铅酸钡厚膜电阻
电阻含铅部位成分说明一新百昌
符合符合RoHS RoHS RoHS豁免條款的說明豁免條款的說明
2010年年01月月13日
日厚膜貼片電阻中鉛
、使用材料說明厚膜貼片電阻結構、
一厚膜貼片電阻結構
二厚膜貼片電阻含鉛部位說明
厚膜貼片電阻中鉛位於組成阻體層的玻璃中玻璃中;;在阻體中的比例約在阻體中的比例約200000ppm. 200000ppm.
三、適用適用RoHS RoHS RoHS豁免條款說明豁免條款說明豁免條款說明：：a) a) RoHS RoHS RoHS豁免條款第五項規定如下豁免條款第五項規定如下豁免條款第五項規定如下：：
Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes.. 阴极射极射线线管，电子元件以及子元件以及荧荧光管的玻璃中的光管的玻璃中的铅铅
b) b) 貼片電阻作為電子元件貼片電阻作為電子元件貼片電阻作為電子元件，，其所含有的鉛存在於玻璃中存在於玻璃中，，符合符合RoHS RoHS RoHS上述豁免條款上述豁免條款
定如下定如下：：。
中北大学《厚薄膜电路》考试重点
器，但他们最易受化学和电解腐蚀的影响。 七.薄膜电阻器的特性高度地取决与在其上进行淀积的基片的表面特性，基片表面越光滑， 电阻值越稳定。然而，许多其他因素对电阻的稳定性也有贡献，主要有退火，稳定性烘烤， 调阻条件。 八.氮化钽工艺：在氮化钽和金之间，分别用钛和钯作为捆绑层和阻挡层；对镍镉电阻用镍 作阻挡层。氮化钽电阻器的性能：氮化钽电阻器比镍镉电阻器更稳定，抗化学腐蚀和抗热性 更好。 九.陶瓷金属膜采用瞬间蒸发或溅射法淀积是最好的。 在同一工艺顺序中， 首先形成 SiOCr， 钯和金的”夹心”结构。 十.光刻材料和工艺：光刻胶是由溶解在一种或多种有机溶剂中的光敏聚合物或初始聚合物 构成的有机合成物。正型胶能在曝光时分解，断裂并可被溶解；负型胶能在曝光时进一步聚 合或交叉链接形成加固的能抵抗刻蚀溶液的覆盖物。 十一.光刻步骤 1 加光刻胶到基片上 2 前烘烤 3 对准和曝光 4 显影 5 后烘烤 6 去掉膜或剥掉 膜 十二.薄膜的刻蚀方法：1 湿法 2 干法 十三.等离子和干法刻蚀好：1 可以避免使用高度腐蚀性和有危险性的化学材料 2 可避免与 化学溶液有关的处理和安全问题 3 避免表面被化学和离子污染 4 刻蚀速率能更好控制，能 提供更细的导线，电阻图形和互连通孔的分辨率 5 刻蚀是各向异性的，避免了钻蚀。 第四章 厚膜工艺 一.厚膜电路工艺：1 丝网印刷 2 干燥 3 烧成 丝网的目数பைடு நூலகம்每英寸长的丝网布中的开口孔数 （丝网印刷： 将粘性的浆料在漏印丝网上用力 推动使其通过网孔将图形淀积在基板上）
液层 十二.避免金属迁移：1 设计电路时，避免在关键元件之间的偏执电压 2 避免使用纯银 3 使 用低孔和疏水的介质和基片 4 在无湿气的环境中操作存储和密封电路 5 用有机涂覆或玻璃 钝化层保护电路，以组织湿气凝聚于电路表面上 6 确保表面特别干净，无离子沾污。 十三.可焊性：是焊料很快地均匀润湿一表面的能力。 加强可焊性：1 用助焊剂去掉表面氧化物 2 用机械方法摩擦表面 3 等离子清洗表面，去除有 机残物 4 化学清洗或腐蚀表面 5 在烧成厚膜时，控制时间-温度曲线和炉子气氛 6 使用低玻 璃料成分或五玻璃料的厚膜浆料。 十四.抗焊能力：是阻止厚膜导体因为被吸收，被合金化或其他原因被热锡焊吃掉的能力。 为减小锡焊熔蚀： 1 控制和减少厚膜导体与熔融的锡焊接触的时间和温度 2 增加厚膜导体的 厚度 3 在厚膜浆料中添加另一种能抑制锡焊熔蚀的金属。 十五：制造电阻器可以用预端接（丝网印刷电阻时必须通过很深的窗口进行，很难得到可重 复的电阻尺寸和均匀的电阻厚度） 或后端接 （后端接的电阻比预端接的电阻能更好的保持设 计尺寸，组织重复性更好。但在多层电路中，后端接的电阻器要经过多次高温烧成，这也会 改变他们的阻值）两种方法之一。 十六.在三种低价位金属铜镍铝中，大量的开发工作集中在铜上。 十七.铜厚膜浆料和与其相关介质和电阻浆料的工艺，除了在高温烧成必须在受控的惰性气 体中进行以外，其他与贵金属浆料类似。惰性气氛在铜厚膜烧成中是基本要求。 十八.铜的优势：1 更高的电导率 2 对氧化铝基片改进了附着力 3 更好的焊锡湿润性和抗锡 焊熔蚀能力 4 低成本。 十九.聚合物厚膜优势：1 能在相当低的温度下加工 2 材料和工艺的成本低 3 元件可以用焊 锡浆料贴装， 然后用气相再流焊或波峰焊焊上 4PTF 可以在陶瓷上也可以在塑料基片上进行
