甲骨文系列集成服务器系统
甲骨文数据库一体机Exadata X3详解
甲骨文数据库一体机Exadata X3详解相关专题：创业新闻时间：2013-01-03 09:18Exadata是甲骨文在业界最早推出的集成系统，并在甲骨文各大一体机中拥有最大的销售额和最广的大型用户群。
Larry Ellison在OOW 2012上宣布的第四代数据库一体机产品Exadata X3，不仅在硬件、软件等多个层面都进行了大幅升级，还首次针对推出了1/8配置的产品，以满足中型用户的需求。
一体机/集成系统通过标准化的架构集成了服务器、存储、网络、软件等配置减化了数据中心基础设施部署和运维管理的复杂性，成为企业级用户在云计算和大数据时代最受关注的产品之一。
IDC在其对亚太区ICT市场的十大预测中指出，到 2015 年，65%部署在私有云环境中的服务器将成为一体机用户通过一体机架构可通过预配置和优化处理多重工作负载、减少部署时间并增加不动产的投资回报。
目前一体机市场已经形成了供应商百花齐放的局面，甲骨文、IBM、Teradata、EMC以及与微软合作的惠普、戴尔都推出了一体机产品。
而甲骨文是一体机市场的最早倡导者，该公司已经推出了Exadata数据库一体机、Exalogic中间件一体机、Exalytics商务智能一体机、大数据一体机、SuperCluster一体机、ODA （数据库机）等六个系列的集成系统，其中Exadata是该公司最早推出的一体机，并在甲骨文各大集成系统中拥有最大的销售额和最广的大型用户群。
Larry Ellison在2012甲骨文全球大会（OOW2012）上宣布推出的Exadata X3是该公司Exadata最新的第四代产品，不仅在硬件、软件等多个层面都进行了大幅升级，还首次针对推出了1/8配置的产品，便于在中型用户得到更好的市场认可。
图注：甲骨文全球大会（OOW2012）上展出的Exadata X3（蒋湘辉摄）甲骨文自从在收购Sun以来，硬件系统的收入一直呈不断下滑的态势，但甲骨文的Exadata等一体机产品却获得了大幅增长，并提升了甲骨文的整体利润率。
甲骨文：软件硬件都要硬
甲骨文：软件硬件都要硬作者：暂无来源：《计算机世界》 2012年第44期在甲骨文的一体化解决方案中，其硬件产品以其性能及与软件的高度集成和优化，为企业带来更优的投资回报。
■本报记者邹大斌如今的甲骨文在云计算、一体机和应用软件市场可谓风生水起。
在上个月刚刚结束的2012 甲骨文全球大会上，甲骨文宣布推出了面向公有云IaaS（基础设施即服务）和新一代的一体机Exadata X3 等，再次让甲骨文成为业界关注的热点。
回想2009 年，当甲骨文以74 亿美元收购Sun 公司时，业界很难想像到甲骨文能把Sun的产品，尤其是硬件产品与自己的软件整合得这么巧妙。
“甲骨文现在走的是软硬一体的集成化路线，在我们的整体解决方案中，包括服务器、存储、网络等硬件产品是不可分割的一部分，因为软件的最终价值还是要依托硬件来展现。
”甲骨文公司副总裁及中国区系统部总经理梅正宇表示。
据梅正宇介绍，甲骨文的硬件已经全面融入到各种解决方案中。
这其中最有代表性的集成产品非甲骨文的一体机莫属。
目前，甲骨文已经拥有了包括Exadata、Exalogic和Exalytics，以及数据库机、大数据机等多个一体机产品。
刚刚推出的新一代Exadata X3 更是将一体机推到了一个新的高度。
Exadata X3是一款基于内存计算的产品，它的主要创新包括采用智能的向外扩展存储、智能 PCI 闪存缓存和混合列压缩，实现了InfiniBand 网络和智能扫描查询分流，极大地提升了存储效率，为所有Oracle 数据库工作负载提供了极致性能和可用性，可谓集中地反映了甲骨文在硬件方面的技术积累。
据悉，目前来自原来Sun 公司的产品，包括芯片、服务器、存储、网络产品及操作系统都在按照原来的产品路线图不断升级。
在甲骨文技术大会上，甲骨文的高层就透露，继SPARC T4 之后，明年将会推出T5，其性能将会提升两倍。
“实际上，正是由于甲骨文的硬件能与软件紧密集成和优化，简化部署，降低了投资成本，从而使整体解决方案具有很大的竞争优势。
超高性能年最适合服务器使用的CPU排行
超高性能年最适合服务器使用的CPU排行在选择服务器的关键组件时，中央处理器（CPU）起着至关重要的作用。
服务器的性能和稳定性直接受制于CPU的能力。
因此，对于面向服务器领域的用户来说，选择一款适合的高性能CPU是至关重要的。
本文将为您介绍一些当前年度最适合服务器使用的超高性能CPU排行。
一、英特尔至强（Intel Xeon）系列英特尔至强（Intel Xeon）系列是业界最知名的企业级服务器CPU之一。
