薄膜制程技术突破瓶颈,Oxide TFT高居面板技术主流
武汉华星光电技术有限公司 第6 代LTPS OXIDE …
武汉华星光电技术有限公司第6代LTPS（OXIDE） LCD/AMOLED显示面板生产线项目环境影响报告书简本1、建设项目情况简述1.1、项目背景随着智能手机、平板电脑等以触摸屏技术为主导的电子显示产品的快速发展和普及，中小尺寸产品市场正重新焕发生命力，呈现旺盛的需求态势，特别是以LTPS、AMOLED为主导的高性能新型显示技术，正以其独有的性能优势，加速进军智能手机等智能终端市场，市场前景非常乐观，面对全球显示市场，特别是中国中小尺寸显示产品市场的巨大需求和技术发展趋势，在经过充分调研和论证的基础上，深圳市华星光电技术有限公司（企业性质：有限责任公司（中外合资））与湖北科技投资集团有限公司成立武汉华星光电技术有限公司，在武汉东湖新技术开发区光谷左岭产业园显示产业基地投资新建第6代LTPS（OXIDE）•LCD/AMOLED显示面板生产线项目。
1.2、项目建设主要工程内容1.2.1占地及产品方案拟建项目总征地面积约1000亩，为南北两个不相邻的地块，其中北厂区占地面积约900亩，南厂区占地面积约100亩，分别作为生产区及综合配套区（宿舍区）。
北厂区位于左庙路以西、科技一路以北，南厂区位于左庙路以西、严家港排水走廊以南，南北厂区相距约130m。
项目规划设计年产约8800万台中小尺寸（4.0"～12"）手机或平板用显示面板。
生产用玻璃基板尺寸为1500mm×1850mm，其中LTPS TFT-LCD设计产能为3万片/月（阵列和彩膜基板均为3万片/月），AMOLED中试线投入量为2千片/月（Q-Cut）。
1.2.2项目组成拟建项目组成见下表。
2拟建项目组成一览表 项目 主要建设内容 1 生产厂房（FAB ） 4F 主生产厂房一座，由生产区、生产支持区以及生产办公区等功能区组成。
其中一、三层为下夹层，二、四层为工艺生产层，四层为阵列工序，二层为彩膜、成盒前段、有机蒸镀工序等。
正文TFT-LCD
摘要知识经济的到来代表着人类逐步进入信息化社会。
数字技术、多媒体技术的迅速发展以及家庭与个个人电子信息系统的逐步推广，人们对信息的显示需求的要求越来越迫切、广泛，其要求也越来越高。
以往电视机与电脑显示器采用的CRT（阴极射线管）均有体积大、重量重、荧屏尺寸大小受限等缺点，替代CRT开发新一代的显示技术变得尤其必要与先觉性。
其中，平板显示(FPD)技术自20世纪90年代开始迅速发展并逐步走向成熟。
由于平板显示具有清晰度高、图像色彩好、省电、轻薄、便于携带等优点，已被广泛应用于上述信息产品中，具有广阔的市场前景。
在FPD是市场中，薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）凭着其低压、低功耗、显示信息量大、易于彩色化、寿命长、无辐射等优异特性占据整个平板显示技术的主导地位。
液晶显示器广泛应用于计算机和消费电子中，横跨1英寸到100英寸的市场，液晶显示器的市场规模巨大，已占平板显示市场的90%，因此，我国显示器产业将重点发展TFT-LCD领域。
本文首先介绍了TFT-LCD显示技术的发展概况，以及其的结构特点来整体认识TFT-LCD。
然后详细介绍了TFT-LCD制造的工艺过程，包括前段制程Array玻璃基板的制作、中段制程Cell玻璃基板的对盒及液晶的灌注、后段制程模块组装三大步骤并对其原理进行了阐述。
最后通过对市场的需求及发展现状的分析对其应用做了研究。
关键词 TFT-LCD的发展概况；结构特点；工艺过程；原理；市场应用第1章绪论什么是TFT-LCD？TFT-LCD即thin-film transistor liquid-crystal display的缩写，意即薄膜电晶体液晶显示器。
简单地说，TFT-LCD面板可视为两片玻璃基板中间夹着一层液晶，上层的玻璃基板是与彩色滤光片（Color Filter）、而下层的玻璃则有电晶体镶嵌于上。
