电子工艺基础心得.最终版
电子工艺实习心得体会(12篇范文精选).doc

电子工艺实习心得体会(12篇范文精选)电子工艺实习心得体会篇1本次实习算是在大学中继金工实习后的又一个很重要的实习课,时间为期一周。
一开始老师说这次的实习课很简单,对于我来说,因为我记得在初中时焊接过,所以就觉得不是特别的难,第一天通过老师的讲解,虽然听的不是很懂,但是还是跟着老师的步骤一步一步来,因为很久没焊了,所以一开始焊的时候有些紧张,手有点发抖,所以第一天是在寻找和摸索焊接的感觉中度过,焊的器件不是很多,下课后我总结了一下原因,一是由于新的芯片,新的尝试,所以耽误了时间,迟迟不敢往下焊接器件,二是盲目的跟从,对于器件在哪些位置,如何放置不大熟悉,还需要和同学讨论才能得出结果,所以第一天浪费的时间比较多,也耽误了后面的进度。
经过第一天的摸索,很期待第二天上课的到来,由于吸取了第一天的经验,所以做起来也快了些,电阻电容的焊接基本都在第二天完成的,时间不知不觉的在你焊接的过程中过去了,当老师说下课的时候,还意犹未尽,还想继续焊接,总的来说对于第二天的表现比较满意。
到了第三天,接着昨天的工作,继续焊接,因为感觉焊接的差不多了,所以就去测试一下电路板上的二极管能不能亮,测试下来,二极管没有亮,询问过后,得知这些都是自己焊接的问题,需要自行检测,所以我修补了之前我觉得自己焊的不好的地方,精益求精、由于这两天天气比较潮湿,使得我们工作的铜圈上出了氧化反应,使得锡无法正常的焊到器件上,这让我花费不少时间,但在老师的指导下,把上面氧化的部分磨掉后,又能正常的工作,看到我的二极管发光了,我感觉很高兴,这是我自己付出努力劳动的结果,我相信大家都是一样的感觉、最后一天是继续完成还没有完成的工作,把电话机的外壳安装等工作,最后测试,电话铃响了却不能通话,这让我有些遗憾,不过我还是觉得很欣慰,毕竟是自己亲手做的东西嘛,所以就义不容辞的买下来了,当做一种纪念与回忆,真的很享受这样的过程,感觉真的很棒!从本次实习课中我收获了以下几个方面的知识:第一,当你碰到困难不要害怕,勇敢向前,不要气馁,再接再励,结果会是美好的。
电子工艺实习心得体会(范本7篇)

电子工艺实习心得体会(范本7篇)电子工艺实习心得体会篇1一、电子产品制造技术及电子工艺的了解现代生活离不开电,电子产品也俨然作为我们生活的必需品。
在电子产品迅猛发展的今天,我们电气类的学生都有必要去掌握一定的电工操作技能。
在为期四周的电子工艺实习课上,我们加强了对电子产品及其制作的认知,充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。
现代电子制作业以及劳动力市场都对应用型技术人才有着大量的需求。
在第一节的理论课上,我们通过观看视频了解到任何电子产品,从几十个零件构成的简单万用表到由成千上万个零部件组成的复杂产品,都是由基本的电子元件器件按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成的。
焊接方法有很多种,使用最广泛的也是我们在电子工艺实习课上着重练习的锡焊技术。
而一个电子产品,焊接点少则几个,多则成千上万,因而保证焊点的质量,成为提高产品质量和可靠性的基本环节。
现代焊接技术飞速发展,焊接方法设备不断推陈出新,但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。
所以我们此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能。
焊接的基本知识焊接是使金属连接的一种方法,利用加热手段在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。
利用焊接的方法进行连接而形成的连接叫焊点。
焊接通常分为熔焊、钎焊、和接触焊。
熔焊是一种利用加热焊件,使其溶化产生合金而焊接在一起的焊接技术,如气焊、电弧焊、超声波焊等;接触焊是一种不用焊料与焊剂就可获得可靠连接的焊接技术,如点焊、碰焊等;钎焊是用加热溶化成液态的金属把固体金属连接在一起的方法。
在钎焊中,起连接作用的金属材料称为焊料。
焊料的熔点必须低于被焊接金属的熔点。
钎焊按焊料熔点的不同,分为硬钎焊和软钎焊。
焊料的熔点高于450℃的称为硬钎焊,焊料的熔点低于450℃的称为软钎焊。