它针对数据中心的需求进行了优化，具备卓越的性能和可靠性。
1. 英特尔至强 Platinum 9200 系列Platinum 9200系列是英特尔至强家族中的顶级产品，采用了先进的14nm工艺。
它的核心数量从8核到112核不等，更高核心数量意味着更好的多任务处理能力。
同时，它还支持多线程技术，使得每个物理核心可以处理两个线程，进一步提高了服务器的并发处理能力。
2. 英特尔至强 Gold 6200/5200 系列Gold 6200/5200系列是英特尔至强系列中的中端产品。
这一系列的CPU具备出色的性能和能效平衡。
它采用了10nm工艺，拥有较高的主频和较大的缓存容量。
在高负载的场景下，该系列的CPU表现出色，能够稳定运行各种复杂的应用程序。
3. 英特尔至强 Silver 4200 系列Silver 4200系列是英特尔至强系列中的入门级产品，适用于小型企业或办公环境。
它的核心数量相对较少，但仍然能够满足一般服务器的需求。
该系列的CPU能够提供可靠的性能和较低的能耗，是一种经济实惠的选择。
二、AMD EPYC系列除了英特尔至强系列，AMD EPYC系列也是一款备受推崇的高性能服务器CPU。
1. AMD EPYC 7003 系列AMD EPYC 7003系列采用了先进的7nm工艺，拥有高主频和大缓存容量。
它提供了高核心数量和高线程数量，对于多线程应用程序的处理能力非常出色。
此外，该系列还支持PCIe 4.0和超大容量内存，为服务器应用带来更高的性能和扩展能力。
ODA X5-2介绍
甲骨文ODA X5-2负载配置对应 优化文档编制高负载 压力测试性能与扩展 能力测试 真实生产 压力测试 Patch 回退测试故障植入 式测试在研发设计的每个环节优化从应用到磁盘，对每一组件进行联合设计、测试与验证组件互操作性 测试与验证 端到端的 功能验证早期介入的 开发测试确立整合 的对象与目标端到端的全面的深入的优化联合协作的研发设计团队今天传统的数据库双机高可用系统面临挑战复杂性和高成本需要各种专业技能难以管控宕机风险ODA ——集成设计的数据库双机高可用系统集计算、存储、网络、操作系统、数据库、管理于一体共享存储心跳监控数据库服务器节点1 ( DAS/FC-SAN / IP-SAN )数据库服务器节点2ODA单一机箱内的 高可用数据库系统！ODA ：五年四代，稳中求变ODA V1 ODA X3-2 ODA X4-2 ODA X5-2Sep 2011 Mar 2013 Dec 2013 Jan 2015稳定的硬件架构•2个计算节点 •共享的DAS 存储稳定的软件架构•Appliance Manager •Oracle Database不断丰富的功能特性•虚拟化 •Flash Cache •DB12c 支持 •EM12c 支持数据库平台•部门级关键业务数据库–OLTP, data warehouses, and data marts–Runs Oracle’s high availability software suiteincluding Oracle Real Application Clusters •整合的数据库–Supports Multitenant and In-Memory database options•开发测试数据库–Quickly and efficiently provision snapshots 应用平台•集成虚拟化，在一个系统中支持所有层的应用集中统一部署•认证支持所有Oracle软件–Oracle E-Business Suite, JD Edwards,PeopleSoft–Oracle WebLogic Server–Oracle Enterprise Manager•认证支持数百个ISV的应用ODA的总体定位ODA：数千客户部署，数百ISV认证•广泛部署于众多行业–教育业–金融业–制造业–零售业–医疗业–……•数百个行业ISVs已加入ODA Exastack计划中ODA：中国市场，渐入佳境ODA X5-2硬件能力-标准配置标准配置•2个计算节点, 总配置：–72 CPU 核–512GB 内存–4块600GB 启动硬盘–8个外部万兆网–4个40Gb 内部 Infiniband 连接•共享存储柜–800 GB 写缓存 SSD–1600 GB 数据库缓存 SSD–128 TB SAS-2 硬盘–注：可扩展到256TB 硬盘ODA X5-2亮点纷呈硬件指标大幅飙升 集成40Gb/s IB 互连技术增加Flash Cache 技术实现与EM12c 无缝集成1 2 3 4•冗余服务器节点•冗余SAS