当电流通过电晶体产生电场变化，造成液晶分子偏转，借以改变光线的偏极性，再利用偏光片决定画素（Pixel）的明暗状态。
2024年金属氧化物TFT显示器背板市场发展现状
2024年金属氧化物TFT显示器背板市场发展现状引言金属氧化物薄膜晶体管（Metal Oxide Thin Film Transistor，简称MOTFT）作为新型显示器背板技术，在显示器行业中逐渐得到广泛应用。
本文将详细介绍金属氧化物TFT显示器背板市场的发展现状。
1. 金属氧化物TFT显示器背板的概述金属氧化物TFT显示器背板作为平板显示器中的重要组成部分，其主要功能是控制显示器中的每个像素点的亮度和颜色。
它采用金属氧化物薄膜晶体管作为电子元件，具有高分辨率、高刷新率、低功耗等优势。
2. 金属氧化物TFT显示器背板市场的规模金属氧化物TFT显示器背板市场在过去几年中保持了快速增长的态势。
根据市场研究公司的数据，2019年全球金属氧化物TFT显示器背板市场规模达到XX亿美元，并且预计未来几年将继续保持较高的增长率。
3. 金属氧化物TFT显示器背板市场的主要应用领域金属氧化物TFT显示器背板广泛应用于各类显示设备中，包括液晶电视、电脑显示器、智能手机、平板电脑等。
其中，液晶电视是金属氧化物TFT显示器背板的主要应用领域，占据了市场的主要份额。
4. 金属氧化物TFT显示器背板市场的竞争态势目前，金属氧化物TFT显示器背板市场呈现出竞争激烈的态势。
全球范围内有多家知名厂商涉足该市场，例如三星、LG、Innolux等。
这些厂商通过不断提升产品质量、降低成本、拓展销售渠道等手段，争夺市场份额。
5. 金属氧化物TFT显示器背板市场的发展趋势随着技术的不断进步，金属氧化物TFT显示器背板市场将呈现出以下几个发展趋势： - 高分辨率和高刷新率要求的增加：随着消费者对显示效果要求的提升，金属氧化物TFT显示器背板需要提供更高的分辨率和刷新率。
- 超薄设计的需求增加：随着移动设备的普及，对于显示器背板厚度的要求越来越高。
- 高性能和低功耗的平衡：金属氧化物TFT显示器背板需要在提供高性能的同时，保持低功耗，以满足用户的需求。
柔性LCD技术
目前大多数的显示器，都是采用TFT-LCD，若想做到轻薄短小，方便随身携带，屏幕显示的信息量就不够；若想一次显示足够信息量，体积就太大而不易携带，也可能耗电太大。
对于未来的显示器，消费者希望能够显示信息量够大，收藏起来方便，并且低耗电、摔不破、可弯曲折叠或收卷容易之产品。
除了优异的画质表现，由晶体管驱动的AMOLED，具备以上特质，完全符合未来信息社会对于行动装置显示器的需求。
若与TFT-LCD技术比较，AMOLED结构简单，不须背光、扩散板、配向膜、间隙子等繁复零组件，同时有机发光层之机械特性较接近柔性基板，因此更适合用于制做可弯可卷的柔性显示器。
柔性AMOLED显示器市场前景广阔当前，柔性AMOLED显示器产品的市场占有率接近0，不过从2013年起，接下来的7年内它将会获得巨大的增长，涵盖手机到建筑物外墙的大屏幕。
至2020年间它的出货量将会达到250倍的增长。
柔性AMOLED显示器有着巨大的发展潜力，能创造新产品，带来新的应用。
IHS iSuppli的资料指今年柔性AMOLED显示器产品的出货量预计为320万台，而2020年将达到7.92亿台，另外市场收入也会从现在的10万美元升至2020年的413亿美元。
Displaybank也表示，柔性AMOLED 显示器2015年出货量约2500万台，2020年约扩大到8亿台的规模，约占整体显示器市场的13%。
不过，Displaybank认为“柔性显示”广义的定义为，使用不易破碎的柔软材料基板，替代易碎的玻璃基板的显示产品。
狭义的定义柔性显示器，是一种统称不同于目前的产品，拥有轻薄、不易破碎、可弯曲或卷曲的显示产品，设计上的自由度高，且可替代纸张的信息显示产品。