电子元器件的焊接称为锡焊,锡焊属于软钎焊,它的焊料是铅锡合金,熔点比较低,如共晶焊锡的熔点为183℃,所以在电子元器件的焊接工艺中得到广泛应用。
电子工艺实训的心得体会7篇

电子工艺实训的心得体会7篇(经典版)编制人:__________________审核人:__________________审批人:__________________编制单位:__________________编制时间:____年____月____日序言下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
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电子工艺实习心得体会(合集14篇)

电子工艺实习心得体会(合集14篇)电子工艺实习心得体会1通过几天的实习,使我懂了很多很多的道理,真可谓是“受益匪浅”啦,这次我们的实习任务,固然算不上很重,其任务就是按图安装一些简单的照明电路。
原理谈不上很复杂,但是真正要安装起来那得费一把劲,由于是四位同学共用一个工位,最重要的是双方协作精神,这一点我体会最深。
做工有条不紊的进行着,这项工作需要特别的细心,弄不好的话很轻易让自己做的一切从头再来。
首先,必须把安装的器材清好检查是否完好,再次就是要运用巧劲把每副夹子上好,牢固,一下午下来人累得是筋疲力尽,但看到自己安装的效果,还是感到很欣慰的,再过一年半我们就要步进社会,踏上自己的工作岗位,但我感觉到一周的学习期就是以后生活的写照,我会运用自己的书本知识和实践能力往撑稳,那在江中的风帆……第一次看着电动机通过自己动手接线转起来,那种感觉是自豪的。
自己在心里会说:“呃,我也能让电动机转起来,哈,开心。
加油,实在这蛮好玩的嘛”。
我们的老师总是先给我们讲一些理论的内容,再预备让我们接线。
刚开始接线时我们就按着图接下来,一点秩序也没有,所以接好了的线看过往乱乱的像蜘蛛网一样。
现在想到都觉得可笑。
也由于电工课我们了解到了很多我们平时都不会认真往留意的常识,比如安全用电常识、电工基本操纵(怎么连接导线)、电气照明(主要是日光灯);还有一些常用的低压电器(意所布的线布的先后顺序,比如说布线时应把其他的线都布好了之后再布开关的线,交流接触器,继电器等);行程开关的用法;电动机的结构和铭牌意义;控制电路故障分析与排除等。
恩,总之,感觉学到的东西还是蛮多的。
四次的电工对手亲身体会到整体思考的重要性,布一块好板就必须要有整的逻辑思维,布板要留意各元器件的空间排布还要留意到布线时线与线不能相交且要注通过了这一周的电子电工的实训,也培养了我们的胆大、心细、谨慎的工作作风。
由于前面的三个实训是通过接上日常低压电路来完成的,所以就要讲求用电的安全,不许用手触及各电气元件的异电部分及电动机的转动部分。
电子工艺基础期末总结

电子工艺基础期末总结一、引言电子工艺基础是电子信息科学与技术专业的一门重要基础课程,通过本学期的学习,我对电子工艺的基本理论和实践技术有了更深入的理解,掌握了一定的实验操作技能。
下面我将从课程内容、实验操作和学习体会三个方面进行总结。
二、课程内容本学期的电子工艺基础课程主要包括电子器件与组件基础、印刷电路板制作工艺、表面贴装工艺等内容。
1. 电子器件与组件基础这一部分主要学习了电子器件的基本原理、特性和分类,例如二极管、三极管、场效应管等。
通过对各种器件的学习,我了解到不同器件的工作原理和应用场景,为后续的实验操作打下了基础。
2. 印刷电路板制作工艺印刷电路板是电子产品的核心组成部分,学习这一部分的内容可以帮助我们了解印制板的制作流程和技术要点。
课程中我们学习了印制板的图纸设计、光敏胶覆膜、曝光显影、蚀刻、钻孔等步骤。
在实验课上,我们通过实际操作,掌握了印制板的制作技术。
3. 表面贴装工艺表面贴装工艺是一种将电子元器件直接安装在印制板上的技术,与传统的插件式组装相比,表面贴装技术具有体积小、重量轻、导线短等优点。
学习这一部分的内容,我们了解了表面贴装工艺的基本原理和流程,掌握了贴装设备的操作技巧,学会了焊接电子器件等实践技术。
三、实验操作本学期我们进行了多个实验操作,熟悉了电子工艺的具体操作步骤和注意事项,提高了我们的实验操作技能。
1. 单片机开发实验这个实验是通过学习单片机的基本原理和编程技巧,实现简单的单片机程序。
