控制、安全措施、经济技术分析以及一个工程实例。
二、工法特点芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法的特点主要包括：1. 适用范围广：该工法可适用于各种芯片厂房梯形楼板的施工，不受楼板形状和尺寸的限制。
2. 施工效率高：采用工厂化生产方式，可以大幅减少现场施工时间，提高施工效率。
3. 施工质量高：使用预制梯形华夫板，保证了楼板的强度和平整度，提高了施工质量。
4. 环保节能：采用绿色环保材料，施工过程中产生的废料少，减少了对环境的影响。
三、适应范围芯片厂房梯形华夫板楼板施工工法适用于各种芯片厂房梯形楼板的施工，包括但不限于电子、通信、半导体、光电、微电子等各种芯片厂房的楼板。
四、工艺原理4.1 施工工法与实际工程的联系：施工工法采用了预制梯形华夫板作为楼板的主要构件，通过拼接、固定和浇筑混凝土等工艺，将梯形华夫板整体固定在楼板位置上。
该工法与实际工程的联系主要体现在解决楼板强度和平整度的问题上。
4.2 采取的技术措施：为了提高施工的效率和质量，工程施工中采取了以下几个技术措施：- 使用预制梯形华夫板：预制梯形华夫板具有较高的强度和平整度，能够提高施工的质量。
- 采用干式拼接：梯形华夫板通过干式拼接的方式进行固定，减少了浇筑混凝土的时间。
- 设置临时支撑：在楼板施工过程中，设置临时支撑用于支撑和固定楼板，保证施工的稳定性和安全性。
- 采用斜板模板：在楼板的浇筑过程中，采用斜板模板进行支撑，能够保证楼板的梯形形状和平整度。
五、施工工艺芯片厂房梯形华夫板楼板的施工工艺主要包括以下几个阶段：1. 准备工作：包括现场勘测、设计施工图纸、材料准备等。
2. 安装预制梯形华夫板：将预制梯形华夫板按照楼板的形状和尺寸进行拼接并固定在楼板位置上。
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电子芯片厂房洁净室华夫板施工技术王永好 李奇志（中建二局深圳分公司，深圳518000）提 要：由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求，一般采取新型材料华夫板。
华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥。
本文根据工程实例来详细阐述介绍华夫板的施工工艺和注意事项，对类似工程有一定的借鉴作用。
关键词：电子芯片厂房；洁净室；华夫板；施工工艺Construction Technologies Of Electronic Chip Plant Clean Room Chess SlabAbstract：Because of the technological and air cleanliness requirement, Chess slab is adopted in the clean room of electronic chip plant. The normal operation of a cleaning room lies on the high construction quality of chess slab. In the article, the author introduces construction method and key points of the chess slab combining the project example. The article can be used for reference in the similar projects.Keywords：Electronic Chip Plant; Cleaning Room; Chess Slab; Construction Method.一、引言为了满足防微震、空气循环的需要和防治尘埃粒子附着，有洁净度要求的电子芯片厂房一般采用华夫楼板（ChessSlab），华夫楼板由华夫模板和钢筋混凝土组成的钢混结构。
华夫模板（FRP，环氧玻璃钢）是一种新型的复合材料，混凝土浇筑后与刚度大的密肋交叉梁系和钢筋混凝土剪力墙一起组成楼层结构防微震系统，底模一般不拆除，做为永久性模板同时取代了洁净要求的顶棚环氧涂料，如图。
