FPC天线设计规范
FPC应用注意事项
FPC应用注意事项FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由导电材料和绝缘材料组成，可实现电子设备的灵活连接和组装。
在应用FPC时，有一些注意事项需要考虑，以确保其正常运行并提高可靠性。
以下是FPC应用的一些注意事项：1.设计规范：在设计FPC时，需要遵循相关的设计规范，包括线宽、线距、焊盘尺寸等。
同时，还需要考虑FPC的折叠、弯曲和拉伸等特性，以确保FPC能够适应设备的使用环境。
2.弯曲半径：FPC具有优秀的柔韧性，但在弯曲时需要注意弯曲半径。
如果弯曲半径过小，会导致FPC的导线断裂或焊盘脱落。
因此，需要根据FPC的材料和厚度确定适当的弯曲半径。
3.焊接温度：在焊接FPC时，需要控制好焊接温度。
过高的温度会导致FPC的绝缘层熔化，从而影响电路的可靠性。
因此，需要根据FPC的材料选择适当的焊接温度，并使用合适的焊接设备和工艺。
4.环境适应性：FPC通常用于移动设备、汽车电子等环境恶劣的应用中，因此需要具备良好的环境适应性。
在选择FPC时，需要考虑其耐高温、耐湿度、耐腐蚀等性能，并根据实际使用环境进行测试和验证。
5.可靠性测试：为了确保FPC的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试，包括环境试验、振动试验、冲击试验等。
这些测试可以评估FPC在不同环境下的性能，并发现潜在的问题，从而进行改进和优化。
6.安装方式：在安装FPC时，需要遵循正确的安装方式。
首先，需要保持FPC的平整，避免弯曲和扭曲；其次，需要避免过度拉伸或压缩FPC，以免导致导线断裂或焊盘脱落；最后，需要使用合适的连接器和固定件，确保FPC与其他组件之间的可靠连接。
7.防静电保护：FPC对静电非常敏感，因此在使用和安装过程中需要注意防静电保护。
在操作FPC时，需要使用防静电手套和工具，并将FPC 存放在防静电袋中，以避免静电对FPC的损坏。
8.维护保养：为了延长FPC的使用寿命，需要进行定期的维护保养。
FPC设计规范完整版样本
1.1目的规范本公司FPC( 柔性线路板) 设计标准, 提高设计员的设计水平, 及工作效率。
1.2 范围适用于本公司FPC( 柔性线路板) 设计1.3 职责研发部: 学习和应用FPC( 柔性线路板) 设计规范于开发新产品中。
1.4 定义无FPC设计规范与注意事项1 FPC机构设计规范1.1 LCD与FPC压合处要求如上图所示A: 表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差0.10mm.B: 表示FPC PIN要比LCD压合PIN长0.10-0.20mm.C: 此处只给正负0.10mm的公差.D: 对位PIN到FPC两侧边不小于0.5mm.E: FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于0.3mm.F: 此处只给正负0.20mm的公差.G: 如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离<0.8mm , FPC的CVL需上玻璃0.10-0.20如上图所示: A: 双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= 0.05mm.最好是3M厂商生产的,可靠性较好.B: 宽度用2.50正负0.30mm的即可.C: FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.D: FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于0.15mm,便于焊接.E: FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差0.20-0.30mm,正反面不能出阻焊层.