HBA卡，由多路径软件自动切换•冗余I/O控制器模块•冗余HDDs和SSDs，由ASM自动化管理Node 0HBA HBA HBA HBA IO ModuleNode 1P0 P1IO ModuleSlot 20Slot 16Slot 12Slot 8Slot 4Slot 0Slot 21Slot 17Slot 13Slot 9Slot 5Slot 1Slot 22Slot 18Slot 14Slot 10Slot 6Slot 2Slot 23Slot 19Slot 15Slot 11Slot 7Slot 3ODA X5-2内部存储冗余连接架构•ODA Flash Cache–Flash Cache 在两个计算节点间共享使用–为应用增加cache 命中率 –比没有配置cache 块6倍•ODA Flash Logs–数据库写redo 日志到flash –微秒级写日志–比传统存储介质写日志快4x•ODA Flash Files–存储ACFS 文件系统metadata 到flash–优化ACFS 文件系统读和写操作 –优化ACFS 文件系统的数据库和VM 快照操作No Cache Local Cache ODA Flash CacheA c c e s s T i m eODA X5-2的硬件和软件集成设计，大大优化数据库性能方案适用场景一：单一数据库RACODA 数据库系统应用服务器•中小规模企业 •大型企业内部单个部门 •集团企业远程分支机构企业新建系统原有传统架构下的老旧系统更新换代方案适用场景二： 多个数据库集中整合ODA 数据库系统应用1 •中小规模企业 •大型企业内部单个部门 •集团企业远程分支机构企业新建系统原有传统架构下的老旧系统更新换代DB1 应用2应用3DB2 DB3✓数小时完成所有软硬件初始安装配置部署 ✓一键式打补丁和升级✓存储高度自动化、近乎零管理 ✓工厂预制各种可能的数据库部署模板✓工厂预制各种面向应用的虚拟机模板✓一站式管理和支持①极致简单✓硬件组件实现完全冗余配置•冗余的服务器节点 •冗余的存储I/O 模块 •冗余的各种物理连线 •冗余电源及风扇✓数据实现双重/三重镜像保护 ✓数据库/应用实现RAC 集群/高可用性 ✓虚拟机实现节点内/节点间的高可用性②高可靠✓最高性能的两路服务器架构•最高CPU 性能：至强E5-2699 V3 CPU •最高内存带宽：DDR4-2133MHz 内存 •最高存储带宽：12Gb/s 存储控制器卡•最高网络带宽：4x10GbE 对外网络访问端口✓多层存储架构设计•内存<-->Flash Redo Log<-->Flash Data <-->HDD✓40Gb/s 高带宽、低延迟的Infiniband 互连③高性能✓工厂预集成，预测试，预调优，将现场实施部署的各种可能的技术风险降到最低 ✓与牢不可破的企业级Linux 操作系统与全球排名第一的数据库软件相集成，极大增强了系统的安全性✓内置有数据库级灾备软件，确保数据库不因不可抗力的灾难事故导致数据丢失④高安全ODA部署和运维极致简单数天数小时ODA X5-2虚拟机部署过程使用# oakcli 工具第一步：导入虚机模板第二步：定制虚机模板（可选）第三步：克隆虚机模板第四步：启动虚机ODA实施部署优势：快速部署你的数据库RAC系统——通过设备管理软件实现一键式安装、部署、配置、打补丁、诊断、调优…开箱上架安装插上电源连接网络一键式安装配置完成Overall 2 hours only！To Install, Manage and MaintainT i m eC o s tBuild Your OwnInstallation Expertise Optimization Expertise Network Administration Storage Administration System AdministrationOracle ApplianceManagerSavingsODA PK 传统解决方案：ODA 更省钱Oracle Database ApplianceODA 仅需要一名工程师，仅使用Oracle Appliance Manager 图形化工具，就能轻松完成所有工作，极大降低企业业务应用系统运营 的管理成本，省时省力硬件•冗余的计算节点•冗余的内置硬盘做操作系统镜像 •冗余的物理连接•冗余的12Gb/s 存储I/O 连接•冗余的40Gb/s IB 集群心跳互联 •冗余的10Gb/s 对外服务网络连接 •数据存储冗余•双重镜像•三重镜像 •冗余的热交换的电源、风扇ODA 内置硬件和软件双重可靠性保证 软件 •Oracle 数据库11g 、12c 企业版 −Real Application