开发工艺规范(PCB篇)
PCB设计工艺规范简介
目录目录 (1)1. 目的 (2)2. 适用范围 (2)3. 定义 (2)4. 规范内容 (2)4.1 PCB 板材要求 (2)4.2 热设计要求 (2)4.3 器件库选型要求 (3)4.4 基本布局要求 (4)4.5 走线要求 (8)4.6 固定孔、安装孔、过孔要求 (9)4.7 基准点要求 (9)4.8 丝印要求 (10)4.9 安规要求 (11)4.10 PCB 尺寸、外形要求 (11)4.11 工艺流程要求 (12)4.12 可测试性要求(主要针对在线测试(ICT测试)而制定) (13)5. 附录安规中的距离及其相关安全要求 (14)1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB 工艺设计。
3. 定义导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
PTH:金属化通孔。
T面：TOP面； B面：BOTTOM面。
PCBA：PCB组件。
装有元器件的印刷电路板。
SMT：表面安装技术； THT：通孔安装技术。
4. 规范内容4.1 PCB 板材要求4.1.1 确定PCB 使用板材以及相关参数确定PCB 所选用的板材。
板材有：环氧玻璃布板(FR—4)；纸基酚醛树脂板(FR-2)；纸基环氧树脂板(FR-3)、聚四氟乙烯玻璃布板(Gx)；铝基板、陶瓷基板等。
审核选定的PCB之主要相关参数：TG 值：玻璃化温度。
与焊接温度相关，FR-4经试验能经得起无铅SMT焊接。
PCB工艺设计规范手册
PCB工艺设计规范手册
前言
本手册旨在规范PCB工艺设计，提高PCB设计的质量和可靠性，减少制造中出现的问题，节约成本，提高效率。
PCB工艺设计的基础知识
PCB工艺设计是指设计PCB时所涉及到的具体工艺流程和工艺参数的设置。
熟悉PCB的工艺制作流程以及常见工艺缺陷的产生原因等内容是进行PCB工艺设计的基本要求。
PCB设计规范
1. 尽量采用标准封装，避免过多自定义封装；
2. 控制PCB板厚，确保基板的加工稳定性；
3. 距离电磁干扰（EMI）敏感元器件的距离尽可能大，可采用屏蔽措施来减小EMI；
4. PCB铜箔外层直走线的宽度应大于内层线，一般最小不应小于0.2mm；
5. 板边固定孔的设置应符合板材规范，上下板固定孔的位置应在板的左右两侧，左右板固定孔的位置应在板的上下两端；
6. PCB设计中的焊盘应该具有适当的大小，保证它能够容纳器件引脚并得到合适的锡膏量；
7. 确保PCB设计的良好可调性和可测试性；
8. 禁止设置虚拟钻孔和小于最小钻孔尺寸的钻孔。
工艺设计中的常见问题
1. 焊盘过小；
2. 线宽线距过小；
3. 焊盘的镀层开口；
4. 焊盘容锡过多（或不足）；
5. 接地电路不连续；
6. 布线不合理，导致电路噪声较大；
7. 技术文档的缺失或不清晰。
总结
PCB工艺设计是PCB设计中很重要的一步，在设计前，设计者需要考虑电路的可靠性、稳定性和可制造性等方面。
只有掌握了PCB工艺的基础知识，才能设计出质量高、可靠性强的PCB。
本手册的目的是为了引导设计人员正确地进行PCB工艺设计，减少常见PCB制造缺陷的出现，提高PCB工艺制作的效率和可靠性。
PCB可制造性设计工艺规范
PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。
它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。
PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。
首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。
布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。
在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。
在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。
其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。
在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。
对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。
