钨灯丝扫描电镜技术要求
EVO18技术说明
钨灯丝扫描电镜技术文件仪器型号：EVO 182009年6月3日目录附件一、品牌介绍附件二、设备用途附件三、技术指标附件四、供货范围及报价附件五、计划进度及培训附件六、环境要求附件七、质保及其它服务附件一：聚焦·CARL ZEISS世界可见光及电子光学的领导企业----德国蔡司公司始创于1846年。
其电子光学前身为LEO（里奥）,更早叫Cambridge（剑桥）和Zeiss。
积扫描电镜领域40多年及透射电镜领域60年的经验，ZEISS电子束技术在世界上创造了数个第一：•第一台静电式透射电镜(1949)•第一台商业化扫描电镜(1965)•第一台数字化扫描电镜(1985)•第一台场发射扫描电镜(1990)•第一台带有成像滤波器的透射电镜(1992)•第一台具有Koehler照明的200kV 场发射透射电镜(2003)•第一台具有镜筒内校正Omega能量滤波器的场发射透射电镜(2003)CARL ZEISS其前瞻性至臻完美的设计融合欧洲至上制造工艺造就了该品牌在光电子领域无可撼动的王者地位。
自成立至今，一直延续不断创新的传统，公司拥有广泛的专有技术，，随着离子束技术和基于电子束的分析技术的加入、可为您提供钨灯丝扫描电镜、场发射扫描电镜、双束显微镜(FIB and SEM)、透射电子显微镜等全系列解决方案。
其产品的高性能、高质量、高可靠性和稳定性已得到全世界广大用户的信赖与认可。
作为全球电镜标准缔造者的CARL ZEISS将一路领跑高端电镜市场为您开创探求纳米科技的崭新纪元。
Carl Zeiss SMT下属的纳米技术系统部在北京，上海，广州，鞍山设有营销公司和维修服务站，致力于蔡司电镜的技术咨询，销售和售后服务工作。
附件二：设备主要用途扫描电镜是以电子束作为光源，电子束在加速电压的作用下经过三级电磁透镜，在末级透镜上部扫描线圈的作用下，在试样表面做光栅状扫描，，产生各种同试样性质有关的物理信息（如二次电子，背反射电子），然后加以收集和处理，从而获得表征试样形貌的扫描电子像。
蔡司扫描电镜EVO 10技术参数
钨灯丝扫描电子显微镜EVO MA 10/LS 10详细描述：品牌：卡尔·蔡司 型号：EVO MA 10/LS 10制造商：德国卡尔蔡司公司 经销商：欧波同纳米技术有限公司免费咨询电话：800-8900-558【品牌故事】世界顶级光学品牌，可见光及电子光学的领导企业----德国蔡司公司始创于1846年。
其电子光学前身为LEO（里奥）,更早叫Cambridge（剑桥），积扫描电镜领域40多年及透射电镜领域60年的经验，ZEISS电子束技术在世界上创造了数个第一：第一台静电式透射电镜 (1949)第一台商业化扫描电镜 (1965)第一台数字化扫描电镜(1985)第一台场发射扫描电镜(1990)第一台带有成像滤波器的透射电镜 (1992)第一台具有Koehler照明的 200kV 场发射透射电镜(2003)第一台具有镜筒内校正Omega能量滤波器的场发射透射电镜(2003)CARL ZEISS以其前瞻性至臻完美的设计融合欧洲至上制造工艺造就了该品牌在光电子领域无可撼动的王者地位。
自成立至今，一直延续不断创新的传统，公司拥有电镜制造最核心最先进的专有技术，随着离子束技术和基于电子束的分析技术的加入、是全球唯一为您提供钨灯丝扫描电镜、场发射扫描电镜、双束显微镜(FIB and SEM)、透射电子显微镜等全系列解决方案的电镜制造企业。
