电子工艺学复习题.doc
(完整版)电子工艺复习题
一、填空1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。
(接地、静电屏蔽、离子中和）2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。
该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段.（研制、开发.设计、试制和批量生产）3.设计文件按表达的内容,可分为图样、略图、文字和表格等几种.（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏 ,装配图、接线图等设计文件还有明细栏。
（主标题栏登记栏明细栏）5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位 , 物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。
7.1MΩ＝ 1000 KΩ= 1000000 Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。
9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数 .10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚,若表头指针不摆动，说明电容器开路。
11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。
12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
13.扬声器是一种电声器件。
14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种.15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。
16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。
17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清洗。
18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡:63% 铅：37％ _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。
19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。
20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。
21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一.22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。
（单向导电性)23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
电子行业电子工艺学复习题
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子工艺复习
1.根据加热方式分，电烙铁可分为哪两种？各有什么特点？2.常用的电阻标称值有哪几个系列？3.电阻常用的标注方法有哪几种？4.会识别电阻。
5．常用的手工焊接工具有哪些，常用的自动焊接设备有哪些？6．对于有绝缘层的导线，其加工分为哪几个过程？7.元器件引线的预加工处理主要包括哪几个步骤？8.直插元器件安装时，通常分为哪两种安装方法？9.焊点的常见缺陷有哪些？。
10.自动焊接技术主要有哪些？。
11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。
12. 接触焊接主要有哪几种。
13.印制电路板的制作过程是什么？14.常用的抗干扰措施有哪些？16. 电子产品装配的工艺流程是什么？17.电子产品的安全性检查是哪几个方面？18.电子产品的生产是什么？19.设计文件一般包括内容是什么？20. 按设计文件的分类是什么？。
21.电子产品调试的内容包括哪几个阶段？22. 调试故障查找及处理的一般步骤是什么？23. 常用的调试故障查找及处理的一般方法有哪些？24.从微观角度来分析锡焊过程可分为哪三个阶段来完成？。
