电子工艺基础参观实习指导书

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电子工艺实习任务书()

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电子工艺实习任务书一、实习目的主要通过该课程使学生了解现代电子技术的发展,掌握现代化的电子工艺技术,认识、了解和使用电子器件和元件,设计电子产品,完成电子产品制作的全过程。

掌握器件识别检测、Protel2004电路原理图、PCB设计制作、焊接工艺的基本技能,掌握电子电路安装、调试技术等技能并能排除常见故障。

培养学生掌握现代电子工艺技术的基本技能,培养学生理论联系实际的能力,锻炼和培养学生的实践动手能力和创新能力,适应现代电子技术发展要求和企业社会要求的工程实践能力的主要途径之一。

二、实习内容要求本课程的具体任务是通过阶梯波信号发生器的制作使学生1、掌握电子元器件的焊接及电子产品的装接工艺;2、掌握电子器件手册、图纸和工艺文件的使用知识;3、掌握专用工具、有关仪器仪表的正确使用;4、完成阶梯波信号发生器电路设计,掌握电子产品设计方法;完成阶梯波信号发生器的调试、测试,掌握电子产品整机系统测试方法;能正确使用调试器、仪表,完成复杂产品的全部调试,并能排除常见故障。

5、完成电子产品套件机器猫与万用表,熟悉电路图及其中的各种元器件,练习焊接技术,然后自己动手焊接调试,直到产品合格。

三、实习内容及报告要求:<一)阶梯波电路要求<焊接及报告共40分)1.学习阶梯波电路工作原理;2.了解器件工作特性;3.焊接技术是电子产品制作的基本功,正确运用焊接工具与材料,掌握电烙铁、导线、元器件引线的上锡及焊接方法,才能保证制作各种电子产品的质量焊接工艺基本训练,正确的焊接电路;4.安装电路,故障排除;5.电路参数、波形的测量,包括:(1)稳压电路输出电压值测量;(2)555振荡电路输出波形的测量;(3)74HC161计数器<Q3~Q0)的波形;(4)D/A输出波形<LM324输出)的测量;学会用示波器测量上述各波形的应用。

阶梯波电路打分要求<共40分):1:电路焊接部分:(1)完成指示灯、稳压电路、555电路5分(2)74HC161计数器<Q3~Q0)的波形;5分(3)CD4053输出波形的测量;5分(4)D/A输出波形<LM324输出)5分(5)工艺10分2:报告共10分,每部分相应为2.5分,包括波形测量绘制。

电子工艺实习实验报告书

电子工艺实习实验报告书

电子工艺实习实验报告书一、实习目的通过本次电子工艺实习,使学生熟悉电子工艺的基本知识和操作技能,掌握手工焊接技术,了解电子产品的生产流程,培养学生的动手能力和实际操作能力。

二、实习内容1. 学习并掌握手工焊接技术,熟悉焊接工具的使用方法和维护。

2. 学习印制电路板(PCB)的设计步骤和方法,熟悉手工制作PCB的工艺流程。

3. 熟悉常用电子元器件的识别、测试方法和应用范围。

4. 学习电子产品的安装工艺,掌握电子产品的调试方法。

三、实习过程1. 手工焊接技术学习:在指导老师的讲解和示范下,学习了手工焊接的基本技巧,掌握了电烙铁的使用方法、焊接姿势和焊接注意事项。

通过练习,熟练掌握了焊接元件的基本技巧,并能独立完成焊接任务。

2. PCB制作:学习了PCB的设计软件,掌握了设计步骤和方法。

根据电路原理图和元器件实物,设计并制作了一块简单的PCB。

在制作过程中,熟悉了钻孔、布线、覆铜等工艺流程。

3. 电子元器件识别与测试:学习了常用电子元器件的分类、符号、规格和性能。

在指导老师的带领下,进行了元器件的识别和测试练习,掌握了万用表的使用方法。

4. 电子产品安装与调试:根据工艺文件,独立完成了一款简单电子产品的安装和焊接。

在指导老师的帮助下,学会了使用仪器和工具对电子产品进行调试,掌握了调试方法和技巧。

四、实习收获1. 掌握了手工焊接技术,能够独立完成简单电子产品的安装与焊接。

2. 熟悉了印制电路板设计步骤和方法,具备了手工制作PCB的能力。

3. 学会了识别和测试常用电子元器件,了解了电子元器件的性能和应用范围。

4. 了解了电子产品的安装工艺和调试方法,提高了动手操作能力和实际问题解决能力。

五、实习体会通过本次电子工艺实习,我对电子工艺有了更深入的了解,提高了自己的动手能力和实际操作能力。

在实习过程中,我学会了与他人合作、共同解决问题,锻炼了自己的团队协作能力。

同时,我也认识到理论知识与实际操作的相结合的重要性,以后将继续努力学习,为自己的电子工程事业打下坚实的基础。

电子工艺实习指导书(一周)(1)