以满足电子厂房的洁净度要求。
本文结合中芯国际FAB15芯片生产厂房工程华夫板施工的实例来介绍下华夫板施工工艺和注意事项。
二、工程概况该工程为三层厂房结构（局部四层），总建筑面积约7万平米。
建筑无地下室，结构伸缩缝左侧为框架结构，伸缩缝右侧为框剪结构。
建筑2~3层4~21轴为洁净度二级（即100级）的洁净房，为满足洁净度要求，4~21轴的3层楼板采用了华夫楼板。
4~9轴采用高500mm，9~21轴采用高600mm，直径350mm，中心距600的圆孔一体成型华夫板，铺排完成后孔筒纵横方向在同一直线，筒间满布250×500（600）mm 的暗梁。
标准的六孔华夫板与实物图如下图所示。
华夫板的施工面积达12，000m2。
图1 华夫板完成后照片三、工程难点华夫板是一种新型的结构体系，该工程也是二局第一次施工华夫板，业界尚无成熟的施工经验推广运用，也无成熟的工法艺可参考。
华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥，根据图纸的要求，如何合理有效的安排施工工序，减少甚至杜绝华夫模板板缝的漏浆，控制混凝土面层一次成型的平整度（设计要求面层平整度3mx3m 误差不超过3mm）是施工控制的重点。
四、施工工艺华夫板的施工流程为：模板排版 -> 支撑架搭设及模板安装 -> 华夫板模板安装 -> 密肋梁钢筋绑扎 -> 混凝土浇筑 -> 支撑架及模板拆除 -> 华夫板清洁。
下面就每个步骤的施工步骤进行详细阐述：（一）模板排版华夫模板是定型模板，生产周期较长，模板四周都有翻边，进场后几乎无法再进行调整，因此为了满足施工现场进度和施工的原材需求，如果在铺设之前不进行精确的定位排版，由于结构偏差及华夫模板材料本身的累计尺寸偏差，势必会造成华夫模板之间和华夫模板与砼结构之间的缝隙宽度过大或无法铺设，极大地增加了接缝处漏浆的几率。
其次，华夫模板圆孔的位置精度要求非常高，体现在水平和平面尺寸。
因在楼面有高架地板，华夫板铺设时绝对不能产生累积误差，如偏差过大，将给配管和高架地板等后续施工带来问题。
因此，必须根据施工图在施工前期做出华夫板排版图，详细的排出各种定型板单元及异形版的数量与位置。
（二）支撑架搭设及模板安装华夫板模板支撑架采用碗扣满堂脚手架，该工程二层层高6.6m，属于高支模的范畴。
制定专项方案并进行专家论证。
论证后的碗扣满堂脚手架立杆跨距1.0m，步距1.2m，主龙骨为100x100mm 木方，次龙骨为50x100mm 木方，同时将主次龙骨固定，为防止木方架空影响华夫板的平整度，主次龙骨铺设完毕后检查其标高和平整度，符合要求后再铺设12mm 厚木模板。
施工过程中采用拉十字交叉线和水准仪“双控”的方法来保证模板的平整度，以达到3mx3m 误差不超过3mm 的要求。
注意事项： 图3 支撑架搭设图2 华夫板尺寸及现场实物照片a)主次龙骨木方应刨平直； b)木模板应挑选偏差较小的优质模板，模板拼缝处要严格控制接茬处的平整度； c)满堂架钢管上部采用可调顶托，便于调整龙骨的高度。
d) 模板铺设完成后，要清洁模板表面，不允许有铁钉，混凝土等残渣存在。
（三）华夫板模板安装拉基准：支撑架搭设完毕后根据排版图在模板上画出基准线，误差不得大于2mm，以每条轴线作为控制线，为防止累积误差过大，其中基准线和放样线要能区别于模板上其他线条。
模板铺设：华夫板模板严格按排版图和放样线来摆放，不能有偏差，板拼缝要对齐，管帽要盖紧，并进行核查。
先铺设柱四周和墙边的异形华夫板模板，然后在铺设标准华夫板模板。
铺设的同时，用仪器及时的测量华夫板洞口边缘的高度，发现误差及时调整或更换，确保铺设完成后，所有的华夫板洞口边缘在同一水平线上。
铺设一定区域并经复核后，采用自攻螺丝将模板法兰边固定，用密封胶填缝模板法兰边间缝隙，再用阻燃树脂和300毡的玻纤布进行积层。
积层需一小时固化，此期间应避免人员踩踏，并在玻纤上用一至两个燕尾夹固定，待固化后取下。
采用此法优于使用胶带纸密封，可以很好的防止混凝土漏浆问题，而且避免了由于钢筋绑扎施工时将胶带纸拉破而造成漏浆。
a) 模板搬运时要注意表面不能在建筑模板上拖拉，不能磕磕碰碰。
