电子工艺基础试题
电子工艺试题
电子工艺试题填空题（每空1分，共50分）1. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。
2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
3. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
4. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。
习惯上人们把表面安装器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices).5．电容器的标称容量和允许误差的表示方法有、、和等。
6. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。
变压器的主要特性参数有、和、、、等。
7. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，朝下，引脚编号顺序排列。
8. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以等标记为参考标记，其引脚编号按排列。
9. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
10. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过使得焊膏中的焊料熔化而再次，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
11. LED元件的极性判别可以用、。
12．电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。
电子行业电子工艺学复习题
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子工艺技术基础期末试题
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
电子工艺复习题
一、填空题1.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2.集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3.表面安装方法分为单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装三种。
4.三极管又叫双极性三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式分为NPN型和PNP型。
5.电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分波和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
6.电阻器在额定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。
7.变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻值变换。
8.电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
9.光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，实现“电光电”的转换。
10.用于完成电信号与声音信号互相转换的元件称为电声器件。
11.电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
12.常用线材分为电线和电缆两类，它们的作用是传输电能获电磁信号。
13.表面没有绝缘层的金属导线称为裸导线。
14.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
15.产生静电的最普通方式就是感应和摩擦起电。
16.我国国家标准中规定的常用电阻器标称阻值系列有E24、E12和E6系列。
17.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。
18.常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
19.屏蔽的种类分为电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽三种。
20.烙铁的握法一般有握笔式和拳握式。
21.浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生虚焊、假焊的有效措施之一。
二、单选题1.在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（A）。
A)图形符号B)项目代号C)名称D)说明文字2.硅二极管的正向压降是（A）。
A)0.7V B)0.2v C)1V D)0.5V3.电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。
电工工艺考试题及答案
电工工艺考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 电流通过导体时，导体两端的电压与通过的电流成正比，这是欧姆定律的表述。
这种说法是否正确？A. 正确B. 错误答案：B2. 电阻的单位是欧姆，符号为：A. ΩB. mC. VD. A答案：A3. 在三相交流电路中，线电压与相电压之间的关系是：A. 相等B. 线电压是相电压的√3倍C. 相电压是线电压的√3倍D. 无固定关系答案：B4. 交流电的频率是指：A. 电流方向变化的次数B. 电流方向变化的速率C. 电流大小变化的次数D. 电流大小变化的速率答案：B5. 下列哪种材料不适合用作绝缘材料？A. 橡胶B. 玻璃C. 铜D. 陶瓷答案：C6. 电容器的容抗与频率之间的关系是：A. 容抗与频率成正比B. 容抗与频率成反比C. 容抗与频率无关D. 容抗与频率的关系不确定答案：B7. 电流互感器的作用是：A. 测量电流B. 保护电路C. 隔离高压D. 所有以上答案：D8. 电感器在交流电路中的作用是：A. 滤波B. 整流C. 稳压D. 阻抗答案：D9. 并联电路中，总电阻比任何一个分支电阻都小，这是由于：A. 电阻并联B. 电流分流C. 电压不变D. 欧姆定律答案：B10. 电能表用于测量：A. 电流B. 电压C. 电能D. 功率答案：C二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 下列哪些属于基本的电工工具？A. 螺丝刀B. 钳子C. 万用表D. 电钻答案：ABC2. 以下哪些因素会影响电阻的大小？A. 材料B. 长度C. 横截面积D. 温度答案：ABCD3. 交流电的三要素包括：A. 频率B. 相位C. 电压答案：ABC4. 以下哪些设备属于保护电器？A. 熔断器B. 断路器C. 漏电保护器D. 继电器答案：ABC5. 以下哪些属于电磁铁的应用？A. 电磁继电器B. 电磁起重机C. 电磁锁D. 电磁阀答案：ABCD三、判断题（每题2分，共10分）1. 电容器的容量越大，其容抗越小。
18年6月考试《电子工艺基础》期末大作业
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ (单选题) 1: 印制板整体结构考虑说法不正确的是（）A: 当电路较简单或整机电路功能唯一确定的情况下，可以采用单板结构。
B: 多板结构也称积木结构，多板结构的优缺点与单板结构正好相反。
C: 柔性三维结构，兼有灵活性、整体性和良好工艺性。
D: 随着集成电路的发展和安装技术的进步，板卡的总数会趋向增加。
正确答案:(单选题) 2: 肌肉组织在（）会遭到破坏，脑组织在（）会被破坏。
