PCB外观及功能性测试相关术语
pcb常用的专业术语
PCB常用的专业术语介绍在电子工程领域，PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中最常见的组件之一。
PCB是一种提供电气连接和机械支持的平板，通过在其表面上铺设导线和电子元件，实现电路连接，实现了电子设备的功能。
本文将介绍PCB常用的专业术语，帮助读者更好地理解和应用PCB技术。
PCBPCB是Printed Circuit Board的缩略词，指的是印刷电路板。
PCB是基于绝缘基板上布置导线和元件，用于连接电子元件的导电路径。
PCB被广泛应用于电子设备中，包括计算机、手机、电视等。
PCB布局PCB布局是指将电子元件和导线合理地布置在PCB上的过程。
良好的布局可以提高电路性能，避免电磁干扰和信号串扰。
在进行PCB布局时，需要考虑电子元件的位置、导线的长度、信号传输的特性等。
PCB尺寸PCB尺寸是指PCB的物理大小。
根据实际应用需求，PCB尺寸可以有不同的要求，例如小型的嵌入式设备可能需要较小的PCB尺寸，而大型电子设备可能需要更大的PCB尺寸。
元件布局元件布局是指在PCB上放置电子元件的过程。
在进行元件布局时，需要考虑元件之间的距离、电路拓扑、信号传输路径等因素。
合理的元件布局可以提高电路性能和可靠性。
PCB中的元件之间可以通过不同的连接方式实现电路连接。
常用的连接方式包括通孔连接和贴片连接。
通孔连接是将元件引脚穿过孔径，并通过焊接或插针连接的方式实现电路连接。
贴片连接是将元件直接粘贴在PCB表面，并使用焊膏和热风或回流焊接技术进行连接。
PCB制造PCB制造是指将电路设计转化为实际的PCB板的过程。
PCB制造通常包括以下几个步骤：电路设计、图纸制作、材料采购、化验、板材加工、压印、钻孔、防护、测试、组装等。
印刷技术PCB的制造过程中常用的印刷技术包括丝网印刷和喷墨印刷。
丝网印刷是将焊膏或者导电浆料通过丝网印刷在PCB板上，形成导线或电子元件。
喷墨印刷是使用喷墨打印机将导线和元件直接打印在PCB板上。
PCB 术语
广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。
32、Gage，Gauge量规（电路板测试、检验及规范）
15、Crazing白斑（电路板测试、检验及规范）
是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。另外当组装板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为Crazing。
4、AOI自动光学检验（电路板测试、检验及规范）
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL品质允收水准（电路板测试、检验及规范）
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
1、Acceptability，acceptance允收性，允收（电路板测试、检验及规范）
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准（电路板测试、检验及规范）
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB专业术语简介
Skipped Via
GZ PCB
7
常用术语
IVH & CAP & Blind Hole
Blind hole
IVH
(Inner Via Hole)
CAP
GZ PCB
8
常用术语
B.G.A. Pad
Ball Grid Array —— 球栅阵列
S.M.T. pad
D/F
Dry Film——干膜
S/M C/M
D/F表面处理术语
表面处理术语
GZ PCB
30
表面处理术语
IMS
Immersion Silver——化学沉银工艺
IMT
Immersion Tin ——化学沉锡工艺
IMG（ENIG）
Immersion Glod—— 化学沉镍金工艺
Annular Ring Ring
孔环（锡圈）的惯称
Clearance
GZ PCB
13
常用术语
Tg
玻璃转化温度 —— 物质从某种状态转化成玻璃态时的 温度点
NPTH
Non-Plated through hole ——非镀通孔
PTH
plated through hole ——镀通孔
PG Plane
Power/Ground Plane —— 接地层
SIG Plane
Single Plane —— 线路层（信号层）
GZ PCB
16
常用术语
Thermal Pad
米字垫、热力垫
Breakaway Tab
分离框
Outline
pcba检验标准
pcba检验标准PCBA检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA生产过程中，检验是非常重要的环节，它可以保证产品的质量和稳定性。
本文将介绍PCBA检验的标准和方法，以便为相关行业人士提供参考。
首先，PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
外观检验是指对PCBA外观质量的检查，包括焊接质量、元器件安装位置、焊盘质量等。
功能检验是指对PCBA功能的检测，包括电气性能、信号传输、功耗等。
可靠性检验是指对PCBA在特定环境条件下的可靠性测试，包括高低温循环测试、湿热循环测试、振动测试等。
其次，PCBA检验的方法主要包括人工检验和自动检验两种。
人工检验是指通过人工目测和测试仪器进行检验，主要用于外观检验和功能检验。
自动检验是指通过自动化设备进行检验，主要用于功能检验和可靠性检验。
在实际生产中，通常会采用人工检验和自动检验相结合的方式，以确保检验的全面性和准确性。
另外，PCBA检验的流程主要包括前检验、中检验和后检验三个阶段。
前检验是指在PCBA生产过程中的各个环节进行检验，包括元器件采购检验、印刷电路板制造检验等。
中检验是指在PCBA组装过程中进行检验，包括元器件焊接检验、功能测试等。
后检验是指在PCBA组装完成后进行的最终检验，包括外观检验、功能检验和可靠性检验。
最后，为了确保PCBA检验的准确性和稳定性，需要制定相应的检验标准和流程，并配备专业的检验人员和设备。
同时，还需要建立完善的检验记录和追溯体系，以便及时发现和解决问题。
此外，还需要不断改进和优化检验方法，以适应不断变化的市场需求和产品技术。
总之，PCBA检验是保证产品质量的重要环节，它直接关系到产品的可靠性和稳定性。
只有严格按照标准和流程进行检验，才能确保产品的质量和性能达到要求。
希望本文所介绍的PCBA检验标准和方法能够对相关行业人士有所帮助，促进行业的健康发展。
PCB-专用术语
47 晕圈
haloing
48 粉红圈
pink ring
49 起泡
blister
50 夹杂物
incusion
51 槽边有毛刺
excessive burrs around cavity
52 白斑
measling
53 粉点
mealing
54 漏啤
missing punching
55 锣板不良
poor rounting
63 渗渡 64 凿槽
extaneous plating gouge
SMT(surface mount technology) SMD(surface mount devices) THT(through hole technology) automated component insertion sequential placement simultaneows placement in-line placement die solering COF(chip-on-flexible) dip soldering ultrasonic soldering pulse soldering solder ball
current density current efficiency pattern plating tin-lead(electro) plating flash (flash plating) pulse plating swelling agent, sweller ionization migration