导电性BaPbO3用作铅蓄电池正极添加剂的研究
收稿日期：2020-09-03导电性 BaPbO 3用作铅蓄电池正极添加剂的研究黄毅1,2，周寿斌2，吴战宇2，朱明海2（1. 华富（江苏）电源新技术有限公司，江苏 扬州 225600；2. 江苏华富储能新技术股份有限公司，江苏 扬州 225600）摘要：利用“液相共沉积—高温烧结”的方法制备导电性添加剂 BaPbO 3，然后运用 SEM 与 XRD 分析其特性。
研究了其作为正极添加剂对铅蓄电池性能的影响, 并确定了添加量。
结果表明，BaPbO 3 的添加显著降低了电池内阻，提高了化成效率，电池寿命性能也得到了提高。
关键词：铅酸电池；铅酸钡；正极；添加剂；导电性；高温烧结；液相共沉积中图分类号：TM 912.1 文献标识码：B 文章编号：1006-0847(2021)01-01-04Research on conductive BaPbO 3 used as a positive additive in lead-acid batteriesHUANG Yi 1,2, ZHOU Shoubin 2, WU Zhanyu 2, ZHU Minghai 2(1. Huafu (Jiangsu) Power Source Co., Ltd., Yangzhou Jiangsu 225600;2. Huafu High Technology Energy Storage Co., Ltd., Yangzhou Jiangsu 225600, China)Abstract: The conductive additive BaPbO 3 was prepared by the method of liquid phase co-deposition and high temperature sintering, and its properties were analyzed by SEM and XRD. The effect of BaPbO 3 as a positive additive on the performance of lead battery was studied, and the additive amount was determined. The results showed that the addition of BaPbO 3 significantly reduced the internal resistance of the battery, improved the formation efficiency, and improved the battery life performance.Keywords: lead-acid batteries; barium metaplumbate; positive; additive; conductive; high temperature sintering; liquid phase co-deposition 0 引言目前，铅酸电池仍然是非常可靠和安全的化学电源，是市场上最成功的动力及储能系统[1]。
厚膜电阻的材料
厚膜电阻的材料下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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厚膜片状电阻