这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。
此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。
焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。
对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。
而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。
这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。
最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。
阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。
对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。
丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。
对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。
总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。
这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中最基本的组成部分之一，它用于连接和支持电子元器件。
PCB工艺设计规范是指在PCB的研发过程中，为了确保质量和可靠性，制定的一系列技术要求和标准。
下面将详细介绍PCB工艺设计规范的主要内容。
首先，PCB工艺设计规范要求设计人员在进行PCB布局时要考虑信号完整性。
在布局中，应尽量避免信号线的交叉，减少信号的串扰。
对于高速信号线，还需要采取阻抗控制措施，确保信号传输的稳定性和可靠性。
此外，在布局时还应留出足够的空间用于放置电子元器件，以便于后续的焊接和维修。
其次，PCB工艺设计规范要求在进行PCB布线时要考虑信号的最短路径。
通过减少信号线的长度，可以降低信号传输的延迟和功耗，提高电路的性能。
在进行布线时，还应注意避开高功率和高频率的信号源，以防止信号的互相干扰。
此外，在布线过程中还需要考虑电流的分布，合理安排电流的路径和引线的宽度，以保证电路的稳定性和可靠性。
第三，PCB工艺设计规范要求在进行PCB设计时要考虑电磁兼容性。
要注意将信号线和电源线与地线进行合理的布局和分离，以减少电磁辐射和电磁感应。
此外，还可以采用屏蔽罩和滤波器等措施，进一步减少电磁干扰。
另外，还要注意防止电路中的互联元件和导线之间的电磁耦合，避免电磁干扰的传播。
第四，PCB工艺设计规范要求在进行PCB尺寸设计时要考虑制造流程和设备的限制。
要根据实际的生产工艺和设备的要求，合理安排PCB板的尺寸和层数。
此外，在进行PCB板切割和打样时，还要遵循相应的工艺要求，确保切割边缘平整，不产生毛刺和裂纹。
第五，PCB工艺设计规范要求在进行PCB材料选择时要考虑其特性和性能。
在选择PCB材料时，要根据电路的要求确定适合的绝缘材料和导电层厚度。
并应选择具有良好导热性、耐高温性和耐腐蚀性的材料，以确保PCB的稳定性和可靠性。
最后，PCB工艺设计规范还要求在进行PCB生产和组装时要进行严格的质量控制。
PCB工艺规则
PCB工艺规则以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm)，以保证各种批量在线焊板的需要。
1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大…..1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm)。
小于此尺寸将使用激光打孔，为国内大多数PCB厂家所不能接受。
1.4. 最小线宽和线间距：大于等于4mil(0.10mm)。
小于此尺寸，为国内大多数 PCB 厂家所不能接受，并且不能保证成品率！1.5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；材质为FR-4。
当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的…1.6. 丝印字符尺寸：高度大于30mil(0.75mm)，线条宽大于6mil(0.15mm)，高与宽比例3:21.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的8~15倍，大多数多层板PCB 厂家是：8~10倍。