电子工艺实习指导书(一周)(1)

实习指导书电子工艺实习班级学号姓名江苏大学基础工程训练中心说明1.本实习指导书由曾艳明、杨宁川编写,马伟民审核。

2.每名学生实习结束后完成指导书中的习题.江苏大学基础工程训练中心二○一五年九月修订目录电子实习(Ⅰ) 常用电子元器件 (1)电子实习(Ⅱ)手工焊接训练 (4)电子实习(Ⅲ) 实习件装配调试 (6)电子实习(Ⅳ)实习件装配调试 (9)实习小结 (11)电子实习(Ⅰ)常用电子元器件一、目的和要求1.了解电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等常用电子元器件的特性参数、选用及其检测方法。

2.能正确使用检测用仪器、仪表。

二、实习操作1.能识别常用电子元器件,理解其表面标注的含义,并用万用表进行验证;2.对有极性的元器件能正确识别其极性。

三、实习报告1.取五个不同的电阻,记录其色环颜色和阻值后,完成下表。

2.取三个不同的电容,选择万用表的正确档位检测并记录如下表。

3.取三个不同的二极管,选择万用表的正确档位检测并记录如下表。

4.说明如何用万用表鉴别三极管的极性,并简单检测其性能。

答:(1)用万用表电阻档R×100或R×1K可以判别三极管的电极、类型及好坏.判别基极b和三极管类型,先假设三极管的某管脚为“基极b”,将黑表笔接在其上,再将红表笔依次接到其余两个管脚,若两次电阻值都很大(约为几KΩ到几十KΩ)或者都很小(约1KΩ左右)则对换表笔再重复上述测量,若测得两个电阻值与先前的相反(都很小或很大),则可确定假设的管脚是基极,否则再重新假设另一管脚为“基极",重复上述检测,以确定基极,如果所有假设测量都无法满足上述结果则表示该三极管已损坏。

当基极确定后将黑表笔接在基极上,红表笔分别接其它两极,如果测得电阻值都很小,则该三极管为NPN型,如果测得电阻值都很大则为PNP型。

判断集电极c和发射极e,如果是NPN型的把黑表笔接到一假设的集电极c上红表笔接到假设的发射极e上,并用手捏住b和c两极(两极不能直接接触),读出c、e间的电阻值,然后将红、黑两表笔对调后再读出c、e间的电阻值则读出电阻最小的那一次黑表笔所连的那一极为c,另一极为e。

电子产品工艺实训项目指导书学习情景五.docx

电子产品工艺实训项目指导书学习情景五.docx

一、电子产品总装工艺实训设备:计算机实训工具:常用工具载体:计算机任务描述1、了解电子产品总装工艺流程2、查阅资料了解整机组装中的静电保护知识3、了解电子产品组装过程中的静电的危害4、了解电子产品组装过程中的静电预防方法5、懂得电子产品制造中的静电源6、了解常用的静电防护器材7、理解电子产品总装检测过程任务要求查阅资料、了解电子产品总装工艺,总结电子产品总装工艺流程查阅资料、了解整机组装中的静电保护,总结静电的预防方法查阅资料、了解电子产品总装检测过程总结电子产品总装工艺报告编写电子产品总装工艺报告:二、编写工艺文件实训设备:计算机实训工具:常用工具载体:计算机任务描述了解计算机的总装工艺文件编写方法编写的工艺文件怎样与实际牛产相联系学会编写计算机安装工艺文件熟练掌握工艺文件细化的过程任务要求通过装配过程能够完善工艺文件了解计算机的总装工艺文件编写方法、格式、内容的要求观看计算机组装视频自己试着编写工艺文件设想编写的工艺文件能否指导生产编写工艺文件:三、制定生产计划实训设备:计算机实训工具:常用工具实训环境:实训室、多媒体室、车间载体:计算机、任务描述1、根据计算机装配工艺文件分析、车间的实际安排情况制定生产计划。

