元器件可靠性基础试验[1]
可靠性基础试验可靠性寿命试验可靠性加速寿命试验(62页)
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第四章 元器件可靠性试验与评价技术
4.1元器件可靠性试验
定义：
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目前把测定、验证、评价和分析等为提高元器 件 可靠性而进行的各种试验，统称为可靠性试验。 应用 于： 研制阶段：暴露设计、材料、工艺阶段存在的问题 和
有关数据，对设计者、生产者和使用者非常有 用； 设计定型阶段：是否达到预定的可靠性指标； 生产阶 段：评价元器件生产工艺和过程是否稳定可 控：
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元器件行业的可靠性标准与测试方法
元器件行业的可靠性标准与测试方法随着科技的发展和应用领域的扩大，元器件在电子产品中发挥着至关重要的作用。
然而，由于元器件在工作过程中经受着复杂的环境和条件，其可靠性成为了一个关键问题。
为了确保电子产品在使用过程中不出现故障，元器件行业制定了一系列的可靠性标准和测试方法。
本文将针对元器件行业的可靠性标准和测试方法进行探讨。
一、可靠性标准1.产品可靠性要求在元器件行业中，产品的可靠性是评价一个元器件制造商质量的重要指标。
产品的可靠性要求包括工作温度范围、电压范围、湿度要求、机械振动、冲击和落地等环境条件。
此外，产品的寿命要求、失效率和故障率等指标也是衡量产品可靠性的关键要素。
2.可靠性测试标准为了有效评估元器件的可靠性，行业制定了一系列的可靠性测试标准。
例如，国际电工委员会（IEC）发布了IEC 60068系列标准，其中包括了温度和湿度循环测试、机械振动和冲击测试、尘埃和腐蚀测试等。
此外，美国军标（MIL-STD）和美国电子工程师协会（IEEE）也发布了一系列可靠性测试标准，如MIL-STD-810和IEEE 1284等。
二、可靠性测试方法1.环境适应性测试环境适应性测试旨在评估元器件在不同环境条件下的可靠性。
常见的环境适应性测试包括温度和湿度循环测试、高温老化测试和低温冷冻测试。
这些测试能够模拟元器件在工作环境中的变化，并通过检测元器件在不同环境条件下的工作能力，来评估元器件的可靠性。
2.机械振动和冲击测试机械振动和冲击测试旨在评估元器件在机械振动和冲击条件下的可靠性。
通过将元器件暴露在不同频率和振幅的机械振动和冲击力下，检测元器件是否能够正常工作，并通过对元器件的振动和冲击响应进行分析，来评估元器件的可靠性。
3.尘埃和腐蚀测试尘埃和腐蚀测试旨在评估元器件在灰尘和腐蚀环境下的可靠性。
通过将元器件暴露在高浓度的灰尘和腐蚀物质中，检测元器件是否会受到腐蚀或被尘埃阻塞，并通过对元器件功能的测试，来评估元器件的可靠性。
电子元器件的可靠性分析_1
电子元器件的可靠性分析发布时间：2022-11-08T00:34:11.555Z 来源：《科学与技术》2022年7月第13期作者：邢亚琼[导读] 在通常状况下电子元器件相关工程技术人员在设计电路设备系统的过程中，电子元器件作为整个电子电路集成系统最为关键的零部件，邢亚琼身份证号 14222219941229****摘要：在通常状况下电子元器件相关工程技术人员在设计电路设备系统的过程中，电子元器件作为整个电子电路集成系统最为关键的零部件，其使用可靠性对于整个电子电路集成系统是否能够长期安全稳定工作、以及是否能够发挥其最大额定工作效率具有非常大的影响。
基于此，电子元器件相关工程技术人员在使用电子元器件的过程中，首先就需要清楚掌握该零件的安全可靠性，保证其完全符合有关装置及其电子集成系统使用的技术标准要求，进而最大限度地确保整个电子电路系统的安全稳定性。
关键词：电子元器件；可靠性；有效措施1导言在当前的市场经济系统下，作为电子元器件重要一部分的电子元器件及其质量与产品功能的实现密切相关，受到业界的广泛关注。
基于此，文章针对电子元器件的可靠性有效措施进行了分析，以供参考。
2电子元器件单元简述通常电子系统的元器件单元总体上能够分成电子元件以及电子器件这两大类范畴，电子器件通常指的是由半导体相关材料制造出来的基础型的电子相关元件单元（比如二极管、晶体管和各种规模的集成电路系统等）。
