《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义 SS
《SMT工艺培训》课件

操作注意事项:注意操作安 全,遵守操作规程,确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀:调整印刷参数,如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印:检查钢网和PCB板是否对齐,调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适:选择合适的锡膏粘度,调整印刷参数 锡膏印刷污染:保持印刷环境清洁,定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制,及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法,如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议:加强工艺流程管理,提高生产效率和产品质量 优化建议:加强员工培训,提高员工技能和素质 优化建议:加强设备维护和保养,提高设备利用率和稳定性 未来发展方向:智能化、自动化、数字化,提高生产效率和产品质量
解决方案:调整AOI阈值,减少误
报率
障碍
问题:AOI检测结果不稳定 解决方案:定期校准AOI设 备,保证检测结果的稳定性
解决方案:定期校准AOI设备,保
证检测结果的稳定性
方案
06
SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训,提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备:选择合适的AOI 检测设备,确保其性能和精 度符合要求
操作规范:按照规定的步骤 和程序进行检测,确保检测 结果的准确性
AOI检测技术:自动光学检 测技术,用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数:设定合适的检测 参数,如分辨率、对比度等,
以提高检测效果
检测结果:对检测结果进行 分析和处理,及时发现和解
SMT定义:表 面贴装技术,是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺
SMT工艺流程及组装生产线ppt课件

翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程(b) 第六种方式
最终检测
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SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备:
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
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SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成; 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所,满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机;如果有一定 的生产量,可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
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SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机:
位于SMT生产线的最前端,用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
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SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统, 操作便捷,高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm; 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
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SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯
SMT工艺流程及各工位操作规范课件(95页)

上站臺及下站臺
工具及器具: 料車 具體操作: 上站:為從料車上到機臺上.一手握feeder手柄, 一手
持前端對準機臺垂直兩孔放入並壓好前端.SENSOR 亮綠燈表示到位. 1. 下站:為機臺上到料車上.同樣一手握feeder手柄, 一 手持先將前端拉起,取出后對準料車垂直兩孔放入 並壓好前端.
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接上頁
4.不同廠牌及不同成分的錫膏,膠水不可混裝,混 用
5.鋼綱上的錫膏,膠水不能太多,約1/3瓶(200g左 右),保證印刷1小時后應添加,以免吸水及活化劑 揮發.
6. 調絲印機或手印機時,準備專用調機PCB. 7.100%檢查印刷質量---參照<<絲印品質檢查基
準>>,印壞的板檢出后,先手工擦洗,再超聲洗干凈 后才能復印(清潔劑為酒精或8300洗機水).
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<<錫漿/膠水絲印品質檢查基準>>
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接上頁
22
PD955PY黃膠資料
說明 PD955PY貼片膠是一种熱固性,單一組分,不含溶 劑的聚合型粘接劑,它是為表面安裝技術(SMT) 以及祼裝其板應用而開發,研制的專用膠水.其液 流性質特別適合於厚膜模板的印刷應用.
PD955PY貼片膠的特點 1.理想的,高點狀的及極好連續性的膠點. 2.特別為厚模板印刷而開發 3.濕潤狀態粘度非常高,能防止擺放零件時造成的
什麼狀態需要調機或需要觀察: 缺件,錯件,反向: 立即調機. 翻件: 觀察,連續兩個則調機. 偏移: 爐后發現有該件偏移則要調機. 1. 少錫: 爐后發現2pcs,則要觀察.
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工藝員的重要地位
管理者不能秒秒都在同一線上.所以工藝員就必 須時刻掌握線上品質作出判斷,是要調機,是要觀 察.不斷的要求技術人員解決,直到不再發生為止, 並要最大限度的少產次品.也就是說他們肩負品 質的大任.
《SMT工艺流程》课件

PCB板上,确保正确的位置和焊点质量。
3
传送与检测工艺流程
4
将组装好的电路板传送到检测设备进行 功能和质量检测,确保产品符合标准。
材料准备与质检
准备所需的电子元件和PCB板,并进行质 量检测,确保所有材料符合要求。
焊接工艺流程
使用热熔方法将电子元件与PCB板焊接在 一起,固定它们并建立电气连接。
SMT工艺流程优势及应用范围
《SMT工艺流程》PPT课 件
SMT工艺流程是电子制造中的重要环节,简化了电路板组装过程,提高了生 产效率和质量。
什么是SMT工艺流程?