25．波峰焊的特点。
26.简述用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法？27.简述用万用表简单判断三极管好坏和极性的方法。
简述集成电路管脚编号的识别方法。
28.介绍6种常用的电子产品制作的专用工具及功能。
29.介绍5种常用的电子整机装配专用设备，并简述其功能。
30.在电子产品装配前，需要做的准备工艺有识图，简述主要对哪几种国图形进行识图，并说明识图方法。
31.元器件引线成型的技术要求是什么？32.电烙铁的检测、维护与使用注意事项是什么？33.简述共晶焊锡焊料和无铅焊接焊料的优缺点。
34.简介手工焊接的五步法和三步法，及手工焊接要领。
35.简介主要的自动焊接技术。
36.简述焊接的质量要求与检查步骤。
37.简述无铅焊接技术的优缺点。
(完整版)电子工艺复习题及答案
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电子材料工艺学复习题
①由起始压强
得到，Pr<=5.2ⅹ10-3（pa）
②材料的蒸汽压与温度之间的关系为：LgP = A − B/T， 带入解得：P=7.08ⅹ10-5 Pa
③由 带入数据得：Nm=2.8ⅹ10-8 Kg/cm2∙s 取 1cm2 的铝膜作为研究对象，则其体积 V=1 cm2ⅹ200ⅹ10-7cm=2ⅹ10-5 cm3 质量 m=p∙v=2ⅹ10-5 cm3ⅹ2.7 g/cm3=5.41.93 s
电子工艺技术试题
电子工艺技术试题电子工艺技术试题一、单项选择题（每题2分，共40分）1. 在电子工艺中，制备薄膜的方法主要包括（）。
A. 电镀法B. 热蒸发法C. 溅射法D. 所有方法都正确2. 在电子组装中，常用的焊接方法是（）。
A. 点焊B. 滚焊C. 插焊D. 所有方法都正确3. 在电子设备生产中，常用的测试方法是（）。
A. X射线检测B. 眼视检查C. 电性能测试D. 所有方法都正确4. 在印刷电路板制造工艺中，以下哪个工艺是用于制备印刷电路板的（）。
A. 曝光B. 印制C. 制板D. 所有工艺都正确5. 以下哪个工艺是指将已制成的半导体芯片连接到外部引脚上的一种技术（）。
A. 封装B. 焊接C. 清洗D. 测试6. 在半导体制造过程中，为了防止杂质进入晶体管内，常使用（）来进行处理。
A. 热退火B. 化学洗净C. 热溅射D. 抛光7. 在电子产品制造中，常用的镀金方法是（）。
A. 热镀金B. 电镀金C. 化学镀金D. 所有方法都正确8. 以下哪个工艺是指将电子元件安装到印刷电路板上的过程（）。
A. 制板B. 焊接C. 插焊D. 封装9. 以下哪个方法是制备集成电路的常用方法（）。
A. 化学气相沉积B. 离子注入C. 溅射D. 所有方法都正确10. 在电子元器件的印刷电路板上，常用的连接方式是（）。
A. 焊接B. 插焊C. 焊盘D. 所有方式都正确二、判断题（每题2分，共20分）1. 电镀法是一种制备薄膜的常用方法。
（）2. 印制是印刷电路板制造过程中的一个环节。
（）3. 热溅射是半导体制造过程中的一种处理方法。
（）4. 制板是将电子元件安装到印刷电路板上的过程。
（）5. 化学气相沉积是制备集成电路的常用方法之一。
（）三、简答题（每题10分，共20分）1. 简述半导体制造过程中的刻蚀技术。
2. 简述印刷电路板制造过程中的制版技术。
四、综合题（共20分）某电子产品的制造过程为：印制→焊接→测试→封装。
请简述每个环节的作用和重要性。
电子工艺考试复习资料
1. 安全用电常识：①不要随意将三相插头改成两相插头，切不可将三相插头的相线（俗称火线）与接地线接错。
②不用湿手摸、湿布擦灯具、开关等电器用具。
③晒衣架要与电线保持安全距离，不要将晒衣竿搁在电线上。
④电视机室外天线要远离电力线，不要高出避雷针；⑤电加热设备不能烘烤衣物；⑥搬动家用电器时要先切断电源；⑦洗衣机等家用电器的金属外壳要有可靠接地。
2. 人工呼吸及胸外按压法急救：人工呼吸：第一步：清理触电者口中阻塞物第二步：将触电者鼻孔朝上，头后伸第三步：施救者贴嘴吹气，胸扩张第四步：放开嘴鼻好换气胸外按压法：第一步：中指对凹堂，当胸一手掌第二步:掌跟用力向下压第三步：慢慢向下压第四步：突然放3. 手工焊接技术（材料工具步骤要求）：焊料：可分为锡铅焊料、银焊料及铜焊料等。