此类元件可以划分成无源的器件（比如二极管装置）、有源的器件（例如晶体管和集成电路系统等）这两大种类。
无源类型的器件只需通过输入信号提供的电能来进行相应的工作，无需外加电源来给相应的器件提供电能；有源类型的器件则需要有专门为其提供相应电能的电源装置才可以进行相应的操作。
伴随着当今时代电子领域的新技术与新工艺的持续进步，一些电子元件和电子器件之间的区别已经很难来进行划分，而且很多现代化的电子元器件已经不再是单纯的硬件设备系统了，比如单片机与单片机系统已经是一类基于相应的软件系统的硬件芯片单元。
电子元器件可靠性试验规范
PFD -Ⅲ型高温反偏试验台(直流):环境箱、控制系统箱、控制电源箱、老化电源箱、检查箱、控制板、烘箱、老化板。
四、操作规范:
要严格按照PFD -Ⅲ型高温反偏试验台“技术说明书”操作顺序操作。
五、试验条件及判据:
试验条件，适用范围
判据
1.TA = 125℃，VR = 50 ~ 80%PIV，22只，24~1000H , IR≤2倍规范值(在相应PIV值测),VF≤1.1倍规范值，根据国家标准和MIL-STD- 750D(1995)标准制定，根据用户要求选用VR，适合于所有品种,样品恢复到室温后, 24小时内测完。
②此试验温度高，时间长，要注意试验仪器的安全性;
③注意电压不能超过规范值;
④要经常注意接触是否可靠(整流二极管与插座);
⑤试验前后的参数和特性要详细记录。
4.2压力蒸煮试验
Preasure Cooker Test
一、工作原理:
将被试元器件放入密封高压釜中，釜中加入几个大气压的蒸汽强迫湿气进入元器件的封装层中，以此来评价元器件的防潮性能，使用这种方法与恒温、恒湿试样方法相比较，能在短得的多的时间内对元器件性能作出评价，使元器件的防潮性能在研制阶段便可清楚。
第14页
4.11弯曲试验
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4.12稳态湿热试验
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4.13变温变湿试验
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4.14正向冲击电流(浪涌电流)试验
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被动元器件可靠性试验标准
被动元器件可靠性试验标准被动元器件是电子设备中至关重要的组成部分，如电阻、电容、电感等。
它们的可靠性是确保整个电子系统正常运行的关键因素。
为了评估被动元器件的可靠性，制定了一系列的试验标准，以保证其在各种环境和工作条件下的性能稳定性。
1. 试验环境及条件被动元器件的可靠性试验通常包含多个方面的试验，其中环境试验是其中重要的一部分。
环境试验主要分为四个方面：温度试验、湿度试验、抗振试验和抗冲击试验。
温度试验是通过将被动元器件置于不同温度条件下，包括高温、低温和温度循环，来模拟其在实际工作条件下的使用情况。
湿度试验主要是模拟被动元器件在高湿度环境中的使用情况，以评估其在潮湿环境下的可靠性。
抗振试验主要是模拟被动元器件在振动工作环境中的使用情况，通过振动试验来评估其抗振性能。
抗冲击试验则是模拟元器件在意外冲击情况下的耐受能力，以保证其能够在外力冲击下正常运行。
除了环境试验外，还有其他试验标准如电性能试验、寿命试验和可靠性评估等，这些试验标准综合考虑了被动元器件的各种性能指标和使用条件，确保其可靠性和稳定性。
2. 试验流程和方法被动元器件的可靠性试验通常按照一定的流程和方法进行，以保证试验结果的准确性和可比性。
常见的试验流程包括试验准备、试验执行、数据分析和结果评估等。
试验准备阶段是确定试验目标、制定试验方案和准备试验设备和工具等。
试验执行阶段是按照试验方案进行试验操作和数据采集，确保试验条件和方法的一致性。
数据分析阶段是对试验数据进行统计和分析，得出试验结论。
结果评估阶段则是根据试验结果评估被动元器件的可靠性和性能。
3. 标准制定与更新被动元器件可靠性试验标准的制定是由相关标准机构和行业协会共同参与完成的。
这些标准机构通常会聚集来自政府、企业和学术界的专家，根据国际、国家和行业的标准要求，制定适用于各类被动元器件的试验标准。
标准的制定与更新是一个动态的过程。
随着科技的进步和电子设备的不断发展，被动元器件的要求和应用环境也在不断变化，因此相应的标准也需要随之更新。