举例：假如板内最小孔径（如：VIA）6mil，那么你不能要求厂家给你做1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。
1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用20mil(0.5mm)直径的表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光)。
分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少2 个；另外无引脚封装的贴片元件也需要在 pin1附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做好），这些元件可能是：BGA、LQFN 等….1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于 35um，强制 PCB 板厂执行，以保证质量！1.10. 目前国内大多数2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小孔径16mil(0.4mm)。
PCB设计与工艺规范
❖ 在双面或多层印制电路板中，相邻两层印制导线 ，宜相互垂直走线，或斜交、弯曲走线，力求避 免相互平行走线。
❖ 印制导线布线应尽可能短，特别是电子管栅极、 晶体管的基极和高频回路更应注意布线要短
PCB走线要求
❖ 印制电路板上安装有高压或大功率器件时，要尽 量和低压小功率器件的布线分开。并注意印制导 线与大功率器件的连接设计和散热设计。
❖
①、如果使用走线，应将其尽量加粗：PCB上的接
地连接如要考虑走线时，设计应将走线尽量加粗。这是一
个好的经验法则，但要知道，接地线的最小宽度是从此点
到末端的有效宽度，此处“末端”指距离电源连接端最远
的点。
❖
②、应避免地环路：例如电源线和地线的位置良好
配合，可以降低电磁干扰的可能性。如果电源线和地线配
❖ 技术要点 找出最佳的温度曲线 温度曲线处于良好的受控状态
❖ 技术分类： 按热传播方式：传导、辐射、对流 按焊接形式：局部焊接、整体焊接
回流焊工艺
❖ 热风回流炉基本结构
回流炉子按PCBA温度变化分为：预热区、恒温区、再流区、冷却区
❖ 工艺窗口
器件对热风回流焊的影响 热风回流焊不能控制局部温度 不能焊接高温器件、焊锡封装的组件、热容量大器件
❖ 作为高速数字电路的输入端和输出端用的印制导 线，应避免相邻平行布线。必要时，在这些导线 之间要加接地线。
❖ 为了减少电磁干扰，需要时，数字信号线可靠近 地线布设。地线可起屏蔽作用。
❖ 在高频电路中，为减少寄生反馈耦合，必要时需 设置印制导线保护环或保护线，以防止振荡和改 善电路性能。
❖ 模拟电路Байду номын сангаас入线最好采用保护环，以减少信号线 与地线之间的电容。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的研发过程中，对于工艺设计方面的规定和要求。
下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。
一、PCB基本要求：1.PCB尺寸要求：根据产品的要求确定PCB板的尺寸，确保适配产品的安装空间。
2. 板厚要求：根据工作环境和产品需求，选择合适的PCB板厚度，一般常见的有1.6mm、1.2mm等。
3.线宽线距要求：线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定，以确保良好的导电性和线路稳定性。
4.成品层数要求：根据电路复杂度和成本预算，确定合适的PCB成品层数，一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。
5.焊盘要求：焊盘的设计应符合电子组件的封装规范，确保焊接质量和可靠性。
6.阻抗控制要求：对于需要控制阻抗的高速电路，需要进行相应的设计，包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。
二、布局要求：1.分区布局：将PCB板按不同功能区域进行分割，并合理安排各个功能模块之间的布局，以减少干扰和噪声。
2.电源分布：合理规划电源的布局，避免不同模块之间的电源干扰。
3.外围组件布局：将与外界接口相关的元器件（如插座、开关等）布置在PCB板的边缘位置，方便与外部连接。