厚膜片状电阻
一、定义和构造
厚膜片状电阻是由一层金属膜均匀地附着在绝缘基片上，并且在金属膜两端引出接线的电子元件。
二、特点和性能
1. 高精度，能够提供可靠的电阻值，通常可以达到0.1%。
2. 由于其构造特殊，具有良好的耐高温性能，适用于高温环境下的工作。
3. 厚膜片状电阻的温度系数比较小，使得其电阻不会受到温度变化的影响。
4. 体积较小，和薄膜电阻相比，增加了散热面积和散热效率。
三、应用范围
1. 厚膜片状电阻在大功率电子设备中广泛应用，如通讯、计算机、音视频设备等。
2. 由于其良好的耐高温性能，因此还广泛应用于军事、航空航天等高端领域。
3. 在精密测量仪器、工业计算机以及其他高精度设备中，也有广泛应用。
四、电路中的应用
厚膜片状电阻可以用在各种类型的电路中，如下所示：
1. 作为限流器使用，它可以通过控制电流大小来限制电路中的电流。
例如，它可以用来保护电路中的其他元件免受过载或短路的损害。
2. 作为分压器使用，它可以将输入电压分压到所需电压水平，使电路工作在安全或合适的电压范围内。
3. 作为电路中的调节器使用，它可以调节电路中的电流或电压以满足要求的电路功率需求。
4. 在直流电源中，它可以用作电流限制器或载流电阻。
综上所述，厚膜片状电阻具有高精度、耐高温等特点，并且应用范围广泛。
在电路中，它可以作为限流器、分压器、调节器或直流电源中的电流限制器等多种用途，是一种非常实用的电子元件。
电阻材质
厚膜片式电阻器中的铅摘要:厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。
厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在所有膜层中，铅又主要含在电阻体的玻璃粉中。
因此，厚膜电阻器产品中的铅适用欧盟豁免条款。
本文从材料成分及产品结构的角度浅析了厚膜电阻器产品中的铅及如何降低产品中铅的含量。
关键字:欧盟指令铅结构含量一、无铅制造的定义所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须低于1000ppm(<0.1%)的水平，而且所含有的“铅”是在制造的过程中非刻意添加的。
欧盟指令的附加条款中规定了一系列产品可获得豁免。
原因是尚无技术上可行的解决方案。
厚膜片式电阻器产品就属于此类范畴（Lead in glass of cathode ray tubes, electronic com ponents and fluorescent tubes）。
二、厚膜片式电阻器产品结构及组成三、电子浆料厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。
高温烧结型电子浆料主要由三部分组成：①功能性材料、②玻璃粘结剂及③有机载体。
其中，功能性材料和玻璃粘结剂都是无机固体，它们的粉末构成浆料的分散相。
有机粘结剂是浆料的分散介质，功能性材料决定厚膜元件的电性能，玻璃粘结剂将功能性材料的粒子拉紧，使之能相互靠近、相互接触，并使膜层固定在基片上。
有机粘结剂则赋予浆料印刷特性。
1、玻璃粘结剂：生产中常用的玻璃和玻璃釉介质大致有四个系列：①、硅(Si)－铅(Pb)系②、硅(Si)－钛(Ti)系③、硅(Si)－铅(Pb)－钛(Ti)系④、硅(Si)－铅(Pb)－硼(B)系在浆料中常用的玻璃相组成是硅（如SiO2）、硼(如B2O3)、铅(如PbO)的氧化物。
玻璃粉的制备过程：原材料准备→称量配制→混料→熔制玻璃（一般在1000℃～1500℃熔融）→淬火→球磨→干燥→震动球磨（粒度为1um左右）→检验等。
金属型导电陶瓷BaPbO_3的研究
金属型导电陶瓷BaPbO3的研究安建军 张 勇 薄占满(天津大学 材料科学与工程系 300072)摘 要本文研究了铅酸钡(BaPbO3)粉料的合成温度、气氛、时间与产率的关系。
研究了BaPbO3导电陶瓷的制备工艺,以及Pb/Ba比(摩尔比),烧成温度,气氛对电性能的影响,制得电阻率为10-4Ω・cm的导电陶瓷。