其产品的高性能、高质量、高可靠性和稳定性已得到全世界广大用户的信赖与认可。
作为全球电镜标准缔造者的CARL ZEISS将一路领跑高端电镜市场为您开创探求纳米科技的崭新纪元。
【总体描述】EVO系列电镜是高性能、功能强大的高分辨应用型扫描电子显微镜。
MA 10用于材料领域,LS 10用于生命科学领域。
该系列电镜采用多接口的大样品室和艺术级的物镜设计，提供高低真空成像功能，可对各种材料表面作分析，并且具有业界领先的X射线分析技术。
革命性的Beamsleeve的设计，确保在低电压条件下提供高分辨率的锐利图像，同时还可以进行准确的能谱分析。
钨灯丝扫描电镜聚焦和消象散步骤
钨灯丝扫描电镜聚焦和消象散步骤一、样品装载和开机：1、样品制作、安装。
（根据样品导电性强弱来判定是否镀膜）2、打开电脑、显示器及电镜电源。
3、替换样品台，按Exchange键，抽真空。
（换样前若样品室有真空，需提前释放。
）4、开软件，双击桌面的SENSE-SEM图标，等待软件运行。
二、测试：1至11为整个测试的操作流程，14为练习内容，可以比较样品台高度Z不同，电镜测出图片效果。
Z最低，图片景深好。
Z比最低点高，图片清晰度好。
1、调样品台高度，Z轴调最低点位置，最小值-22.0（大约）。
实际测样中样品台高度要根据样品情况来调整。
2、选合适加速电压、探测器类型及高真空模式后，点击“start”开始调试。
3、放大画面前实时图像若为白色，向右调节第一聚光透镜电流CL1.（CL2为最右端）。
4、Collector-CLT收集器、Amplifier-PMT放大器，一般调最大。
5、在实时图像模式调粗聚焦，Z为-22.0（自动平台控制盒有显示）时，W/D调为20（不同机型，W/D值有所差异），图像会清晰。
Z固定一个高度时，W/D只需调一次。
6、移动样品台位置，调X/Y轴和Beamshift光束位移使样品测试部位在画面中间。
7、打开wobble功能，旋转光阑杆X/Y轴，使光阑孔对齐，图像不晃动。
（SS-60无此步骤）8、调微聚焦，画面清晰。
放大需要的倍数，重复调微聚焦。
9、调Stigmation消像散，X、Y值±20%，重复调微聚焦，图像会更清晰。
（图片放大倍数小于3千-5千倍，可不用调Stigmation。
）10、适当调整Contrast对比度和Brightness亮度。
11、PhotoMode3扫描，存储图片。
12、如需测试样品其它部位，缩小倍数，重复上述6至11步骤。
13、如需测试其它样品，先点击软件“stop”按钮，待显示出start，按设备上的Exchange键，释放真空，之后更换样品，再按Exchange键，抽真空，重复以上1至11步骤。
钨灯丝扫描电镜
二次电子，背散射电子
入射电子
h:散射率
0.6
~10 nm
二次电子
(=背散射电子/入射电子)
0.5 0.4 0.3 0.2
二次电子产生区域
边缘效应
0.1 0 60 80 100 Z 背散射电子的产量取决于原子序数的大小 0 20 40
二次电子的发射率和入射角度的关系
10
Electron Probe Micro Analyzer
扫描电镜观察:
1.样品在真空的环境中，要注意样品容易产生变形，收缩，蒸发。 2.只有导电性好的样品才能在样品仓中进行稳定的观察。 3.如果想进行高放大倍率的观察，必须将样品完全稳固的样品托上.
