电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较
厚膜电阻和金属膜电阻
厚膜电阻和金属膜电阻电阻是电路中最基本的元器件之一，它用于限制电流的流动，从而控制电路的功率和温度。
在电子设备中，常用的电阻有厚膜电阻和金属膜电阻。
本文将详细介绍这两种电阻。
一、厚膜电阻厚膜电阻是指将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的功率承受能力、较低的价格和较好的可靠性。
厚膜电阻主要应用于大功率、高频等场合。
厚膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 导体材料选择：通常采用银浆或铜浆作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 印刷工艺：将导体材料通过印刷、喷涂等方式直接印刷在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对印刷后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
厚膜电阻的优点是功率承受能力强，价格低廉，可靠性高。
但是它也存在一些缺点，如精度不高、温度系数大、频率响应差等。
二、金属膜电阻金属膜电阻是指将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在绝缘基板上形成的一种电阻。
其特点是具有较高的精度、稳定性和频率响应能力。
金属膜电阻主要应用于精密仪器、计算机等领域。
金属膜电阻的制作过程包括以下几个步骤：1. 基板选择：通常采用陶瓷基板或玻璃纤维基板，因为它们具有良好的耐热性和耐化学性。
2. 金属材料选择：通常采用铬、镍铬等材料作为导体材料，因为它们具有良好的导电性和可加工性。
3. 真空镀膜工艺：将金属材料通过真空镀膜技术直接镀在基板上，并通过加热使其与基板牢固结合。
4. 制程检验：对镀膜后的电阻进行测试，以保证其符合要求。
金属膜电阻的优点是精度高、稳定性好、频率响应能力强。
但是它也存在一些缺点，如价格昂贵、功率承受能力较弱等。
综上所述，厚膜电阻和金属膜电阻都是常见的电阻类型。
它们各自具有不同的特点和应用场合。
在选择电阻时，需要根据实际需求进行选择，以达到最佳的性能和成本效益。
厚膜精密电阻
厚膜精密电阻厚膜精密电阻（ThickFilmPrecisionResistors）是APITechnologies的一种耐压精密电阻。
厚膜精密电阻通过熔点合金镀膜技术制成，可以提供精度更高、耐压更高、噪声更低的性能。
厚膜精密电阻不仅适用于电视机、电脑显示器和汽车电子，还用于飞机和航天器电子设备。
厚膜精密电阻在制造过程中，首先将陶瓷结构复合在一起，然后涂上熔点合金电阻。
该电阻采用合金覆盖导电网络，使其可以承受更高的电压，声压更低以及更高的耐压性能。
因此，厚膜精密电阻的耐压范围可在-55°C至225°C之间，具有高灵敏度和长寿命特性。
厚膜精密电阻的其他优点包括低漏电，可提供高精度控制，可以用来抗干扰，提供长期可靠性，以及可用于高温/低温环境。
它们的外部元件阻值有+/- 0.1％，+/- 0.25％，+/- 0.5％，+/- 0.75％和+/- 1％。
厚膜精密电阻结构严密、抗磁性好、抗腐蚀性能佳，可以承受1kV以下的强电场，而且具有耐热性和耐冷性，可在-55°C和+125°C的温度范围内正常工作。
此外，厚膜精密电阻使用的熔接剂不会对环境造成危害，而且具有低内阻，重量较轻，可以节省成本。
并且，厚膜精密电阻的电阻值有着极其准确的精度。
厚膜精密电阻的质量保证期长，可在长期内达到其预期的性能。
在电子产品和航天器制造中，厚膜精密电阻可以作为一个抗干扰电路的重要元件。
由于其精密性、灵敏度、稳定性和可靠性，厚膜精密电阻被广泛用于计算机、卫星、射频、电视和通信设备中。
厚膜精密电阻是API Technologies优质产品的一系列，它能够满足客户不断变化的需求，可以满足多种高耐压条件，具有极高的精度和可靠性，可提供更长期的使用寿命，减少客户的维护成本。
API Technologies的厚膜精密电阻在军用、航空/航天、工业和测试/测量领域有着广泛应用。
它们可以提供各种规格和技术类别的覆盖，用于宽频带和高频应用。
电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较
电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为50 Å 至250 Å 的金属沉积层组成（采用真空或溅射工艺）。
薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或Bulk Metal® 金属箔电阻，而且更为便宜。