b) 铺排异型板时需对照铺排图确认异型板的编号。
（四）密肋梁钢筋绑扎华夫板的井字梁密集，而圆筒间净宽仅250mm，高度却达500~600mm，因而必须架空绑扎；但整体架空又几乎无法落放，因而必须分区段绑扎；小区段内主次梁节点处钢筋密集，为方便穿筋并确保保护层厚度必须分方向分主次梁进行绑扎落位。
通过样板施工，最后确定以下方案：先绑扎柱帽钢筋，梁筋绑扎采取架空逐根绑扎完毕后落放入模的方法，架空采取在华夫板盖板间架立木方悬挂梁面筋，摆底筋，穿箍筋成型。
将同一方向的梁全部完成后即同此法绑扎另方向的梁。
腰筋的绑扎，因纵横梁绑扎需要穿主筋，腰筋先不绑，待梁绑扎就位后穿筋绑扎；注意事项：a) 钢筋成品不能集中堆放在华夫板上，必须分散堆放，并垫木方模板。
吊放过程中钓钩缓落避免冲击碰坏模板；b) 在吊放钢筋梁时，钢筋梁只能放置在模板圆柱体与圆柱体间的平面部分或防护挡板上，不可触及圆柱体。
c) 当有电焊作业的时候，注意火花不能溅到模板上，要加装防护挡板。
d) 不得随意揭开圆筒盖板，更不得往筒内丢放杂物；e) 钢筋绑扎前应复核华夫模板面标高，如后期发现则整改难度更大。
（五）混凝土浇筑图4 模板铺设图5 密肋梁钢筋绑扎钢筋绑扎完毕并经过隐蔽验收后进行混凝土浇筑，因为混凝土表面直接做2mm 厚的超洁净环氧地坪以及架空地板的搭设，因此对其表面的平整度要求非常严格，设计要求3mx3m 误差不超过3mm。
经过反复权衡并借鉴经验，决定在下料粗平和混凝土沉实精平来控制面层的平整度，混凝土下料振捣和粗平时以华夫模板筒面标高作为控制依据。
混凝土浇筑高于筒面3-5mm 作为沉实和泌水的厚度损失。
精确找平磨光时参照标高控制点埋设的插筋（间距6*6米焊出楼面高600mm）上的+20cm 标示，满带通线。
模板施工与交接验收中已反复控制标高平整度，故此时最大标高误差一般在5mm 内，采取补料或减料，满足3mm/m 的平整度要求。
浇筑：本工程华夫板厚达500mm~600mm，因而采取全面分层浇筑、分层捣实的浇筑方式，同时明确混凝土上下层覆盖的时间间隔不得超过2小时，必须保证上下层混凝土在初凝之前结合好，避免形成施工缝。
混凝土振捣时，由于泵送混凝土流动性大，应控制好浇筑厚度及振捣后的坡度。
振捣时应做到快插慢拔，要求浇上层混凝土时，需插入下层混凝土内10mm，使上下层混凝土紧密结合。
振捣器在每一位置振捣的持续时间，应以拌和物停止下沉不再冒气泡并泛出水泥砂浆为准，不宜过振。
找平：找平采用人工操作，找平过程中分粗平和精平两个阶段，粗平采用2m 刮尺按控制标高和管帽刮平，再用木抹子拍浆，剔除表面骨料；精平采用6m 刮尺（铝合金方管）进行精平。
同时在刮尺中部镶水平尺，操作时对各方向和管帽随时检查水平情况。
精平需为机械打磨预留3mm 左右的厚度磨损量。
收光：因后续工序要求，华夫楼板表面应原浆压光，一次成型。
采用人工收光则收光效果不佳，且施工速度慢。
因华夫筒面与混凝土表面大致平齐，且筒体间距仅为250mm，给机械打磨带来极大困难。
综合分析利弊，最后按以下方案施工：静停4h 左右（视气温、混凝土坍落度等具体情况而定），使混凝土处在临界初凝期，其判定方法是：脚踩到上面有脚印痕深5mm。
1) 提浆打磨（圆盘）：将混凝土表面浆磨出，并对少数仍旧突出的地方进行最后压实赶平；2) 打磨（圆盘）：使浆体在混凝土表面成形，初步平整完成；3) 磨光（磨刀）：对大面积进行磨光，此时混凝土有了硬度，表面较容易磨出光泽；4) 人工收光：因为受圆筒影响，筒间混凝土机械磨光效果不尽理想。
此时采用人工收光；人在筒盖上施工，可避免破坏前期机械打磨的成果。
此时混凝土经过机械打磨已经非常平整，且已经有了一定硬度。
工人参照筒盖面，仅以筒与筒之间小面积混凝土为作业对象，完全能满足收光效果及速度要求。
养护：本工程华夫楼板虽然板厚500mm~600mm，但因为圆筒均匀满布有利于内部散热，故不作超厚混凝土水化热控制；在压光完成混凝土表面可以上人后（4~6h），对华夫楼板湿水并覆盖一层薄膜，进行施水保湿养护。
图6 混凝土浇筑图7 板面找平注意事项：a) 在固定模板后3-5天内进行此项施工,可确保更加品质和防止意外破坏。
b) 浇捣混凝土前先确认胶带纸和固定夹有无破损，若有要及时修补。