能谱仪观察:
1.注意样品发生变形. 2.当你制备样品时，请留意流失其他元素。 3.如果你想得到高精度的定量结果，请保证样品表面是平滑的。
17
1 Electron Probe Micro Analyzer 7
二次电子探测器
入射电子束 Collector Scintillator Light pipe PMT
A
B
Preamplifier
样品
18
Electron Probe Micro Analyzer
背散射电子探测器
A 入射电子束 B
BEI 前置放大器
Monitor
A+B
A-B
IMS
样品
A+B; COMP A-B; TOPO
19
Electron Probe Micro Analyzer
背散射电子探测器
入射电子 束 Ou tpu Ou tA tpu Dete tB ctor B Specimen
扫描电镜图像的分析
100 150 200 250 300 350 400 颗粒个数Ｎ
个
数 均 D n 5.57 5.30 5.40 5.57 5.50 5.57 5.64
μ
m
体 均 D v 8.33 8.20 8.06 8.16 8.08 8.09 8.14
μ
m
D50 μm 8 . 11 8 . 1 0 7 . 8 0 7 . 9 2 7 . 9 1 7 . 9 2 7 . 9 5
图4.12 500X 解理和沿晶断裂
图4.13 钢管旳断口 500X
图4.14 钢材腐蚀表面 1000X
图4.15 750X 沿晶断裂
图4.16 550X 解理断裂
图4.17 1000X 解理+准解理
图4.18 500X 解理+沿晶断口（拉长韧窝）
图4.19 高岭土 3000X
图4.20 高岭土5000X
图4.22 Mg-Zn-Y合金二次电子照片
图4.23 合金旳背散射电子照片 500X
图4.24 Mg-Zn-Y合金旳背散射电子照片 图4.25 Mg-Zn-Y合金旳背散射和二次电子照片
图4.26 铝钴镍合金二次电子照片
图4.27 铝钴镍合金背散射电子照片
4 粒度分布测量
大规模集成电路板上旳沟槽深、线宽、圆直径、正方形、长方形边长等旳测量；粉体（尤其是纳米）颗粒 粒度测量、原则粒子微球旳粒度定值；复合材料（如固体推动剂）中某种颗粒组份粒度分布测量、样品表 面孔隙率测定等…，都能够使用图像处理、分析功能，有自动和手动。目前旳EDS中都有该软件包供选择， 用SEM测量测定粉体颗粒粒度是精确、以便和实用旳。测量旳粒度范围能够从几十纳米到几种毫米，是 任何专用粒度仪所无法胜任旳。尤其当分析样品旳粒度不大于3um（例如：超细银粉、碳粉、钴蓝、 Fe2O3、SiO2等）时，超细颗粒极易汇集、团聚（如下图）、在水中尤其难于分散旳特征，老式旳湿法 粒度分析（例如：Coulter计数法、激光散射法、动态光子有关法）就无法得到真实旳粒度成果。而扫描 电镜粒度分析法（简称SEM法）却不受这些限制，比较灵活，完全能适应这些特殊样品旳粒度分析，同 步它属于绝对粒度测量法。为克服SEM粒度分析法所存在旳测定样品量太少、成果缺乏代表性旳缺陷， 在实际操作时，要多制备些观察试样，多采集些照片，多测量些颗粒（300个以上）。超细粉体样品一般 制备在铜柱表面上，希望颗粒单层均匀分散、彼此不粘连。这么，在不同倍数下得到照片，便于图象处理 和分析功能自动完毕；不然，就要手工测量每个颗粒旳粒度，然后进行统计处理。
钨灯丝、冷场、热场扫描电镜的区别及应用
场发射分热场和冷场，共性是分辨率高。
热场的束流大些，适合进行分析，但维护成本相对较高，维护要求高。
冷场做表面形貌观测是适合的，相对而言维护成本低些，维护要求不算高。
冷场发射电子枪优点：单色性好，分辨率高缺点：电子枪束流不稳定，束流小，不适合做能谱分析，每天要做一次Flash热场发射电子枪优点：电子束稳定，束流大缺点：与冷场相比除了单色性和分辨率略差点外，其它找不出缺点。