注:此连接方式最终要符合客户要求.1.3 FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)如上图所示: A: 此处公差一定要控制在正负0.07mm以内, 重点尺寸.B: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内.C: 此处只给正负0.10mm的公差.D: 此处公差一定控制在正负0.20mm以内.E: 倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.F: 补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.G: 此处厚度在0.19-0.21较好,重点尺寸.注: 以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.1.4 FPC与主板以公母座连接器连接如上图所示: A: 焊盘设计以连接器规格说明为准, 辅助焊盘不能少。
FPC设计规范范文
FPC设计规范范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中，如移动设备、汽车电子、医疗设备等。
为了确保FPC的设计和制造质量，需要遵循一些设计规范。
以下是针对FPC设计的一些重要规范：1. 厚度规范：FPC的厚度通常在0.1mm到0.5mm之间，具体厚度应根据具体应用来确定。
设计时应确保FPC的厚度满足产品要求，并且在制造过程中保持一致性。
2.弯曲半径规范：FPC具有柔性弯曲的特性，但过度弯曲可能会导致线路断裂或损坏。
因此，设计时应遵循弯曲半径的规范，确保FPC能够在弯曲时保持良好的电气连接。
3. 线宽和间距规范：FPC上的线宽和间距应根据电流和信号传输要求来确定。
通常情况下，线宽应大于等于0.1mm，间距应大于等于0.1mm。
线宽和间距的设计应考虑到制造过程中的容差和线路之间的相互干扰。
4.焊盘规范：FPC上的焊盘用于连接其他电子元件，因此焊盘的设计非常重要。
焊盘的尺寸和形状应与要连接的元件兼容，并且焊盘之间应保持足够的间隔，以防止短路。
5.绝缘规范：FPC上的线路应与周围环境隔离，以防止干扰和短路。
设计时应确保线路与其他线路、金属部件和机械部件之间有足够的绝缘距离或使用绝缘材料进行隔离。
6.焊接规范：FPC的焊接过程需要特殊的注意。
焊接温度、时间和压力应根据FPC材料和制造商的建议进行设置，以确保焊接的质量和可靠性。
7.元器件布局规范：在FPC设计中，元器件的布局应尽量紧凑，以节省空间并提高电路性能。
元器件之间的布局应符合信号传输和电源分配的要求。
8.引脚布局规范：FPC上的引脚布局应与连接的元器件兼容，并且应考虑到引脚之间的电气和机械连接。
9.线路走向规范：FPC上的线路走向应遵循信号传输的要求，并且应尽量减少线路的长度和交叉，以降低信号损耗和干扰。
10.标识规范：FPC上的标识应清晰可读，并包括必要的信息，如版本号、制造商、日期等。
FPC设计规范
(3)
(4) 进行 LAYOUT。
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① 接口的放置：包括 LCD、模块、背光和触摸屏等的接口；这是 PCB 设计的一个关
键步骤，首先要确$定接口第一 PIN 和接口□的位置，可参考之前导入 PCB 的 FPC □外
> 形图-中各接口的位置标示，然后用 GLUE 命令将接◌口్ 固 定住。 ② -空---间CO布M局PA：R各E元P器CB件；的然封后装查一看定产都生在的F对PC比上报的告元，件如区有域不内完，善元的件地封方装，P按A照D 报边告缘提可
对于接口是插接型的，应采用电镀金。
(7) 尺寸公差控制：接口首 PIN 到末 PIN 的距离公差按+/-0.05；对位标宽度公差+/-0.03； 弯折区域宽度公差+/-0.30；金手指和加强菲林高度公差+/-0.20；FPC 上双面胶宽度公 差+/-0.30，位置公差+/-0.50；其余尺寸公差均可按+/-0.10。
0.12mm。对于需要 bonding 到 LCD 上的 FPC 端，需在接触面的背面设计加强菲林， 采用 12.5um 的 PI 料。
