PCB板表面处理
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
关于PCB板表面处理,镀金和沉金工艺的区别
一、PCB板表面处理
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。
要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。
金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”，金手指板都需要镀金或沉金。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及。
目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
二、镀金和沉金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。
其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
PCB表面处理工艺比较
储存温度：10-27℃；湿度：
1、表面平整性好，焊接性较好；
≤70%；如无储存条件最长不 超过6个月
优点
2、焊接性较好 3、储存时间最长；
3
沉金
真空包装 6个月 12个月
4、贴片时可多次回流，贴片储存时间长，一般在48小时内 1、焊接强度与上面两个相比容易出现焊接强度不足问题
2、成本高，1U“金成本120-150元/平米 缺点 3、要求必须做塞孔
储存温度：10-27℃；湿度： ≤70%；如无储存条件最长不
超过6个月
优点
1、焊接性较好； 2、成本较低22-30元/平米 3、对储存环境稍低，储存时间最长； 4、贴片时可多次回流及波峰，贴片储存时间长，一般在48小时内
2
喷锡
真空包装 6个月 12个月
缺点
1、不平整，一般锡厚在1-40UM，焊盘越小锡越厚及不平，不适宜做BGA及IC小及 要求高的板 2、喷锡本身自带IMC层，返工板目视检查不出，容易引起焊接不良 3、容易受到酸及温度影响，多次回流时要求24小时完成贴片 4、不做塞孔时，VIA孔容易藏锡珠，贴片时容易引起短路
空板PCB表面处理优缺点比较
表面处理
最佳使用 最长使用
序号 方式
包装方式
期限
期限
储存环境要求
表面处理优缺点
储存温度：10-27℃；湿度： ≤70%；常温储存不建议
优点
1、表面平整； 2、最小可做到0.15BGA 3、焊接效果良好； 包装 3个月
6个月
缺点
1、储存要求高、储存时间比较其他表面处理短 2、OSP本身不导电，不能作为电气接触表面及会影响后续测试 3、容易受到酸及温度影响，多次回流时要求24小时完成贴片 4、要求必须塞孔，且要求塞孔饱满，VIA孔半塞或空洞藏药水时会引起原电池效应
PCB表面处理分类及特点教学教材
特性項目 噴錫 化學鎳金 有機保焊劑 化學浸錫 化學銀
表面平整性 差
好
佳
佳
佳
顏色
亮灰色 金色
銅色
銀色 銀色
設備
垂直/水平 垂直
水平
水平 水平
儲齡
1年
1年
3/ 6 個月 3/ 6 個月 6 個月
皮膜厚度 40~1000μin Ni 120~250μin 8~20μin 40~60μin 6~25μin
能比照O.S.P.在打開包裝後24小
時焊接完畢(最長也須在3天內完
成)以避免因水氣問題要Baking時
又被上述條件限制而進退兩難.
• 包裝材料不得含酸及硫化物.
PCB表面處理優缺點比較
處理 浸錫
優點
(a)平整度佳適合SMT裝配 作業
(b)可作無鉛製程
缺點
(a)焊錫強度比浸銀還差 (b)本為無鉛製程明天之星, 但因儲存
電鍍定義
镀镍
鎳鍍層之光澤性及平整性等性質，主要是靠鎳添加劑。 一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑 (BRIGHTENER)、柔軟 劑 (CARRIER) 及濕潤劑 (WETTING)。添加的頻率及液 量則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和 平整性而定。鍍液應定期分析並補充，時時維持鍍液中 各成份之有效濃度，才能保持鍍層之品質。
PCB表面處理優缺點比較
經拉力試驗所得知強度比較表
處理Finish
拉力Min ℓbs
拉力 Avg ℓbs
拉力Max ℓbs
保焊劑OSP 384
395
404
噴錫HASL
376
396
410
浸銀Ag
373
389
401
PCB表面处理工工作总结
PCB表面处理工工作总结随着电子产品的不断发展，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的核心组成部分，其表面处理工艺也变得越来越重要。
作为一名从事PCB表面处理工作的工程师，我深知这项工作的重要性和挑战。
在这篇文章中，我将总结我在PCB表面处理工作中的经验和心得，希望能够与大家分享。
首先，PCB表面处理工作需要我们具备扎实的专业知识和技能。
在处理PCB表面时，我们需要根据不同的要求选择合适的表面处理工艺，如化学镀金、喷镀锡、喷镀铅等。
同时，我们还需要掌握各种处理设备的操作方法，确保处理过程的准确性和稳定性。
此外，了解材料的特性和处理工艺的原理也是必不可少的。
其次，PCB表面处理工作需要我们具备严谨的工作态度和责任心。
在处理PCB表面时，任何一点疏忽都可能导致产品质量的下降甚至是产品失效。
因此，我们需要严格按照工艺要求进行操作，确保每一道工序都符合标准。