brushing,scrubbing scrubber mechanical cleaning
181 超声波清洗 182 喷射清洗 183 化学除油 184 溢流 185 去离子水(DI)
PCB专业英译术语
PCB专业英译术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常用的一种重要的电路载体，其设计、生产和维修需要大量的技术术语支持。
本文将重点介绍PCB专业英译术语。
一、PCB基础术语1. PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术3. Through-hole Technology：通孔技术4. PTH（Plated Through Hole）：贯穿电解孔5. FR4：一种常用的印刷电路板基材材料，即玻璃纤维材料，通常由环氧树脂和玻璃纤维材料构成6. Pad：焊盘7. Trace：线路8. Via：垂直插孔9. Gerber file：Gerber文件格式，一种电路板设计文件格式10. BOM（Bill of Materials）：物料清单11. NC（Numerical Control）：数控12. DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计二、PCB制造过程相关术语1. CAM（Computer Aided Manufacturing）：计算机辅助制造2. Etch：蚀刻3. Silkscreen：丝网印刷4. Solder mask：焊盘油墨5. Plating：电镀6. HASL（Hot Air Solder Leveling）：热风焊盘处理7. OSP（Organic Solderability Preservatives）：有机可焊保护剂8. Gold Fingers：金手指，指电子产品中可进行插拔操作的特殊金属触点9. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装10. SOP（Small Outline Package）：小封装11. QFN（Quad Flat Package）：四角平封12. BGA（Ball Grid Array）：球网阵列13. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板装配三、PCB测试和维修相关术语1. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测2. X-ray Inspection：X光检测3. ICT（In-Circuit Test）：在线测试4. FCT（Functional Circuit Test）：功能测试5. Test point：测试点6. Defect：缺陷7. Repair：修复8. Rework：返工9. Troubleshooting：故障排除四、PCB设计相关术语1. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化2. Netlist：网表3. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查4. DFM（Design for Manufacturing）：可制造性设计5. Gerber data：Gerber数据6. Simulation：仿真7. Library：元件库8. Footprint：封装9. Copper pour：铜质填充10. Via tenting：垂直插孔塞堵11. Blind vias：盲孔12. Buried vias：穿过孔五、总结本文介绍了PCB专业英译术语中的基础术语、PCB制造过程相关术语、PCB测试和维修相关术语以及PCB设计相关术语。
线路板eq专业用语
线路板EQ专业用语概述线路板，又称印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是电子设备中不可或缺的一部分。
在PCB制造和使用过程中，涉及大量的专业用语。
了解这些专业用语对于理解PCB工艺和技术具有重要意义。
本文将介绍与线路板EQ相关的专业用语，涵盖PCB制造的各个环节和技术要点。
PCB制造工艺1. 基板材料•玻璃纤维覆铜板（Glass Fiber Reinforced Copper Clad Laminate，简称FR-4）：常用的基板材料，由玻璃纤维和环氧树脂构成。
•金属基板（Metal Core Board，简称MCB）：基材为金属的PCB，具有良好的散热性能。
2. 线路图案生成•直接曝光法（Direct Imaging）：使用光敏胶膜和曝光设备，将线路图案直接曝光在基板上。
•接触曝光法（Contact Imaging）：使用掩膜与线路图案接触，通过曝光光源将图案转移至基板上。
3. 蚀刻•干蚀刻（Dry Etching）：使用化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）等技术进行蚀刻。
•湿蚀刻（Wet Etching）：使用酸、碱等溶液进行蚀刻。
4. 电镀•催化剂（Catalyst）：促进电镀反应的物质，通常使用钯或镍。
•电镀液（Plating Solution）：含有金属离子的液体，用于电镀导电层。
5. 焊接•表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：将元器件直接焊接在线路板表面，而不需要插针连接。
•插针连接技术（Through-Hole Technology，简称THT）：通过焊接插针将元器件插入孔并与线路板连接。
PCB工艺要点1. 线路宽度和间距•线宽（Line Width）：线路的宽度。
•线距（Line Spacing）：线路之间的间距。
•线宽线距比（Aspect Ratio）：线宽与板厚之比，影响线路的制造工艺。
2. 焊盘设计•法兰焊盘（Annular Ring）：焊盘外径与内径之间的环形区域。
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PCB外观及功能性测试相关术语1.综合词汇1.1 as received 验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2 production board 成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板1.3 test board 测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量1.4 test pattern 测试图形用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)1.5 composite test pattern 综合测试图形两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上1.6 quality conformance test circuit 质量一致性检验电路在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性1.7 test coupon 附连测试板质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验1.8storage life 储存期2外观和尺寸2.1 visual examination 目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查2.2 blister 起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式2.3 blow hole 气孔由于排气而产生的孔洞2.4 bulge 凸起由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象2.5 