SMT工艺流程是表面贴装技术(Surface Mount Technology)的缩写,用于电子 元件的高效组装。
工艺流程步骤讲解
1
贴装工艺流程
2
通过自动化设备将电子元件精确地贴到
提高生产效率
相比传统手工组装,SMT工艺流程能够实现高速、大批量生产,提高生产效率。
节约成本
自动化设备和精准的工艺控制减少了人力成本和不良率,降低了生成本。
适用范围广泛
SMT工艺流程适用于各种电子设备的生产,包括手机、电视、计算机等。
《SMT工艺技术》PPT课件 (2)

格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
3
SMT与THT
• 表面安装技术( Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ,从元器件到安装方式,从 PCB 设计到连接 方法都以全新面貌出现,它使电子产品体积缩小,重 量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业高速 发展。
SMT工艺技术讲议
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
1
一、SMT工艺简介
• 先进技术带来的方便 • 高科技融入电子实习中 • 高科技简单化 • 神秘技术表面化
SMT?
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
2
SMT与THT
• SMT:surface mounting technology • THT:through hole technology • 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要
双面再流焊 高密度组装、薄型化
先 A 面再流焊, 一般采用先贴后插,工 后 B 面波峰焊 艺简单
B 面波峰焊 PCB 成本低,工艺简单, 先贴后插。如采用先插 后贴,工艺复杂。
先 A 面再流焊, 适合高密度组装 后 B 面波峰焊
先 A 面再流焊, 工艺复杂,很少采用 后 B 面波峰焊, B 面插装件后附
SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
整理ppt
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二 、SMT元器件 印制板
1.元器件(SMC)/SMD (surface mount component/device)
特征:无引线--小型化
格 物 致 新 ·厚 德 泽 人
SMT工艺流程课件(PPT 36张)

SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP,针阵列PGA,有引线 式电阻电容 电阻电容 印制电路板,1.27mm网格或更细,导 电孔仅在层与层互连调 印刷电路板、2.54mm网格 (Φ0.3mm~0.5mm) (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 布线密度高2倍以上,厚膜电路,薄膜 电路,0.5mm网格或更细 回流焊 小,缩小比约1:3~1:10 表面贴装
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SMT生产流程
SMT生产流程
PCB板暂存区
锡膏印刷
锡膏检测
高速贴片
多功能贴片
人工目检及维修
自动光学检测 回流焊炉
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SMT生产设备
送板机(Loader):将空PCB板﹐利用推杆将空PCB板送入印刷机中﹐同 时通过集板箱对双面板贴裝一个置放位置和送板﹐这样可相容正反面 SMT通过送板机﹐全自动的将PC板送入锡膏印刷机中. 吸板机(Vacuum Loader):利用真空(Vacuum)吸力﹐将PCB吸起﹐送 入锡膏印刷机中以便进入下一工站﹐同为吸板机一次可100~200PCS﹐ 这样可节省人员置板时间. 锡膏印刷机(Solder Paste Printer):原理将锡膏(Solder Paste)通 过钢板(Stencil)之孔脫膜接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘) 上. 锡膏检测仪(SPI: Solder Paste Inspection):检测锡膏印刷是否正 确,有无漏印、错印等现象. 贴片机(Pick and Placement System): 将SMT零件通过高速机或泛用 机的抓取头将其元件抓取或吸取﹐并经过辨识零件外形、厚度﹐经确 认OK后﹐将元件按编程之位置贴装﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依 序贴裝完.
教材SMT讲义

7.PUSH BACK & V-CUT & 熱折板
如Sample或附表所示 : SMT生產之PCB以小基板居多,多為連片方式組 成,俟SMT完成送至生產線進行組裝時再加以分板,但如SMT製程為雙 面錫膏,無生產線手插零件,需在AI房進行ICT測試時,而該PCB之分板方 式為V-CUT時,應在迴焊爐後端出口,PCB流出還殘留溫度時,實施熱折板 熱折板之方法與注意事項請參考熱折板作業指導書
2.製程區分條件 -- SMT製程既然區分的如此複雜,究竟如何才能明確的 辨別這個PCB到底要使用那種製程呢 ?
(1).單面板-- 一般為CAM-1材質之PCB,此類PCB大多為一面手插件,另
一面為SMT點膠製程 . 亦有少數以錫膏製程製造 .
(2).雙面板-- 為FR-4之玻璃纖維板,此類PCB有下列四種SMT製程 :
(3). A 、B TYPE 使用上對SMT製程有什麼影響 ? 在採購購買規範上應明定廠商進料應以何種 TYPE進料,若有進料 錯誤時,VQA應予以驗退或通知廠商交換,否則錯誤方向之進料將 導致SMT生產線無法進行裝著,甚至嚴重者,會造成整批性大量的 錯件發生 .