2、描述有哪些生产计划的任务。

3、生产计划的内容是什么。

4、生产计划应用在哪里。

5、制定生产计划应满足哪些条件。

任务要求:1、按照工艺文件进行制定生产计划,生产计划怎样与实际生产相结合2、制定可行的生产计划的过程3、熟练掌握车间的实际安排情况、依据不同的实际生产制定合理的生产计划4、具体描述生产计划的内容5、具体说明生产计划的实施方式6、说明生产计划的应用范围具体描述生产计划的内容:四、物料准备实训设备:计算机实训工具:常用工具实训环境:实训室载体:计算机任务描述:★能够查询物料管理方面的资料★能够识读实际产品计算机的安装图★能够了解物料清单的内涵★能够根据生产编写物料准备表★能够按照计算机的总装生产计划进行物料准备安排任务要求:★了解物料管理制度★根据物料准备例表编写一份物料清单★物料编码是什么★物料损耗及改善措施都有哪些★怎样设计物料需求计划具体描述物料准备单的内容,计算机生产物料准备步骤和实施方法。

电子工艺实习实验报告书

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一、实验目的1. 熟悉电子工艺的基本流程和操作规范。

2. 掌握电子元器件的识别、选用原则和测试方法。

3. 学习手工焊接技术,提高焊接质量。

4. 熟悉电路板的设计和制作过程。

5. 培养团队合作精神和实践操作能力。

二、实验时间2023年X月X日至2023年X月X日三、实验地点电子工艺实验室四、实验器材1. 电子元器件:电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等。

2. 焊接工具:电烙铁、焊锡、助焊剂、镊子、剪线钳等。

3. 测试仪器:万用表、示波器、信号发生器等。

4. 其他:电路板、导线、电源等。

五、实验内容1. 电子元器件的识别与选用(1)认识常用电子元器件,包括电阻、电容、二极管、三极管、集成电路等。

(2)掌握电子元器件的选用原则,如:额定功率、耐压值、精度等。

(3)学习电子元器件的测试方法,如:万用表测量电阻、电容、二极管等。

2. 手工焊接技术(1)熟悉电烙铁的使用方法和焊接技巧。

(2)练习焊接电阻、电容、二极管、三极管等元器件。

(3)掌握焊接质量的要求,如:焊点饱满、无虚焊、无短路等。

3. 电路板的设计与制作(1)学习电路板的设计原理和设计方法。

(2)使用电路板设计软件绘制电路板。

(3)制作电路板,包括钻孔、切割、焊接等。

4. 电路测试与调试(1)使用测试仪器对电路进行测试,如:万用表测量电压、电流、电阻等。

(2)根据测试结果对电路进行调试,确保电路正常工作。

六、实验步骤1. 熟悉实验器材和实验环境。

2. 学习电子元器件的识别、选用原则和测试方法。

3. 练习手工焊接技术,掌握焊接质量要求。

4. 学习电路板的设计与制作过程,绘制电路板。

5. 制作电路板,包括钻孔、切割、焊接等。

6. 使用测试仪器对电路进行测试,发现并解决电路问题。

7. 对电路进行调试,确保电路正常工作。

七、实验结果与分析1. 成功识别和选用常用电子元器件。

2. 掌握手工焊接技术,焊接质量良好。

3. 成功绘制电路板,并制作出高质量的电路板。

【最新文档】电子工艺实习指导书-优秀word范文 (11页)

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本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==电子工艺实习指导书篇一:电子工艺实习指导书电子工艺实习指导书第一版深圳大学机电与控制工程学院201X年6月前言注重创新精神和实践能力是高素质人才培养的关键环节。

电子科学技术是当今信息时代的标志和关键,是培养高素质技术人才不可缺省的基础。

电子工艺学是以学生自己动手,掌握一定操作技能并亲手制作几种实际产品为特色,是将基本技能训练、基本工艺知识、和创新启蒙有机结合,为学舌功能的实践能力和创新精神构筑一个基础扎实而充满活力的基础平台。