2. FPC 表面处理工艺 电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好. 插接式 FPC 必须采用电镀金工艺 化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂
四、设计步骤 1. 制作 FPC 外形图 在 AUTOCAD 中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在 FPC 上定出 LCD、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。 元件区域、单双层区域也要在 FPC 上清楚标示出来。完成后用 MOVE 命令以图上的边 角点为基点移至原点（0，0）位置。然后另存为 DXF 文档，将用于导入 POWERPCB 中 作为定位和外形的参考。如下图：
FPC行业标准
L≤0.15mm
➢
线宽0.45mm以上则L≤1/3W
FPC行业标准
➢ 其他相关品质标准：
➢ ·电镀表面与焊锡结合的不良面积小于电镀面积的 10%(不含溢胶)
➢ ·电镀或焊锡渗入覆盖膜要小于0.5mm以下
➢ ·字符和符号不可以上盘,且可以判别读出
➢ ·补强偏,补强窄,补强斜,补强宽均不可超规格,有不可挡 补强部的孔
0.008mm ➢ ·缺口/砂孔小于1/3线宽(W),长度(L)小于L＜W ➢ ·残留小于1/3线距() ➢ ·由于蚀刻引起的表面凹坑不允许横穿导体宽度
方向
FFPPCC行 行业 业标 标准 准
➢ 导体分层： ➢ 1．无覆盖膜的弯曲部不可有缺损和弯曲 ➢ 2．有覆盖膜的部分b≤W ，可弯曲部a≤1/3W ➢ 3．一般部位 a≤1/2W ➢ 4．无覆盖膜部位a≤1/4W，b≤1/4W ➢ 5．导体的磨擦伤痕深度小于20%导体厚度，反复弯曲部不可有伤 ➢ 6．压伤/划伤深度小于0.1mm,可以测突起部的高度 ➢ 7.覆盖膜与焊盘偏差100mm以下时,偏差小于±0.3mm ➢ 覆盖膜与焊盘偏差100mm以下时,偏差小于±0.3% ➢ 8.溢胶量小于0.3mm,孔焊盘最小环宽≥0.05mm ➢ 9.线路变色: ➢ 覆盖膜压着后在40℃,相对湿度90%,96小时作耐湿试验,可焊性OK ➢ 10覆盖膜偏位不可有上焊盘的现象 ➢ 11.PIN部压伤浅于0.1mm,划伤深度小于20%基材厚度
FPC行业标准
➢ 覆盖膜下面的外观不良:
➢ ·压伤在0.1mm以下,且不可有破损和裂逢
➢ ·气泡在10mm以下,且导线间不可有气泡
➢ ·线路间导体杂质小于1/3线距(W),非导致杂质不 可跨3根导线
➢ ·划伤深度要小于20%基材厚度,长度(L)按线宽判 定
FPC行业标准
外形尺寸: 100mm以内±0.3mm 100mm以外±0.3% 孔径公差： · 0.5mm以上的定位孔±0.08mm · 0.5mm以上的导通孔±0.08mm · 0.5mm以上的安装孔±0.08mm · 方孔的最小边是0.5mm±0.08mm · 安装孔与基板边缘最小距离2mm以上 · 孔偏位是指:孔相对于设计位置的偏差0.3mm以上 · 孔与孔中心距离100mm以内时,中心距离偏差±0.3mm · 孔与孔中心距离100mm以外时, 中心距离偏差±0.3%
FPC行业标准
导体宽度： · 导线宽度在0.1mm以下时±0.05mm · 导线宽度在0.1mm· 导体间距在0.1mm以下
时±0.05mm · 导线宽度在0.3mm～0.5mm以下时 ±0.1mm · 导线宽度在0.5mm以上时±20%
FPC行业标准 FPC行业标准
FPC行业标准
覆盖膜下面的外观不良: · 压伤在0.1mm以下,且不可有破损和裂逢 · 气泡在10mm以下,且导线间不可有气泡 · 线路间导体杂质小于1/3线距(W),非导致杂质不 可跨3根导线 · 划伤深度要小于20%基材厚度,长度(L)按线宽判 定 线宽0.3mm以下,则L≤1/2W 线宽0.3mm以上,0.45mm以下时,则 L≤0.15mm 线宽0.45mm以上则L≤1/3W
