塞孔工艺
Via in pad 塞孔制作工艺浅析
2.设备 1) 塞孔设备：双跑台面网印机
品牌：天择 型号：CSL-2020 特点：双台面效率高
2 ) 树脂塞孔刮胶
硬度：70OC 厚度：20MM
• 20mm 刮刀(横切面)：
• 刮刀厚度：20mm • 固定座宽度：20mm • 刮刀底部阔度：5mm • 斜磨角度：25o • 刮刀硬度：70o
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传统丝网印刷树脂塞孔控制参数：
从焊盘较多面塞孔（PE在MI上注明塞孔面向，网房做丝网时确认丝网 型号字唛为正字）；
塞孔使用硬度70OC，厚度20mm刮胶生产，刮胶有效高度两端一致，刀 口在刮胶研磨机磨出10-25°的角度并必须平整；
调位时使用丝印试印膜，不允许用生产板直接调网否则会产生较多问 题板；
钻管位孔(与生产板相同)作固定生产板。
PCB
垫底基板
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树脂塞孔作业示意图：
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扒印法树脂塞孔方式：
塞孔油墨推印方向
扒印油厚刮刀
覆墨刀
铝片 PCB
垫底基板
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树脂塞孔正面图 塞孔后
固化后
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树脂塞孔切片图
概述：从切片图分析，此树脂油墨塞孔后孔内油墨饱满度较好，达到 100%，孔口正反面油墨均匀微凸，后流程通过陶瓷磨板磨平整。
平空间，适应了现代线路板高密度，互联化的发展趋势。
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c.目的
本项目VIP是这样实现的，是把已孔电镀过的导通孔再经过丝网漏印填料（ 绝缘树脂或导电浆等）来堵塞导通孔，然后经过烘干固化、抛磨，再经过电 镀，这样一来整个在制板的表面都被镀铜所覆盖，再也看不到导通孔了，实 现via in pad 达到导通孔与SM焊垫合而为一目的。从而提高了电子产品的电 气性能和可靠性，使信号传输导线缩短，减小传输线路的感抗和容抗以及内 外部电磁干扰等。
塞孔工艺
Via hole又名导电孔、导通孔，起线路互相连结导通的作用。
电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
（如下图）一、线孔不透光二、导通孔必须盖油三、一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；（二）避免助焊剂残留在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。
现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：一热风整平后塞孔工艺此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。
采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。
塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。
此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整（如下图）。
客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。
树脂塞孔工艺流程浅析
The Technology Description of Resin plugging PCB ProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-，传真：+86-，作者简介：2002年毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB特别产品的研发和转量产工作，熟悉PCB产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。
