PCB板各表面处理保存及使用条件
PCB产品储存环境与期限
成品储存环境要求相关
1目的：
对于成品加工完成后的储存环境以及使用期限要求，以保证产品质量。
2适用范围：
本文本使用于现有线路板成品。
3内容：
3-1 包装好的产品的储存期限要求：
种类金板喷锡板抗氧化板
期限6个月6个月3个月
备注：其期限以生产板面上的生产日期开始计算
3-2 储存温度要求：
温度：22±3℃湿度：40-70%
3-3 温湿度测量频度：
每天4次。
3-4 如成品储存超过期限，须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。
3-5 如有异常因素导致温湿度超标，成品须重新由QA复核，合格后方可出货，反之则进行报废处理。
3-6 附客户参考储存条件
1）PCB板包装条件：塑料密封真空包装，加干燥剂。
2）包装好的产品储存条件：抗氧化板温度范围10-28度，湿度小于70%，避光储存。
其他表面处理板温度范围15-30度，湿度小于70%，避光储存。
3）未开封的PCB保质期：在上述条件下，抗氧化板参考期为6个月，通常在3个月内使用。
在上述条件下，其他表面处理板参考期为12个月，通常在6个月
内使用。
4）开封后的PCB保质期：上述储存条件下。
建议一周内完成SMT工作。
备注：
1）在开封后的最佳焊接时间是12小时以内，否则建议上线前进行烘烤处理。
（105度/2hr）
2) 抗氧化板不能进行烘烤。
（烘烤后会破坏产品抗氧化膜，影响焊接质量，应尽快上线生产）3）保质期开始日期：请见外包装箱PASS章日期。
PCB成品板存储条件及存储期限
附件 9.2 PCB成品板存储条件及存储期限存储条件及存储期限(以板面Date Code起算) 存储条件及客户方自拆包装起的车间寿命期限 表面处理存储条件 存储期限 存储条件 车间寿命期限浸银 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs有机涂覆(包括选择性有机涂覆) 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体3个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤24hrs镍金(包括电镀镍金,化学沉镍金,软/硬金)温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs沉锡 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体6个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs喷锡 温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体12个月温度≤27℃,湿度≤60％， 无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体≤48hrs备注: 对HDI板，超过三个月不到六个月时要求客户上线前先进行烘板再使用，烘板后在8小时内完成贴片： ①浸银板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm；整板镍金板之烘板温度120±5℃，2~4小时，堆叠高度≤2.5cm；有机涂覆和选择性有机涂覆板之烘板温度120±5℃，2小时，堆叠高度≤2.5cm。
①必须保持烘箱清洁且无酸、碱和有机溶剂等腐蚀性化学品挥发气体。
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PCB存储及使用规范
PCB存储及使用规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的一种关键组件，它通过连接各种电子元件，实现电路的传输和控制功能。
为了确保PCB的正常工作和延长其使用寿命，有必要遵守一些存储和使用规范。
首先，对于未使用的PCB的存储方式，应该注意以下几点。
首先，应将PCB存放在干燥、通风和防尘的环境中，以避免灰尘、湿气和其他污染物对PCB产生损坏。
其次，应该避免长时间的阳光直射，因为长时间的暴露在紫外线下容易使PCB表面变色和老化。
另外，由于PCB很容易刮花或者破损，因此应该避免与尖锐物体接触，并避免跌落、摔打等意外伤害。
最后，在存储PCB的过程中，还应避免温度的剧烈变化和震动，因为这可能导致PCB内部元件松动或损坏。
接下来，对于PCB的使用方面，也有几个规范需要遵守。
首先，应该严格按照设计要求和标准制造PCB，并避免在设计和制造过程中出现质量问题，例如线宽、线间距、层间连接等方面的要求。
其次，使用PCB时应注意避免过度挠曲和异常受力，特别是对于薄型PCB来说，过度挠曲或受力可能导致PCB断裂或元件脱落。
此外，应小心处理PCB表面，确保不会在上面留下指纹、油渍等污染物。
此外，应注意避免PCB与水、液体和化学物质的接触，因为这些物质可能对PCB的电性能和材料造成损害。
最后，在使用PCB时，还应遵守相关的静电防护规定，特别是对于静电敏感的元器件和电路来说，静电放电可能会导致严重的故障。
除了以上的存储和使用规范外，还有一些其他方面需要考虑。
例如，对于长时间存储或长期不使用的PCB，应该定期进行检查，以确保其正常功能。
此外，在PCB的处理和焊接过程中，还应遵守相关的安全操作规程，确保不会对自身和环境造成伤害。
综上所述，为了确保PCB的正常工作和延长其使用寿命，需要遵守一系列的存储和使用规范。
这些规范包括正确的存储方式、避免损伤和污染、遵守设计和制造要求、避免过度挠曲和异常受力、注意静电防护等。
PCB 的保存
化学镀钯的过程与化学镀镍的过程相近似。主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
有机涂覆 OSP
OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。
化学镀镍/浸金（又称化学金）