4.散热设计：应根据电路功耗和特殊需求，设计适当的散热结构，保证电路工作的稳定性和可靠性。
5.丝印标识：在PCB板上设置必要的丝印标识，包括元器件的标记和位置，方便装配和维修。
三、走线要求：B走线：根据USB接口的设计规范，确保信号走线的绝对长度尽量短，并避免过量的串扰和信号损耗。
2.高速信号走线：对于高速信号线，应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线，使用差分对布线和控制串扰。
3.电源线走线：为了避免电源噪声和电压降，应将电源线尽量走短，减少电流回路的阻抗。
四、焊接要求：1. DRC检查：在PCB设计完成后，进行DRC（Design Rule Check）检查，确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）工艺设计规范是指在PCB设计和制造过程中应遵循的一些技术要求和规范。
下面是一份研发PCB工艺设计规范的示例，包括以下几个方面的内容：一、电路板尺寸和材料选择1.1电路板的尺寸应根据应用需求和机械结构设计来确定，并与设备机械结构相互匹配。
1.2 电路板厚度应根据所需的电气和机械性能来选择，常见的电路板厚度为1.6mm。
1.3PCB材料应选择具有良好电气性能、热性能和化学性能的高品质材料，如FR4材料。
二、布局设计2.1PCB布局设计应遵循信号完整性和电磁兼容性的原则，避免信号串扰和电磁干扰。
2.2重要的模拟信号和数字信号应相互隔离、分离布局，以减少相互干扰。
2.3高速信号线应尽量缩短长度，减少传输延迟和信号失真。
2.4电源线和地线应布局合理，形成良好的电源地面平面，减少电源噪声和接地回路干扰。
三、走线和规则3.1走线应尽量平直、平行，避免盘绕和过多的弯曲，以减小走线长度和导线电阻。
3.2信号线和电源线、地线之间应保持一定的距离，尽量避免交叉和平行布线，减少串扰和电磁辐射。
3.3走线宽度和间距应根据电流、阻抗和信号速度等要求进行合理选择，并符合制造工艺的限制。
3.4在设计复杂电路时，可以采用多层PCB布线，以提高信号完整性和电磁兼容性。
四、元器件布置和安装4.1引脚数较多的元器件应尽量靠近所连接的器件，减少走线长度。
4.2元器件应按照功能和信号流向的顺序进行布置，使信号流向清晰、简洁。
4.3元器件的安装应符合焊接工艺要求，保证焊点质量和可靠性。
4.4高功率元器件应专门设置散热设计，保证电路板在高温工作条件下的稳定性。
五、制造工艺要求5.1PCB制造厂商应按照IPC-A-600F电路板制造标准要求进行制造，确保产品质量和可靠性。
5.2设计团队应与制造厂商密切合作，避免设计中存在制造难度较大的工艺要求。
5.3设计团队应提供准确的设计文件和制造要求，确保制造厂商能够正确理解和执行。
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开发工艺规范（PCB篇）制订：冯桂申日期：2018-5-3 审核：日期：批准：日期：文件修订记录1. 范围与简介1.1 范围本规范规定了设计和生产过程的相关参数，检验标准和操作规范。
本规范适用于摩巴（大连）自动控制系统有限公司印刷电路板产品设计、生产工艺。
1.2 简介本规范规定了摩巴（大连）自动控制系统有限公司所有印刷电路板在研发设计、画图、文件发放、样件定制、贴片、样件验收、样件保存及废弃等环节所涉及到的规范、方法、参数和标准。
2. 参考引用相关规范性文件下面是引用的资料或标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
3. 设计规范3.1 考虑印制电路板的设计质量，通常从下列因素入手：1.制板材料的性能价格比是否最佳；2.板面布局是否合理、美观；3.电路板的对外引线是否可靠；4.元器件的排列是否均匀、整齐；5.电路的装配与维修是否方便；6.印制板是否适合自动组装设备批量生产；7.线路的设计是否给整机带来干扰。
3.2 设计准备工作1.设计前提。
要经过电路方案验证；选择电子元器件；对电路实验的结果进行分析；确定整机的机械结构、组装结构和使用性能等步骤。
电路方案验证。
主要是按照产品的设计目标确定电路方案，用电子元器件把电路搭出来，通过对电气信号的测量，调整电路元器件的参数，改进设计；根据元器件的特点、数量、大小以及整机的使用性能要求，考虑整机的结构与尺寸；从实际产品的功能、结构成本，分析方案的适用性。
选用电子器件。
仔细地阅读所用元器件的技术资料，使之工作在合理的状态下。
在使用前了解它们的各种特性、规格和质量参数及引脚结构。