Clusters−RAC One Node •Oracle Grid Infrastructure −Oracle Clusterware •Oracle Linux−UEK2 kernel •Oracle Appliance Manager −System check for all components−Diagnostics collection加快新业务上线速度提高企业竞争力降低风险方案的业务价值降低TCO（总成本）ODA X5-2，矢志不渝的商业价值完整, 简单, 可靠, 低成本•低采购成本–CoD aligns license spend to demand•低运维成本–Better utilize expensive high skilled resources–Reduced time spent on maintenance•快速上线，实现价值–Bring new functionality to market more rapidly•更好的可用性–Built-in high availability and best practices lead to greater uptime。
甲骨文（Oracle）数据库产品中文资料大全说明书
甲骨文(中国)软件系统有限公司北京远洋光华中心办公司北京市朝阳区景华南街5号，远洋光华中心C座21层北京甲骨文大厦北京市海淀区中关村软件园24号楼甲骨文大厦欢迎访问公司网址： (英文)中文网址：/cn（简体中文）销售中心：800-810-0161 售后服务热线：800-810-0366 培训服务热线：800-810-9931 /oracle /oracle /oracle以下内容旨在概述产品的总体发展方向。
该内容仅供参考，不可纳入任何合同。
其内容不构成提供任何材料、代码或功能的承诺，并且不应该作为制定购买决策的依据。
此处所述有关 Oracle 产品的任何特性或功能的开发、发布以及相应的日程安排均由 Oracle 自行决定。
版本：1.0.72019年9月22日搜集整理：萧宇(********************)目录数据库及选件 (4)OEM数据库管理包 (10)Exadata数据库云平台 (13)数据库高可用解决方案 (16)数据库安全解决方案 (18)数据库私有云解决方案 (20)大数据，数据仓库与商务智能 (22)数据集成 (25)Oracle for SAP (28)数据库及选件Oracle 提供了丰富的选件来扩展 Oracle 数据库企业版的功能，从而满足各领域客户对性能和可扩展性、高可用性、安全性和合规性、数据仓储和大数据、可管理性方面的特殊需求。
产品名称产品简述中文文档Oracle 高级压缩(Advanced Compression) Oracle Advanced Compression 提供一组全面的压缩功能，帮助降低存储成本的同时提高性能。
利用该选件，组织可以对所有类型的数据启用压缩，从而大幅减少其整体数据库存储空间占用：关系数据（表）、非结构化数据（文件）、网络、Data Guard 重做和备份数据。
虽然压缩最明显的优势通常是节省存储成本和跨服务器（生产、开发、QA、测试、备份等）优化，但Advanced Compression 中包括的其他创新性技术旨在提高性能，降低 IT 基础设施的所有组件（包括内存和网络带宽以及加热、冷却和占地面积成本）的资本支出和运营成本。
甲骨文增强EPM产品线功能
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微软发布 Ｏ ｆ ｅ ２ ０ ｅｖｃ ａｋ ３ ｆ ｃ ０ ３ Ｓ ｒ ｉｅＰ ｃ ｉ
微 软 公 司 日前 发 布 了 Ｏｆ ｅ ２ ０ 第 三 版 Ｓｒｉ 状况 ， Ｐ 可让用户控 制Ｅｃ ｌ ｆｃ ０ ３的 ｉ ｅｖｃ ｅ Ｓ３ ｘｅ文档 中的宏运行 ． 从而潜
甲骨 文增 强 Ｅ Ｍ产 品线 功 能 Ｐ
Ｐ 日前 ．甲骨文在 美国总部宣布 ， ＥＭ系统集成方 用 工 作 区 等 。甲 骨文 集 成 ＥＭ系 统 横 跨 其 互 为 补 充 的 产 要 在 Ｐ
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调 整，完成所 有Ｐ ２用产 品与Ｏａ ｌ数据库 １ｇ ， ｒ ｅ ｃ 以及Ｏ ａｌ １ ｒ ｅ ｃ
甲骨文公 司服务器技术高级副总裁Ｔ ｏ ｓＫｒ ｎ ｈｍａ ｕａ表 ｉ