同时，我们还需要及时发现和解决工艺中的问题，以保证产品质量和交货时间。
最后，PCB表面处理工作需要我们具备团队合作精神和沟通能力。
在处理PCB表面时，我们往往需要与设计师、工艺工程师、生产人员等多个部门进行沟通和协作。
只有通过良好的团队合作，才能够更好地完成工作任务，提高产品质量。
总的来说，PCB表面处理工作是一项需要高度专业知识和技能的工作，需要我们具备严谨的工作态度和责任心，同时也需要我们具备团队合作精神和沟通能力。
我相信通过不断的学习和实践，我会更好地完成PCB表面处理工作，为电子产品的发展贡献自己的力量。
PCB表面处理技术
●高磷：9-13％。耐腐蚀性好，但焊锡性，润湿性均一般。焊接过程容易形成富磷层。高磷会使 Ni-P层产生内应力过大而产生脆裂。
23
化镍沉金( Electro-less Nickel and Immersion Gold) ENIG
2.特点：主要适用于宽线，大焊盘板子，对覆铜板耐热性要求高。喷锡制程比较脏，有异味， 高温下操作，危险。其使用受到定的限制。
4
OSP(Organic Solder-ability Preservatives)
1.经历五代产品的发展,可分成以下五个类型 (1)咪唑（或苯并三氮唑）类； (2)烷基咪唑类； (3)苯并咪唑类； (4)烷基苯并咪唑类。
●沉金：氧化还原反应。通过镍金置换反应在镍面上沉积上金。
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化镍沉金( Electro-less Nickel and Immersion Gold) ENIG
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化镍沉金( Electro-less Nickel and Immersion Gold) ENIG
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化镍沉金( Electro-less Nickel and Immersion Gold) ENIG
PCB表面处理技术
目录
SMT装配对PCB表面涂覆的要求 PCB表面处理方式 · 无铅热风整平 · OSP · 化学锡 · 化学银 · 电镀镍金 · 化镍沉金 六种表面涂覆层主要特征比较
2
SMT装配对PCB表面涂覆的基本要求
1.符合法律法规要求(ROHS,中国ROHS) 2.可焊性：耐热，焊接温度，润湿，保存期 3.保护性：防氧化能力 4.可靠性：焊点的内应力，缺陷，寿命 5.成本：材料，设备，人力，废水处理，成品率 6.适用范围：同阻焊剂兼容，适合PCB品种(例如刚&挠板)，无铅 7.环保：易处理，无烟雾，污染性
PCB板表面处理标准
PCB板表面处理标准本文档旨在为PCB（Printed Circuit Board）板的表面处理提供标准和准则。
通过合适的表面处理，可以确保PCB板的质量和性能，从而提高整体电路的可靠性。
1. 表面处理的重要性表面处理是PCB板制造过程中的关键步骤。
它不仅可以提供保护性涂层，防止PCB板受到腐蚀和氧化，还可以改善焊接和连接性能，提高PCB板的可靠性和性能。
2. 表面处理的标准根据PCB板的用途和需要，选择合适的表面处理方法和标准非常重要。
以下是常用的表面处理标准：2.1 焊料电镀（Solder Plating）焊料电镀是最常见的表面处理方法之一。
它可以提供较好的焊接性能和连接性能，使得电子器件能够稳固地连接在PCB板上。
常见的焊料电镀材料包括无铅锡镀、热浸锡（HASL）和金手指电镀等。
2.2 金属化（Metalization）金属化是一种在PCB板表面涂覆金属层的表面处理方法。
它可以提高导电性能和抗氧化能力，适用于特定的高频电路和高功率电路。
常用的金属化材料包括金、银和铜等。
2.3 有机保护层（Organic Coating）有机保护层是一种通过涂覆有机材料在PCB板表面形成保护层的表面处理方法。
它可以提供良好的防腐蚀和绝缘性能，延长PCB板的使用寿命。
常见的有机保护层材料包括防焊阻焊（Solder Mask）和丝印（Silkscreen）等。
2.4 表面粗糙度（Surface Roughness）表面处理还需要注意表面粗糙度的要求。
合适的表面粗糙度可以提供良好的焊接性能和连接性能，避免焊接缺陷和信号干扰。
常见的表面粗糙度要求包括RA值和RZ值等。
3. 技术要求和检验方法为确保表面处理的质量和符合标准，需要采用适当的技术要求和检验方法。
具体的技术要求和检验方法可以根据相关行业标准和客户要求进行制定和选择。
常见的技术要求和检验方法包括可视检查、显微镜检查和剥离实验等。
4. 总结通过合适的表面处理，可以提高PCB板的质量和性能，确保电路的可靠性。
线路板厂常见的 PCB 表面处理工艺
整性、接触性及 润湿性很好； 2、电性能良好； 3、可长时间保存
1、易出现黑PAD、 金脆焊接风险； 2、生产成本较高；
高
（一般1年）；
1、沉Ag板电性能
良好；
1、对储存环境有较
2、镀层均一，表 高的要求，易变黄变
沉银
主要应用在有高频信 号要求的板子上；
面平坦。可焊性 好，可耐多次组 装作业；
色，影响可焊性； 2、对前制程阻焊要 求较高，否则易出现
境影响较大；
成本 很高 中高 低
银、OSP、镀金、喷锡和沉锡；
四、常见PCB表面处理工艺选择
每种表面处理都有它身的特点，表面处理工艺的选择主要取决于最终组装元
器件的类型和产品的使用场合，下面对以上六种常见表面处理工艺进行对比；
表面处 理类型
主要应用领域