在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。
它们具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制了可能的电阻值范围。
因此，采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范围。
薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。
薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。
这种化学/机械老化还包括电阻合金的高温氧化。
此外，改变最佳薄膜厚度还会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
由于金属量少，薄膜电阻在潮湿的条件下极易自蚀。
浸入封装过程中，水蒸汽会带入杂质，产生的化学腐蚀会在低压直流应用几小时内造成薄膜电阻开路。
改变最佳薄膜厚度会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。
尽管精度低于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜电阻得到广泛使用。
与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用的电阻技术中，其噪声最高。
虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。
厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。
这些触点构成完整电阻，但工作中的热应变会中断接触。
由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路，但阻值会随着时间和温度持续增加。
因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性差（时间、温度和功率）。
由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。
给定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。
贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比
贴片薄膜电阻和厚膜电阻对贴片薄膜电阻和厚膜电阻对比比
我们可能不一定了解细膜电阻和厚膜电阻，大概了解一下其区别。
厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。
薄膜电阻器是用蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
特性，对比KOA 的RK73系列和RN73系列指标：
单独以TCR 来说，这张图更加明显一些：
这是和排列相关的，如下图所示：
电流噪声对比：
高频特性来说薄膜电阻优势也很大：
薄膜电阻的问题在于是湿度敏感的，如果我们要使用它，必须保证元器件
85°C/85%RH for 1000 小时。
按照TT的测试，现在的失效的概率也逐渐变小：
这是是我们要注意的，一般厂商会给出曲线和测试证明。
第二个缺点是ESD,由于薄膜电阻对ESD 更加敏感，需要我们更加注意对ESD 的保护。
NiCr 薄膜电阻直角拐点处是静电损伤的薄弱区。
标签标签：： 贴片薄膜电阻 厚膜电阻。
厚膜功率电阻器
厚膜功率电阻器
厚膜功率电阻器是一种电子元件，采用厚膜工艺制造而成。
相比薄膜电阻器，厚膜电阻器的阻值更高，功率更大，适用于需要承受较大电流和电压的电路中。
厚膜电阻器的功率范围通常在1W至100W之间，其尺寸和形状根据
具体应用需求而定。
厚膜电阻器的主要特点包括高精度、高稳定性、低温度系数、良好的可重复性和可靠性，以及卓越的耐热冲击和机械应力性能。
由于这些特点，厚膜功率电阻器广泛应用于各种电子设备中，如电源供应器、电机控制器、电池保护器、照明控制系统等。
在选择厚膜功率电阻器时，需要考虑以下几个因素：
1. 阻值和功率：根据电路需求选择适当的阻值和功率的电阻器。
2. 精度：电阻器的阻值精度应符合应用要求。
3. 温度系数：电阻器的温度系数应尽可能小，以确保电路的稳定性。
4. 稳定性：电阻器的稳定性应符合要求，以保证长期使用的可靠性。
5. 封装和形状：电阻器的封装和形状应符合电路板布局和焊接要求。
总之，厚膜功率电阻器是一种高性能、高稳定性的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