在这个实验中,我们学会了通过单片机控制其他元器件的方法,如LED灯的闪烁、蜂鸣器的发声等。
通过这个实验,我们对单片机的应用有了更深刻的理解。
2. 实物电路调试实验这个实验是通过实验箱上的实际电路进行调试和测试,掌握了基本的电路调试方法和仪器的使用。
通过这个实验,我们了解了电路中各个元器件的连接和测试方法,提高了我们的电路调试能力。
3. 印制电路板制作实验这个实验是通过实际的印制板制作工艺,制作出了我们所设计的电路板。
电子工艺学习心得及感想(精选5篇)

电子工艺学习心得及感想(精选5篇)电子工艺学习心得及感想【篇1】我自从四月二十一日来到电子工艺实训基地进行为期两周的实训后,无论是在思想上还是学习上,或者说在生活上的收获都是颇多的,这次实践真的让自己受益匪浅呢。
刚开始时,老师给我们举例阐述了工艺的重要性和应用的广泛性,让我们了解了实训的本质在于“工艺”;继而强调实训的安全性,以“安全第一”为前提完成全部实训内容。
在开始的一周里,我们都是在练习怎样去使用电烙铁去焊接各种元器件并熟练的掌握其焊接技巧,我们应该尽量减少虚焊,避免漏焊等情况的发生,是为了更好的做第二周的的充电器和收音机等产品奠定了一定的焊接基础。
电烙铁这东西相对于自己来说并不是第一次接触,曾在打暑假工时,在电子厂里接触过用电烙铁来焊接电路板,真的是件很神奇的事呢。
所以说这次实训能再次接触到电烙铁,我真的很珍惜并认真对待这次实训。
从已焊接完成的导线板的拆卸到重新焊接导线板的过程中我体会到了要想完美的完成一件事,必须要有耐心且不惧怕失败的毅力,就像是剥导线一样需要耐心与细节,你才能真正完成了“工艺”的一部分;从练习立方体的焊接和多元物件的焊接中,我明白了给有些元器件镀锌的重要性,这能让元器件更好的焊接牢固;从电阻板的焊接中,我学到了电阻元器件是要立在焊接板上进行焊接的……所有的焊接都需要注意在焊接时把焊盘铺满,在焊接完成后,仔细检查焊点是否都已真正焊住并在焊接面把元器件过长的边线裁至焊点边缘,以免引起可能性短路而使元器件不能正常性工作。
在第二周开始前,我们认真阅读充电器原理说明书为接下来的工作做了提前预习,在课上认真看老师播放的视频和老师详细的注意事项讲解。
在发下来的电路板和元件中,先按说明书上对照材料附录检查自己所需的材料是否齐全,在按照老师所说的,自己看书开始把元器件插装到电路板上进行焊接,最后要注意要进行测试后再组装。
在做充电器的过程中,我们学会了怎样利用色环来计算电阻值的大小和学会了一些辨认元器件的正负极的方法,例如:利用万用表来测试或观察元器件引线的长短来判断。
电子工艺基础心得.最终版

西南交通大学20年短学期电子工艺实习报告姓名:学号:班级:指导教师:年月目录第一章基础知识1.1实习目的和要求1.2电子元器件的学习第二章具体实习内容2.1焊接的技术2.2 焊接技术2.3焊接练习2.4PCB制作软件AD的使用第三章实习体会3.1 焊接心得体会3.2 电子技术基础心得体会3.3 附录一、基础知识1.1 实习目的和要求电子工艺实习是电子类专业重要的实践教学环节,其目的是让学生巩固和加深所学电子技术的知识,了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。
要求看懂所装电子产品电气原理图并与实际电路板相对应,掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。
1.2 电子元器件的学习电子元器件:电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等1.3.1电阻作用:阻碍电流的流动。
电阻的两个基本参数是阻值和功率。
功率表示电阻所能承受的最大电流和最高电压的乘积,用瓦特来表示。
1电阻的分类:根据制作材料来分可分为水泥电阻,碳膜电阻,金属膜电阻。
根据阻值是否可变分为微调电阻,可调电阻(电位器)等。
特殊电阻器:光敏电阻,压敏电阻,热敏电阻等。
2电阻阻值的识别直接标注法:电阻的阻值和功率在电阻器上直接标注出来,如水泥电阻。
色环标注法:电阻的阻值用色环在电阻器上表示出来,如膜式电阻。
对电阻的阻值要求不是很精确的情况下,用四环色码来表示电阻值。