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Ｐｃ （Ｐ ） 微软表示 ． ａｋ Ｓ ３ 。 通过免费下载 ， 新的Ｓ ｒｉ ａｋ 在 地 屏 蔽 了恶 意 代 码 。 同 时 ．与 绝 大 部 分 Ｓ ｒｉｅＰ ｃ ｅｖｃ Ｐ ｃ ｅ ｅｖ ａｋ ｃ
甲骨文全面集成的软硬件系统引领技术创新 尽展极致性能
甲骨文全面集成的软硬件系统引领技术创新尽展极致性能作者：暂无来源：《计算机世界》 2011年第45期在日益激烈的竞争环境下，创新已经成为推动企业业务发展和提升其竞争力的核心要素。
而随着外部市场以及技术的不断变化，企业还面临着一些新的机遇与挑战。
根据Gartner 2011 年发布的IT 行业预测，到 2014 年，90%的企业将支持员工在个人设备上运行企业应用程序，移动计算成为必然的发展趋势；而工作方式的进步也给企业和员工提出了更高的要求，麦肯锡公司在2011 年推出的季刊《重新反思知识性工作：一种战略方法》中介绍，量身定制的解决方案可以使员工提高50% 的工作效率。
同时，在技术层面上，大数据和云孤岛的现象则成为企业不得不面对的难题。
于是，越来越多的企业不断寻求最佳途径，以期在顺应外部环境发展的同时，满足企业整合IT 资源、促进业务增长的需求。
2011 甲骨文全球大会在美国旧金山刚刚圆满落下帷幕，甲骨文公司隆重推出多项创新技术，并针对技术创新如何引领业务创新提出了独到见解，进一步兑现了为企业提供业界最佳软硬件集成产品及解决方案，以帮助其提高应用性能、可用性、安全性和管理性的承诺。
为了延伸甲骨文全球大会精神和更好诠释甲骨文企业及产品战略，甲骨文近期也在中国多个城市举行了“云济九州甲领天下”甲骨文创新技术全国巡展，为国内用户全面解读了甲骨文公司关于Oracle 数据库、中间件、集成系统以及应用软件等一系列最新的产品和技术。
集成设计的系统和设备，加速数据中心变革当前，集成设计的系统及设备受到了国内外众多企业的青睐，它不仅最大程度的简化了IT 架构，并且在保障卓越应用性能的同时，赋予企业及其员工更多的创新能力和更大的创新空间。
甲骨文公司致力于为客户提供全面、开放、集成的产品组合，包括出色的传统软、硬件产品，优化的配置解决方案，以及集成的一体化系统。
通过一系列创新产品的开发与测试，甲骨文实现了对各个层级的优化与集成，使其成为一个具有卓越性能的完整系统，从而进一步帮助企业简化IT 部署和应用、降低运营成本以及投资风险。
带您了解甲骨文云ERP的优势
带您了解甲⾻⽂云ERP的优势可能许多⼈不知道什么是云ERP，简单地讲，就是利⽤云计算开发的ERP系统，系统部署在云服务器端，⽤户可以通过智能⼿机、平板电脑等终端设备接⼊互联⽹访问云服务器从⽽获得ERP应⽤服务。
下⾯我们便为您解密云ERP优势，以及甲⾻⽂为何能够引领云ERP市场。
随着电商的⽇益发展，ERP正逐步成为企业在电商时代⽣存和发展的基⽯，相较传统的ERP，云ERP有哪些特点呢?1.具有外部沟通交互能⼒，可以把从⽹上获得的信息和企业内部信息很好地结合，共享数据，降低资源的浪费，因此云ERP是开拓企业市场的有效渠道及管理核⼼。
2.可以多平台运⾏，为了降低投资成本，企业初步建设ERP系统时会选择普通的PC⽹络，但随着规模的扩⼤，需要更好的硬件环境，但往往⼜不希望更改应⽤软件系统，这时云ERP便能显出优势，充分满⾜企业的需求。
3.数据⾼度共享，进⼊云ERP系统的数据和信息可以⾼度整合、畅通流动，传递到相关的功能板块，实现数据共享。
近年来，随着云技术的普及，⾼科技企业也开始推⼴云ERP，这使得云ERP市场迅速升温，越来越受到企业的青睐。
在众多产品中，甲⾻⽂云erp⽆疑是备受瞩⽬的，这不仅在于它在数据库⾏业的地位，更在于它对云ERP的重视和不遗余⼒的推⼴，那么在市场中，甲⾻⽂云erp有哪些卖点呢?1.全球化，这是甲⾻⽂和本⼟云ERP的重要区别，当企业进⼊全球化营销时，必须满⾜多种货币、语种要求，符合全球财务管理的本地化要求，这是很⾼的技术挑战。
2.现代云，是指甲⾻⽂云ERP利⽤当下很多新的数字化技术重构其系统，根据新的⽤户需求以及新的技术发展潮流全新构建云ERP，始终致⼒于⾛在技术的最前沿。
3.完整性，甲⾻⽂云ERP既保留了传统ERP的基础管理模块，⼜增加了⼀些创新模块，可以提供完整的供应链解决⽅案。
⽬前云ERP服务提供商中，只有甲⾻⽂有这么完整的解决⽅案，做到了既有宽度也有深度。
甲⾻⽂云ERP向⼀百多个国家⽤户提供数据库和云ERP服务，⼤家想了解相关信息，可以登陆云合官⽅⽹站，也可以致电我们，我们会为您提供详尽的最新资讯。
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4 PCIe (1-internal 3external)per server