文章摘要：随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。
为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。
树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。
其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力。
了解和有效利用这一技术，也是许多PCB业者正在努力进行中的工作。
文章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。
关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层Abstract:Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure1. 前言:树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺
pcb阻焊塞孔和树脂塞孔工艺一、引言在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制造过程中，阻焊塞孔和树脂塞孔工艺是非常重要的环节。
这两种工艺均是为了解决PCB板材表面孔洞问题而设计的，并在保证PCB电路连接可靠性的提高了PCB的防潮、防尘和防腐蚀性能。
本文将对阻焊塞孔和树脂塞孔工艺进行深入探讨，并对两者的优劣势进行比较分析。
二、阻焊塞孔工艺1. 工艺原理阻焊塞孔工艺是指在PCB的铜穿孔孔口形成一层阻焊膜，以阻挡热飞锡液进入PCB内部。
阻焊膜的形成有利于焊接工艺的稳定进行，同时还能提高PCB的防腐蚀能力。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁铜穿孔表面，去除表面氧化膜。
（2）涂布：在铜穿孔孔口处涂覆一层阻焊膜。
（3）固化：通过加热使阻焊膜固化和与PCB表面粘结。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔均完好无损。
3. 工艺优势（1）提高PCB的阻焊性能，减少焊接飞溅。
（2）增强PCB的抗腐蚀能力，延长PCB的使用寿命。
（3）能够较好地保护PCB内部电路，提高PCB的可靠性。
三、树脂塞孔工艺1. 工艺原理树脂塞孔工艺是将环氧树脂或聚酰胺树脂灌注到PCB的穿孔孔内，填充穿孔孔内空隙，并保护孔壁铜层不受损坏。
树脂塞孔工艺因其灌封性能优良，被广泛应用于高可靠性PCB的制造。
2. 工艺流程（1）预处理：清洁穿孔孔内，去除污垢和铜屑。
（2）灌封：在PCB的穿孔孔内灌注环氧树脂或聚酰胺树脂。
（3）固化：通过热固化或紫外固化使树脂完全固化。
（4）终检：对塞孔质量进行检验，确保每个塞孔填充完整无空隙。
3. 工艺优势（1）填充穿孔孔内空隙，减小电路板介质常数，提高信号传输质量。
（2）有效防止热飞锡液渗透，提高PCB的防潮性能。
（3）增强PCB的机械强度，减少振动和冲击对PCB的影响。
四、比较与分析1. 阻焊塞孔工艺与树脂塞孔工艺的比较（1）阻焊塞孔工艺可以在保持PCB表面平整的提高PCB的抗腐蚀能力；树脂塞孔工艺能够填充穿孔孔内空隙，提高PCB的机械强度。
塞孔介绍
2011-1-14
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无法显示图像。计算机可能没有足够的内存以打开该图像，也可能是该图像已损坏。请重新启动计算机，然后重新打开该文件。如果仍然显示红色 “x” ，则可能需要删除该图像，然后重新将其插入。
内层塞孔分类
常見的內層塞孔方式有增層壓合填孔（可分為RCC 及HR 高含膠量PP 等 ）與樹脂油墨塞孔等兩種。 （1):增层压合填孔适用于：內層為小孔徑、低纵横比及孔 数少之埋孔。 （2):树脂油墨塞孔适用于：大孔径、高纵横比及孔数多之 埋孔。 因为此时RCC之含膠量不足以填充較大與較深孔径之 埋孔。含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷 与介质厚度不足等问题的出现，此亦将影响产品整体之可 靠度。