在对电阻值要求相对较高的情况下,一般用五环色码来表示:色码对照表:色别第一环色码表示电阻值的第一位有效数第二环色码表示电阻值的第二位有效数第三环色码表示10的次方第四环色码表示电阻的误差黑000棕1110的1次方红2210的2次方橙3310的3次方1.3..2 电容电容的参数有电容量,耐压值,绝缘电阻等,耐压值表示电容所能承受的最大电压值.容抗表示电容对电流的阻碍的大小,用1/WC表示.W指的是角频率.W=2Pf,f指的是工频率。
电子工艺实训总结范文5篇

电子工艺实训总结范文5篇篇1在电子工艺实训的学习中,我收获了许多宝贵的经验和知识。
通过这次实训,我不仅加深了对电子工艺的理解,还提升了自己的动手能力和创新思维。
下面,我将从学习内容、收获与感悟、不足与反思以及未来展望四个方面进行总结。
一、学习内容在本次电子工艺实训中,我们学习了电子工艺的基础知识,包括电子元器件的识别与检测、电子电路的设计与制作、电子产品的装配与调试等。
通过课堂讲解、示范操作和自主实践等多个环节,我们逐渐掌握了电子工艺的基本技能。
此外,我们还学习了一些先进的电子工艺技术,如SMT贴片技术、波峰焊技术等,这些内容为我们的未来发展打下了坚实的基础。
二、收获与感悟1. 提升了动手能力和实践能力。
通过实训操作,我亲自实践了电子工艺的制作过程,从元器件的选取、电路的设计到产品的装配与调试,每一个环节都亲力亲为。
这种实践经历极大地提升了我的动手能力和实践能力,使我能够更好地将理论知识与实践相结合。
2. 培养了创新思维和解决问题的能力。
在实训过程中,我遇到了许多问题,如电路设计不合理、元器件选择不当等。
面对这些问题,我积极思考,不断尝试新的解决方案,最终成功克服了困难。
这种经历锻炼了我的创新思维和解决问题的能力,使我更加自信地面对未来的挑战。
3. 增强了团队协作精神和沟通能力。
在实训过程中,我们需要与小组成员密切合作,共同完成任务。
通过团队协作,我学会了如何与他人沟通交流、分享经验,这对我未来的工作和学习产生了积极的影响。
三、不足与反思1. 理论知识掌握不够扎实。
虽然我在实训过程中取得了不错的成绩,但我认为自己的理论知识掌握还不够扎实。
在未来的学习中,我需要更加注重理论知识的学习,为实践操作提供更坚实的基础。
2. 操作技能有待提高。
尽管我在实训中取得了一定的进步,但我认为自己的操作技能还有很大的提升空间。
在未来的学习和工作中,我将继续努力提高自己的操作技能,争取达到更高的水平。
3. 时间管理和自律能力有待加强。
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西南交通大学20年短学期电子工艺实习报告姓名:学号:班级:指导教师:年月目录第一章基础知识1.1实习目的和要求1.2电子元器件的学习第二章具体实习内容2.1焊接的技术2.2 焊接技术2.3焊接练习2.4PCB制作软件AD的使用第三章实习体会3.1 焊接心得体会3.2 电子技术基础心得体会3.3 附录一、基础知识1.1 实习目的和要求电子工艺实习是电子类专业重要的实践教学环节,其目的是让学生巩固和加深所学电子技术的知识,了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力;使学生对电子产品生产获得一定感性认识,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。
要求看懂所装电子产品电气原理图并与实际电路板相对应,掌握电子元器件作用特点、性能和识别方法,熟悉简单电子产品整机装配的一般工艺知识并掌握其操作技能。
1.2 电子元器件的学习电子元器件:电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等1.3.1电阻作用:阻碍电流的流动。
电阻的两个基本参数是阻值和功率。
功率表示电阻所能承受的最大电流和最高电压的乘积,用瓦特来表示。
1电阻的分类:根据制作材料来分可分为水泥电阻,碳膜电阻,金属膜电阻。
根据阻值是否可变分为微调电阻,可调电阻(电位器)等。
特殊电阻器:光敏电阻,压敏电阻,热敏电阻等。
2电阻阻值的识别直接标注法:电阻的阻值和功率在电阻器上直接标注出来,如水泥电阻。
色环标注法:电阻的阻值用色环在电阻器上表示出来,如膜式电阻。
对电阻的阻值要求不是很精确的情况下,用四环色码来表示电阻值。