FPC行业标准 FPC行业标准
毛刺: · 孔部非导电性毛刺在0.3mm以下,且不脱落 · 外形部的毛刺在1.0mm以下,且不脱落. 异物: · 表面异物不可脱落,不可以因异物引起故障 · 固化的粘着剂,覆盖膜的粘着剂等,不能用异丙醇去除掉的 · 焊接时的焊粒:焊粒面积在0.05mm～0.1mm之间的,要在10 个以下 焊粒面积在0.1mm～0.3mm之间的,要在3个以下 胶屑面积在0.1mm～1.0mm之间的,要在5个以下 胶屑面积在1.0mm～2.0mm之间的,要在1个以下
FPC设计要求
研发部模组FPC设计规范一、走线要求：1、走线要在弯折处0.5mm以上开始走线。
2、FPC金手指两边边缘为0.5mm左右，并且把多余的部分要剪掉。
最好是设计时在每边多加1个焊盘。
3、TCP，COF必须正反加保护胶带，若是COG的必须加黑色胶带。
4、在空间允许的情况下尽量把0402的封装换成0603的封装。
5、将Autocad的PCB冲模绘图档用DXF格式转换导入，把所有线及字符放到同一层，且用同一颜色，导入到PCB中要保留所有重要信息（Pin脚的顺序号、固定的元器件位置、背光定位柱、露铜的位置），去掉不需要的内容，并且把PCB冲模绘图定位到原点坐标点（0，0）。
6、在FPC需要弯折的区域最好不要有通孔和MARK点，以减少应力利于弯曲。
7、需要ACF的区域反面要平整，不要有高低不平的图形存在。
8、线路最好在通孔处加上泪滴盘，折角处有弧度拐弯会更好。
9、由于要SMT贴片，务必在线路上要有光学点，具体位置放置在需要帖片的区域对角位置，通常做直径0.8-1.0mm大小的焊盘。
10、为了保证FPC的柔软性，在地线铺铜的时候，最好把大铜皮做成0.2mm 以上的线宽线距的网络，同时也可以保证板子的平整性。
11、大铜皮和线路的间距最好保证在0.2mm以上，以防止制作过程中的残余铜皮蚀刻不净。
12、走线不要走锐角；不要走环形线。
13、在IC的Power/GND间放置0.1uF的去耦电容连接，走线尽量短。
14、将FPC上未使用的部分设置为接地面。
在板子的四周多打一些GND Via孔有利于接地屏蔽性能好。
15、一般情况下尽量少用Via孔并且（Pad）与Trace之间间隙一般最小为8mil。
16、走线方式：一般是走135º，不要走90º折线，减少高频噪声发射。
17、元器件走线不要太靠边，线与板边最小为10mil，元器件与板边最小为0.6mm，铜泊间隙最小为10mil。
18、Via孔直径最小为20mil，Hole最小为10mil，在空间允许的情况下可以尽量加大。
FPC 设计制作规范
文件名称Name：FPC 设计制作规范文件编号Code版本号Revision页数Page UJ-PPE·MI-WI-09B/0 1/28WI修正摘要：WI Modification Summary版本Rev. 更改说明（粗斜体部分为今次修改之处）Description( The bold, italic places areamended)制订人Initiator生效日期Eff. DateA/0 首次编制、发行Initial Organization, Issue吕文驱2009/6/20B/0 大范围修改，细化。
田朴2010/4/1 编制 Initiator：审核 Auditor：批准 Approval：文件名称Name ：FPC 设计制作规范文件编号Code版本号 Revision页数PageUJ-PPE ·MI-WI-09B/0 2/281.0目的：制定工程编写制作规范，确保工程资料的准确性、安全性, 达到标准化之目的，给工程人员提供作业方法及接收标准，规范FPC CAM 及MI 制作流程及制作方法，最终使得各项工程制作满足客户的要求。
2. 0 范围﹕适用所有FPC 的材料选择，排版，CAM 制作，MI 制作，模具设计及审核。
3.0 职责：3.1制前工程部MI 工程师负责FPC MI 、CAM 资料的制作，负责协助厂内处理生产相关问题。
3.2 QAE 工程师负责MI 、CAM 的审核作业。
4.0 作业内容： 4.1 FPC 设计包括：材料选择，排版设计，CAM 制作，MI 制作，模具设计。