锡铅焊料又称焊锡，在电子产品焊接中，常用的是锡铅焊料，其形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种工具：内热式电烙铁外热式电烙铁恒温电烙铁尖嘴钳斜嘴钳剥线钳螺丝刀镊子步骤：准备施焊加热焊件送入焊锡丝移开焊锡丝移开电烙铁质量要求：可靠的电气连接足够的机械强度光洁整齐的外观4. 元器件的识别：晶体二极管：检测时，万用表置于“Rⅹ1K”挡，两表笔分别接到二极管的两端，如果测得的电阻值较小，则为二极管的正向电阻，这时与黑表笔（即表内电池正极）相连接的是二极管正极，与红表笔（即表内电池负极）相连接的是二极管负极，如果测得的电阻值很大，则为二极管的反向电阻，这时与黑表笔相接的是二极管负极，与红表笔相接的是二极管正极。
正常的二极管，其正、反向电阻的阻值应该相差很大，且反向电阻接近于无穷大。
如果某二极管正、反向电阻值均为无穷大，说明该二极管内部断路损坏；如果正、反向电阻值均为0，说明该二极管已被击穿短路；如果正、反向电阻值相差不大，说明该二极管质量太差，也不宜使用晶体三极管：检测时，将万用表置于“Rⅹ1K”挡。
（以NPN管为例）先用黑表笔接某一管脚，红表笔分别接另外两管脚，测得两电阻值。
电子工艺复习
一、填空题1、电子工艺是生产者利用设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求电子产品的艺术（工序、方法或技术）。
它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
2、就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面指制造工艺的技术手段和操作技能；另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和生产管理。
3、电子产品制造过程的基本要素：材料、设备、方法、人力、管理。
4、碳膜电阻高频特性好、价格低，但精度差。
金属膜电阻性能优于碳膜电阻。
5、金属膜电阻耐高温，当环境温度升高后，其阻值随温度的变化很小，工作频率较宽，高频特性好，精度高，但成本稍高、温度系数小。
6、金属氧化膜电阻具有耐高温、氧化物的化学稳定性好、具有较好的机械性能，硬度大，耐磨，不易损伤，功率大，可高达数百千瓦，电阻阻值范围窄，温度系数比金属膜电阻大，稳定性高等特点。
'7、线绕电阻有固定式和可调式两种。
这种电阻的优点是：阻值精确，有良好的电气性能、工作可靠、稳定，温度系数小，耐热性好，功率较大。
8、保险电阻具有双重功能，在正常情况下具有普通电阻的电气特性，一旦电路中电压升高、电流增大或某一电路元件损坏，保险电阻就会在规定的时间内熔断，从而达到保护其它元器件的目的。
9、陶瓷绝缘功率型线绕电阻称为水泥电阻。
有立式和卧式两类。
其特点是：散热大，功率大，具有优良的绝缘性能，绝缘电阻可达100MΩ。
10、对于同一类电阻器，额定功率的大小取决它的几何尺寸和表面面积，额定功率越大，电阻器的体积越大。
11、色标法是电阻标称值最常用的表示方法，普通电阻采用四色环表示，精密电阻采用五色环表示。
12、电阻器的标志符号为:151表示150Ω， 563表示56kΩ，759表示Ω，6801表示Ω。
13、电位器由外壳、滑动轴、电阻体和3个引出端组成。
14、多联电位器是指由两个或两个以上单联电位器组成的电位器组件，分为同步多联电位器和异步多联电位器两种。
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电子工艺学复习题电阻——1. 作用：导体材料对电流通过的阻碍作用2. 在电路中的作用：分压、降压、分流、限流、滤波（与电容组合）和阻抗匹配3. 命名：RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器4. 标志：文字符号直接表示法；色标法（四色带普通电阻和五色带精密电阻）；数字表示法；文字表示法适用于功率大于2W的电阻；色标法适用于功率在2W以下的电阻；数字表示法适用于贴片电阻，注意，第三位数字为9时代表倍率为0.1。
5. 主要性能参数：电阻值以及允许偏差、功率6. 符号：电阻符号和功率在电阻上的表示。
7. 常见电阻器：碳膜电阻（绿色或棕色）、金属膜电阻（红色）、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。
8. 检测：常见故障为断路。
万用表测量电阻步骤：1）机械调零；2）估计电阻值，选择合适量程；3）欧姆调零；4）测量电阻值大小；5）置万用表档位为交流电压档或“OFF”档，测量完毕。
电位器——电位器在电路中的作用：改变电阻值，调节电压或电位。
符号：P279测量：R12+R23=R13：移动滑动端，万用表指针连续变化。
作业：1 电阻器的主要参数有哪些？2电阻器上哪一端为第一环？（离引线端近的是第一环）3 用四色环表示电阻：68KΩ±5%；47KΩ±5%；4 用五色环表示电阻：2.00KΩ±1%；39.0KΩ±1%；5 指出下列电阻的阻值、允许偏差和标志方法。