图：全球柔性显示器市场出货量预测(单是10亿美元及百万个)柔性显示器潜力巨大，将创造出全新的产品，并帮助实现激动人心的应用，而在以前，这些应用都是不切实际或不可能的事情。
从显示器围绕各面的智能手机，到采用包裹式显示屏的智能手表，到显示屏可以卷曲的平板电脑和PC，以及贴在天建筑物曲面墙壁上面的巨型视频广告，柔性显示器的潜在应用将只受限于设计者的想像力。
lcd制程简介知识讲稿
02
1990年代，LCD技术开始应用于电视和计算机显示
器等领域，成为主流显示技术之一。
03
随着科技的不断进步，LCD技术不断升级和完善，如
高分辨率、低功耗、柔性化等方向的发展。
lcd制程技术的应用场景
01
LCD技术广泛应用于电视、电 脑、手机、平板等电子产品领 域，成为主流显示技术之一。
02
此外，LCD技术还应用于汽车 、航空航天、医疗等领域，如 车载导航、飞机仪表盘、医疗 影像等。
详细描述：技术创新案例分享将涵盖以下内容
分析该技术创新的应用领域和优势，阐述其对LCD制程 的改进和提升作用
结合数据和图表，展示技术创新带来的效果和效益，包 括生产效率的提高、产品质量的提升以及成本的降低等 方面
市场应用案例分享
• 总结词：LCD制程的产品在市场上有着广泛的应 用，从消费电子到工业设备，再到汽车电子等领 域都有涉及。市场应用案例分享将介绍LCD产品 在各个领域的应用情况和市场前景。
详细描述
液晶灌注不足通常是由于灌注设备或工艺问题，导致液晶无法完全填充液晶盒 。这会导致像素不亮、对比度下降等问题。解决方法包括优化灌注设备和工艺 、控制灌注速度和时间等措施。
05
lcd制程发展趋势和展望
高分辨率lcd制程发展
技术创新
随着显示技术的不断发展，lcd制程在分 辨率上取得了显著的提升。新型的lcd面 板制造技术，如nano-crystal和color filter on array (cfa)等，正在不断涌现， 使得lcd面板的分辨率得到了大幅的提升 ，对于消费者来说，更加细腻的画质无 疑会带来更好的视觉体验。
检查
对注入后的液晶进行质量 检查，确保满足性能要求 。
半导体不同制程 薄膜工艺步骤数量
半导体不同制程薄膜工艺步骤数量标题：探索半导体不同制程中薄膜工艺步骤数量的关键因素导语：半导体工艺制程中，薄膜工艺步骤的数量是影响芯片制造复杂程度和性能的重要因素之一。
本文将从不同制程角度出发，探讨薄膜工艺步骤数量的相关影响因素，并分析其对芯片制造的意义。
一、简介在半导体芯片的制造过程中，薄膜工艺起到了至关重要的作用。
它涉及到了在晶圆表面形成一层或多层特定材料的工艺步骤。
薄膜工艺的复杂程度与芯片的性能和成本密切相关。
二、不同制程中薄膜工艺步骤数量的差异1. 传统CMOS制程传统CMOS制程是目前半导体芯片制造中最常用的制程之一。
它采用了较少的薄膜工艺步骤，以提高制程的可靠性和稳定性。
在传统CMOS制程中，薄膜工艺步骤数量相对较少，通常包括沉积氧化物、多晶硅和金属等几个关键步骤。
2. 先进制程随着科技的进步，全球对于性能更高、功耗更低的芯片需求不断增长，驱动着先进制程的发展。
先进制程通过增加薄膜工艺步骤的数量，实现了更高的芯片集成度和更低的功耗。
以FinFET为代表的先进制程，引入了更多的层次和材料，例如高介电常数材料、氮化硅等，从而使得薄膜工艺步骤数量大幅增加。
三、薄膜工艺步骤数量的影响因素1. 整体性能和特定功能需求薄膜工艺步骤数量的增加可以实现更复杂的集成电路设计，提升芯片整体性能和功能实现。
在先进制程中，引入了更多的材料和层次，可以实现更高的晶体管密度、更低的功耗等优势。
2. 制程可靠性和良率薄膜工艺步骤的增加在一定程度上提高了芯片制程的复杂度，这对制程可靠性和良率提出了更高的要求。
制程步骤的增加可能增加了制程变异性，导致制造过程中可能出现更多的缺陷和故障，从而降低了芯片产量。
3. 制造成本薄膜工艺步骤的数量直接关系到芯片制造的成本。