4.2目的:为使工程设计人员,清楚了解各类产品材料组成,在产品样品设计之初，即充分考虑材料之适用性，及不同材料间相对成本的估算，进而设计出低成本，高品质，满足客户需求的产品。
4.3材料类别及选用原则 4.3.1基材(Base Material) 4.3.1.1单一铜箔(纯铜箔)A.一般纯铜箔有以下几种厚度 A: 2oz 、B: 1.5oz 、C: 1oz D:0.5 ozB.铜箔另一面通常采用棕化或者黑化处理 4.3.1.2单面板从结构上讲分两层无胶材或者三层有胶材，介绍如下：A ．三层有胶材料一般由铜箔(Copper foil)、胶层(Adhesive)与基层(Base film)所组成(如 图一所示)、（图一） （图二）内部控制文件，严禁以任何形式全部或部分复制。
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FPC天线设计规范
结构部：陈正伟
3GTX
深圳市三极天线技术有限公司
内部公开▲目录
¾FPC天线结构设计准则
¾FPC天线材料的选择
¾FPC天线装配工艺要求
¾FPC天线可靠性试验要求
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FPC天线结构公差规范
1、FPC天线尺寸公差
1）FPC天线外形公差一般为±0.15mm,如果大于80小于100按±0.20mm。
2）天线金手指公差为±0.30mm,是因为印油过程中油墨扩散、会溢出。
3）定位孔中心距公差±0.10mm，最小槽宽0.8mm,是由于材料变形、模具冲切存在偏差，在满足产品性能及外观的前提下，适当放宽公差，一是利于生产作业；二是有利于提高产品合格率，降低成本。
产品合格率降低成本
FPC天线结构应力孔/槽设计
FPC天线结构—应力孔/槽设计
2、天线在面面交接的折弯处铺铜宽度，尽量控制在1.0mm以内，否则必须设置应力释放孔/槽，或针切线以降低内应力。
折弯处设置针切线设置应力孔
FPC天线结构—壳体设计
FPC天线结构壳体设计
3.1、如果FPC天线贴B壳外表面，天线区域需下沉0.3mm(FPC厚度0.15mm)
且壳体表面做成22~24#火花纹,纹面比光面粘贴效果好，不容易起翘；
3.2、FPC天线常用的定位方式分为：定位柱/孔定位或边界定位；（定位柱直径
Φ0.8X0.3H；边界定位单边间隙0.05-0.1mm。
）
3.3、FPC天线区域尽量不要做成弧面，因弧面贴FPC会起皱，长时间放置
还会起翘，从而影响天线性能及美观。
解决办法：尽量将弧面改成斜面，如果只能做弧面，必须是单方向弧面；例如W6505 FPC天线是印双面油墨
导致局部起翘，若壳体设计成单方向弧面或斜面就能有效的避免起翘。
因此面是扭曲面，FPC
天线在此处会起翘
FPC天线结构壳体设计
FPC天线结构—壳体设计
3.4、天线FPC和天线覆盖膜常要用到顶面和周边侧面，需要弯折，弯折后易产生翘起问题。
已在多款机型上发生了天线翘起问题.三边是单曲面，尽管弧度不大，但生产中发现有翘起。
经分析验证，将侧边的曲面面尽管弧度大但生产中发现有翘起经分析验证
改为平面可以有效改善翘起问题。
1) 侧边平面粘胶宽度A 要求大于4mm。
2）侧边平面折弯角度B 侧边平面折弯角度可以从0-90 度。
角度越大，过度后的侧边平面就要越宽。
3）过度R角取R0.2-0.4mm 即可。
4）FPC 在过度R 角处要打工艺孔（推荐直径为≥0.8-1.2mm），可减少折弯应力。
FPC天线结构—金手指位置设计
FPC天线结构金手指位置设计
4.1、天线金手指大小推荐2.0*3.5mm，最小不得小于2*3mm；金手指边缘距离拐角部位至少0.5mm（结构R角0.2mm）避免金手指太靠近折弯边，导致折断和剥离等。
馈点处的背胶面积推荐为8*4mm，馈点长度方向最小4mm，宽度方向最小8mm。
FPC天线结构金手指位置设计
FPC天线结构—金手指位置设计
4.2、触脚弹片与支架/壳体焊盘金手指平台接触后尽量在中间位置,故金手指平台尽量不要设置在焊盘垂直投影正下方，应该考虑往弹片移动方向而移动.