Comments:1：优点是塞孔质量较高。 2：缺点是对于小孔容易出现个别孔漏塞油。
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二、我厂塞孔方式介绍
1、内层塞孔介绍 、
HDI高密度互连技术时代，线宽与线距将无可避免的向愈小愈密的趋势发展， 也因此而衍生出不同以往形态的PCB结构出现（如下图）这就要求内层埋孔 完全填满，并研磨平整以增加外层布线的品质。
印制电路板油墨塞孔工艺介绍
３ ． 避免助焊剂残留在孔中以 及流程作业和环境中化学品和潮 气进入 Ｂ Ｇ Ａ 元器件与印制电路板 之间狭小地带难以清洗而产生可 靠性降低的隐患
４ ． 有时为了实现自动化流水 线作业要在装配线上用真空保持 负压吸附印制电路板而完成传输 或检测 这些导通孔也要求塞满 油墨以防止漏气而夹持不牢
通常认为孔大时需要塞进的 油墨多会比较小孔的塞孔操作难 度大 其实不然 对于 ０ ． ８ ｍ ｍ 之 下的导通孔 较小的孔反而比较 大的孔更难于塞进油墨 这是因 为漏印模版塞孔的开孔接近或略 大于所塞孔的孔径大小时 可以 得到不同孔径应获得的恰好相对 应的漏墨量 但是由于油墨塞孔 的阻力是由油墨的表面张力所形 成阻碍油墨进入孔内的合力和孔 壁粗糙的摩擦力对油墨塞入的阻 力之和 当孔小时 油墨塞孔的阻 力主要是由油墨表面的张力所决 定 孔越小油墨的表面曲率越大 同时由于粗糙孔壁对油墨的阻碍 作用会更加增大其表面曲率 所 以形成阻碍油墨进入孔内的合力 就越大 油墨就更难以塞入孔内
４ ． 在塞孔孔被封闭 孔内的空气 将不能顺利地被排光 这样会阻 碍油墨顺利进入而影响塞孔效果 一般是用排气垫板来解决这个问 题 排气垫板采用 ２．５ ３ｍｍ 厚的 酚醛纸基板或有机玻璃 选用比 塞孔的导通孔孔径大 ０ ． ２ ｍ ｍ 的钻 头钻通所有导通孔孔位 塞孔作 业用定位销和印制板一起定位 这样在漏印时使孔内空气有所释 放 便于塞孔油墨渗漏流通 同时 还可以解决在薄板塞孔时塞孔油 墨透过导通孔溢出粘糊到网印平 台上 既会带出孔内的油墨造成 塞孔不饱满又会污染印制电路反 面的板面和平台 使印刷不能正 常进行的问题
２ ． 为了使油墨能顺利地塞进 孔内 也可采用真空吸风的方法 来达到塞孔目的 真空吸风结构 安装在网印台版下面 如图 ３ 所
阻焊塞孔工艺改善
的密 度也越 来越 高 ，特 别 是Ｓ ＭＴ、Ｂ ＧＡ、ＱＦ 等封 装 Ｐ 技 术的发展 ，客户在贴 装元器件 时提 出了Ｖｉ Ｈ ｌ阻焊 ａ ｏｅ 塞 孔的要求 。导通孔实施 阻焊塞孔主 要有 以下作 用：
（ ）防 止Ｐ Ｂ １ Ｃ 板在 插装 元 件 后 过 波 峰 焊 时 ， 锡
从 导通 孔贯 穿到 元件面 造 成短 路 ； （ ２）可 以有 效 地 解 决 焊接 过程 中助 焊 剂 残 留 在 导通孔 内的 问题 ，提 高产 品安 全性 能 ； （ ３）客户 元 件 装 配 完 成后 在 测 试 机 上 形 成 真 空 负 压状 态 ；
版 塞 孔 ，其 优 点 是 塞 孔 时铝 片 变 形 小 ，网 印 时对 位 准 确 ，但 流 程较 长 ，生产 效 率较 低 ； （ ）常 用 的方 ２
ｐｏ ｔｕ ｉ ｇｐ ｒ ｍｅｅ ｓ ｉ ｓｃ ｒｎ ａ ａ ｔｒ， ｍｐｒ ｖ ｕａｉ ｆｓ ｌｅ ａｋ ｐ ｕ － ｏ ｅ ｏ ｅｔ ｑ ｌ ｙ ｏ ｏｄ ｒ ｈｅ ｔ ｍ ｓ ｌｇｈ ｌ．
Ｋｅ ｒ ｓ ｓ ｌ ｅ ｓ ｅ ｌｇ ｈ ｌ ； ｌｇ ｈ ｌ ｌ ｍｉ ｕ ｓ ｅ ｔ ｐ ｕ ｏ ｃ ｅ ｎ ｐ ｉｔ ｇ ｐ ｓ ｃ ｒ ｙ ｗｏ ｄ ｏ ｄ ｒｍａ ｋ ｒ ｕ ｏ ｅ ｐ ｕ ｏ ｕ ｎ ｍ ｈ ｅ ； ｌ ｇ ｈ ｌ ｒ ｅ ｒ ｉ ； ｏ ｔ ｕ ｅ ｐ ａ ｓ ｎ ｎ
Ｐ Ｂ 中导通 孔 （ ａＨｏｅ Ｃ板 ｖｉ ｌ）主要用 于层与层之 间
预 烘 、 曝 光 、显 影 、后 固 化 。 工艺 流 程 长 ， 过程 控 制 困难 ，产 品质量 难 以保 证 。
的 导通 ，过去 对导通 孔 的阻焊 制作 没有特 别 要求 ，但
印制电路板油墨塞孔工艺介绍
５． 分 用 户 的 特 殊 要 求 。 部
或 测 试 孔外 ， 余导 通 孔 没有 必 要 其