化学镀镍/浸金实在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。 镀镍的原因是由于金和铜之间会相互扩散，而镍层可以阻止其之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5um厚度的镍就可以控制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅焊接。 其一般流程为：脱酸洗清洁-->微蚀-->预浸-->活化-->化学镀镍-->化学浸金；其过程中有6个化学槽，涉及到近百种化学品，过程比较复杂。
PCB板储存条件
PCB板储存条件1、化银板真空包装前后之存放条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命0.5年-1年。
化银板储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。
（最长时间不超过2小时），使用干净清洁之专用烤箱，且化银板最上下一面需先以铝箔纸覆盖，以避免银面氧化或有介电质吸附污染。
2、OSP板真空包装前后之存放条件：温度20-30℃，相对湿度＜50% 真空包装后寿命3个月-1年。
储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为110-120℃，1小时。
（最长时间不超过1.5小时）。
3、化锡板真空包装前后之存放条件：温度＜25℃，相对湿度＜65% 真空包装后寿命1年。
成品后一般不可以烘烤，一次IR 后两天之内要使用完。
4、化金板真空包装前后之存放条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命0.5年。
储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。
（最长时间不超过2小时）5、喷锡板真空包装前后之存放条件：温度＜25℃，相对湿度＜60% 真空包装后寿命1年。
储存超过六个月时，通常拆封后即可组装，但为了避免板材储藏湿气造成爆板，可以烘烤方式来去除板内湿气，烘烤条件为120℃，1小时。
（最长时间不超过1.5小时）。
※ENIG结束到包装：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在3天以内完成检查及真空包装3、异常处理方式：金面有轻微氧化、发红等情形建议再以纯水洗+烘干处理一次，严重金面异常时，可尝试弱酸等化学处理。
※PCB真空包装后库存：1、建议储存条件：温度＜40℃，相对湿度＜70% 真空包装（内附干燥剂）2、储存期限；建议在3个月以内完成组装3、异常处理方式：超过六个月时需作进一步可靠性测试（漂锡与浸锡）※PCB运输过程与组装厂库存：1、建议储存条件：温度＜40℃，相对湿度＜70% 真空包装（内附干燥剂）2、异常处理方式：超过要求时需作进一步可靠性测试（漂锡与浸锡）※PCB包装拆封后--SMT：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在3天以内完成※SMT——组装完成：1、建议储存条件：温度＜30℃，相对湿度＜60% 无强酸、无硫、无氯空气环境下2、储存期限；建议在1天以内完成。
pcb成品贮存规定[新版]
![pcb成品贮存规定[新版]](https://img.taocdn.com/s3/m/8750f5a768dc5022aaea998fcc22bcd126ff4290.png)
PCB 成品储存规定0001.0目的：000 为有效保证交货客户的成品在储存与使用中质量稳定，特制定此规范以指导作业。
0002.0范围：000适用于本厂所有PCB 成品。
0003.0权责：0003.1 营销部：下单时查核库存品状况，并确认库存产品出货需求。
0003.2 FQC ：对库存产品按文件要求进行出货前返工作业。
0003.3 制造部：协助FQC 按文件要求处理库存品。
0003.4 成品仓：按文件要求储存PCB 成品0004.0内容：0004.1 OSP 板储存条件与时间对应表000OSP 结束→包装PCB 真空包装后厍存PCB 运输组装厂厍存 包装拆封后→SMT SMT →组装完成 建议储存条件温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。
温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅；真空包装（内含干燥剂）。
温度：＜40℃； 相对温度：＜90℅； 真空包装（内含干燥剂）。
温度：＜25℃；相对温度：＜50℅； 真空包装（内含干燥剂）。
温度：＜25℃；相对温度：＜50℅； 无强酸性，无硫、无氯空气环境下。
温度：＜25℃； 相对温度：＜50℅；无强酸性，无硫、无氯空气环境下。
储存期限 储存期限＜3天； 建议在三天以内完成检查及真空包装。
储存期限＜3天； 建议在三个月以内完组装，以达到最好的效果；本表数据均假定OSP 板在PCB 厂厍存1个月左右时间。
运输一周以内将等同（温度＜25℃；相对温度＜50℅）； 二周时间。
储存期限＜3个月 (瑾组装厂储存时间)储存期限＜3个月；建议在3天之内完成第一次reflow 。
单面上件后，储存期限＜48hr ； 经高温reflow后，存期限＜48hr ；包装拆封后7天内须完成3次reflow 及波峰焊。
运输二周以内将等同（温度＜25℃，相对温度＜50℅）时四周时间储存期限＜2.5个月(瑾组装厂储存时间)运输三周以内将等同（温度＜25℃，相对温度＜50℅）时六周时间 储存期限＜2个月 (瑾组装厂储存时间)异常处理方式OSP 面有轻微氧化、颜色变暗等情形建议再重工一次OSP超过6个月需作进一步的信赖性测试（漂锡与浸锡）超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件超过上述各状况之储存期限时，需做进一步的信悚性测试（漂锡与浸锡），可行的话先做尝试性上件超过储存期限时先做尝试性上件 超过储存期限时先做尝试性上件包装PCB真空包装后库存PCB 运输组装厂库存包装折封后→SMTSMT→组装完成建议储存条件温度:＜25℃；相对湿度:＜70%；无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