电子元器件可靠性试验规程
电子元器件可靠性试验规程近年来，随着电子技术的迅速发展，电子元器件在各个行业中的应用越来越广泛。
然而，电子元器件的可靠性问题也成为制约其应用的一个重要因素。
为了确保电子元器件的可靠性，制定电子元器件可靠性试验规程显得尤为重要。
本文将就电子元器件可靠性试验规程进行探讨，并提出一些具体的试验方法和指标。
一、可靠性试验的目的和意义1. 目的电子元器件可靠性试验的主要目的是评估电子元器件在特定工况下的稳定性和可靠性，发现元器件可能存在的缺陷和问题，并及时采取相应措施，提高元器件的可靠性。
2. 意义电子元器件在各个行业中的应用十分广泛，其可靠性直接关系到各行业的安全和稳定性。
通过进行可靠性试验，可以发现元器件的潜在问题并进行改进，以提高产品的可靠性。
同时，可靠性试验还可以帮助制定电子元器件的质量标准和技术规范，为产品设计、制造和维护提供科学依据。
二、可靠性试验的内容1. 试验对象电子元器件可靠性试验的对象主要包括各类电子元器件，如集成电路、二极管、三极管、电容器、电阻器等。
2. 试验参数电子元器件可靠性试验的主要参数包括工作温度、温度变化速率、湿度、电压、电流等。
通过对不同工况下元器件的试验，可以模拟出元器件在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件。
3. 试验方法（1）高温试验：将元器件置于高温环境中，观察其在高温下的工作状态和性能表现。
（2）低温试验：将元器件置于低温环境中，观察其在低温下的工作状态和性能表现。
（3）温度循环试验：通过循环变化温度，观察元器件在不同温度下的工作状态和性能表现。
（4）湿热试验：将元器件置于高温高湿环境中，观察其在湿热环境下的工作状态和性能表现。
（5）电压应力试验：对元器件进行电压的加压和卸压，观察其在电压应力下的工作状态和性能表现。
（6）振动试验：将元器件置于振动环境中，观察其在振动环境下的工作状态和性能表现。
4. 试验指标电子元器件可靠性试验的主要指标包括工作寿命、可靠性指标、故障率等。
电子元器件可靠性测试方法
电子元器件可靠性测试方法近年来，电子元器件在各行业中的应用越来越广泛。
然而，电子元器件的可靠性一直是人们关注的焦点问题。
为了确保电子元器件在使用过程中的稳定性和可靠性，各行业制定了一系列的规范、规程和标准，以指导电子元器件的可靠性测试工作。
本文将从测试方法的角度，探讨电子元器件可靠性测试的相关问题。
1. 试验环境的确定电子元器件可靠性测试的第一步是确定试验环境。
试验环境的选取直接关系到测试结果的准确性和可靠性。
在确定试验环境时，需要考虑到电子元器件所在的实际工作环境，包括温度、湿度、振动等因素，并根据实际情况进行合理的仿真。
2. 可靠性试验计划的制定制定可靠性试验计划是电子元器件可靠性测试的重要环节。
可靠性试验计划应包括试验对象的选择、试验过程的安排、试验参数的设定等内容。
试验对象的选择要根据实际情况进行合理的确定，并考虑到不同试验之间的相互影响。
3. 试验方法的选择电子元器件可靠性测试的方法多种多样，根据不同的试验对象和试验目的，可以选择不同的试验方法。
常见的试验方法包括温度循环试验、湿热试验、振动试验、冲击试验等。
在选择试验方法时，需要综合考虑试验对象的特性、试验目的和试验条件等因素。
4. 试验参数的设置在进行可靠性测试时，需要合理设置试验参数。
试验参数是影响试验结果的关键因素之一。
试验参数的设置应根据试验对象的特性和试验目的进行合理的选择，并保证试验参数的真实性和可靠性。
5. 试验过程的控制试验过程的控制是电子元器件可靠性测试的关键环节之一。
试验过程的控制包括试验环境的稳定性控制、试验参数的实时监测和调整、试验设备的运行状态监控等。
通过合理的试验过程控制，可以保证试验结果的准确性和可靠性。
6. 数据分析和试验结果的评估在完成可靠性测试后，需要对试验数据进行分析和试验结果进行评估。
数据分析主要包括试验数据的处理和试验结果的判断。
试验结果的评估应根据试验目的进行合理的判断，并采取相应的措施进行改进和完善。
可靠性试验简介
♦ 可靠性定义
▪ 可靠性 Vs 质量 ▪ 浴盆曲线
♦ 可靠性试验 ♦ 可靠性试验目的 ♦ 可靠性试验分类 ♦ AOS 可靠性试验类型