2.2KΩ±10%；680Ω±20%；5K1±5%；125K；102J。
6 一般情况下如何判别电阻器的好坏？7 表面涂绿漆和红漆的电阻各是什么电阻？哪种好？哪种好？碳膜电阻稳定性好，阻值范围宽，受电压和频率的影响小，高频特性好，具有负温度系数特性，但负荷功率小，使用环境温度低。
金属膜电阻工作环境温度大，体积小，噪声低，稳定性高，温度系数和电压系数低，耐热性好，高频性能好。
电容——1. 作用：是一种储存电能的元件，具有充放电特性和阻止直流电流通过，允许交流电流通过的能力（隔直流通交流）。
2. 在电路中的作用：起到退耦、耦合、滤波、旁路、谐振、分频、定时等作用。
3. 命名：CA11A：钽电解电容4. 标志：直接表示法：CCG1-63V-0.1μF-Ⅲ陶瓷电容高功率圆形63V0.1μF允许误差20%数码表示法：233表示2300pF，单位为pF。
注意，第三位数字9代表倍率0.1。
色标法：同电阻，单位pF。
22000pF±10%，1600V。
数码表示法适用于片状电容，色标法适用于小容量电容。
5. 主要性能参数：电容量及允许误差、漏电阻、额定功率、耐压值等。
6. 符号：无极电容有极电容可调电容双连电容微调电容7. 常见电容器：有极电容（电解电容）和无极电容；固定电容和可变电容。
8. 检测：一般情况下，对电容量大于0.1μF的电容器，可用万用表进行检测，0.1-10μF 选用R*1K档，10-300μF选用R*10K档；对于小容量电容器采用表笔接三极管（黑接集电极，红接发射极）测量。
用万用表测量的是电容器的漏电阻！电容器电容量的测量须采用交流电路，如谐振法或电桥！测量电解电容时，漏电阻小的一次，黑表笔所接为负极。
电解电容待表针稳定后读取数值，所指示的漏电电阻值会大于500 kΩ，若漏电电阻小于100 kΩ，则说明该电容器已漏电严重，不宜继续使用。
9. 常见故障：漏电、短路、断路。
作业：1 电容器的主要标志方法有哪几种？2 电容器有哪些主要参数？3 电容器的额定工作电压是其允许的最大直流电压吗？4 电容器的容量常用数字表示，试说明103、333、682各表示的电容量？5 指出下列电容器的数值大小、允许偏差和标志方法。
5n1、103J、2p2、339K、p56K。
6 电解电容器极性的识别方法有哪几种？与普通电容相比，有何不同？7 怎样用万用表测量电解电容器的漏电流大小？8 如何判断较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？9 电容器在电路中起什么作用？电感——1. 作用：电感线圈用文字符号L表示，变压器用文字符号T表示。
在导线或线圈中流过电流时，其周围就会产生磁场，线圈中电流发生变化时线圈周围的磁场发生变化，变化的磁场可使线圈自身产生感应电动势，这就是自感作用，表示自感能力的物理量称电感。
凡能产生电感作用的器件称为自感器。
如在通以交流电的线圈的交变磁场中，放置另一只线圈，在此线圈中会产生感应电动势，这种现象称为互感。
电感器通常分为两大类：一类是应用自感作用的电感线圈。
另一类是应用互感作用的变压器。
2. 在电路中的作用：电感器有通直流阻交流、通低频阻高频、变压、传送信号等作用。
变压器起变压作用。
3. 命名：LGX代表小型高频电感线圈；DB-50-2表示50V A的电源变压器4. 标志：直标法：电感量用数字和单位直接标注在外壳上。
单位uH或mH。
如220uH±5% 色标法：卧式的与电阻色环法相似。
立式的常采用色点法。
单位uH数码法：采用三位数码表示，前两位有效数，第三位零的个数.5. 主要性能参数：电感：电感量、品质因数、分布电容和直流电阻、额定电流。
变压器：变压比、额定功率、效率、温升、绝缘电阻等。
6. 符号：P280或P81的电感线圈和如图所示的变压器；7. 检测：用电桥或谐振法测量电感量；用电压比法或变电容法测量Q值。
电感：将万用表置于R×1档或R×10档，用两表笔接触在路线圈的两端，表针应指示导通，否则线圈断路。
焊开一脚，如果线圈较细或匝数较多，指针应有较明显的摆动，一般为几欧姆～十几欧姆之间，如阻值明显偏小可判断线圈匝间短路；不过有许多线圈线径较粗，电阻值为几欧姆，甚至小于1Ω,这是可改用数字万用表200档测量。
变压器：判断初、次级线圈：电源变压器的初级、次级引脚都是分别从两侧引出的，一般初级侧标有220v字样，但有时标记模糊，可根据初级绕组线径细、匝数多，次级线径粗、匝数少判断，同时初级直流铜阻>次级直流铜阻。
一般，初级输入端为绿色，次级输出端为红色。
变压器的同名端判别：仅以测试次级的绕组A为例。