测量元器件所处的工作条件，使它们承受的工作电压、工作电流及消耗功耗处于额定限制之下。
尽量选用集成电路，去除冗余的电器件。
对电路试验的结果进行分析。
此项工作要达到以下目的和要求：（1）熟悉原理图中出现的每个元器件，确定它们的电气参数和机械参数。
（2）找出线路中可能产生的干扰源和容易受外界干扰的敏感元器件（3）了解这些元器件是否容易买到，是否能够保证批量供应。
整机的机械结构、组装结构和使用性能必须确定，便于决定印制电路板的结构、形状和厚度。
2.设计目标。
对于电路板的设计目标，要从准确性、可靠性、工艺性和经济性四个方面考虑。
准确性是指元器件和印制导线的连接关系必须符合产品的电气原理图。
印刷电路板的可靠性，对整机电子产品的质量来说至关重要。
板的层数越多，可靠性越低。
在满足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些，这样既降低制板费用，还提高电路板可靠性。
工艺性方面，外形尺寸尽量符合标准化的尺寸系列，形状力求简单，少用异形孔、槽，减少生产模具成本，简化加工工序。
经济性与前几个方面密切相关。
复杂的工艺必然增加制造成本。
在设计印刷电路板时，应该考虑和通用的制造工艺、方法相适应。
3.确定板材、形状、尺寸和厚度。
板材确定。
根据产品的功能、性能指标及产品的档次选择PCB。
对于一般的电子产品，采用FR-4环氧玻璃纤维基板；无铅可选择高Tg（150-170℃）的FR-4、CEM-3、FR-5等；对于环境温度较高或挠性电路板，采用聚酰亚胺玻璃纤维基板；对于散热要求高的高可靠性电路板，采用金属基板；对于高频电路,则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板。
形状确定。
电路板的形状由整机结构和内部空间位置的大小决定。
外形应该尽量简单，一般为矩形，避免采用异形板。
尺寸确定，印刷电路板的最佳形状是矩形，长宽之比：3:2或者4:3印制板的厚度确定，主要考虑对元器件的承重和振动冲击等因素。
覆铜板材的标准厚度有0.2mm，0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.5mm、1.6mm、2.4mm、3.2mm、6.4mm。
4.印刷电路板焊盘表面镀层及无铅印刷电路板镀层的选择镀层有两种类型：有机防氧化保护涂层（OSP）和金属镀层。
OSP是有机防氧化保护剂，其涂层薄（0.3~0.5um）、平面型好，能防止焊盘被氧化，有利于焊接，成本低，广泛用于SMT。
缺点是保存时间短，真空包装3个月；不能回流多次。
金属镀层主要有焊料涂层（HASL）、化学镀镍/金（ENIG）。
HASL 镀层厚度为7~11 um ，真空保质期为8个月，可焊性好，可多次焊接，成本低，适合用于波峰焊，是世界范围内最广泛的表面处理技术。
缺点是表面不平整，不能用于高密度组装。
ENIG 镀层均匀、表面平整、共面性好，适用于高密度SMT板的双面再流焊工艺。
可根据不同需求进行镀层选择。
3.3 印制电路板的排版布局1.按照信号流走向的布局原则。
对整机电路的布局原则：把整个电路按照功能划分成若干个电路单元，按照电信号的流向依次安排各个功能电路单元在板上的位置，使信号流尽量保持一致的方向，便于信号流通。
多数情况下，信号流向安排是从左到右（左输入、右输出）或从上到下（上输入、下输出）。
与输入、输出端直接相连的元器件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的位置。
以每个功能电路的核心元器件为中心，围绕它来布局。
2. 优先确定特殊元器件的位置。
特殊元器件是指那些根据操作要求而固定位置，或者可能从电、磁、热、机械强度等方面对整机性能产生影响的元器件。
3.操作性能对元器件位置的要求。
印刷电路板是电子产品整机的一个组成部分，电路板在机箱（或机壳）中的位置和安装形式，必须服从整机功能的设计与要求。
为了保证使用、调试、维修的安全，特别注意带高压的元器件，尽量布置在用户不可能触及、生产者不容易触及的位置。
4.防止电磁干扰的考虑（1）相互可能产生影响或干扰的元器件应当尽量分开或采取屏蔽措施。
要设法缩短高频部分元器件之间的连线，减小它们分布参数和相互之间的电磁干扰。
减少印制导线对磁力线的切割；两个电感类元件的位置，应该使它们的磁场方向相互垂直，减少彼此耦合；对干扰源进行磁屏蔽，屏蔽罩应该接地良好；使用高频电缆直接传输信号时，电缆的屏蔽层应该一端接地。
（2）由于某些元器件或导线之间存在较高电位差，应加大他们的距离，以免因放电击穿引起意外短路。
金属外壳的元器件要避免互相触碰。