▪ HTS （High Temperature Storage 高温储存试验） ▪ HTGB (High Temperature Gtae Bias 高温Gate偏压试验） ▪ HTRB (High Temperature Reverse Bias 高温反相偏压试验）
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▪ ESD Test （Electrostatic Discharge 静电放电测试）
– HBM ESD （Human Body Model 人体模式） – MM ESD （Machine Model 设备模式） – CDM ESD （Charged Device Model 器件放电模式）
▪ 以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场 试验
▪ 以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种 特殊试验
▪ 按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验 ▪ 按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验 ▪ 通常惯用的分类法，是把它归纳为五大类
– 环境试验 – 寿命试验 – 筛选试验 – 现场使用试验 – 鉴定试验
测试来评估器件或系统的寿命）
♦ Reliability tests aim to simulate and accelerate the
stress that the semiconductor device may encounter during all phases of its life, including mounting, aging, field installation and operation. ♦ 可靠性试验的目标是通过模拟和加速半导体元器件在整个 寿命周期中遭遇的各种情况（包括贴片，寿命，应用和运 行）
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热冲击试验
(1)试验目的：考核电子元器件在突然遭到温度剧烈变化时之 抵抗能力及适应能力的试验。 (2)试验原理：温度的剧烈变化伴随着热量的剧烈变化，热量 的剧烈变化引起热变形的剧烈变化，从而引起剧烈的应力变化。 应力超过极限应力，便会出现裂纹，甚至断裂。热冲击之后能 否正常工作便表明该电子元器件的抗热冲击能力。 热冲击试验是温度剧烈变化环境下的试验。在低温地带间断工 作的电子元器件会遇到突然遭到温度剧烈变化这种环境条件。 伴随而产生的巨大应力可使引线断开、封装开裂等，从而电子 元器件的机械性能或电性能发生变化。如：对半导体器件，热 冲击可使其衬底开裂、引线封接断开和管帽产生裂纹，以及由 于半导体绝缘体机械位移或硅气影响引起电特性的变化。所以 必须对电子元器件做热冲击试验。
④加涂覆层之后，时效老化一定时问。
⑤在外引线的中部反复弯曲直至断裂。弯曲时，弯曲角度不小于90。，弯曲半 径要求小于外引线厚度或直径的1／4。 ⑥试验判据：反复弯曲后，各涂覆层的接触面出现裂纹、剥落、脱皮、起泡 或分离等现象时应判为不合格。
外引线抗拉试验
试验目的：考核电子元器件外引线在与其平行方向拉力作用下的引线牢固性和封装密封性。 试验原理：让外引线承受一定的拉力，若引线出现裂纹、断裂，引线与基体间出现裂纹、 断开等现象，则表明该引线的抗拉强度不高，引线焊接不牢(或键合强度不足)，封装密封 性不好。这样，根据外引线在拉力下是否出现引线裂纹、断裂，引线与基体间的裂纹、断 开等现象就 可以判断外引线的抗拉强度和封装密封性。 试验设备： 试验设备包括加载祛码和给引线施加拉力的夹具。 试验程序和方法：
振动噪声试验
(1)试验目的：考核被试样品在规定的振动条件下有 没有噪声产生。
(2)试验原理：处于振动环境下的元器件，若存在接 触不良，则会使接触部分时而接触，时而断开，这 样就会使原有的电信号成为混有高频噪声的信号。 所以因接触不良等会使系统中的电信号产生高频干 扰信号，即正常的电信号上会叠加上噪声信号。
环 境 试 验 详 细 分 类 表
环境试验的适用性
环境试验一般操作过程
1. 预处理： 2. 初始检查测量： 3. 试验： 4. 恢复：
5. 最后检查与测量：
