自动固晶参数调试以及注意事项
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
大族固晶机 参数调节
大族固晶机参数调节一、真空状态调节主界面→F2机器诊断→F3输出诊断→F2气阀→按6，固晶臂到吹起位→红键取消吹起→F1吸嘴强吹→F3吸嘴真空→调节TOP3电位器（LED3和LED4上面）：LED5先调亮，再调到刚刚灭，TH灯亮→用手指轻碰吸嘴，看指示灯反映→返回到“自动固晶”界面，F9进入固晶操作→F1单步固晶，调节MDA，是MD 指示灯由灭到亮。
→返回自动固晶再细调MDA。
二、三点一线主界面→F7机器设定→F3三点一线→按数字6，固晶臂到吹起位，再按红键取消吹气，拔下气管→移动推杆找准一颗晶片→F1至抓晶位→F2,F3调整抓晶高度→按2/3调整亮度，看清吸嘴孔→调节镜头，吸嘴孔中心与屏幕十字线重合→两次回车返回上一界面，F3再进入三点一线→按6摆臂回吹起位，装气管，取下晶片→F4、F5调节顶针高度→调节顶针座使顶针尖与屏幕十字重合→返回主界面，完成！三、校正固晶臂1、调整上下位置调整固晶臂定位轴，下压到底→自动固晶，F9单颗固浆→调整镜头光标至浆中心点→F7，三点一线，回车，F1至固晶位→调整固晶臂底部定位螺丝，抬起固晶臂，使吸嘴孔在光标中心，再锁紧螺丝。
2、校水平三点一线→回车，至固晶位→按数字6，固晶臂到吹起位，再按红键取消吹气，拔下气管，装好水平规。
→关马达→调整固晶臂马达使水平尺正好压倒复印纸上，DC灯灭。
→用收抬起水平尺，放手弹下，看圈的印是否圆→调整左右螺丝，知道水平规弹下的印是圆的。
四、参数设定和调试1、胶量控制a)胶盘内的胶量；b)点胶头是否清洗干净；c)抓浆高度：点胶头是否浸没在胶盘内，并压到弹簧；d)固浆高度：点胶头压倒灯杯并使弹簧刚好受力；e)固晶高度：探测固晶高度后，再将数值增加100～300，即下降；注：c、d为负数，数值增加为下降。
2、搜晶a)晶片样本：反光好→轴光源多点，侧光源少；反光差→轴少，侧多。
b)晶片间距；c)晶圆台校准。
3、抓晶a)吸嘴高度：DHZ抓晶高度；b)顶针高度：EJP抓紧高度；c)三点一线d)MDA、真空灵敏度。
AD860全自动固晶机操作规程(厂)
AD860自动固晶机操作规程一、目的为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。
二、适用范围适用于公司内AD860系列机器。
三、方法1.操作方法1.1开机1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮;1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关，机器启动，直至进入windows 操作系统.1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。
1.2操作1.2.1进入DieBonder ,两种模式：“暖开机”；继续上次工作模式，2“冷开机”：恢复出厂设置。
1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。
1.2.3 做芯片工作台三点一线。
1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”，适当增加取晶高度。
将反光片水平放在顶针帽上，点击“捡取位置”，把吸咀帽拆下，调整镜头位置，使光标十字中心点移动至光点中心，点击取消，使摆臂复位。
（安装吸咀帽，注意是否漏气）。
1.2.3.2调节亮度，直至右上屏幕出现一个亮点，即为顶针。
调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。
1.2.4 固晶前要先检查支架方向，固晶位置，芯片摆放的方向。
1.2.5 晶片PR设定：选择“设定”选“晶片”，设定“教读晶粒”。
1.2.6 PCB设定：选择“设定”选“PCB设定”。
1.2.7 固晶点设定：选择“设定”进入“固晶点设定”。
1.2.8 固晶/取晶高度设定：选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”，“固晶高度”，“取晶高度”自动测定。
1.2.9做点胶偏置，进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认.1.2.10固晶调试1.2.10.1 选择“固晶”，进入“选项”，勾选“开启单一固晶功能”。
1.2.10.2 选择“操作”，点击“开始”，开始单一固晶。
1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对，则继续调试。
1.2.11 先固少量晶片，取出放入料盘，送QC检验固晶质量，及银胶/绝缘胶胶量固晶位置，ok后再批量。
DB Power固晶机操作说明书