裸 露 ， 墨 塞孔 可 以防 止后 续 的 元 油 器件组 装焊 接时助 焊剂 或焊 锡 从焊 接 面 通过 导 通 孔 贯 穿到 元 件面 ； 塞 孔 工 艺 是 表 面 安 装 用 印 制
ａ ｉｌ ｔｏ ｒｔｃ ｅ ｉ ｒ ｄｕｃ ｓ ｔ ｏ ｐｏ ｎ ｅ ｗ ｐｕ ａ ｐｒ ｃ ｓ ｅ ｌ ｒ ｏ ｅ ｓ ｓ． Ｉ ｌ ｏ ｔａ ｓ ｌ ， ｈｏ ｅ ｆ ｌｉ￣ ｐ ）８ ａ ｇ ｌ ｉ ｆｒ （ ｎｄ ｌ ｙ ｉ ｔ ｏ ｓ ｎｅ ｋｅ ｐ ｎ ｓ ｏ
维普资讯
过 漏 印 模 版 印 刷 、渗 入 孔 中 ，然 后
摘 要 油 墨 塞 孔 是 印 制 电路 板 生 产 中 一 种 采 用 网版 印 刷 加 工 方 式 采 用 毛 细 吸 风 作 用 使 孔 内 填 满 柱 体 的 特 殊 的 工 序 作 业 。介 绍 了二 种 较 为 流 行 、 常 用 的 工 艺 方 法 ，并 对 漏 结 构 的 油 墨 ， 完 全 堵 塞 导 通 孔 。 印 模 版 制 作 、 塞 孔 印刷 工 艺 以 及 操 作 中 需 注 意 的 几 个 问 题 作 了讨 论 。 油 墨 塞 孔 又 称 油 墨 贯 孔 ， 目
刷 和 阻 焊 油墨 印 刷 一 次 完 成 ，不
需 要 增 加 工 序 流 程 ，不 需 要 另 外
阻 焊 图形 和 表 面 保 护 线 路 外 ，还
一
制 作 塞 孔 模 版 ，生 产 效 率 相 对 来 说 较 高 ， 本 相 对 较 低 。由 于 采 用 成
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一、概述
目前业界对于塞孔的方法，从塞孔层次来分主要为内层塞孔 和外层塞孔两种。 本篇将分内层塞孔及外层塞孔两个方面进行介绍。 内层塞孔将主要介绍树脂塞孔。 外层塞孔将主要介绍我厂目前使用的以下四种塞孔方式： 1：直接丝印塞孔。2：丝网塞孔。3：铝板/芯板塞孔。4： 喷锡后塞孔。
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树脂油墨塞孔介绍
工艺流程：
钻孔 电镀 塞孔前处理 塞孔 烘烤 研磨
对于塞油孔要求双 面均tenting
备注
主要由油墨性能决定。当塞油孔孔径为 0.6-0.8mm时应允许少量裂孔。 对于单面开窗的塞油孔无法保证100%塞 满（不裂孔）。
对于塞孔板件的表面绿油处理我厂可以取得良好的效果，我厂具有垂直丝印 机及静电喷涂设备，可以同时对两面进行处理。绿油后的板件油墨颜色均一、 厚度一致。
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图三：双面open
塞油孔设计要求： 1：对于塞油孔建议是双面tenting.这样可以避免裂孔、塞锡珠的缺点产生（如 图一）。 2：对于单面开窗的塞油孔是无法保证100%塞满（不裂孔），需要允许裂孔、塞锡珠（如图 二） 。而双面开窗的塞油孔（如图三），当更不可取。
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汕头超声印制板芯板塞孔:
采用铝板/芯板钻孔后贴于丝网上制成漏印网（如下图），然后按菲林网 的方式进行塞孔丝印。 流程介绍： 前处理 塞孔 丝印 预烘 曝光 显影 固化 comments：1：优点是该种方式对于小孔效果较佳。 2：缺点是无法调整孔位，当板件变形时易对偏。
网框 钻孔铝板或芯板
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上图为空白丝网
上图为档点菲林网
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2：丝网塞孔： 丝网塞孔： 先采用菲林网进行塞孔制作，然后再用空白直接丝印板面 （垂直机双面丝印或水平机钉床双面丝印）。网纱宜采用 20-30T，塞孔率大约为95-100%，塞油量约为80-100%。 流程介绍： 前处理 塞孔 丝印 预烘 曝光 显影 固化
内层板塞孔研磨后油墨情形
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2、外层塞孔介绍 、