振动试验
振动台动作原理图：
正弦振动模型： 位移公式： 加速度公式：
y A sin t
a y A sin t
'' 2
加速度最大值： a0
环境试验
环境试验是将元器件等暴露在某种环境 中，以此来评价元器件在实际工作环境 中遇到的运输、储存、使用环境条件下 的性能。
电子元器件在使用过程中所遇到的主要环境条件
气候条件：温度、湿度、气压、盐雾、腐蚀性气体等 机械条件：振动、冲击、碰撞、离心、失重、爆炸等 生物条件：霉菌、昆虫、啮齿动物等 辐射条件：太阳辐射、核辐射、紫外线辐射、宇宙射线辐射 电磁条件：电场、磁场、雷击、放电等 人为因素：使用、维修、包装等
随机振动试验
(1)试验目的：考核被试样品的在随机激励下抵抗随机振 动的能力。 (2)试验原理：试验样品在随机激励下，产生随机振动。 由输入力的功率谱密度可得到被试验样品的响应的功率谱 密度。试验中把测量到的被试验样品响应的功率谱密度和 被试验样品响应的功率谱密度的极限值相比较，前者不大 于后者，则被试验样品合格。
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2 2 2
振动试验分类
1. 扫频动试验
2. 振动疲劳试验
3. 随机振动试验 4. 振动噪声试验
扫频振动试验
试验目的：寻找被试验的试验样品的各阶固有频率及在这 个频率段的耐振情况 试验原理：试验样品一般具有多阶固有频率。具有多阶固 有频率的试验样品当受到一个和它的某一个固有频率相一 致的外界激励时，便会产生共振，从而可以观测到显著的 振动。这样，在某个给定的频率范围内，让振动台的振动 频率由低到高，按一定的频率间隔，逐一进行一定时间的 振动。测得试验样品的振动的时间历程曲线，就可得样品 的频谱特性曲线，该曲线上的一个个尖峰所对应的频率就 是该试验样品的固有频率
高温试验
(1)试验目的：考核高温对电子元器件的影响，确定电子元器件在高温 条件下工作和储存的适应性。 (2)试验原理：有严重缺陷的电子元器件处于非平衡态，这是一种不稳 定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过 程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。这种过渡一般情况下 是物理变化，其速率遵循阿伦尼乌斯公式，随温度成指数增加。高温应力 的目的是为了缩短这种变化的时间。所以该实验又可以视为一项稳定产品 性能的工艺。 电子元器件在高温环境中，其冷却条件恶化，散热因难，将使器件 的电参数发生明显变化或绝缘性能下降。如：在高温条件下，存在于半导 体器件芯片表面及管壳内的杂质加速反应，促使沾污严重的产品加速退化。 此外，高温条件对芯片的体内缺陷、硅氧化层和铝膜中的缺陷，以及不良 的装片、键合工艺等也有一定的检验效果。
⑦试验判据为外引线浸润焊锡的面积与应覆盖面积之比，要求比值不小于95％。
外引线涂覆层附着力试验
试验目的：考核外引线各涂覆层的牢固性 试验原理：外引线涂覆层附着力好的引线外引线涂覆上涂覆层后，经过任意地弯 曲，各涂覆层的接触面均不会出现裂纹、剥落、脱皮、起泡或分离等现象。这样 ，弯曲涂覆上涂覆层的外引线，根据各涂覆层的接触面出现裂纹、剥落、脱皮、 起泡或分离等现象的强弱，就可以判断外引线涂覆层附着力的好坏。 试验设备：涂覆材料，引线弯曲夹具。 试验程序和方法： ①被试样品要在高温水汽下老化8小时 ②水汽老化后进行干燥处理。 ②给引线外表按要求涂覆一定厚度的给定涂覆层。
振动疲劳试验
(1)试验目的：为了考核被试样品在一定频率的 外载荷的长时间激励下，一直处于这种振动条件 状态时的抗疲劳能力。 (2)试验原理：当被试样品受到某一个固有频率 的外界长时期激励时，被试样品便会永远处于这 种振动状态，其上的应力会周而夏始地重复这种 振动的应力状态，从而引起应力疲劳，疲劳强度 降低，便会产生疲劳破坏。试验中被试样品是否 发生破坏，便表明被试样品对这种振动的抗疲劳 能力。
热性能试验
(1)试验目的：考核电子元器件的在高温下性能变化的大小。
(2)试验原理：在给定的热条件下测试电子元器件的有关性能， 热条件下的性能与常温下的性能的差别大小表明该电子元器件 的抗热能力的大小。 在高温环境下，电子元器件的散热条件变差，热匹配不好 的电子元器件内部温度发生变化。温度场的变化引起电子元器 件的性能发生变化。同一温度下，不同的电子元器件的性能变 化不同。为了考核电子元器件在高温下性能变化的大小必须做 热性能试验。