6x 10GbE
4U 2U Optional Storage Expansion Unit
No DVD Drive VGA (Fixed capacity system)
RHEL 5.8, 11gR2 EE, RAC, RAC One, Cluster, ASM
Sun Fire X64 Intel Servers
System
Sun Server X3-2
(Old name X4170 M3)
Max Socket
1X or 2X Intel Xeon (E5 - 4/6/8 cores)
Processor Type
4-core: 2.4(E5-2609) 6-core: 2.5(E5-2640) 8-core: 2.2(E5-2660) 8-core: 2.9(E5-2690)
ODA (Oracle
DataBase Appliance) (LOD 5/31/13)
4x Intel Xeon (X5675 - 6 cores) (X4370M2)
6-core: (24 cores total) (X5675) 3.06GHz
192GB (96GB per node) DDR3
Memory
16 DIMM slots (8/16/32) (8 per CPU) DDR3
Max Memory
512GB
Internal Disks
Up to 8 2.5” Drives SAS/SATASSD SAS: 300 GB/600GB SATA SSD: 100GB/300GB Or Up to 4 3.5” Drives SAS/SATA SAS 600GB SATA 3TB 4GB USB Flash Drive (Int) Up to 24 2.5” Drives SAS/SATASSD SAS: 300 GB/600GB SATA SSD: 100GB/300GB Or Up to 12 3.5” Drives SAS/SATA SAS 600GB SATA 3TB 4GB USB Flash Drive (Int) Up to 6 disks: SAS2: 300GB, 600GB SSD: 32GB
Cat
V
Comparable Systems
SPARC T4-2
2X SPARC T4 (8 cores)
2.85 (16 cores)
1TB
8 PCI-E -x8 2 PCI-E -x4 1 XAUI 16 Express Modules
4 GigE
3U
V
SPARC T4-4
2X or 4X SPARC T4 (8 cores)
PCI I/O
4 PCI-E -x8 2 PCI-E –x4
On-Board Ethernet
4 GigE
Rack Units
2U
Notes
OS
(All OS'es are 64-bit unless specified) Solaris 10 8/11, Solaris 10 09/10 (U9) + MU8/11, Support for Solaris 10 10/09 (U8) + MU8/11, Solaris 11 xx/11 Solaris 10 8/11, Solaris 10 09/10 (U9) + MU8/11, Support for Solaris 10 10/09 (U8) + MU8/11, Solaris 11 xx/11
Max Memory
512GB
Internal Disks
Up to 8 disks SAS-2: 300, 600GB 100GB, 300GB SATA SSDs Up to 6 disks SAS-2: 300, 600GB 100GB, 300GB SATA SSDs Up to 8 disks SAS-2: 300, 600GB 100GB, 300GB SATA SSDs
(Old name X4470-M2)
2x or 4x Intel Xeon (E7-4800 - 8/10 cores)
8-core: 2.00(E7-4820) 10-core :2.26(E7-4860) 10-core :2.4(E7-4870)
64 DIMM slots (8/16) (16 per CPU) DDR3
16 PCI-E – x8 Carriers
4 10GbE
8U
No DVD
Solaris 10 1/13, Solaris 11.1
V
IBM P770, P780, P780+ HP DL980
Unofficial Product Guide APR 2013
4 10GbE
5U
No DVD