FPC天线结构金手指位置设计
FPC天线结构—金手指位置设计
4.3、基于FPC镀金后，折弯会导致金手指剥离，所以金手指边缘距离拐角部位至少0.5mm
FPC天线结构金手指位置设计FPC天线结构—金手指位置设计 4.4、图示说明
FPC天线结构金手指基材设计
FPC天线结构—金手指基材设计
5、天线金手指部位的FPC基材须尽可能向前向外延伸3mm以上，必要时将基材反折到另外的平面，以便于利用结构件固定。
FPC天线结构边角设计
FPC天线结构—边角设计
6、对于外形边角部位，天线铺铜边缘距离PI边缘至少2mm。
当铺铜必须要铺到FPC天线的边缘时，需要将FPC天线继续延伸，然后折弯到结构件的内部。
FPC天线结构开裂槽设计
FPC天线结构—开裂槽设计
7、对于一些壳体弧面较大，为防止起皱、起翘问题，必须设置开裂
(槽宽>1mm)。
槽(槽宽1mm)。
FPC天线结构离型纸设计
FPC天线结构—离型纸设计
8、天线离型纸须根据粘贴步骤，分段裁切设计，以保证在粘贴过程中，作业员不会触碰到背胶。
定位柱等推荐放在第一步粘贴面。
以便于有，作业员不会触碰到背胶。
定位柱等推荐放在第步粘贴面。
以便于有
效定位。
图示：离型纸开线一般设置在两定位孔的中间，按顺序先撕掉一半对正贴附后再撕掉另一半贴
FPC天线材料的选择
1、FPC天线油墨主要由环氧树脂加相关填料组成，通常用的热固型油墨需要加热烘烤后才能干燥,般选用光黑亮光白绿色；印墨需要经过加热烘烤后才能干燥一般选用哑光黑、亮光白、绿色；丝印
阻焊厚度为0.015mm―0.02mm。
最常见的问题就是油墨开裂，所以要做耐磨度、附着力、绕折性、油墨厚度、耐酸碱、紫外线光照等测试。
FPC天线材料的选择
2、FPC天线的铜箔通常使用电解铜or压延铜，整体厚度越薄越不易翘，建议整体厚度0.12mm,太厚则容易起翘，材料需要选PI18/12.5或PI18/25（PI半对半更软一些，不易起翘,优选PI半对半），一般不考虑使用PET。
3、FPC天线背胶根据粘接特性,如需要耐高温则采用3M966(0.05mm)，3M
966具有优良的粘合效果，加工性好、耐温性好、防腐蚀性、有较好的持粘力；长期耐温,短期耐温可；特殊项目考虑用
粘力；长期耐温149℃,短期耐温可达232℃；特殊项目考虑用TESA68532（0.05mm），68532具有良好的抗反弹性能，粘贴强度好，对于一些大的折弯角，可以选择此胶。
油铜胶
4、FPC天线成品总厚度：油墨+基材+铜箔+背胶总厚度
0.12mm―0.15mm。
5FPC天线镀镍金一般采用化学置换镀金和电镀金两种必须先镀镍再 、FPC天线镀镍金般采用化学置换镀金和电镀金两种，必须先镀镍再镀金，这是为了防止金原子和铜原子相互渗透，导致金层不稳定；两种
工艺相比较，电镀工艺金厚可以做到0.3um以上甚至更厚；而化镀金厚只能<0.075um;因FPC电镀后不具备折弯韧性，且镀金越厚成本越高，建议金厚控制:0.025um-0.075um。
FPC天线装配工艺要求
1、FPC 粘贴前必须保证结构件表面清洁、如有明显油污则需要清洗或超声清洁等；要求壳料厂商使用真空等离子设备对结构件进行表面活化处理。
2、FPC 粘贴环境要求在洁净度较高的空间进行。
务必带指套操作以免背胶接触到手后留下 3、FPC 粘贴时要求作业员务必带指套操作，以免背胶接触到手后留下指纹汗液等影响粘接质量。
内部公开▲FPC天线装配工艺要求
4、对局部易起翘部位使用460胶水粘接，或者底涂剂、3367活化剂处
理。
5、粘贴时，要求作业员先从离型纸上撕取天线一端，对准产品的粘贴
部位粘贴，边撕边贴，直至贴完，过程中不可碰触到天线。
FPC天线装配工艺要求
6、壳体表面尽可能做成24#火花纹,纹面比光面粘贴效果好，且注塑不能打脱模剂，喷涂要杜绝天线区域的飞油。
例如壳体飞油导致FPC天线翘起，为了生产顺利进行，FPC粘贴前对壳体有油部位涂抹3367活化剂。
天线区域边缘飞油，导致
FPC起翘
FPC天线装配工艺要求
7、为保证FPC粘贴一致性，无定位柱、定位孔的天线粘贴，建议采用
夹具定位组装。
内部公开▲FPC天线可靠性试验要求
1、检测仪器、工具：盐雾实验箱、膜厚测试仪、棉布、汽油、耐磨实
验仪、冷热冲击、恒温恒湿箱、QUV 加速侵蚀测试仪、色差计、进口
橡皮擦（品牌：施德楼，型号：526B20）；
2、适用范围：适用于FPC天线；
试验内容及判定标准：
3、试验内容及判定标准：
内部公开▲FPC天线可靠性试验要求
谢谢!
3GTX
深圳市三极天线技术有限公司。