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难 度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求 塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路； （二）避免助焊剂残留在导通孔内； （三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真 空具有足够的负压： （四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装； （五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤 其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整。
Comments:1：优点是塞孔质量较高。 2：缺点是对于小孔容易出现个别孔漏塞油。
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内层塞孔分类
常見的內層塞孔方式有增層壓合填孔（可分為RCC 及HR 高含膠量PP 等 ）與樹脂油墨塞孔等兩種。 （1):增层压合填孔适用于：內層為小孔徑、低纵横比及孔 数少之埋孔。 （2):树脂油墨塞孔适用于：大孔径、高纵横比及孔数多之 埋孔。 因为此时RCC之含膠量不足以填充較大與較深孔径之 埋孔。含胶量若无法完全填充埋孔将造成塞孔气泡、凹陷 与介质厚度不足等问题的出现，此亦将影响产品整体之可 靠度。
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四、塞油孔开窗设计建议
图一：双面tenting
图二：一面tenting,一面 open
Plugging hole introduce
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目录 一、概述 二、我厂塞孔方式介绍 三、我厂塞孔制程能力简介 四、塞油孔开窗设计建议
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我厂使用的外层塞孔方式介绍
1：直接丝印塞孔 直接丝印塞孔： 直接丝印塞孔 在丝印板面的同时将油墨压入孔内，为避免其它孔入油过多无法显影干净，在 丝印时需采用挡点菲林网，在不要求塞油的孔位上制作挡油点，网纱宜采用 30-40T，塞孔率大约为80-90%，塞油量约为30-50%。 流程介绍： 前处理 塞孔 丝印 预烘 曝光 显影 固化 Comments:1: 优点是操作较为简单。 2:缺点是板面油墨较厚，易出现线路针孔、气泡，喷锡后易 藏锡珠。
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二、我厂塞孔方式介绍
1、内层塞孔介绍 、
HDI高密度互连技术时代，线宽与线距将无可避免的向愈小愈密的趋势发展， 也因此而衍生出不同以往形态的PCB结构出现（如下图）这就要求内层埋孔 完全填满，并研磨平整以增加外层布线的品质。
为达内层塞孔100%塞满之需求，塞孔操作压力无可避免的将造成孔径两端之油 墨额外突出，因此塞孔油墨在硬化后尚需将两端突出之油墨予以研磨平整，方 可以进行下一道工序，避免在后续的金属化或成线制程中，发生电镀不良与线 路缺点等不良后果。
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塞孔后油墨凸出
塞孔后又经金属化及镀 汕头超声印制板公司工程技术开发部R&D 铜于孔顶 6
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三、我厂塞孔制程能力介绍 项目 板厚要求 塞油孔孔径 塞油孔开窗 参数 ＞1.0mm ＜0.6mm
粘网胶
封网浆
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4：喷锡后塞油： 喷锡后塞油：
前面进行介绍的三种塞孔方式均为喷锡前塞孔。同时我厂也可以进 行喷锡后塞孔。 喷锡后塞孔是板件在完成板面油墨并喷锡后再使用热固化油墨将要 求遮盖的孔塞住。 流程介绍： 喷锡 前处理 塞孔 固化 comments：1: 优点是对塞油量要求不严，不会产生孔破、藏锡及剥离 等缺陷。 2:但由于存在塞油孔锡环、对位精度限制等方面的因素,容 易造成板面污染。