在对电阻值要求相对较高的情况下,一般用五环色码来表示:色码对照表:色别第一环色码表示电阻值的第一位有效数第二环色码表示电阻值的第二位有效数第三环色码表示10的次方第四环色码表示电阻的误差黑000棕1110的1次方红2210的2次方橙3310的3次方1.3..2 电容电容的参数有电容量,耐压值,绝缘电阻等,耐压值表示电容所能承受的最大电压值.容抗表示电容对电流的阻碍的大小,用1/WC表示.W指的是角频率.W=2Pf,f指的是工频率。
绝缘电阻又叫做做漏电电阻,是电容两极板之间的电阻。
1电容的分类:一般根据电容介质来分陶瓷电容,云母电容,塑料,纸电容等。
电容有的无极性而有的分正负极的,有极性的电容常见的是电解电容器,电解电容的电容量相对较大。
2电容器的好坏判断:对于其电容量小于10PF以下的电容器,由于电容量太小只能定性的检查其电容内部是否有漏电或短路,击穿现象,用指针万用表的电阻档任意测量电容的两引脚,如果其电阻值为无穷大,说明电容是好的,反之若为0则电容器已坏。
对于大于10PF的电容器,用指针万用表的电阻档测量电容两引脚,若在测过程中指针有明显的摆动,那么可判定电容器是好的。
如果电容容量仍较小,可用三极管放大后判断。
3两个电容容量的大小判定:拿两个电容器,用指针万用表电阻档测电容器的两个引脚(测量过程中万用表开始时会有较大的摆动达到一定电阻值后,其电阻值会回降,比较两次测量回降副度较大的电容容量较高。
4在不知电容极性的情况下如何判定电容的极性(仅对于电解电容)。
将指针式万用表调到电阻档的1档。
首先将指针式万用表的+极和-极任意接电容的两个引脚,待指针停下来的时候读取电阻值。
然后将电容放电,并且将万用表的两表笔对调,重新测量,记下指针停下来时候的电阻值。
两次测量中电阻值大的那次万用表的正极所对应的是电容的正极,万用表的负极所对应的是电容的负极。
(电容正向导通时,漏电流小(漏电阻大))。
电容串联时,电容量减小(相当于增大电容两极板的距离)。
电容并联时,电容量增大(相当于增大电容两极板的面积)电容在电路中的主要作用:隔直通交,滤波的作用。
1.3.3 电感电感用L来表示,单位:H来表示电感量。
电感的参数:电感量,感抗等感抗表示阻碍电流大小,用WL表示,W表示工作角频率。
品质因数表示了线圈工作时的损耗大小,用Q=WL/R表示。
品质因数越大越好,也就是让R越小越好。
电感的作用是通直隔交。
典型的电感器件:变压器,变压器的初级电压与次极电压之比等于变压器的初级与次极线圈匝数之比。
判别变压器的好与坏:将万用表调至电阻档的*10档。
变压器的初级端与次极端所测得的电阻值应为无穷大为正常;初级端和次极端分别与机壳的之间的电阻值为无穷大为正常。
1.3.4 二极管半导体:导电性能介于导体与绝缘体之间的物质。
半导体、绝缘体及导体之间的区别:物质的导电性能决定于原子结构,导体是一个低价元素,其最外层的电子受原子核的束缚力很小,极易挣脱原子核的束缚而成为自由电子,而自由电子在外电场的作用下让自由电子产生定向移动而成为电流。
而绝缘体是一个高价元素,其最外层电子受原子核的不缚力很强,其最外层电子不易挣脱原子核的束缚。
半导体的常用材料是硅和锗,它是四价元素,最外层电子既不像导体那样容易挣脱,也不像绝缘体束缚的那么紧,这就决定了它的导体性能介于导体于绝缘体之间。
二极管的好坏判断:将万用表拨到电阻档,分别测二极管两引脚正反向两次,根据二极管的单向导电性,正向时二极管的正向电阻小于反向电阻来判定,理想的情况下反向电阻为无穷大,但实际应用中二极管由制造工艺上的差异,测量时反向会有电阻值显示,但这个电阻值一定比正向的电阻值大。
两次测量中,电阻值小的那次万用表的正极所接的二极管的引脚为P极,另一个引脚为N极。
1.3.5 三极管三极管是半导体器件,我们一般之为半导体三极管或晶体三极管或晶体管。
它是构成各种电子电路的基本元件。
三极管是学好模拟电子电路的基础,集成运放的核心元件及TTL电路的核心元件都是三极管,所以三极管在模电中的地位是非常主要的。
三极管有三个极:基极,发射极,集电极;三个区:集电区,基区,发射区;二个结:集电结,发射结。
发射区多数载流子的浓度很高,基区很薄且多数载流子的浓度很低,而集电结的面积比较大。
这种制造工艺结构决定了三极管在外电场的作用下,电子由发射极发出经过基区被基区吸收一小部分,大部分的电子窜过基区被集电区收集起来(对于NPN型)。
1.3.6 三极管的作用三极管主要作用的是作为放大管,进行对微弱信号的放大。
在数字电路中常作为开关管使用,被看作为一个开关。