关键词:铅酸钡,导电陶瓷,高温PTCR esearch on B a PbO3Metal-Type Conductive CeramicA n Jianj un Zhang Yong Bo Zhanm an(Tianjin University)AbstractIn this paper,productivity dependence of BaPbO3powder on firing temperature,atmos phere and time was in2 vestigated.The effect of preparation technology,mole ratio and firing atmosphere on resistivity were also investigat2 ed.Conductive ceramic having a resistivity of10-4Ω・cm was thus prepared.K ey w ords:barium metaplumbate,conductive ceramic,high temperature PTC1.引言功能陶瓷在二十世纪,随着电子工业的发展迅速崛起。
导电陶瓷是功能陶瓷的一部分,它不仅导电性好,而且化学稳定性好,抗腐蚀性好,耐高温,绝非金属导电材料能比拟,因而导电陶瓷的应用越来越广泛,特别是BaPbO3陶瓷,既有优异的导电性又有PTC 效应,因此具有诱人的应用前景。
关于BaP2 bO3陶瓷,目前在国际上研究刚刚起步,有关报导甚少,故本文以此为课题展开研究。
厚膜电阻 薄膜电阻 合金电阻
厚膜电阻薄膜电阻合金电阻
厚膜电阻、薄膜电阻和合金电阻是电子元器件中常见的三种电阻器。
厚膜电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器表面上涂覆一层厚度较大的电阻材料来实现的。
厚膜电阻器的电阻材料通常是一种陶瓷材料，如钨或铬。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
厚膜电阻器具有较高的功率容量和较低的价格，因此被广泛应用于各种电子设备中。
薄膜电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器表面上涂覆一层厚度较小的电阻材料来实现的。
薄膜电阻器的电阻材料通常是一种金属材料，如铬或镍铬。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
薄膜电阻器具有较高的精度和稳定性，因此被广泛应用于高精度电子设备中。
合金电阻器是一种电阻器，其电阻值是通过在电阻器中使用一种合金材料来实现的。
合金电阻器的电阻材料通常是一种镍铬合金或铬铝合金。
这种电阻器的电阻值通常在几欧姆到几百兆欧姆之间。
合金电阻器具有较高的精度和稳定性，并且能够在高温环境下工作，因此被广泛应用于高温电子设备中。
总的来说，厚膜电阻器、薄膜电阻器和合金电阻器都是电子元器件中常见的电阻器，它们各自具有不同的特点和应用场景。
在选择电阻器时，需要根据具体的应用需求来选择合适的电阻器类型。
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铅酸钡厚膜电阻
前言：不同稀土元素或过渡元素，而用半导体化金属BaPbO3和碱性玻璃粉料制作的厚膜电
阻成本很低。
利用指数等式估算玻璃含量与电阻率间的关系。
提出三种导电隧道组成的导电
模型来解释掺杂曲线和电阻温度系数特性。
原材料中P含量较高时可从根本上避免由字湿度
而引起的电阻器性能的降低。
银是TCR调节剂，能够提高BaP6O3电阻的稳定性。
关键词：厚膜电阻，导电隧道，掺杂曲线-简介
大部分厚膜电阻浆料由下列材料组成：钯、Pa、钌Ru、铑Rn、铱Ir等元素的化合物或者氧
化物。