三.SMT製程說明
1.製程演變-- 電子零件的置件,由早期的自動插件(AUTO - INSERTION) 進而演化到AI (零件面)+ SMT(焊錫面),再演化為SMT(零件 面) + SMT(焊錫面),最後進步到兩面SMT完成,不須再手插傳 統零件,即可進行組裝測試的雙面錫膏製程 .這些演進,不僅 縮小了產品的體積,提升了產品競爭力,更因為引進了SMT 全自動生產設備,不但縮短了製造時間,減少了人力,更增加 產量與產品的品質.
※兩面都有SMT零件,也有傳統手插零件,但該手插零件
SMT工艺流程与注意事项ppt课件

月
• 15.锡膏添加到钢网上运用期限为12小时,开盖 未运用期限为48小时。
本卷须知〔贴片〕
• 1.提早将物料备到飞达上,不要等机器报警再上 料;
• 2.每1小时记录机器抛料情况,抛料率超越1‰通 知工程师处置;
本卷须知〔投板和印刷〕
• 4.按工艺要求进展相关印刷参数设置。 图例
• 5.锡膏按少量多次添加,锡膏在钢网上滚动的直 径最好坚持1.0-1.5cm。
• 6.按要求进展钢网清洁,一小时手动清洁,包括 网框内的锡膏清洁,六小时用超声波清洗。
• 7.OSP的PCB必需24小时内消费终了,时间过长 引起PCB严重氧化。
• 4.印刷机 ( printer)在SMT中,用于钢网印刷的 公用设备。
SMT工艺名词术语
• 5.钢网印刷 : ( metal stencil printing )运用 不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印 刷工艺过程。
• 6.返修 ( reworking )为去除PCBA的部分缺 陷而进展的修复过程。
• 1.SMT:Surface mount technology的简写,意为 外表贴装技术
• 2.回流焊〔reflow soldering〕经过熔化预先分配 到PCB焊盘上的焊膏,实现外表贴装元器件与 PCB焊盘的衔接。
• 3.焊膏 〔 solder paste 〕由粉末状焊料合金、焊 剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成 具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
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OK 贴片
NG 清洗
SMT工艺流程〔二〕
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《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义《SMT技术工艺流程及教学》课程讲义以工作过程为导向,设计《SMT工艺》课程教学――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式《SMT工艺》课程教学设计简介《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程的整体教学设计,“强调职业方向,注重技能培养,强调行业特点,注重企业需求”。
按照“工作过程导向”的高职教育理念,以SMT工艺为主线,遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。
采用“一体化和双语教学模式”,基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台,开展“实战训练、工学结合”,真正的将“教、学、做”融合,全面培养学生的岗位技能和职业素质。
目录一、课程说明二、教学媒体的组合使用方案三、教学过程设计与评价方案四、教学设施、环境和实训场所五、本课程的学习方法六、附件:P P T一、课程说明1.课程性质与作用《SMT工艺》(Surface Mounting Technology)课程是电子组装技术与设备(SMT)专业的核心职业能力课程,是一门与生产实践紧密相关的课程。
通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成;正确识别表面组装元器件,熟悉表面组装材料;掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程;掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。
培养学生SMT设备安装、管理、操作与维护的能力,拓宽学生的知识面。