circumferential separation 环形断裂一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处2.6 cracking 裂缝金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.2.7 crazing 微裂纹存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关2.8 measling白斑发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关2.9 crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹2.10 delamination 分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象2.11 dent 压痕导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷2.12 estraneous copper 残余铜化学处理后基材上残留的不需要的铜2.13 fibre exposure 露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象2.14 weave exposure 露织物基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖2.15 weave texture 显布纹基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹2.16 wrinkle 邹摺覆箔表面的折痕或皱纹2.17 haloing 晕圈由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域2.18 hole breakout 孔破连接盘未完全包围孔的现象2.19 flare 锥口孔在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔2.20 splay 斜孔旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔2.21 void 空洞局部区域缺少物质2.22 hole void 孔壁空洞在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞2.23 inclusion 夹杂物夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒2.24 lifted land 连接盘起翘连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起2.25 nail heading 钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象2.26 nick 缺口2.27 nodule 结瘤凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物2.28 pin hole 针孔完全穿透一层金属的小孔2.30 resin recession 树脂凹缩在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到2.31 scratch 划痕2.32 bump 凸瘤导电箔表面的突起物2.33 conductor thickness 导线厚度2.34 minimum annular ring 最小环宽2.35 registration 重合度印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性2.36 base material thickness 基材厚度2.37 metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度2.38 resin starved area 缺胶区层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维2.39 resin rich area 富胶区层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域2.40 gelation particle 胶化颗粒层压板中已固化的,通常是半透明的微粒2.41 treatment transfer 处理物转移铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹2.42 printed board thickness 印制板厚度基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度2.43 total board thickness 印制板总厚度印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度2.44 rectangularity 垂直度矩形板的角与90度的偏移度3.电性能3.1 contact resistance 接触电阻在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻3.2 surface resistance 表面电阻在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商3.3 surface resistivity 表面电阻率在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商3.4 volume resistance 体积电阻加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商3.5 volume resistivity 体积电阻率在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商3.6 dielectric constant 介电常数规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比3.7 dielectric dissipation factor 损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数3.8 Q factor 品质因数评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数3.9 dielectric strength 介电强度单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压3.10 dielectric breakdown 介电击穿绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象3.11 comparative tracking index 相比起痕指数绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压3.12 arc resistance 耐电弧性在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间3.13 dielectric withstanding voltage 耐电压绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压3.14 surface corrosion test 表面腐蚀试验确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验3.15 electrolytic corrosion test