在选择和使用厚膜功率电阻器时，应充分考虑其特点和应用需求。
如需更多信息，建议请教电子工程专家或查阅相关文献资料。
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较
电阻选型厚膜薄膜电阻特性优缺点比较电阻是电子元件中的一种基础元件，用于控制电流的大小。
根据不同的要求，电阻可以分为不同类型，其中包括厚膜电阻和薄膜电阻。
本文将对这两种电阻的特性进行详细比较，以帮助读者选择合适的电阻类型。
一、厚膜电阻的特性1.制作工艺简单：厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本低廉。
2.耐高温：厚膜电阻可以耐受高温，通常可以耐受200°C以上的温度。
3.耐湿度：厚膜电阻具有较高的抗湿性能，适合在潮湿环境中使用。
4.耐压性能强：厚膜电阻可以耐受较高的电压，通常可以耐受1000V 以上的电压。
5.频率响应差：厚膜电阻的频率响应相对较差，不适合高频电路中使用。
6.温漂大：厚膜电阻的温漂较大，即在温度变化时，电阻值会产生较大的变化。
7.稳定性差：厚膜电阻的电阻值稳定性较差，受到环境因素的影响较大。
二、薄膜电阻的特性1.高精度性能：薄膜电阻具有很高的精度，可以达到0.1%的误差。
2.频率响应好：薄膜电阻的频率响应较好，适合在高频电路中使用。
3.尺寸小：薄膜电阻的尺寸相对较小，可以在集成电路中方便地应用。
4.温漂小：薄膜电阻的温漂较小，即在温度变化时，电阻值变化较小。
5.稳定性好：薄膜电阻的电阻值稳定性较好，受环境影响较小。
6.耐压性能弱：薄膜电阻的耐压能力较弱，一般只能耐受100V以下的电压。
7.制作工艺复杂：薄膜电阻的制作工艺相对复杂，成本较高。
综上所述，厚膜电阻和薄膜电阻在特性上存在一些明显的差异。
厚膜电阻制作工艺简单，耐高温、耐湿度和耐压能力强，但频率响应差、温漂大和稳定性较差。
薄膜电阻精度高，频率响应好，尺寸小，温漂小和稳定性好，但耐压能力弱，制作工艺复杂。
因此，在实际应用中，需要根据具体的要求和环境条件，选择合适的电阻类型。
如果对电阻的稳定性要求较高，适合选择薄膜电阻；如果要求电阻能够耐受高温和高压，适合选择厚膜电阻。
同时，也可以根据成本和尺寸要求来进行选择。
总之，厚膜电阻和薄膜电阻都具有各自的特点和适用范围，选择合适的电阻类型可以提高电路性能和可靠性。
贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
贴片电阻厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估概要
对于具有不同结构的电阻，其可靠性评估是至关重要的。
本文将分析
和探讨常见的三种电阻，贴片电阻、厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
方法，以便更好地理解和评估电阻的可靠性。
贴片电阻是指将电阻元件直接封装到贴片印刷电路板（PCB）上的一
种电阻，其质量得以长期稳定，但还需进行可靠性评估，以确保其可靠性。
贴片电阻的可靠性评估可以通过以下步骤完成：
（1）电性能测量：主要检测温度系数、绝缘阻抗、电阻波动等性能；
（2）环境耐受性：测试应力介质的热老化、潮湿热老化、日晒老化等；
（3）抗振性能：测试电阻在振动、冲击、冷热循环及腐蚀等不同条
件下是否能维持其电路的正常运行；
（4）抗真空应力：真空状态下，测试电阻内部封装膜的抗分解性，
以及外部封装胶带的抗破碎性等；
（5）安防性能：测试应力介质下电阻的实际抗电强度、氧化防护深
度以及耐电强度等；
（6）可焊性：测试电阻的热重焊性和低温重焊性能，以及接着时间
和温度的兼容性。
薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺有何不同？
薄膜电阻和厚膜电阻的制造工艺有何不同？电阻是一种用来限制电路中电流流动的器件，它的基本单位是欧姆（Ω）。
电子元器件中常见的电阻包括薄膜电阻和厚膜电阻。
这两种电阻的制造工艺、性能和应用场景有所不同。
一、薄膜电阻薄膜电阻采用类蒸发的方法将电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成。
它的制造工艺相对比较复杂，需要在真空环境下进行精细的材料蒸发和成膜过程。
常用的绝缘材料是陶瓷基板，这种电阻常用于需要高精度、低漂移的电路中，如模拟电路、计算机、通讯电路等。
下面是薄膜电阻的一些特点：1、膜层薄：一般小于1μm，具有良好的热扩散性。
2、精度高：薄膜电阻的精度可以做到0.01%和0.1%。
3、温度系数低：温度系数是指在一定温度范围内，电阻值随温度变化的大小。