热场在总发射电流（Total emission current）、最大探针电流（Maximum probe current）、电子束噪声（Beam noise）、发射电流漂移（Emission current drift）、工作真空（Operating vacuum）、阴极还原（Cathode regeneration）、对外部影响的敏感性（Sensitivity to external influence）等方面都具有一等的优势。
这些参数直接影响电镜的性能。
在阴极半径（Cathode radius）、有效电子源半径（Effective source radius）、发射电流密度（Emission current density）、标准亮度（Normalised brightness）等方面，冷场发射略胜一筹。
这几个参数总起来说就是冷场发射阴极的发射面积较小、能量集中，便于将电子束聚焦于一个很小的点，以提高分辨率。
但是在现代的电镜技术条件下，热场发射电镜通过采取各种有效措施，也能够将电子束汇聚于一个理想的点，达到冷场发射电镜的分辨率水平。
电子枪发射的电流强度很小，微安级别和纳安级别，为防止气体电离造成的大电流击穿高压电源，都需要高真空环境。
电子枪阴极都属于耗材系列。
差异和优劣:1、点源直径不同及优劣：钨灯丝电子枪阴极使用0.1mm直径的钨丝制成V形（发叉式钨丝阴极），使用V形的尖端作为点发射源，曲率半径大约为0.1mm；场发射电子枪阴极使用0.1mm直径的钨丝，经过腐蚀制成针状的尖阴极，一般曲率半径在100nm~1μm之间。
日立钨灯丝扫描电镜安全操作及保养规程
日立钨灯丝扫描电镜安全操作及保养规程一、安全操作规程1.穿戴个人防护装备：在操作钨灯丝扫描电镜之前，必须穿戴适当的个人防护装备，包括实验室服装，护目镜，手套和防护鞋。
这些装备有助于减少不必要的伤害和感染的风险。
2.确保操作环境安全：在操作钨灯丝扫描电镜时，操作区域应保持整洁，没有杂物堆积。
确保电源线和连接线没有损坏，不要使用过长的电线。
3.严守操作规程：必须按照正确的操作步骤进行操作。
任何时候，都不要擅自修改设备配置或进行非法操作。
保持设备周围的垃圾桶干净，并避免在操作时放置任何杂物。
4.避免碰撞和震动：在操作钨灯丝扫描电镜时，应当小心处理，并避免碰撞或震动设备。
严禁拆卸或改动设备内部结构。
5.合理使用和储存荧光物质：若需要使用荧光物质，必须遵循正确的使用方法，并且合理储存。
避免直接接触荧光物质，必要时佩戴手套。
6.安全关闭设备：在使用钨灯丝扫描电镜结束后，应当将设备关闭，切断电源，并进行适当的清洁和保养操作。
二、保养规程1.定期清洁外部：使用柔软的布轻轻擦拭钨灯丝扫描电镜的外壳和面板。
清洁时，避免使用强酸或碱性溶液，以免损坏设备外表。
2.保持设备干燥：钨灯丝扫描电镜应放置在干燥的环境中，避免潮湿。
如果设备表面出现水珠，应先用吹风机低温吹干，然后再使用。
3.定期维护：钨灯丝扫描电镜应定期进行检查和维护。
按照用户手册中的指导，清理设备内部的灰尘和积聚物，并确保所有配件和连接线没有松动。
4.保养灯泡：钨灯丝扫描电镜使用的灯泡寿命有限，应定期更换。
在更换灯泡时，确保设备已关闭，并使用指定的灯泡型号。
5.适当存储设备：当钨灯丝扫描电镜长时间不使用时，应放置在防尘罩内，并妥善保管。
设备存放时，应避免阳光直射和高温环境。
6.定期校准：钨灯丝扫描电镜需要定期校准，以确保其准确性和稳定性。
校准应由专业人员进行，并按照设备制造商的建议进行。
三、紧急情况处置1.停电处理：如果发生停电情况，应立即切断钨灯丝扫描电镜与电源的连接，并采取适当措施，确保设备和样品的安全。
钨灯丝扫描电镜原理
钨灯丝扫描电镜原理钨灯丝扫描电镜是一种利用电子束成像技术观察物样表面形貌及微结构的高级显微分析仪器。
其主要原理是利用电子枪发射电子束，扫描物样表面，将经过二次电子转化的电子信号转化为图像信号。