通过系统学习,学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产,使学生胜任SMT生产线各岗位要求,熟悉SMT工艺编程。
为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。
在教学实践中,通过对学生情感的引导,学习策略和方法的交流,知识和技能的指导,培养学生热爱《SMT工艺》课程,培养学生自学能力、分析并解决问题的能力,培养学生的创新意识和团队意识,树立正确的人生观、科学观,具有可持续发展的能力,全面提高学生的综合素质。
2.课程的知识结构本课程“基于工作过程导向”,以“SMT工艺为主线”,即按照SMT生产的工艺流程,分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识,并进行各模块的实际操作训练。
SMT生产工艺流程生涂敷焊接清洗生产涂贴焊清检返修每个工艺单元包括理论教学和工学结合两个部分,下表:其教学内容和课时分配见工艺单元教学内容学时备注工艺单元一、生理教学内容1.表面组装技术的概念、特点及组成2.SMT工艺简介3.SMT生产系统4.SMT的生产管理学时备注多媒体教产前论 5.SMT的现状与室8的准教发展SMT教学备学 6.生产文件的准备7.生产设备及治具的准备工厂8.生产材料的准工艺单元教学内容学时备注实表面贴装元器件、践SMT教学PCB及组装耗材2项工厂等的认识目工艺单元教学内容学时备注1.焊膏印刷的工艺流程2.金属模板和丝网板二、表理 3.金属模板印刷多媒体教面组论技术室装涂6教 4.丝网板印刷技SMT教学敷工学术工厂艺5.贴片胶涂敷工艺6.常用的检验方法工艺单元教学内容学时备注SMT教学实工厂践焊膏印刷、贴片胶4南极星科项涂敷实践技有限公目司工艺单元教学内容学时备注1.贴装工艺流程2.贴片机的编程三、表理方法多媒体教面组论 3.贴片精度与参室装贴8教数调整SMT教学片工学 4.品质要求与检工厂艺验方法5.贴装缺陷分析工艺单元教学内容学时备注实践SMT教学工厂贴片机的编程与项4南极星科操作目技有限公司工艺单元四、表教学内容1.焊接工艺流程2.软钎焊接机理3.回流焊接工艺学时备注理多媒体教面组4.影响焊接质量论室装焊的因素4教SMT教学接工5.焊接缺陷分析学工厂艺 6.焊接质量检验方法7.波峰焊接工艺工艺单元教学内容学时备注SMT教学实工厂践波峰焊接、回流焊2南极星科项接实践技有限公目司五、表1.电子产品检验过程理多媒体教面组2.组装前的检验论室装检3.表面组装工序2教SMT教学测工检测学工厂艺 4.表面组装组件检测工艺单元 教学内容 学时备注SMT 教学实工厂践 检 测设备操作实 2南极星科 项 践目六、表 理1. 返工和返修的技有限公司多媒体教面 组 论 概述 室4装 返 教 2. 常 见 元 器 件 的 SMT 教学修 工 学返修 工厂工艺单元艺教学内容学时备注SMT教学实工厂践元器件返工、返修2南极星科项实践技有限公目司1.清洗工艺概述七、表理 2.清洗工艺流程面组论 3.清洗质量的评多媒体教装清4教判标准室洗工学 4.清洗设备和清艺洗剂的选用八、表 1.熟悉企业的规章制6南极星科工艺单元面组教学内容度、企业文化学时备注技有限公装综 2.了解企业生产线的司合实践配置与集成3.在校内生产性企业的各岗位进行顶岗实践4.岗位实践报告课程考核多媒体教2室合60计3.与前后课程教学内容的关系本课程的前导课程有:电工基础、电子技术基础、电子焊接技术、机械设计基础、SMT专用设备以及电子产品整机装配实训等;后续课程有SMT专业实训以及顶岗实习等。
在在教学实践中应处理好前后课程教学内容的关系。
4.课程的重点、难点及解决方法课程的重点:(1).让学生掌握SMT各工艺模块的相关基本知识和技能,树立起分析解决问题、协调、合作和竞争意识;(2).在教学过程中注重学生关键能力和职业能力的培养。
(3).电子产品生产工程中“SMT工艺”流程的编制与理解,表面组装设备(涂敷设备、贴片机、回流焊炉、检测设备等)的操作、各工序缺陷的分析。
课程的难点:(1).各种品牌、机型的SMT设备的操作、贴片机的编程、回流焊温度曲线的设置等;(2).SMT生产过程中出现问题的分析与解决。
解决的办法:针对以上重点和难点,在教学方法和手段上进行了一系列的设计和改革:(1).在课堂教学中引入案例教学,通过以小组为单位进行案例分析和讨论,分析问提高学生学习的积极性和能动性,培养学生的团队合作精神和发现问题、题与解决问题的能力;在(2).采取多种教学手段,把常规教学方法与现代新型教学方法相结合,理论讲授时,配合教学录像、动画演示和系统仿真,使知识点直观的、形象的、生动地表现出来;(3).在工学结合(实践操作)时,确保每个学生的操作规程和操作质量,指导教师耐心辅导;(4).课后的几项措施:SMT教学工厂对学生开放、学生的研究性学习、教师的课后答疑及网上答疑、南极星公司的计划实践。