薄膜电阻的温度系数可以做到小于10PPM/℃，即使在温度变化较大的情况下，电阻值也能保持稳定。
4、尺寸小：由于膜层非常薄，因此薄膜电阻体积小、重量轻。
5、价格高：由于制造工艺的复杂性以及高精度、低漂移的特性，薄膜电阻的价格相对比较高。
二、厚膜电阻厚膜电阻器，又称：片式固定电阻器。
它采用厚膜工艺印刷而成，通常采用的绝缘材料是玻璃和塑料基板。
厚膜电阻器分为大功率电阻和精密电阻两种类型，主要应用于电源、逆变、滤波、配电等各种类型的电路中。
下面是厚膜电阻的一些特点：1、膜层厚：厚膜电阻的膜层一般大于10μm。
2、精度低：常见的精度有1%、5%、10%等，一般精度无法满足高精度电路的需求。
3、温度系数高：温度系数一般较大，难以做到低温漂移。
4、尺寸大：膜层较厚，电阻器体积和重量较大。
5、价格低：由于制造工艺较为简单，因此价格相对便宜。
三、如何区分薄膜电阻和厚膜电阻1、根据膜层厚度。
厚膜电阻的膜层一般大于10μm，而薄膜电阻的膜层一般小于1μm。
2、根据制造工艺。
厚膜电阻一般采用丝网印刷工艺，薄膜电阻则采用真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
3、根据精度。
厚膜电阻的精度较低，一般为1%、5%、10%等，而薄膜电阻的精度可以达到0.01%和0.1%。
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电阻选型：厚膜、薄膜电阻特性优缺点比较
薄膜电阻由陶瓷基片上厚度为50 Å 至250 Å 的金属沉积层组成（采用真空或溅射工艺）。
薄膜电阻单位面积阻值高于线绕电阻或Bulk Metal® 金属箔电阻，而且更为便宜。
在需要高阻值而精度要求为中等水平时，薄膜电阻更为经济并节省空间。
它们具有最佳温度敏感沉积层厚度，但最佳薄膜厚度产生的电阻值严重限制了可能的电阻值范围。
因此，采用各种沉积层厚度可以实现不同的电阻值范围。
薄膜电阻的稳定性受温度上升的影响。
薄膜电阻稳定性的老化过程因实现不同电阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整个电阻范围内是可变的。
这种化学/机械老化还包括电阻合金的高温氧化。
此外，改变最佳薄膜厚度还会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
由于金属量少，薄膜电阻在潮湿的条件下极易自蚀。
浸入封装过程中，水蒸汽会带入杂质，产生的化学腐蚀会在低压直流应用几小时内造成薄膜电阻开路。
改变最佳薄膜厚度会严重影响 TCR。
由于较薄的沉积层更容易氧化，因此高阻值薄膜电阻退化率非常高。
如前所述，受尺寸、体积和重量的影响，线绕电阻不可能采用晶片型。
尽管精度低于线绕电阻，但由于具有更高的电阻密度（高阻值/小尺寸）且成本更低，厚膜电阻得到广泛使用。
与薄膜电阻和金属箔电阻一样，厚膜电阻频响速度快，但在目前使用的电阻技术中，其噪声最高。
虽然精度低于其他技术，但我们之所以在此讨论厚膜电阻技术，是由于其广泛应用于几乎每一种电路，包括高精密电路中精度要求不高的部分。
厚膜电阻依靠玻璃基体中粒子间的接触形成电阻。
这些触点构成完整电阻，但工作中的热应变会中断接触。
由于大部分情况下并联，厚膜电阻不会开路，但阻值会随着时间和温度持续增加。
因此，与其他电阻技术相比，厚膜电阻稳定性差（时间、温度和功率）。
由于结构中成串的电荷运动，粒状结构还会使厚膜电阻产生很高的噪声。
给定尺寸下，电阻值越高，金属成份越少，噪声越高，稳定性越差。
厚膜电阻结构中的玻璃成分在电阻加工过程中形成玻璃相保护层，因此厚膜电阻的抗湿性高于薄膜电阻。
金属箔电阻
将具有已知和可控特性的特种金属箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成热机平衡力对于电阻成型是十分重要的。
然后，采用超精密工艺光刻电阻电路。
这种工艺将低、长期稳定性、无感抗、无感应、低电容、快速热稳定性和低噪声等重要特性结合在一种电阻技术中。
这些功能有助于提高系统稳定性和可靠性，精度、稳定性和速度之间不必相互妥协。
为获得精确电阻值，大金属箔晶片电阻可通过有选择地消除内在“短板”进行修整。
当需要按已知增量加大电阻时，可以切割标记的区域（图2），逐步少量提高电阻。
图2
合金特性及其与基片之间的热机平衡力形成的标准温度系数，在0 °C 至 + 60 °C 范围内为± 1 ppm/°C （Z 箔为0.05 ppm/°C）（图3）。
图3
采用平箔时，并联电路设计可降低阻抗，电阻最大总阻抗为 0.08 uH。
最大电容
为 0.05 pF。
1-k? 电阻设置时间在 100 MHZ以下小于 1 ns。
上升时间取决于电阻值，但
较高和较低电阻值相对于中间值仅略有下降。
没有振铃噪声对于高速切换电路是十分重要的，例如信号转换。