下面从发射电子束、扫描物样表面和信号转换三部分详细介绍钨灯丝扫描电镜的原理。
一、发射电子束电子束是钨灯丝扫描电镜成像的基础，也是其最重要的组成部分之一。
电子束来源于电子枪，电子枪是由加热器、阴极、阳极和网格组成的。
阴极加热后，会发射出一些自由电子，在高电场作用下，这些自由电子会加速并向阳极移动。
在电子枪中，使用网格控制电子束的尺寸和位置，通过调节网格电压和阴极电压可以控制电子束的强度和位置。
二、扫描物样表面扫描物样表面是钨灯丝扫描电镜的核心部分，通过扫描物样表面可以获取到物样表面形貌和微观结构信息。
当电子束照射到物样表面时，表面会产生一些二次电子，这些二次电子会溅射出去，其中一部分可以被收集到二次电子探测器中。
通过探测器收集到的二次电子信号，可以重建出物样表面的形貌和微观结构。
三、信号转换信号转换是将通过二次电子转化的电子信号转化成最终的图像信号。
收集到的二次电子信号会被放大并转化成电压信号，这些信号经过电子学处理后被送入视频控制器，由视频控制器进行数字/模拟转换并存储成图像。
最终，经过数字转换的图像信号被发送到高分辨率显示器或数字储存器中，形成可视化图像或数字数据。
钨灯丝扫描电镜是一种高级显微分析仪器，其基本原理是利用电子束成像技术观察物样表面形貌及微结构。
从电子束发射、扫描物样表面到信号转换，这三个部分构成了钨灯丝扫描电镜的主要原理。
除了基本原理之外，钨灯丝扫描电镜还有一些相关的内容，包括样品准备、成像技术和应用范围等。
一、样品准备样品准备是钨灯丝扫描电镜分析中的重要环节，样品的质量和处理方法对成像效果有非常大的影响。
通常情况下，将样品制成薄片或表面光洁的粒子，用金、银等容易导电的材料涂覆表面，然后通过真空室将样品固定在样品台上。
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ANSYS软件技术要求一、软件名称及组成1.1 软件名称软件名称：ANSYS软件1.2 总体要求ANSYS软件主要应用于本厂多种生产工艺的仿真分析计算，具备结构、电磁、流体单场及多物理场耦合分析能力。
包含多种求解器，前后处理方便易用。
1. 3软件的主要组成ANSYS结构及低频电磁场仿真分析模块（ANSYS Mechanical Emag）、ANSYS流场仿真分析模块（ANSYS CFD Premium），ANSYS并行计算模块（ANSYS HPC PACK）。
ANSYS结构及低频电磁场仿真模块（ANSYS Mechanical Emag）：可实现结构线性、非线性、静力、动力、疲劳、断裂、复合材料、优化设计、概率设计、热及热—结构耦合、压电、静态和动态电磁场、电磁加热、场路耦合等仿真分析功能。
ANSYS流场仿真分析模块（ANSYS CFD Premium）：可进行二维、三维定常、非定常通用模型，多组分及多相流，详细化学反应、燃烧问题，传导、对流、辐射换热，运动边界问题，与ANSYS Mechanical进行单、双向流固耦合计算的模拟。
同时具备二次开发及自定义前、后处理变量，参数管理，自适应网格变形及伴随矩阵求解器网格变形等功能。
ANSYS HPC PACK模块最大可以支持32核并行计算求解，可大幅度提高ANSYS软件求解规模及日常工作效率。
二、技术要求2.1 结构及低频电磁场仿真模块（ANSYS Mechanical Emag）(APDL模块)：2.1.1*具有APDL参数化几何模型和有限元模型建模功能，建立的有限元模型可直接用于计算。
2.1.2*软件具备优异的几何模型建立和编辑能力，并且具备实时参数化修改更新功能。
2.1.3*软件必须具备功能强大且易用的网格剖分功能，支持四边形、六面体、四面体以及过渡网格等高阶电磁网格形式，具备灵活的网格修改以及加密等功能。
2.1.4*能够根据电磁计算特点，自动绘制网格模型。
2.1.5支持网格的外部导入和复用。
2.1.6*支持全四面体，网格扫略，六面体占优等多种网格绘制方法。