这些系列的电阻有很好的性能，但这些元素如Pd、Ru、Rn、Ir不仅价格昂贵而且也很
稀少，因此人们把注意力转回了其他非过渡性金属化合物上，如BaP6O3、BaP6O3系钙钛矿
结构，其正交晶格为a=6.024A、b=6.065A、C=8.506A,尽管BaP6O3是标准的原子价化合物，
但他仍有金属的某些特性，电阻率低且是正温度系数。
BaP6O3和RuO2常作为半导化金属，BaP6O3在TC=0.38K时具有低温超导性，加入适量的铋，Tc可升高至13k，除此之外，它还
被作为陶瓷电极、导体浆料、防腐颜料及烧结体电阻等。
本文将利用陶瓷合金的导电原理来制作铅酸钡陶瓷电阻器和厚膜电阻。
如果铅酸钡作为厚膜
电阻的功能相，将测量和研究他们的特性。
加入少量Ag2O来调整其电阻温度系数，并提出
了相应的导电模型来解释掺杂曲线和TCR特性。
二实验
A:BaPbO3粉末预制
将高纯度BaCO3，PbO(99%纯度)粉料以合适的比例混和，湿磨5h，在880℃氧气氛中干燥和
烧结4h，然后粉碎并在220Kg/㎝2压力下压制成小圆片，这些成型片子置于氧化锆托盘上，在空气中940℃烧结7h，然后把这些烧结体（BaP6O3陶瓷）粉碎、研末，过220钼丝网筛，获得BaP6O3粉末。
B：BaP6O3陶瓷电阻的制作
自制碱玻璃（71%SiO2-18%Na2O-8%CaO-3%Al2O3）粉，同BaP6O3粉料以合适比例混合，玻
璃料含量从15%到5%WT，用丙酮作溶剂湿磨5h,然后干燥并在400kg/㎝²条件下压制成条（0.5*0.5*2㎝³），把这些成型物置于氧化锆托盘上，空气气氛中烧结，峰值温度范围在
760-810℃约10分钟，传统的银导体作为烧结体陶瓷电阻的电。
C：BaP6O3厚膜电阻的制作
适当量的BaP6O3粉末和碱玻璃料不加或者加2%wtAg2O混合后作为电阻浆料的固体相，这
些粉料然后同适量的有机载体混合，如乙基纤维素、丁基熔汗剂，萜品醇等，制成厚膜浆料。
用200目的丝网印制BaP6O3厚膜电阻，基片是清洗后预烧过并烧好Ag-Pd电极的氧化铝基片，干燥后，在空气气氛中烧结，烧结条件和前面烧结体电阻的条件一样。
对样品用数字万用表测量了电阻率和表面电阻率，在温度箱中测得高温TCR（25-125℃）和
低温TCR（25-55℃），在40℃下将样品置于相对湿度为95%的湿度箱中100h已检验其湿度
稳定性，并测得了阻值漂移5时间的关系曲线。
三结果讨论
烧结体BaP6O3陶瓷是黑色的，在室温下其电阻率约是3mΩ/㎝，电阻温度系数为
1350PPm/℃。
用含量30wt%玻璃料在785℃下烧成的铅酸钡厚膜电阻的表面较为平坦，显微镜下可观察到
少量气孔，但同传统的厚膜电阻相比，其密度还是比较好的，膜层同基片间的附着力很牢
（用刀片刮膜层测其阻值的变化）。
除此之外，膜层平坦，厚度约为30μm，由于这里我们
使用的碱玻璃的软化温度点约为600℃，在电阻中加入较多的碱玻璃不仅可以调整电阻率，
而且经过液相烧结后，膜层也较厚，785℃烧结，膜层和基片间的附着力较好。
图1 所示的是混合成分(这里是指玻璃料)和陶瓷电阻的电阻率及厚膜电阻的片电阻率之间的
关系的掺杂曲线图，这里的数据是许多样品的平均值，显示了很好的重现性。
所有电阻在785℃下烧结10分钟，从图中可以看到，玻璃含量从15wt%（30.6%体积）变化到45wt%（67.2%体积）陶瓷电阻器的电阻率分布是从0.2-515Ω㎝，厚膜电阻的方阻分布为76Ω/口到205KΩ/口，这两种掺杂曲线可近似表示为下列方程：P=Poexp(2.C);这里陶瓷电阻的
PO≈4.02*103Ω㎝（接近纯BaP6O3的电阻率），而厚膜电阻的e0≈1.609Ω/口，两者
2=0.257%-1，C是玻璃含量（wt%）BaP6O3电阻器的电阻率跟玻璃含量关系不明显，因为玻
璃含量每增加10wt%，电阻率才增加一个数量级。
但当玻璃含量超过45wt%时，出现了偏差，当玻璃含量超过50wt%，电阻器变成绝缘体，下文中将提出一些模型来解释这一结果。