一．基本操作说明1.开机D调节3.芯片设置4.材料设置5.取晶三点与置晶三点调节6.点胶与取胶位置设置7.点胶与取胶位置设置8.单步试运行二．常规管理与校准1.顶针更换2.胶针更换3.胶针校准4.固晶臂校准5.吸嘴流量设置三．注意事项四．密码一、基本操作说明1.开机——>打开软件系统——>勾选系统初始化——>进入操作界面D视野调节a.鏡組倍率調整材料載台概略左右各留0.5倍間距芯片載台概略可視9顆芯片D调焦:松开旋钮，上下移动CCD模组至视野清晰c.基板CCD和芯片CCD校准CCD校准的目的：得出CCD与载台移动的比例关系，求得在单位像素内所转换的长度。
在管理员页面点击CCD校准，按提示点“确定”，测量X轴与Y轴间偏差以及倾斜角。
若没达到图示要求，拧松固定CCD的四个小螺丝，微微调节CCD，再重复上述步骤，至达到要求。
3.芯片设置芯片样板设置的目的：实现图形锁定芯片以及取晶过程的芯片位置寻找与锁定。
切换至芯片设置页面，按下面图示步骤设置：点击“选择模板”——>点击“芯片大小”——>点击“芯片间距”。
模板设置芯片大小设置芯片间距设置检验模板设置效果：勾选“视觉锁定”和“节距移动”，通过触摸屏选定一颗芯片，通过“移动十字架”移动变更选定的芯片，并通过“视觉锁定匹配度”检验芯片模版设置的效果。
4.材料设置a.材料模板设置切换至材料设置页面，点击“模版设置”进入另一个页面，点“选第一点模版”，同样的，模板可以适当的做得大一点。
对应逐点定位，只需做一点模板；两点定位，需要做两个不同点的模板。
b.材料路径(工单)设置切换至材料设置页面，在材料路径设置栏里，对于阵列模式，依次设置第一阶、第二阶甚至第三阶(根据材料的需要)。
每一阶的设置都包括行数、列数的设置以及第一、第二(或者有第三) 点的位置设定，点位置的设定务必按照图示所显示的位置设定。
设置完工单后，再点击一下“第一阶”，然后点击“生成路径”。
ASM固晶机调试方法
ASM固晶机调试方法ASM固晶机调试方法：1、基本菜单的用法：包括 AUTO SETUP 等；2、当机器出现PRS情况不对时，这时候需要对点，点就是在编程的时候自己编的；3、当晶粒找不到时需要手动寻找；4、机器固晶时候要调试机器方法如下：（1）用TCHPCB进行编程A．确定支架的行数，列数；B．找点：一般要找六个点。
方法是确定固晶位置用对角线的两个角当成，要对的角 PCB（1，1）PCB（2，1） upper lower left right 六个点 PCB（1，1）和UPPER是一个点 LEFT和RIGHT是一个点；C．STOP---->ALNPCB中对点就是PCB（1，1）PCB（2，1）对一个就可以了---->STOP；D．进入TCHPCB做PR 先做PR 使角没有毛刺然后自动找点然后保存,用同样的方法编第二个点；E．STOP---->ALNPCB中对点就是PCB（1，1）PCB（2，1）对一个就可以了---->STOP；F:进入TCHPCB 选择align bond 然后选择插入这时候把十字中心对准DIE中心,看一列打几个点,如果一个就对一个中心,如果几个就打几个中心点,然后看有集中芯片如果多种按INSERT 插入芯片在wafer盘的位置是第几个WAFER就插入几,依次类推要点保存(2)做PR用三点画圆方法扩晶粒，然后作PITCHE 之后进入做PR，然后做墨印不吸取.让自己做寻找好的晶粒这样调试就完成了5、当银浆位置不正确是要调银浆位置，用 expo offset 调位置，把十字中新放在银浆中心，不停点确定；6、当芯片位置不对时候要进入编程中的F步骤然后点确定；7、当晶粒吸嘴吸不起来时候可能就是三点一线偏，做三点一线：三点一线:先把吸嘴上面的螺丝卸掉；进入PICK LEVEL，把铝片放在吸嘴下面，在屏幕上就会出现一个亮点，然后把十字中心调到中心，点确定，然后复位吸嘴 HM ARM；进入把顶针开一下，改成ON，然后进入顶针高度，用灯照，如果十字中心不在顶针上面就调到顶针上面，然后复位顶针 HM EJ，然后把ON改称OFF 三点一线就做完了。
自动固晶机操作规程
QD-7.5-05.27 设备操作指导书 —AD8930自动固晶机 第三版 修订0次AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板系统QD-7.5-05.27 设备操作指导书—AD8930自动固晶机第三版修订0次键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。
ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。
SP 用于空格。
BS 用于退格。
Del 用于刪除。
PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。
↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。
Stop 用于停止执行或功能。
Ctl、Alt 主要起控制作用。
“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。
+、- 用于正数负数的输入。
“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。
在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。