2.1.7软件具备丰富的材料库模型和金属、磁体等材料电磁参数的灵活编辑定义能力，如磁导率、电导率、BH曲线、永磁体属性等。
2.1.8*软件能够提供多种厉磁方式，如电流、电压、永磁体等。
2.1.9*软件采用成熟的有限元电磁计算方法（FEM）。
2.1.10基于Windows的界面风格，符合分析人员使用习惯。
2.1.11软件能够针对复杂结构进行精确的静态和动态电磁场分析。
2.1.12软件能够模拟磁体运动的动态磁场过程。
2.1.13*软件具备直接获取感应线圈的输出电压和电流波形数据的能力。
2.1.14*软件具备多物理场计算能力，能够跟结构流体软件进行联合仿真，计算包括压电，电磁加热等方面的问题。
2.1.15*软件具备直接耦合能力，能够同时求解电磁场和热场方程，解决电热问题。
2.1.16软件具备场路耦合能力，能够计算电磁场和电路之间的相互影响。
2.1.17*要求软件具备分析流程订制以及参数化分析功能。
2.1.18软件具备强大的后处理能力，可以对计算结果数据进行编辑、对计算结果进行多种图形化的显示（如等值图、向量图等）等。
2.1.19*软件具备结构及多物理场仿真能力，可进行结构线性、非线性、静力、动力、疲劳、断裂、复合材料、优化设计、概率设计、热及热结构耦合、压电等机械分析中几乎所有的功能。
2.1.20软件具备线性接触和非线性接触功能，且具备丰富的接触计算方法，如罚函数法、增广拉格朗日法、MPC算法等。
2.1.21软件具备几何非线性，材料非线性，接触非线性分析能力。
隐式求解器对于非线性迭代求解具有自动增量步长算法，可最大限度提高收敛速度。
2.1.22软件具备扫频分析功能，可考察结构在变频率的正弦载荷作用下结构是否发生共振，可提供多种计算方法，如完全法、模态叠加法等。
2.1.23软件具备线性屈曲分析、非线性屈曲分析和后屈曲分析。
线性屈曲得到结构承载能力的上限值，可以作为参考；非线性屈曲分析、后屈曲分析可以得到结构极限承载能力，协助评估结构的安全系数。
2.1.24*对于结构受到周围空气的影响较大的情况，软件具备将流体的热分析和压力分析结果导入到结构的分析中的能力，从而得到流体对结构的作用力和热，然后再计算结构的变形和应力。
2.1.25*软件具备参数优化分析功能，除可以进行简单的what-if操作外，还应可以进行DOE设置，响应面生成、直接优化、参数相关性研究以及稳健性优化分析。
2.2 流场分析模块（ANSYS CFD Premium）(CFX,FLUENT模块)2.2.1*能够读取多种数据来源的CAD模型，可以直接打开DXF、DWG数据格式并直接用于三维模型的构建；能够将非参数化中性CAD模型参数化。
2.2.2具备结构化与非结构化网格划分功能；网格具有基于曲率自适应与自动优化的能力；具备网格诊断与单个节点操纵的能力；具备网格雕塑功能以便对任意复杂模型划分全结构化网格；具备与所有主流计算流体仿真软件的网格格式接口；能对不同流体软件的计算网格进行相互转换；自动的面网格、四面体网格、棱柱层网格和六面为主的体网格划分功能；薄面扫描划分功能。
2.2.3良好的网格编辑功能，手工拖动网格节点调节网格质量；能够通过局部的粗化、细化、自动光滑、网格缝补等功能提高网格质量；低阶单元与高阶单元的自动转化。
2.2.4*具备虚拓扑功能，能把多个小碎面自动连接成一个整面，使网格划分更加连续，避免几何细节特征造成局部网格质量过密；能够去除悬挂的线/点，简化几何。
2.2.5自动清除局部的细节特征功能，通过设置容差把与CFD分析无关的细节特征，如小倒角、小孔等，自动忽略掉；通过设置半径自动查找该半径下的孔填补。
2.2.6后处理能够显示CFD计算的参数，包括矢量图、等值线图、等值面图、粒子轨迹图，可以清晰显示压强、Ma数、Re数、温度等参数；具有积分功能，可以求得通过壁面的热流通量、辐射热流量、质量流率等；具有流场探针功能；具有多窗口显示能力。