图2表示TCR同厚膜电阻器表面电阻率之间的关系，当表面电阻率从72Ω/口变化到205KΩ/
口时可以看到TCR从+400PPm/℃降到-1250PPm/℃，通常低温（-55-25℃）TCR比高温TCR小100-150PPM/℃。
当在样品中加入2wt%Ag2O时，可以看到改善后的TCR范围在+550PPm/℃--550PPm℃，而电阻率几乎保持不变，因为在350-400℃时，Ag2O还原为金属Ag（原子态）
而Ag的正温度系数约为+3800PPm/℃，在负TCR电阻器中加入（补偿）Ag似乎是很有道理的。
可用图三所示的三种导电模型来解释他的高表面电阻率，大的负温度系数。
图3（a）-(c)表示了BaP6O3电阻器中含低、中、高玻璃含量的情况。
当玻璃含量低时，大
多数BaP6O3形成导电通道，少数形成金属-绝缘体-金属（MIM）或金属-电介质-金属（MDM）界面。
由于部分BaP6O3粒子及两BaP6O3粒子之间存在一层很薄的玻璃，在不完全烧结作用下形成MZM层。
MIM层对负的TCR起作用，这样电阻器具有正TCR，但比纯净的BaP6O3
小。
随着玻璃含量的增加，一些BaP6O3导电通道变窄或者中断、不连续、或成为一块玻璃相。
由于导电通道减少和MZM相增加，电阻率将上升而TCR减小。
当玻璃含量太高时，大
多数BaP6O3粒子分数开，多数导电链中断，只存在少量很窄的通道同时MZM并存，这样导致高的电阻率和负TCR。
玻璃含量对电阻的电阻率起决定性的作用，从图一中可以看到，玻
璃含量高于40wt%后，电阻率呈数量级地提高。
添加2wt%的Ag2O可以改善电阻的TCR而保持电阻率几乎不变，这种现象可通过所提出的
模型予以解释，当银在电阻体中扩散后，它可能扩充进BaP6O3导电链中，或在MZM界面上或在电阻绝缘相中，因为金属银量正的TCR，这三相共同作用的结果引起正TCR的增加，所
以TCR曲线与表面电阻率增加的函数关系权在增加2wt%Ag2O后得到的，只有当银附着在MZM界面上时，可以有效降低电阻率。
图4所示的是玻璃含量为25wt%和35wt%时，电阻率与烧结温度峰值之间的关系曲线，表面
电阻率值烧结温度的升高而升高，有两种情况，烧结温度高导致液相黏度降低，因为多数
BaP6O3导电链狭窄或有玻璃相，一般来说，烧结条件有一些小变化后，表面电阻率还是十分稳定的。
图5所示为厚膜电阻的湿度稳定性，用高的Pb/Ba摩尔比的原材料所制作的样品湿度稳定性
很好。
在高温下引线趋于汽化，Pb/Ba=1的烧结体电阻器呈现富Ba，Ba同水汽反应生成
Ba(OH)2而引起不稳定，对于发现的白色Ba(OH)2通过化学分析，电阻器表面的原材料（烧
结前的BaP6O3）Pb/Ba=1（摩尔比）。
图6是电阻器中玻璃含量为30wt%烧结温度为785℃，阻值随室温下时间的变化关系曲线。
添加适量的Ag2O以改善样品的稳定性。
原因同改善电阻TCR时所添加Ag2O陈述大致一样。
四结论
使用BaP6O3粉料和碱玻璃成功地预制了BaP6O3厚膜电阻，研究了辞电阻的物理和化学特性，归纳出如下结论：
1、BaP6O3和碱玻璃之间无明显的反应，故BaP6O3电阻可简单地由BaP6O3和碱玻璃料组成。
2、BaP6O3电阻器的电阻率依赖于玻璃含量，玻璃含量每增加10wt%,电阻率增加一个数量级，掺杂曲线，电阻率同玻璃含量的等式可通过实验近似得到。
3、提出了一个由BaP6O3导电链和MIM隧道系统组成的模型，用此模型可解释电阻器的掺
杂曲线和TCR特性曲线。
4、为了避免由湿度引起的性能降低，原材料BaP6O3中富铅组分是很重要的，否则将会在电阻器表面形成Ba(OH)2，导致电阻率的不稳定。
5、添加剂Ag2O可以改善电阻器的稳定性和TCR特性。
在本厂开发厚膜电阻的过程中，结合现有的电阻浆料制作厚膜电阻器，尝试了碱金属氧化物
电阻浆料的制备，虽然在过载及TCR等特性上仍需进一步的改进和提高，但我相信随着工作
的进一步深入，电阻性能会得到不断的完善，BaP6O3系厚膜电阻将在市场竞争中占有一席之地。
参考文献从略。