离心加速度试验
(1)试验目的：确定电子元器件在离心加速度作用下的适应能 力或评定其结构的牢靠性。
(2)试验原理：试验样品安装在离心加速度试验机上。当离心 加速度机以一定的角速度回转时，强大的离心力作用在试验样 品的各个截面上，从而引起各个截面的强大的拉应力，强度低 的试验样品便会出现裂纹，有的还会断裂。
元器件可靠性试验技术教程
第四章 元器件可靠性基础试验
本节内容
可靠性基础试验的分类 气候环境试验 机械环境试验 综合环境试验
可靠性基础试验的分类
1. • 按照施加应力的种类： 2. 3. 4. 5. 温度应力试验 机械应力试验 电应力试验 湿度应力试验 特殊应力实验
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按照施加应力的方式：
1. 机械环境应力试验 2. 气候环境应力试验 3. 电性能参数测试验
与外引线有关的试验
1. 外引线可焊性试验
2. 引线涂覆层附着力试验 3. 引线牢固性试验： 抗拉试验 抗弯试验 抗扭试验 抗疲劳试验等
外引线可焊性试验
(1)试验目的：考核外引线接受低熔点焊接的能力。 (2)试验原理：在给定的条件下格外引线浸入规定组份、规定温度的熔锡中。经过 规定的时间后，可 焊性好的引线外表面会涂覆上足够面积的焊锡。 (3)试验设备：焊料槽、水汽老化室、焊剂(松香等)、焊料(焊锡等)、温度计、焊 接用夹具等。 (4)试验程序和方法 ①被试样品要在高温水汽下老化8小时，水汽老化后对被试验样品进行干燥处理 ②给引线外表加焊剂，所加焊剂的厚度及长度按试验要求进行。 ④加焊剂之后将外引线以一定速率(如(25土6.4)mm/s的速率)浸人规定组份的熔锡 ⑤外引线在熔锡中停留一定时问。外引线在熔锡中停留的时间应随其横截面积的 不同而有所差异。横截面积大的停留的时间长。 ⑥将外引线从熔锡中提起并从焊料槽取出，速率与浸入速率相同。
环境试验分类
研究实际环境应力与产品所能承受的强度的关系。 1. 现场试验：使用现场进行试验 2. 人工模拟试验：人工模拟试验设备中进行 *从模拟环境因素分类：单项应力试验，综合应力试验 *模拟环境应力大小分类：模拟试验、加速模拟试验 3. 天然暴露试验：样品长期暴露在天然气候环境中定期进行 测量及做表面检查，以了解样品在天然气候条件影响下的 电参数、机械性能及外观变化情况，从而鉴定元器件在该 环境条件下的可靠性，并与人工模拟试验结果比较，以确 定人工模拟试验的周期。
温度循环
试验目的：考核电子元器件在短期内反复承受温度变化的能力及 不同结构材料之间的热匹配性能。温度循环试验是模拟温度交替 变化环境对电子元器件的机械性能及电气性能影响的试验。 试验原理：温度循环试验中电子元器件在短期内反复承受温度变 化，其结果使电子元器件反复承受热胀冷缩变化，产生因为热胀 冷缩而引起的交变应力，这个交变应力会造成材料开裂、接触不 良、性能变化等有害影响。 对于半导体器件，主要是检验不同结构材料之间的热匹配性 能是否良好。它能有效地检验粘片、键合、内涂料和封装工艺等 潜在的缺陷；它能加速硅片潜在裂纹的暴露。
温度试验
温度试验的分类：
1. 高温试验 2. 低温试验 3. 热循环试验 4. 热冲击试验 5. 热性能试验
低温试验
（1）试验目的：考核低温对电子元器件的影响，确定电子元器件在低温条件下工作和储存 的适应性。例如，半导体器件在低温条件下能否正常工作，在低温作用后是否有机械损伤 和电参数变化的情况，以及在低温储存的条件下，保持性能的能力等。 （2）试验原理：低温下会使电子元器件的电参数发生变化、材料变脆及零件材料冷缩产生 颠力等。使电子元器件处于低温环境下一定时问，考核电子元器件的电参数是否发生变化 、材料是否变脆、零件材料冷缩产生应力有多大等，从而确定电子元器件的抗低温能力。 （3）试验设备 试验设备主要有低温箱(低温室)和温度计。低温箱或低温室提供一定的低温场所(环境)； 温度计用于测量和监控试验温度。试验设备还要有测量电性能参数的电测量系统。 （4）注意事项：应注意的是在低温试验中，常因夹具结冰引起器件外引线与夹具接触不良 ，或结冰漏电。遇到这种情况，应该反复检查夹具，位接触良好，消除结冰漏电之后，方 能测量电参数，否则测量结果不准确。