5.抑制热干扰（1）装在板上的发热元器件（如功耗大的电阻）应当布置在靠近外壳或通风较好的位置；尽量不要把几个发热元器件放在一起。
（2）对温度敏感的元器件，不宜放在热源附近或设备内的上部。
6.增加机械强度。
（1）要注意这个电路板的重心平衡与稳定。
（2）当印制电路板的板面尺寸较大（大于200mmx150mm）时，要考虑到电路板所承受重力和振动产生的机械应力，应该采用机械边框对它加固，以免变形。
7.一般元器件排列（1）元器件在整个面板上分布均匀，疏密一致。
在需要波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离要求如下：相同类型器件距离图1图 2不同类型器件的距离图3图4（2）元器件不要占满板面，注意板边四周要留一定空间，每个边要留有5~10mm空间。
（3）插装式元器件应该布设在印制班的一面，每个引出脚单独占用一个焊盘。
（4）元器件的布设不能上下交叉。
相邻的两个元器件之间，要保持一定距离。
（5）对于体积、质量较大的元件器，要确定轴线方向。
应该使体积、质量较大的元器件的轴线方向在整机中处于竖直状态。
这样可以提高元器件在板上固定的稳定性。
图5（6）元器件两端焊盘的跨距应该稍大于元器件本体的轴向尺寸，引线不能齐根弯折，弯脚时应该留出一定距离（至少1mm），以免损坏元器件。
（7）BGA芯片周围3mm内无器件。
为保证可维修性，BGA器件周围需留3mm禁布区，最佳微5mm。
3.4 印刷电路板上的焊盘及导线1.引线插孔和过孔的直径假设引线孔的直径为d。
，元器件引线的直径d1，d。
应比d1大0.2mm左右。
即 d。
≈d1+0.2mm 两者直径差距0.2mm左右是恰当的，差距减小，批量生产时插装速度降低；反之，如果差距加大，将会使焊点强度降低，“虚焊”增多。
在同一块电路板上，孔的尺寸规格应当少一些，优先采用 0.6mm、0.8mm、1.0mm和1.2mm等尺寸。
尽可能避免异形插孔，以便降低加工成本。
过孔的直径通常应该大于板厚的三分之一，一般取0.5~0.6mm。
2.焊盘的外径。
单面板上焊盘外径比插线孔大1.3mm以上，即如果焊盘的外径为D，引线孔直径为d，应有：D≥d+1.3mm。
如果外径太小，焊盘就容易在焊接时粘断或剥落；太大会影响布线密度，延长焊接时间。
高密度单面板，焊盘最小直径可以是：D MIN≥d+1mm；双面板上，焊盘可以比单面板的略小一些。
应有D MIN≥2d3.印制导线设计图6（1）可以根据图2和电流大小选择相应的印制导线宽度。
一般电子产品而言，导线宽度选在0.3~2.5mm（12~100mil）之间，完全可以满足电路需求。
集成电路的信号线，导线宽度可以选在0.3mm以下甚至0.25mm。
只要板上面积及线条密度允许，应该尽可能采用较宽的导线。
（2）印制导线的间距。
印制导线的间距通常采用1~1.5mm。
为了保证产品的可靠性，应该尽量争取导线间距不要小于1mm。
（3）避免导线交叉。
（4）印制导线的走向与形状图7印制导线的走向不能有急剧的拐弯和尖角，拐角不得小于90°；导线通过两个焊盘之间而不与它们连通时，应该与它们保持最大而相等的距离；同样，导线与导线之间的距离也应当均匀地相等并保持最大距离。
导线与焊盘处过度圆滑，避免出现尖角。
（5）导线的布局顺序。
应该先考虑信号线，后考虑电源线和地线。
3.5 印刷导线的抗干扰和屏蔽设计1. 地线布置引起的干扰。
为克服地线布设不合理而造成的干扰，在设计时应当尽量避免不同回路的电流同时流经某一段共用地线，特别是在高频电路和大电流回路中，更应该注意。
可以采取并联分路式和大面积覆铜接地。
2.电源产生干扰与对策。
布线时，电流线不要走平行大环形线，电源线与信号线不要靠得太近，并避免平行。
3.磁场的干扰与对策。
（1）避免印制导线之间的寄生耦合。
区别强弱信号线，使弱信号线尽量短，并避免与其他信号信号线平行靠近。
不同回路信号线，要避免互相平行铺设，双面板两面的印制导线走向要相互垂直。
（2）印制导线屏蔽。
图8（3）减小磁性元件对印刷导线的干扰。
应该注意分析磁性元件的磁场方向，减少印制导线对磁力线的切割。
4、文件规范4.1 图纸种类电子工程图主要有：电路图、方框图、装配图、零件图、逻辑图、软件流程图。
电路图：也叫原理图、殿伦原理图，是用电气制图的图形符号的方式画出产品各部件之间、各部分之间的连接关系，用以说明产品的工作原理。
它是电子产品设计文件中最基本的图纸。
方框图：是用一个一个方框表示电子产品的各个部分，用连线表示它们之间的连接，进而说明其组成结构和工作原理，是原理图的简化示意图。
装配图：用机械制图的方法画出的表示产品结构和装配关系的图，从装配图可以看出产品的实际构造和外观。