假定E正极接变压器初级线圈a 端，负极接b端，万用表的红笔接c端，黑表笔接d端。
当开关S接通的瞬间，变压器初级线圈的电流变化，将引起铁心的磁通量发生变化，根据电磁感应原理，次级线圈将产生感应电压，此感应电压使接在次级线圈两端的万用表的指针迅速摆动后又返回零位，因此观察指针的摆动方向就能判断出变压器各绕组的同名端，若指针向右摆，说明a与c为同名端，b与d同名端，反之向左摆，说明a与d是同名端。
8. 故障：开路、短路和局部短路，局部短路要通电测量。
作业：1 电感器的主要标志方法有哪几种？2 如何用万用表判别电感器的好坏？3 变压器的主要特征参数有哪些？4 如何用万用表检测电感器断路或内部短路？5 电感器和变压器在电路中起什么作用？二极管——1. 作用：单向导向型。
稳压二极管利用二极管的反向击穿特性制成的，齐纳击穿和雪崩击穿；变容二极管和光电二极管工作时须加反向工作电压。
2. 在电路中的作用：——3. 命名：2AP8A小信号PNP型二极管；2BS21：P型锗材料隧道二极管；3AG11C锗材料PNP高频小功率三极管；CS213场效应管。
4. 标志：——5. 主要性能参数：普通二极管：（1）最大正向电流；（2）最高反向工作电压；（3）结电容和最高工作频率；（4）反向饱和电流等。
稳压二极管：稳定电压、稳定电流、最大耗散功率等。
6. 符号：见P2817. 常见二极管：半导体分立器件分为半导体二极管、晶体三极管、场效应管和功率整流器件等。
半导体二极管可分为普通二极管和特殊二极管，普通二极管包括整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管、恒流二极管等。
按结构分类可分为点接触型（检波电路）、面接触型（整流电路）和硅平面开关管。
场效应管包括结型（JFET）和绝缘栅型（IGFET）两类，绝缘栅型中主要是金属氧化物半导体场效应管MOS。
8. 检测：用万用表R×100或R×1k挡测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。
若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。
若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
注意，不能用R×1挡（内阻小，电流太大）和R ×10k挡（电压高）测试，否则有可能会在测试过程中损坏二极管。
稳压二极管：将万用表置于RX10KΩ，红笔接正极，黑笔接负极，如果阻值较小，则为稳压二极管，如果阻值较大，则为普通二极管。
三极管——1. 作用：晶体三极管，或称双极型晶体管，是利用半导体材料的导电特性制成的，是电流控制电流的器件；而场效应管是利用半导体的绝缘特性制成的，是电压控制电流的器件。
2. 在电路中的作用：——3. 命名：——4. 标志：——5. 主要性能参数：晶体管：（1）交流电流放大系数；（2）集电极最大允许电流；（3）集—射极间反向击穿电压；（4）集电极最大允许耗散功率。
场效应管：1）夹断电压U GS（off）或开启电压U GS（th）；2）饱和漏极电流I DSS；3）漏源击穿电压U（BR）DS；4) 栅源击穿电压U（BR）GS；5）最大耗散功率P DM 6）跨导gm。
6. 符号：P281；7. 种类：结型场效应管是耗尽型场效应管；绝缘栅型有N沟道、P沟道；增强型和耗尽型等。
8. 检测：硅管和锗管的判别，U be的电压不同。
晶体三极管的三个端子的判断方法。
结型场效应管：用万用表R×100档或R×1K档，用黑表笔任接一个电极，红表笔依次触碰另两个电极，若测出某一电极与另外两个电极的阻值均很大（无穷大）或均很小（几百欧－1千欧），则可判断黑表笔接的是栅极G,另外两个极为D、S极。
在两个阻值均为高阻值的一次测量中，被测管为p沟道结型场效应管。
相反为N沟道管。
结型场效应管源极和漏极在结构上具有对称性可互换使用。
绝缘栅型场效应管：若RX1K档，一个管脚与其他的管脚之间电阻值都是无穷大，则为栅极。
再用两表笔接另外两个管脚，若阻值小的红笔为D极，黑笔为S极。
一般不用测量。
9. 注意事项：场效应管由于输入电阻特别高，因此很容易受到静电等的影响和破坏，在储存和使用场效应管，特别是MOS场效应管时，应特别注意静电和接地问题：储存时应放在可放静电的海绵上，或用短路环将场效应管的3个引脚短路；焊接时应使用接地良好的电烙铁，拿取时应戴上防静电手套；工作时应铺上防静电桌垫，等等，以避免管子被静电损坏。
（1）在使用场效应管时应注意漏源电压、漏源电流、栅源电压、耗散功率等参数不应超过最大允许值（2）场效应管在使用中要特别注意对栅极的保护。