A: 50℃ 42℃B: 70℃ 60℃C: 70℃ 42℃D: 50℃ 30℃正确答案:(单选题) 3: 电磁辐射危害人体，（）诱发正常细胞的癌变。
A: 热效应B: 电磁干扰C: 细胞损伤变异D: 积累效应正确答案:(单选题) 4: 下列不属于机械损伤的是（）A: 印制板打孔如果违反操作规程就可能造成伤害。
B: 使用螺丝刀紧固螺钉可能打划伤及自己的手。
C: 剪断印制板上元件引线时，线段飞射打伤眼睛等事故。
D: 接触电路中发热元器件造成烫伤。
正确答案:(单选题) 5: 下列关于锡铅合金说法不正确的是（）A: 由简化的锡铅合金状态图，除纯Pb,纯Sn和共晶合金是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区间内熔化。
B: 共晶合金熔化温度为183℃，是Pb-Sn焊料中性能最好的一种。
C: 工业应用中，共晶焊锡称为6337合金（Sn 63%，Pb 37%）。
D: 实际应用中，Pb和Sn的比例应该控制在理论比例上。
正确答案:(单选题) 6: 按照人类三大基本需求模型，排在第二位的是（）。
A: 生存需求B: 安全需求C: 精神需求D: 以上都不对正确答案:(单选题) 7: 底部引线(BGA)封装贴装技术是（）A: 第一代SMT技术B: 第二代SMT技术C: 第三代SMT技术D: 以上都不对正确答案:------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ (单选题) 8: 关于元器件说法不正确的是（）A: 早期，人们把电阻器、电容器、电感器、开关和连接器等称为元件(component)。
电子工艺技术试题
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子工艺考试题
电⼦⼯艺考试题电⼦⼯艺考试题⼀、通⽤知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分）1）电⼦⼯艺学是⼀门在电⼦产品设计和⽣产中起着重要作⽤的⽽过去有不重视的（）；A ⼯艺学科、B 技术学科、C ⼯程学科、D 技术科学2）电⼦元器件的主要参数包括参数、规格参数和（）；A 质量参数、B 技术参数、C 数据参数、D 封装形式3）常⽤电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别⽤字母 ( ) 标志它们的精度等级；A J、N、MB J、K、MC K、J、MD J、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（）；A Q = L / r、B Q = L r / ω、C Q = ωL / r、D Q = ωL r；5）（）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A 90MHz、B 80MHz、C 100MHz、D 120MHz6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（）、2.0mm；A 1.3mmB 1.4mmC 1.5mmD 1.8mm7）按照电⼦⾏业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0.8mm、1.6mm、3.2mm等；A 0.3mm 、B 0.4mm、C 0.5mm、D 0.6mm8）元器件的安装固定⽅式由，⽴式安装和（）两种；A 卧式安装、B 并排式安装、C 跨式安装、D 躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁⼼或其他绕组的（）；A 能量、B 剩余电感、C 电感量、D 电流能量10）焊盘的形状有（）、圆形和⽅形焊盘；A 椭圆形、B 空⼼形、C 梅花形、D 岛形11）在开关电源⼯作⽅式中，哪种开关⽅式及经济⼜简单实⽤？A 正激、B 推挽、C 反激、D 全桥、E 半桥12） SMC元件的⼩型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603；A 3200、B 3016、C 2525、D 、 252013）我们所说的⼯艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和⾯板图等；A 实物接线图、B 实物装配图、C 整机接线图、D 、整机⼯程图14）⼩外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。
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电子工艺（电大）试卷1
1、什么是电阻？电阻有哪些主要参数？
答：物体对电流的阻碍作用叫电阻。
电阻的主要参数有：标称阻值、额定功率和误差等级。
2、如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感电阻的性能好坏？
答：固定电阻的检测：根据电阻表面的色环或数码标示所示的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用万用表的两只表笔的金属笔尖部分去接触电阻的两端（勿使人体接触到电阻的两个端点），此时观察万用表刻度盘所示的读数，如果所测得的数值没有超出本电阻所允许的误差等级范围，则所测电阻性能良好；反之，则所测电阻性能不良或已坏。
电位器的检测：根据电位器表面的数值标示读出该电位器的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用红、黑表笔分别去接触电位器除中心抽头以外的另外两只引脚，此时万用表刻度盘所示数值应该与电位器表面所标示的阻值相吻合，否则，视电位器已坏；再用上述测量过程中所选用的档位，使红、黑表笔分别去接触中心抽头和另外的任一端点，并滑动中心抽头，观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化。
调换除接触中心抽头以外的一只表笔，使其接触电位器的另一端点，同样观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化，如果刻度盘所示阻值的变化区间为本电位器的最大阻值及0欧之间，则所测电位器正常，否则为不良或已坏。
敏感电阻的测量：
(1)NTC热敏电阻器的检测:用万用表电阻挡测量NTC热敏电阻器电阻值的同时,用手指捏住电阻器,使其温度升高或利用电烙铁、电吹风等工具对电阻器加热。
若电阻器的阻值能随着温度的升高而变小,则说明该电阻器性能良好;若电阻器不随温度变化而变化,则说明该电阻器已损坏或性能不良。
(2)PTC热敏电阻器的检测:PTC热敏电阻器的电阻值在常温下较小,可用万用表R×1k挡测量若测得其电阻值为0或为无穷大,则说明该电阻器已短路或已开路。
在测量PTC电阻器电阻值的同时,用电烙铁对其加热,若其阻值能迅速变大,则说明该电阻器正常。
对于消磁用PTC热敏电阻器,也可以将其与1只60W/220V的灯泡串联后,接入市电。
若通电后灯泡亮一会儿即慢慢熄灭,断电30s左右再通电,灯泡又重复上述现象,则说明该电阻器性能良好。
(3)压敏电阻器的检测:用万用表R×1k或R×10k挡,测量压敏电阻器的电阻值,正常时应为无穷大。
若测得其电阻值接近0或有一定的电阻值,则说明该电阻器已被击穿损坏或已漏电损坏。
(4)光敏电阻器的检测:在光线较暗的环境下,测量光敏电阻器的暗电阻是否正常。
若暗电阻正常,则可将电阻器靠近光源(可见光光敏电阻器可用白炽灯泡照射,紫外光光敏电阻器可用验钞器的紫外线灯管照射,红外光光敏电阻器可用电视机遥控器内的红外发射管作光源),进一步测量其亮电阻。
若光敏电阻器受光后阻值变化较大,则说明该光敏电阻器完好。
否则,说明该电阻器性能不良。
3、什么是电容？它有哪些主要参数？电容有何作用？
答：储藏电荷的容器叫作电容。
电容的主要参数有：容值、耐压值、生产厂商标示、耐温值和正、负极性标示等。
电容的作用有：滤波、旁路、耦合、振荡、储能等。
4、什么是电解电容器？与普通电容器相比，它有什么不同？
答：。