[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。
[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。
[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。
[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。
[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。
[F7] 焊头模块快捷键操作表。
[F8] 工件台模块快捷键操作表。
[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。
[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。
[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。
[F12] 从 AD830 控制软件退出。
二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。
电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。
所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。
一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。
使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。
1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。
包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。
确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。
1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。
确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。
二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。
确保芯片表面无明显损伤和污染。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。
2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。
2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。
注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。
2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。
然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。
操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。
三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。
过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。
3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。
过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。
3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。
LED自动固晶基本操作1
LED自动固晶基本操作一、 LED自动固晶所需工具A809V自动固晶机一台、显微镜一台。
二、实验目的掌握A809V自动固晶机的基本操作以及对LED产品的认识三、操作过程开机先开电源后开马达关机先关马达后关电源上班的准本工作:填写点胶头记录保养表，洗点胶头、洗吸嘴、洗胶盘、对顶针、开离子风扇固晶的原材料：支架，晶片、银胶或绝缘胶一条支架=20点，1K=1000点，1K=50条，1条=0.02K注意：操作机台时，不确定其功能情况下不呀按“确定”。
MODE(主功能键) FNT（副功能键）FNT 1 推支架2 手动点胶3 清除轨道4 洗吸嘴5 料盒移一格6 料盒复位MODE 0 返回到自动模式1. 对顶针：MODE 1项 2项 2项确定（ENTRE）2. 洗点胶头：MODE 5项输入73 确定到DSRY（按8下ENTER）按两下上键或下键3. 洗胶盘：MODE 5项输入12 上键或下键4. 胶盘转动：MODE 5项输入13 确定上键5. 找晶片：STOP 找到晶片的第一个点开始打6. 换晶片：STOP FIN 4 放好晶片转换屏幕按两下STOP7. 看数量：MODE 3项 4项确定8. 删数量：MODE 3项 5项将NO该为YES（用下键改，两次）确定9. 做PR：MODE 1项 4项确定找到一个晶片，将光标中心对准晶片中心确定，再将光标对准晶片point 1 确定，然后将光标对准晶片的point 2 确定，一直不停的按确到PR做好为止。
10. 测间距：将光标放到屏幕四周都有晶片的位置，并且光标中心在晶片上 MODE 1项 3项3项确定等机器自动测完间距再按确定11. 调感应器：MODE 一项确定 5项用上下键和旋转感应器旋钮至红色LED显示至亮与不亮之间12. 设1K个点：MODE 2项 5项输入1000 确定13. 固了半条支架补剩下的点：关掉6项，推支架（FNT 1），已固几个点就按几下1，再打开第6项，MODE 014. 设数量固晶：MODE 2项 3项要设多少就设多少确定15. 吸嘴与晶片高度：MODE 1项 1项 1项16. 吸嘴与固晶高度：MODE 1项 1项 2项17. 点胶与碗杯高度：MODE 5项输入73 确定到DBDZ 按下键上升，上键下降18. 过支架：关掉6项，输入70确定到IL前钩爪（15点）OL后钩爪（5点）四、分析不良品的影响及原因固晶不良品的常见现象粘胶：胶水沾到晶片表面后电极影响：1.焊不上线2.电极无法导通原因：1原材料粘胶2.漏固，吸嘴粘胶电极氧化污染：影响：1.吸嘴吸不起来晶片2.焊不上线3.影响推力残金原因：1.原材料氧化2.存储环境潮湿氧化3.存放时间过久氧化少胶：低于要求胶量的高度（<1/3）影响：1.焊线掉片2.银胶脱落3.晶片推力不足原因：1.机台参数设置不当2.胶盘内胶水不足3.机器不稳定多胶：胶水超过PN结影响：1.漏电2.若沾到表面则影响焊线原因：1.机台参数设置不当2.胶盘内胶水过多3.机器不稳定4.胶盘没装好固晶不正：固晶后的晶片位置偏离碗杯5mil(1/2个晶片宽度)以上影响：1.影响焊线PR识别2.影响成品光斑、亮度3.晶片粘胶、漏电原因：1.支架定位不准2.PR识别不准3.机台参数设置不当4.机器不稳定银胶扩散：影响：1.影响焊线2.晶片与支架接合力不佳，银胶脱离原因：1.支架原材料电镀异常2.胶水原材料异常3.之家污染4.在空气中暴露时间过长漏固：未点胶或点胶未固晶影响：1.焊线停机2.死灯原因：1.PR识别不准2.吸嘴吸晶故障3.人为造成4.吸嘴碰到标签纸支架污染：影响：1.焊不上线2.焊不沾原因：1.手碰到支架2.人为污染3.来料污染支架变形：影响：1.固晶位置偏移2.影响焊线3.短路原因：1.机台压错位2.人为造成3.来料异常掉晶：有固晶的痕迹而无晶片影响：死灯原因：1.固晶胶量不足2.胶水未烤干3.焊线参数过大爬胶：影响：1.死灯、漏电2.影响焊线原因：1.吸嘴粘胶2.晶片爬胶3.点胶不均悬浮：影响：1.晶片推力不足2.掉片死灯原因：1.机台参数不当2.支架高矮不一倒晶、竖晶：影响：1.影响焊线2.死灯原因：1.吸嘴气压不足2.吸嘴污染3.晶片污染叠晶、双晶：影响：1.死灯2.影响焊线及导电性原因：1.机台参数设置不当 2.晶片异常晶片固反：影响：1.影响焊线PR识别2.正负极焊反原因：1.晶片位置法放错2.机台参数设置不当3.上支架时支架放反晶片破损：影响：1.要求晶片100%不能破损2.影响电极参数原因：1.吸嘴压伤2.晶片来料异常电极刮伤：影响：1.漏电2.影响焊线PR识别3.影响金球与电极结合原因：1.吸嘴压伤2.晶片上线前异常五、注意事项1.作业时要配戴静电手套、静电环。
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自动固晶参数调试以及注意事项
一、扩晶
1 方式：蓝膜贴在桌子上，对着离子风机，一只手压住蓝膜，另一只手缓慢接起贴纸，防止静电击穿芯片。
2 大小：扩晶片时在蓝膜不破的情况下尽量扩大一点，最边缘的芯片距离扩张环3CM左右，不要小于2CM,，以免撞到顶针座导致机器故障。
芯片膜没有扩开，芯片下面蓝膜太厚导致吸嘴吸不起芯片；扩的太大会造成边缘点芯片超出机器搜索点范围。
二、参数调整
1：吸晶高度
以机器会自动测出吸晶高度为准。
吸晶高度不够会造成放在碗杯里的芯片倾斜，高度太低会造成芯片压碎在蓝膜上。
2：固晶高度
在机器自动测出的高度上再减50到100，固晶高度不够会造成漏固、叠晶、芯片表面粘胶、芯片倾斜。
3：顶针高度
用显微镜观察顶针高度，顶针顶出蓝膜的高度是整个芯片点1/4到1/3之间，不能超过芯片高度的1/3。
顶针过低会导致芯片无法吸取，过高则芯片破裂。
4：三点一线：吸嘴中心、吸晶镜头“十”字、顶针三点在一条线上，若三点不在同一条线上，导致芯片无法吸取或芯片缺角。
5：两点一线：吸嘴中心、固晶镜头“十”字在一条线上，若两点不在一线，则固晶位置偏移。
三、注意事项
1 胶量：芯片高度的1/4到1/3之间，调解方法：轻轻的旋转螺旋测位仪。
2 碗杯、芯片、银胶的关系：银胶点在碗杯中间，芯片放在银胶的中间。