三极管放大的条件:发射结正向偏置(正向连接),集电结反向偏置。
三极管的封装形式和管脚识别,常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类,引脚的排列方式具有一定的规律,如图对于小功率金属封装三极管,按图示底视图位置放置,使三个引脚构成等腰三角形的顶点上,从左向右依次为e b c;对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己,三个引脚朝下放置,则从左到右依次为e b c。
使用万用电表检测三极管:三极管基极的判别:根据三极管的结构示意图,我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极,因此,在判别三极管的基极时,只要找出两个PN结的公共极,即为三极管的基极。
具体方法是将万用电表调至电阻挡的R×1k挡,先用红表笔放在三极管的一只脚上,用黑表笔去碰三极管的另两只脚,如果两次全通,则红表笔所放的脚就是三极管的基极。
如果一次没找到,则红表笔换到三极管的另一个脚,再测两次;如还没找到,则红表笔再换一下,再测两次。
如果还没找到,则改用黑表笔放在三极管的一个脚上,用红表笔去测两次看是否全通,若一次没成功再换。
这样最多没量12次,总可以找到基极。
三极管类型的判别:三极管只有两种类型,即PNP型和NPN型。
判别时只要知道基极是P型材料还N型材料即可。
当用多用电表R×1k挡时,红表笔代表电源正极,如果红表笔接基极时导通,则说明三极管的基极为P型材料,三极管即为NPN型。
如果黑表笔接基极导通,则说明三极管基极为N型材料,三极管即为PNP型。
第二章Altium Designer项目实习一、原理图设计1、以“学号+姓名”建立工程:选择File>>New>>Project>>PCB Project,将工程以“学号+姓名”命名保存在以自己学号命名的文件夹中;2、以“学号+姓名”建立原理图:打开Project面板,右击工程文件名,选择Add Existing to Project>>Schematic选项,在工程文件下创建一个新的原理图,以“姓名+学号”命名。
3、相关操作:寻找元件:在Libraries中通过器件名称寻找或通过Search功能在所需库中查找相关元件;放置元件:在Libraries面板中双击所需元件的文件名;在放置前可按下TAB键编辑元件相关属性;移动元件至相应处,单击放置元件;右击退出放置。
放置网络标记:选择Place>>Net Label,通过TAB键设置后放置标号至连线,右击退出;编译工程:选择Project>>Compile PCB Project,点击Messages查看错误,修正至无错。
保存电路图:单击File>>Save,完成原理图绘制,如图所示。
第二节PCB图一、PCB元件设计及PCB库1、以“姓名+学号”新建PCB库:在Project面板中右击工程文件名,选择Add Existing to Project>>PCB Library选项,在工程文件下创建一个PCB库文件,以“姓名+学号”命名。
2、绘制自定义封装【1】手动绘制封装时,根据芯片确定焊盘的个数、尺寸,焊盘之间的距离,将1号引脚放置在原点处,并将形状更改为方形。
【2】利用封装向导,在PCB Library面板中选择Tool>>Component根据器件选择封装,在我们实习中主要涉及DIP封装,在向导中按原理图设置焊盘个数、尺寸、距离等属性;【3】为元件PCB图命名,双击器件修改name和Description;【4】回到SCH Library面板,单击Edit为元器件添加封装,如果元器件有原始封装则需要将原始封装删除再添加新的封装二、PCB设计1、以“姓名+学号”新建PCB:在Project面板中右击工程文件名,选择Add Existing to Project>>PCB选项,在工程文件下创建一个PCB文件,以“姓名+学号”命名;3、Design>>Updata PCB Document>>Validata changes>>Execule changes得到PCB图;3、布局:对元器件进行布局,元件布局要求均衡,疏密有序;4、在Keep-Out Layer层设置合适的电气边界;5、自动布线:按照地线、电源线及其他线的布线要求设定布线规则然后自动布线。