at edge 边缘腐蚀试验确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验4非电性能4.1 bond strength 粘合强度使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力4.2 pull off strength 拉出强度沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力4.3 pullout strength 拉离强度沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力4.5 peel strength 剥离强度从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力4.6 bow 弓曲层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面4.7 twist 扭曲矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内4.8 camber 弯度挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度4.9 coefficient of thermal expansion 热膨胀系数(CTE)每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化4.10 thermal conductivity 热导率单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量4.11 dimensional stability 尺寸稳定性由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度4.12 solderability可焊性金属表面被熔融焊料浸润的能力4.13 wetting 焊料浸润熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜4.14 dewetting半润湿熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属4.15 nowetting不润湿熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象4.16 ionizable contaminant 离子污染加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降4.17 microsectioning显微剖切为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成4.18 plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检4.19 solder float test 浮焊试验在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力4.20 machinability 机械加工性覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力4.21 heat resistance 耐热性覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力4.22 hot strength retention 热态强度保留率层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率4.23 flexural strength 弯曲强度材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力4.24 tensile strength 拉伸强度在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力4.25 elongation 伸长率试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率4.26 tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比4.27 shear strength 剪切强度材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力4.28 tear strength 撕裂强度使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度4.29 cold flow 冷流在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变4.30 flammability 可燃性在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性4.31 flaming combustion 有焰燃烧试样在气相时的发光燃烧4.32 glowing combustion 灼热燃烧试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光4.33 self extinguishing自熄性在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性4.34 oxygen index (OI)氧指数在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示4.35 glass transition temperature 玻璃化温度非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度4.36 temperature index (TI)温度指数对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值4.37 fungus resistance 防霉性材料对霉菌的抵抗能力4.38 chemical resistance 耐化学性材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度4.39 differential scanning caborimetry差示扫描量热法在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术4.40 thermal mechanical analysis 热机分板在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术5.预浸材料和涂胶薄膜5.1 volatile content 挥发物含量预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示5.2 resin content 树脂含量层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示5.3 resin flow 树脂流动率预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能5.4 gel time 胶凝时间预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位5.5 tack time 粘性时间预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间5.6 prepreg cured thickness 预浸材料固化厚度预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度。