优点
缺点
成本
1、金厚均匀，平
沉金
主要用在表面有连接 功能性要求和较长的 储存期的板子上；
之间提供电气连接的连接点铜面进行处理，比如说贴片用的焊盘或接触式 连接的金手指连接点，电子元器件的插件孔等；
二、PCB表面处理目的 裸铜本身有很好的可焊性能，但铜爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式
存在，不大可能长期保持为新鲜铜，因此需要对铜进行其他处理，以保证良好的
可焊性或电性能；
三、常见PCB表面处理工艺 现在业界有很多种表面处理工艺，但常见的表面处理工艺有六种：沉金、沉
表面处 理类型 镀金
喷锡 沉锡
主要应用领域
优点
缺点
1、镍金厚度均匀性
主要用于芯片封装时 打金线和有耐磨性要 求的板上；
1、无镍腐蚀的焊 接风险；
2、可长时间保存 （一般1年）； 3、接触性，耐磨 性很好；
PCB表面处理方式
HASL特点
❖ 优点:成本低 ❖ 缺点:1.HASL技术处理过的焊盘不够平整，
共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求. 2.铅对环境的影响
OSP
❖ 有机可焊性保护层（OSP） ❖ 故名思意，有机可焊性保护层（OSP, Organic solderability
preservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧 化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用 的两种OSP都属于含氮有机化合物，即连三氮茚 （Benzotriazoles）和咪唑有机结晶碱（Imidazoles）。它 们都能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一―――只情 有独钟于铜，而不会吸附在绝缘涂层上，比如阻焊膜。连三 氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜，在组装过程中，当达到 一定的温度时，这层薄膜将被熔掉，尤其是在回流焊过程中， OSP比较容易挥发掉。咪唑有机结晶碱在铜表面形成的保护 薄膜比连三氮茚更厚，在组装过程中可以承受更多的热量周 期的冲击。
3. OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除 不了保护膜，从而导致焊接缺陷。
4.在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度 不能太高，否则OSP会挥发掉。不能存放长时间.ENIG❖ 化镍浸金(ENIG)
❖ 通过化学方法在铜表面镀上Ni/Au。内层Ni的沉积厚 度一般为120～240μin（约3～6μm），外层Au的沉 积厚度比较薄，一般为2～4μinch （0.05～ 0.1μm）。Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时， 外面的Au会迅速融解在焊锡里面，焊锡与Ni形成 Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期 间Ni氧化或者钝化，所以金镀层要足够密，厚度不 能太薄。
PCB表面处理方式
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PCB电路板的表面处理简介
PCB板表面处理一般分为几种，现进行简单介绍。
★从表面处理工艺分类
1）喷锡
喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。
喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。
2）沉锡
沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。
3）沉金
只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。
沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板灯。
沉金是软金，对于经常要插拔的要用镀金。
4）镀金
在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。
我公司不做镀金工艺。
5）osp
一直认为它没有什么好处，它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，唯一的好处是生产快，成本低；但是因其可焊接性差、容易氧化，电路板行内一般用得比较少。
总结：如果对于平整度有要求，如对频率有要求的阻抗电路板（如微带线）尽量用沉金工艺；如果不是金手指、邦定位、按键位，那么尽量采用喷锡工艺！当然除以上几种工艺外，还有表面印碳油、沉银、表面过松香、镀镍等不常用工艺，在此不做一一做介绍，如果有特殊需求需做进一步了解的，可到百度做进一步了解！
★从电路板的环保上分类
1）有铅
表面工艺有铅喷锡，该工艺对板材没有特殊要求。
2）无铅
表面工艺无铅喷锡、沉金都是无铅工艺，该工艺对板材没有特殊要求。
3）Rohs
欧盟Rohs指令，是无铅中要求苛刻的一种工艺。
该工艺对板材有严格的要求，需要用无卤素板材。
因此在找厂家下订单时，如果有Rohs要求，请一定要指明，否则厂家一般都认为是第二种常规的无铅工艺。
QQ 459582495
GB。