电子工艺实习指导书是电子工艺基础训练的教材,是学生从事电子技术实践和创新的实用指导书。

电子工艺实习的目标是让学生了解一般电子工艺知识;通过印制电路版的制作、元器件的检测和焊接以及安装和调试,初步掌握电子产品的制造方法,得到基本工程训练;同时进行工程意识和科学作风培养;为学习后续课程和其他实践教学环节,以及从事实际工作奠定基础。

本实习指导书由深圳大学机电与控制工程技术学院编写,参加编写的教师有李卫民、李漓等。

由于编者水平有限,指导书难免有错误与不妥之处,恳请读者批评指正。

编者201X年6月目录电子工艺实习守则... (1)电子工艺实习守则电子工艺实习是一门实践课程,是工程训练的重要环节。

学生通过电子工艺实习,学到有关电子工艺的基础知识,培养一定的实践动手能力,培养严谨、细致、实干的科学作风。

参加实习的学生应该尊敬师长,虚心学习;严格遵守实习场所安全操作规程及有关的规章制度;严格遵守实习纪律,爱护实习设备和工具。

认真、积极、全面地完成实习任务。

为了贯彻上述要求,特规定如下:1 必须听从老师的指导,严格遵守安全操作规程。

不准违章操作,未经老师允许不准启动任何非自用设备,操作项目和内容必须按照实习要求进行。

2 实习中不得擅自离开工作岗位,不允许做与实习无关的事情。

电子工艺实习指导书

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电子工艺实习指导书高念富牟淑杰车焕石晓磊荆珂编写二〇一五年十二月机电工程系目录1 数字电压表设计与制作 (1)1.1设计目的及任务 (1)1.2设计器件说明 (1)1.3 3½位数字电压表工作原理 (5)1.4 3½位数字电压表的制作 (6)1.5 调试 (7)1.6 数字电压表性能的改进 (9)1.7系统电路仿真 (13)2设计、制作电子计分器 (17)2.1设计目的及任务 (17)2.2设计使用器件 (17)3 电子工艺实习安排 (18)参考文献 (18)1 数字电压表设计与制作1.1设计目的及任务1.了解数字电压表的测量原理;2.掌握应用电路组成原理、电路参数计算方法;3.掌握两项基本技能:①利用Proteus软件进行电路仿真;②利用Proteus软件或Protel软件绘制PCB电路版图;③练习焊接及调试技能。

4.训练和提高对电子线路的调试以及查排故障的能力。

1.2设计器件说明数字电压表是对模拟电压值进行测量并通过数字形式显示实际电压值的一种数字仪表。

基本原理是首先对模拟电压值进行A/D转换,得到数字量,然后驱动LED数码管,实现数据的数字显示输出。

1.2.1 MC14433MC14433是MOTOROLA公司生产的双积分型单片CMOS 3½位A/D转换器。

采用24脚双列直插式封装(DIP),具有自动调零,自动极性转换,输入阻抗高,外围元件少以及调试简单等优点。

可用于数字面板表、数字三用表、数字温度计、数字秤及各种低速数据采集系统。

MC14433的主要参数是:①转换精度:读数的±0.05% ±1②输入阻抗:>1000M Ω③基本电压量程:1.999V和199.9mV④静态功耗:8mW⑤转换速率:3~10次/秒⑥输出形式:经过多路调制的BCD码,并有多路调制选通脉冲输出⑦工作电压范围:±4.5~±8VMC14433具有内部时钟发生器,使用时只需外接一只电阻R,(典型值R=470KΩ),时钟频率随R 的增加而下降。

电子工艺实习指导书

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图1 单面板与双面板结构图
图2 四层板结构图
印刷电路板的专用名词
• 信号层(Signal Layers):主要用于放置连接 数字或模拟信号的铜膜走线。
• 焊盘:焊盘的主要作用是通过引脚来固定 元件,每一焊盘对一个引脚,在焊盘部位 放置引脚和融化的焊锡,冷却后焊锡凝固 从而将元件牢牢固定住。 • 过孔:过孔在多层电路板设计中,它用于 连接不同板层间的导线。
原理图