pcb储存环境要求
pcb储存环境要求
PCB（Printed Circuit Board）是一种用于连接电子元件的基础组件。
为了确保PCB的质量和性能，储存PCB时我们需要满足以下环境要求：
1. 温度控制：PCB应在温度适宜的环境中储存，一般推荐的温度范围是20℃
至25℃。
过高或过低的温度可能导致PCB受潮、组装问题或者其他质量问题。
2. 湿度控制：适宜的湿度范围对于储存PCB非常重要。
一般来说，湿度应保
持在30%至60%之间。
高湿度可能导致PCB受潮、腐蚀或者绝缘性能下降，而低
湿度可能引发静电问题。
3. 防尘措施：确保PCB储存环境的清洁度，尽量避免灰尘、异物等进入。
粉
尘和异物可能导致PCB表面短路、接触电阻增加以及其他质量问题。
4. 防静电保护：静电是PCB储存过程中的一大威胁。
为了防止静电损伤，储
存环境应采取相应的防静电措施，例如使用导电储存盒或者储存袋，以确保PCB
不受静电干扰。
5. 光照控制：PCB应避免长时间直接暴露于强光下。
强光可能使PCB受潮或
变形，对于某些特殊材料还可能导致化学反应，从而影响PCB的性能。
综上所述，PCB储存环境要求包括温度控制、湿度控制、防尘措施、防静电保
护和光照控制。
遵循这些环境要求可以保证储存的PCB质量和性能不受损。
因此，在储存PCB时务必注意并满足以上要求，以确保PCB的长期保存和有效使用。
PCB存储及使用操作规范
PCB存储及使用操作规范一、目的本规范规定了PCB的妥善存储及正确使用方法。
避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏PCB的原有特性，对其生产带来不良影响。
二、范围本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于LED显示屏的PCB。
三、术语存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
PCBA：是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，四、仓储条件1. 温度：0℃- 30 ℃。
2. 湿度：小于80%RH的无腐蚀气体的环境条件下。
3. 印制板采用无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。
凡拆开真空包装后，应拆包后8小时内采用真空包装的方式将PCB重新包装，并做好相应型号、生产周期等信息的标识。
真空包装时每袋包装数量按下表要求执行：4. 真空包装时每袋包装数量：板厚小于等于1.6mm每袋最多包装20块，对于超出范围的PCB板需另行包装，包装时注意板子要平放在箱内，不允许竖放，避免运输、堆压、取板过程中造成板子变形和损坏板子。
五、存储期规定1. PCB的有效存储期：在供方和我司总有效存储时间为1年。
2. 对于超有效存储期的PCB需重新检验。
重新检验合格PCB的存储期可延长6个月（对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长6个月）；检验不合格的PCB需报废处理，针对“仅有表面处理缺陷的板”可联系PCB厂商进行重工处理。
3. PCB一次送检储存期限：指从物料生产日期时开始算起所允许的可存储时间；PCB二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。
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3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜6个月
返工板
1．储存期限：＜12小时
2．要求在12小时内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜6个月
化金&金手指
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4程序
4.1各表面处理保存及使用条件：
工序
生产结束——包装
PCB真空包装后库存
化银
储存
条件
1．温度：22±4℃
2．相对湿度：50%~70%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
1范围
本文件为规定化银、OSP、无铅喷锡、化金&金手指、CT的表面处理板在做完表面处理工艺后到包装，PCB真空包装到库存的存储条件及时间，防止由于环境问题及放置时间过长导致表面氧化。
2定义
无
3责任
3.1生产工序负责生产控制。
3.2品质部负责监督。
3.3包装部所有客户返工板,在小包装内放小标签,以便区分.
2．相对湿度：40%～65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
5记录和表格
无
6附录
无
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4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月
CT
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时
2．要求在1天内完成检查及真空包装。
1．储存期限：真空包装时＜3个月OSP储存 Nhomakorabea期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
无铅喷锡
储存
期限
1．温度：＜30℃
2．相对湿度：＜85%
3．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
4．以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。
1．温度： ≤25℃
2．相对湿度：40%~65%
3．真空包装（按客户要求放干燥剂）
4．无强酸性、无硫、无氯空气环境下。
储存
期限
1．储存期限：＜24小时