二、教学媒体的组合使用方案1.教材本课程使用的主教材是韩满林主编、人民邮电出版社出版的《SMT工艺》,配套教材是赵雄明编写的校内讲义――《SMT工艺实践指导书》。
2006)、参考资料有《实用表面组装技术》(张文典主编电子工业出版社国防工业出版社2002)以及企业的相《表面组装工艺技术》(周德俭主编关技术与工艺文件资料等。
2.影像资料为了配合文字教材的学习,我们对每一工艺模块都制作或收集整理了相应的影像资料。
适时适当的使用影像资料可以大大的提高教学效果。
3.多媒体课件和网上教学为了帮助学生的课堂学习,我们制作了本课程全套的中英文教学课件。
为了方便学生的课后自主学习,我们开通了本课程的课程网站,在网络教学平台上向学生提供教学大纲、授课计划、电子教案、电子教材、专业词汇、系统仿真、在线测试等网络教学资源;在校园网上完成考试、成绩查询、统计等教学管理工作;同时,师生之间建立网络交互平台,对课程问题可以进行实时发布、专题讨论、网络答疑和意见反馈等教学信息的交流。
入口践 系 学三、教学过程设计与评价方案1.课程设计的理念与思路(1).按照“基于工作过程导向”的理念来组织教学内容以及安排授课顺序。
按照电子产品 SMT 生产的工艺流程,分别讲授 SMT 生产前准备、 SMT 涂敷工艺、SMT 贴装工艺、 SMT 焊接工艺、 SMT 检测工艺、 SMT 返修工艺、 SMT清洗工艺等基础知识,并进行各工序实际操作训练。
课程的授课顺序就是 SMT生产的过程。
(2).注重理论与实践的相结合,积极实践工学结合实践是 SMT 工艺课程的基石,在课程建设中我们注重理论与实践的结合。
根据课程特点,以“SMT 工艺”为主线,坚持“工作过程导向”的高职教育理念。
让 学生以“学”中“看“看”中“学”, “学”中“干”, “”干,”中“学”的“工学结合”思想来设计实 训环节。
SMT 工 艺 为选拔学 生实 主线的教 体 学 院 学 校企业 企业 教 师 合 作办学 技术学院 实 企业实 人员 训 平 台实 践 教 学 平 习 平 台台 输 送毕业南极 星-- 生 出口 SMT 生 产 中3天 专业知识学习3天专业技 能实践根据课程目标,把培养学生实践技能按照“一条主线、三个阶段”来实施。
SMT生产工艺过程基础技能训练仿真训练实战训练(3).坚持以学生为主体允许和鼓励学生按照自己的学习速度学习和发展;允许和鼓励学生在完成基本课业的前提下,充分发展自己的个性特长; 允许和鼓励学生向老师和课本挑战,敢于发表与教师不同的意见和观点, 敢于提出与课本不同的看法, 为学生营造自主创新学习的环境,提供自主创新学习的机会和条件。
2.教学过程的设计教学过程是一个特殊的认知过程,它是在教师有目的、有组织、 有计划的指导下,学生主动地接受知识和技能的师生共同活动的过程。
为了使学生掌握教学大纲及教材规定的知识要求和能力要求, 在这个过程前, 教师必须制定最优化的教学方案, 编制教材教法程序,选用多种教学手段进行科学组织和设计。
过程中, 按照拟定的设计方案,随时结合现状进行修正方案并将之实施。
在教学教学过程应充分教师的主导作用和学生的主体作用。
教学质量的关键在于课堂教学,而课堂教学的好坏关键在于备课,因此说教学过程是从备课开始的。
备课,除了备教材,还要备学生、备方法。
既要注重知 识、方法和能力的关系, 又要突出能力的地位和作用,还要有利于学生良好职业素养的形成。
在具体教学过程中, 应注意根据不同的课程内容、不同的教学场景选用不同的教学模式、 教学方法以及教学手段, 以 营造生动活泼的教学气氛,通过形式多样教学的教学方法,来取得了优良的教学效果。
3.教学模式(1).情景教学模式在课程教学中安排学生具有真实的职业环境SMT教学工厂进行实验、实习,学会SMT各工艺过程的设备操作、认识等,在此基础上安排学生到校内生产性实训基地(南极星SMT工厂)SMT岗位上轮岗实习,使学生真正感受企业的氛围,这种真刀真枪的操练,学生的职业素质和SMT职业能力得到了很大提高,教学效果好。
(2).一体化教学模式将课堂搬到SMT教学工厂及校内生产性实训基地,这种将“教、学、做”融一体的教学模式特别适合于实践性强的中难以语言叙述清楚,将课堂理论教学与SMT课程,课程的有些内容在传统教学SMT工厂的生产设备及生产过程,增强了学生对SMT概念、基本理论与方法的直接认识与理解,锻炼了职业技能。