74LS373(八通道三态锁存器)
• 锁存,就是把信号暂存以维持某种电平状态。
• 所谓锁存器,就是输出端的状态不会随输入端的 状态变化而变化,仅在有锁存信号时输入的状态 被保存到输出,直到下一个锁存信号到来时才改 变。 • D0~D7 输入端 • OE 三态允许控制端 (低电平有效) • LE 锁存允许端 • O0~O7 输出端
印制电路板的制做
一、印制电路板的基本概念 1 印制电路板
印制电路板也称做PCB(Printed Circuit Board) 板,它是在覆铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔 而得到地可焊接电子元件的电路板
2 覆铜板
覆铜板:在绝缘基板上覆盖了铜箔层压板
覆铜板的种类: 纸质板;半玻板;玻璃布板 厚度:1mm;1.5mm;2mm 结构 :单面板;双面板等
74LS00(四2输入与非门)
• 引出端符号: • 1A-4A 1B-4B 输入端 • 1Y-4Y 输出端
与非门是与门和非门的结合,先 进行与运算,再进行非运算。
PCB图
热转印制板工艺流程
缺点: 在加热时纸张容易褶皱, 烧焦, 会使得转印时候电路变形.
感光板制板介绍
所用材料: 负性感光板, 三氯化铁, 显影剂(负性感光板专用), 钻孔机, 硫磺纸(已经打印好正反面电路图)
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电子工艺基础实训指导书实训时间:一周地点:电子实训室主要容:电子工艺基本常识及要求、焊接工艺、电子元器件的识别,选用原则和测试方法.具体容:第一章电子工艺基本常识及要求.1、时间:一天2、容:(1)电子工艺工作及工艺管理(2)电子元件(3)电子产品装配常用工具及材料(4)印制电路板的实际与制作(5)装配焊接及电器连接工艺(6)表面装配技术(7)电子产品的整机结构与电子工艺图(8)电子产品生产线及产品的环境实验(9)电子产品的质量管理一.生产实习的基本容和要求.1.要求学员熟悉电子安全操作规程, 了解触电急救的正确方法(安全用电)2.要求学员熟悉常用电子元器件的识别,选用原则和测试方法.3.要求学员练习和掌握正确的焊接方法.二. 安全用电常识和操作规程.1.触电的分类.<1>但想触电:只接触零线或火线.<2>双想触电:同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电源.<3>跨地触电:断头带电高压线触地的30米板境有危险.若双脚接触点有电势差,则会产生电流. 安全措施: 单脚触地.2.电流强度对人体的影响.<1>感应电流: 1mA. 30mA为工业安全用电上限.<2>摆脱电流: 10mA 高空与水面的安全电流为10毫安.<3>致命电流: 50mA 以上.3.触电部位.<1>中枢神经和心脏最危险. (从左手到前胸.)<2>右手到脚其次.<3>再次是左手到右手.<4>左脚到右脚的伤害相对较小.4.电压对人体地影响.<1>人体的安全电压为36伏特.<2>当电压很高而电阻又相对较小时,会导致电流升高.因此高压对人体对人体是有害的.<3>一般高压设备在250伏特以上,低压在250伏特一下.5.触电的急救措施.<1>迅速切断电源,救护者不能直接用手接触触电者的身体.<2>就地用干燥的木棒,竹竿等绝缘物品拉开触电者身上的电源.<3>救护者也可可站在干燥的木板上或是穿上不带钉子的鞋,用一只手去触电者的干燥衣角.<4>若在高处处电,要防止脱离电源后从高处掉下造成摔伤.在这种情况下,如脱离电源停止了呼吸,可现在高处进行口对口的人工呼吸.一边准备绳索,将触电者迅速放到地面上进心抢救.6.稳压电源.( 220V----110V )7. 安全用电操作规程.<1>进入实习车间必须穿戴保护用具.<2>在使用电烙铁等发热电气时,必须配备铁支架,防止烫坏设备及发生火灾.<3>电子产品焊接,须佩带防静电手镯.<4>不得带负载合闸,必须在电设备关机状态下合闸.<5>电气设备机电能源线路出现异常情况时,应首先切断电源,并立即想拉长报告. 不得带病行动,绝对不准自行拆修.<6>不得用湿手接触开关,插座,灯头,刀闸,等电器设备. 更不要用湿布去擦拭和用水冲洗电气设备.<7>发现有人触电,应立即切断电源,用二氧化碳或四氯化碳灭火器灭火.不可用泡沫灭火器或水进行灭火.<8>离开工作岗位,必须切断工作位电源.下半时,应切断总电源.<9>使用台灯,更换螺口灯泡时不要触及金属部分,并切断电源.三.常用工具(电烙铁.)1.电烙铁的分类.<1>按加热的方式分类: 直热式. 感应式.<2>按功能分类: 单用式,两用式.调温式,恒温式.<3>按功率分类: 20W ,30W ........500W........注:最常用的是单一焊接使用的直热式,分为热和外热式.2.