Solaris 10 1/13, Solaris 11.1
V
IBM P750
SPARC T5-8
8X SPARC T5 (16 cores)
3.6 (128 cores)
128 DIMM slots (16/32) (32 per PM) DDR3
4TB
Up to 8 disks SAS-2: 300, 600GB 100GB, 300GB SATA SSDs
U
IBM x3850 X5 Dell R810 & 910 HP DL580 G7
Sun Server X2-8
(Old name X4800 M2)
4x or 8x Intel Xeon (E7-8800 - 8/10 cores)
8-core: 2.13(E7-8830) 10-core : 2.40(E7-8870)
OS
(All OS'es are 64-bit unless specified) Solaris 10 08/11, Solaris 11 11/11, OEL 5.7, OEL 6.1, OVM 3.0.2 SLES 11, Win2008, Win2008R2, VMware ESX/ESXi 5.0
Sun CoolThreads™ CMT Servers
System SPARC T4-1 Max Socket
1X SPARC T4 (8 cores)
Processor Type
2.85 (8 cores)
Memory
16 DIMM slots (8/16/32) DDR3 32 DIMM slots (8/16/32) (16 per CPU) DDR3 64 DIMM slots (8/16/32) (16 per CPU) DDR3
Solaris 10 10/09, OEL 5.5, OVM 2.2.1 RHEL 5.5, SLES 11, Win2008 SP2, Win2008R2, VMware 4.0 update 2 (4socket)
V
ODA X3-2
4x Intel Xeon (E5-2690 – 8 cores)
Solaris 10 08/11, Solaris 11 11/11, OEL 5.7, OEL 6.1, OVM 3.0.2 SLES 11, Win2008, Win2008R2, VMware ESX/ESXi 5.0
U
IBM x3650 M3 HP DL380 G6
Sun ServHale Waihona Puke r X2-4CatU
Comparable Systems
IBM x3550 M3 HP DL360 G6
Sun Server X3-2L
(Old name X4270 M3)
1X or 2X Intel Xeon (E5 - 4/6/8 cores)
4-core: 2.4(E5-2609) 6-core: 2.5(E5-2640) 8-core: 2.2(E5-2660) 8-core: 2.9(E5-2690)
1TB
8 PCI-E2.0-x8 2 PCI-E2.0-x4 (Or 2 PCIE2.0-x16)
4 GbE
3U
2 On-board VGA
Solaris 10 10/09, OEL 5.5, OVM 2.2.1 RHEL 5.5, SLES 11, Win2008 SP2, Win2008R2, VMware ESX/ESXi 4.0 U1
4 PCIe (1internal 3external)per server
2x 10GbE 6x 1GbE
4U
No DVD Drive VGA (Fixed capacity system)
RHEL 5.5, 11gR2 EE, RAC, RAC One, Cluster, ASM
U
Unofficial Product Guide APR 2013
8-core: (32 cores total) (E5-2690) 2.9GHz
(256GB per node) DDR3
512GB
284 disks: 20 ea SAS-2: 900GB (18TB’s) 6/9TB usable (triple/double mirrored) 4 ea 200GB SSD 4 ea 600GB SAS-2 (boot) (OPTIONAL Storage Expansion 18TB’s) 28 disks: 20 ea SAS: 600GB (12TB’s) 4/8TB usable (triple/double mirrored) 4 ea 73GB SSD 4 ea 500GB SATA (boot)