2.2.7*后处理可以生成动画、报告，支持3D图片（VRML、AVZ和CVF）的输出；可以实现不同计算文件之间的同步对比，获得计算差异性。
2.2.8*后处理支持表达式语言，可以从计算结果、过程文件和自动控制脚本和自动报告生成模板获得进一步定量解，包括表格和二维或三维图像。
2.2.9具有旋转机械专用的后处理模板，能够生成叶间视图、子午视图，以及叶片载荷曲线等。
2.2.10*要求具有基于压力基的耦合求解器、基于压力基的分离求解器、基于密度基的显式求解器和基于密度基的隐式求解器。
2.2.11要求满足单/双精度的计算能力；可实现隐式耦合计算；具有一阶迎风、二阶迎风、Power Law、QUICK、三阶MUSCL方程离散格式。
2.2.12*具有多重网格初始化（FMG）技术，能够自动在后台操作。
2.2.13要求满足在直角、柱坐标系下，对二维、三维定常、非定常通用模型的模拟；可以进行多组分及多相流的模拟分析，需要含有VOF，Mixture，Euler，DPM等多相流模型，可以模拟空化现象；具有PBM模型计算气泡、液滴的尺寸分布问题；可以模拟融化、凝固、蒸发、冷凝等相变过程。
2.2.14*可以模拟化学反应、燃烧问题，能够处理详细化学反应，读入所有类型的化学反应机理并集成Chemkin CFD求解器。
2.2.15可以模拟传导、对流、辐射换热模拟，具有Rosseland、P1、DTRM、S2S、DO、Monte Carlo辐射模型，有太阳辐射计算器，有薄板导热模型，具备流/固耦合传热过程的仿真能力。
2.2.16*材料库包含常用的流体物质、固体物质以及混合物，具有真实气体模型和NIST Real Gas数据库；具有平衡和非平衡湿蒸汽模型，能够获得准确的蒸汽凝结主要发生的区域，以及在整个流场中湿蒸汽的流动特征。
2.2.17能够模拟运动边界问题，具有弹簧压缩法、动态铺层法、局部重构法三种网格重建方法，并有活塞运动、6DOF投放和2.5D模型；具有重叠网格功能。
2.2.18要求具有旋涡粘性模型、标准k-ε模型、高雷诺数k-ε模型、低雷诺数k-ε模型、层流/湍流自动转捩模型、带自动壁面函数的剪切应力传输（SST）模型、微分雷诺应力模型与代数雷诺应力模型，能够实现LES （大涡模拟）和DES（分离涡模拟），具备嵌入式的LES模型和SAS 模型；具有用户自定义湍流模型的能力。
2.2.19*具有自适应网格功能，能够基于计算结果、网格体积变化率、Yplus值等实现网格自适应、动态自适应。
2.2.20*无需借助第三方软件或接口开发，能够与ANSYS Mechanical实现单、双向的耦合计算。
2.2.21*具有伴随矩阵求解器Adjoint Solver和网格变形功能。
2.2.22具有二次开发能力，可以修改方程项、增加方程项、增加控制方程；具有增加或修改物理属性、热力学属性、化学属性等的能力；具有自定义前、后处理变量的能力等。
2.2.23*具有参数管理功能，能够将边界条件、材料属性、计算结果等定义为输入和输出参数，形成表格形式的“设计点”，自动进行多个设计点的分析来完成“what-if”研究。
2.2.24 *包含两种不同的CFD求解器（CFX和Fluent），能够分别满足与Fortran和C语言的二次开发接口。
2.3并行计算模块（ANSYS HPC PACK）2.3.1 *要求最大满足32核并行计算，包含两个高效并行处理包（即两个HPC Pack），提供多种自动/手动分区算法，具有动态负载平衡功能确保全局高效并行。
带*号项为必须满足项，如不满足则按照废标处理。
三、随机文件操作使用手册、各主要模块清单、提供正版许可序列号、配套安装介质一套。
四、质保期自合同签订日期起1年。
五、业绩要求要求软件供应商在国内有良好销售业绩。
六、项目完场时间及交货地点6.1.交货时间：自合同生效起30天内。
6.2.交货地点：用户使用现场。
七、投标供应商在投标前必须与本方签订技术协议。
八、其他要求投标供应商必须提供软件原始制造商的授权。