合理的选用:选用恒温式的烙铁比较理想,在工作中应根据实际情况进行选择.四.电子工艺.1.电子元器件是在电路中具有独立的电气功能的基本单位.如:电阻器,点容器,电感器,晶体管,集成电路和开关,插件等...都是电子设备中必不可少的基本材料.2.电子元器件分类:有源器件和无源器件. 有源器件工作时,器输出不仅依靠输入信号,还要依靠电源,她在电路中期能量转换作用. EX:晶体管集成电路,无源器件一般又分:耗能元件和储能元件和结构元件三种.电阻事是耗能元件.3.通常称有源器件为"器件".称无源器件为"元件".4.电子元器件的命名法:指标法,文字符号法,色标法.5.电子产品常用工具:<1>钳子:桃口钳,平口钳,尖嘴钳.<2>改锥:无感改锥,试点笔改锥,自动螺钉旋具.<3>小工具:镊子,小刀,锥子,集成电路起拔器.<4>焊接工具:电烙铁.6.电子产品工艺文件的分类:基本工艺文件,制导技术的工艺文件,统计汇编资料和管理工艺文件.7.电子有源器件的规格参数:温度系数,噪声电动势和噪声系数,高频特性,机械强度和可焊性,可靠性和失效性,及其他参数.8.合理的电子工艺设计应达到的标准:<1>实现原设计的各项功能,达到各项技术指标.<2>在允许的环境条件下,保证产品的运行靠性.<3>批量生产中装配简单,互换性强,调试维修简单.<4>成本低,性能/价格比高.第二章焊接工艺时间:两天一.焊接必须具备的条件.1.焊件必须具有良好的可焊性.不是所有的金属都就有良好的可焊性焊接时,由于高温是焊件的表面产生氧化膜,影响焊件的可焊性.为了提高焊件的可焊性,一般采用表面镀锡,镀银等措施来防御表面的氧化.2.为了使焊件和焊锡之间有良好的接触,焊件表面必须保持清洁.在焊接前必须把氧化膜清除干净,否则将无法保证焊接质量.3.要使用合适的助焊剂.不同的焊接工艺应使用不同的助焊剂.在焊接电子线路板等精密电子产品的时候,卫士焊接可靠稳定,通常采用松香助焊剂.一般使用酒精将松香溶解成松香水使用.4.焊件加热到适当的温度.需要强调的是,需要强调的是,不但焊锡要加热到熔化,而且应当同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度.二.焊接前的准备.1.镀锡.为了提高焊接的质量和速度,避免虚焊等缺陷,应在焊接以前对焊接表面进行可焊性处理---镀锡.在电子元器件的待焊面(引线或其他需要焊接的地方)镀上焊锡,是焊接前一道十分重要的工序.镀锡,实际就是液态焊锡对被焊金属表面的浸润,形成一层既不同于被焊金属又不同焊锡的结合层. 由结合层将焊剂与待焊金属这两种性能成分都不相同的材料牢固连接起来.镀锡的工艺:<1>待焊面应该清洁.对情节后的元件引线涂抹助焊剂(酒精松香水).对容易氧化的引线还要进行镀锡.<2>温度要够. 被焊金属表面的温度,应该接近焊锡熔化时的温度,才能于焊锡形成良好的结合层. 要根据焊件的大小,使用相应的焊接工具,供给足够的热量. 由于元器件所承受的温度不能太高,所以必须掌握恰到好处的加热时间.<3>使用有效的助焊剂.-------酒精松香溶液.三.焊接操作的基本步骤.<1>准备焊接:左手拿焊丝,右手握烙铁.要求烙铁头保持清洁,无焊渣等氧化物,并在表面镀又一层焊锡.<2>加热焊件:将烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1-2秒钟. 要注意烙铁头同时接触焊盘和元件的引线.<3>送入焊丝:哈年的含件表面加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件.<4>移开焊丝:当焊丝熔化一定量后,立即向左上四十五度方向移开焊丝.3.焊接手法的具体实施.<1>保持烙铁头的清洁.<2>靠增加接触面积来加快传热.<3>加热要靠焊锡桥.<4>烙铁的撤离要即使,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关.<5>在焊锡固定以前不能移动,否则极易产生虚焊.<6>焊锡用量要适中.<7>焊剂用量要适中.<8>不要把烙铁头作为运载焊剂的工具.4.对焊接的要求.<1>可靠的电气连接.<2>足够的机械强度.<3>光洁整齐的外观.1)形状为近似圆锥而且表面微微凹陷.2)焊件的连接面呈半弓形凹面.焊件与焊料交界处平滑,接触脚尽可能小.3)表面光泽且平滑.4)无裂纹,针孔.四.具体焊接1、元器件的焊接练习操作:每人拿一部分电阻在废电路板上练习焊接出现的问题:(1)加热时间过长,造成焊点外观变差,焊盘脱落(2)加热时间不过造成焊锡没有完全熔化(3)焊锡过多造成焊点不美观,焊接质量不好(4)焊锡过少,造成虚焊解决方法:经过多次练习后,焊接技术基本熟练,焊接手法也趋于规,焊点质量逐渐变好2、导线的焊接方式:搭焊、直焊、勾焊、平焊数量:各练习三次出现的问题:由于技术不熟练,平焊是往往焊锡太多。

解决方法:多次练习后,能把握焊锡量的多少。

第三章电子元器件的识别,选用原则和测试方法.时间:两天(一).电子元件的检测与筛选.1.外观质量检查.在电子整机时,对元件外观质量的一般检验标准如下.<1>外观尺寸,电极引线的位置及直径应符合产品标准外形图的规定.<2>外向型应完全无损,表面五凹陷,华很,裂口,污垢或锈斑,外部涂层不能气泡.无脱落或擦伤现象,除光学器件以外,凡是由玻璃或是塑料封装的,一般应不透光.<3> 电基引出线上映无压折或扭曲,没有影响焊接的氯化涂层.<4>各种型号,规格,标志,应该清晰,牢固.;特别是那些有参数,标志和极性标志的器件,其标志符号不能模糊不清或脱落.<5>对于电位器,可变电容或可调电感等元器件, 在调节围应活动平稳,灵活,松紧适当,无机械噪音;开关类的器件应保存持接触良好,活动迅速.(二).电气性能使用筛选.通常对那些要求不是很严格的产品,一般采用随机抽样的方法检测筛选元器件;而对那些要求较严,工作环境严格的产品,必须采用更加严格的老化筛选方法来逐个检验元器件.(三).老化试验地一般方法.1.自然老化.2.简易电老化.3.参数性能测试.(四).测试时的注意事项.1.决不能因为元器件是从商店里购买的,而忽略测试.2.要学会正确四使用测量仪器仪表的方法.(五).元件的检测.1.电阻1.按电阻上的色标读出电阻的阻值.2.用万用表测量电阻的"阻值",并与读数加以比较.2.电位器1.看"标称值".2.用万用表测量电位器的阻值,要求阻值必须连续变化.3.电容 :1.用三用表测量电容电阻.其中,磁片电容的电阻必须为无穷大。

电解电容的电阻要求在兆欧以上.2.电容管脚较短的一端是负极.4.二极管:1.用万用表测量单向导通电压(硅管:0.7V,锗管:0.2V).2.看二极管是光标有彩色圆圈(蓝/白/黑)的一端是负极.5.三级管:1.用万用表HFE档测量电压放大系数..2.管脚顺时针方向依次为:EBC/BCE.6.LED发光二极管:用万用表测量到同电压(1.6V),而且二极管亮灯.7.集成电路IC.用专门的仪器进行测量.8.耳机插座.1.未插入耳机时,1.2/3.4管脚分组相互导通..2.插入耳机时,1.2.3.4.管脚互不导通... . . .(六).有关色标法的识别.1.色环:通常用于标注电阻的阻值.2.背景颜色:通常用背景颜色来区别种类.<1>浅色(浅绿色,浅蓝色,浅棕色.)表示碳膜电阻.<2>红色.表示金属膜或使金属氧化膜电阻.色标识别对招标. .. .. ..。

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