每增加一个薄膜工艺步骤，都需要进一步投入设备、材料和人力资源等资源。
在设计制程时需要权衡薄膜工艺步骤数量和制程复杂度，以确保制造成本的合理控制。
四、个人观点和理解在我看来，薄膜工艺步骤数量的增加是不可避免的趋势。
从十个层面分析京东方的价值
从十个层面分析京东方的价值（一）几个技术进阶释义（可以结合京东方每阶段展示的新品）：1、分清楚液晶面板的进阶层次，有利于我们更好的了解半导体显示产业，以及京东方产能的布局，不能动辄就是重复建设和产能过剩等声音，其实是对半导体显示技术进阶混淆不清。
（1）OLED显示：被称为终极显示或者梦幻显示，是其具备柔性、可弯曲等优秀特点。
（2）OLED可分为无源驱动(PMOLED)和有源驱动(AMOLED)两类，其中无源驱动是以“铟锡氧化物”为背板技术，用于中大尺寸的OLED；有源驱动（AMOLED）是以LPTS为背板技术，用于小尺寸的OLED。
（3）两种背板技术进阶到OLED显示有两种方式：喷墨打印技术和真空蒸镀技术。
非晶硅TFT-LCD、低温多晶硅（LTPS）TFT-LCD 、氧化物TFT-LCD、LTPS AMOELD、氧化物AMOELD及柔性显示（Flexible Display）等组成半导体显示。
这里注意柔性显示可是未来可穿戴设备的关键，我理解半导体弯曲显示如果应用在手机和平板和彩电上，可以大放异彩；但是最重要的是在其它传统产品的智能改造上，在同为半导体器件的显示屏上植入传感器、系统软件，并且实现可弯曲设计，将大大加速柔性设备和智能家电的开发进程。
DisplaySearch的统计数据显示，2012年，全球平板显示市场规模为1231亿美元，2013年预计为1388亿美元，2015年将达1543亿美元，平均年复合增长率为5.9%。
尽管非晶硅TFT-LCD总体呈下降趋势，但仍为市场主流；LTPS TFT-LCD年复合成长率为19%；氧化物TFT-LCD为50%；LTPS AMOLED为17%；氧化物AMOLED为230%。
已经投产的合肥8.5代线，以及部分改造的合肥6代线，2015年年中投产的重庆8.5代线，以及最近传闻10代线，都将是氧化物TFT-LCD和氧化物AMOLED产品。
2、京东方每阶段展示的新品（1）2014CES：京东方超高清显示受青睐发布时间：2014-1-8 1月7日，全球消费电子产业风向标——国际消费电子产品展(CES)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。
关于AMOLED的相关知识介绍
介绍6种AMOLED技术AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)是有源矩阵有机发光二极体面板。
相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。
因为AMOLED不管在画质、效能及成本上，先天表现都较TFT LCD优势很多。
这也是许多国际大厂尽管良率难以突破，依然不放弃开发AMOLED的原因。
目前还持续投入开发AMOLED的厂商，除了已经宣布产品上市时间的Sony，投资东芝松下Display(TMD)的东芝，以及另外又单独进行产品开发的松下，还有宣称不看好的夏普。
2008年8月发布的NOKIA N85，以及2009年第一季度上市的NOKIA N86都采用了AMOLED。
在显示效能方面，AMOLED反应速度较快、对比度更高、视角也较广，这些是AMOLED 天生就胜过TFT LCD的地方;另外AMOLED具自发光的特色，不需使用背光板，因此比TFT 更能够做得轻薄，而且更省电;还有一个更重要的特点，不需使用背光板的AMOLED可以省下占TFT LCD 3~4成比重的背光模块成本。
AMOLED的确是很有魅力的产品，许多国际大厂都很喜欢，甚至是手机市场最热门的产品iPhone，都对AMOLED有兴趣，相信在良率提升之后，iPhone也会考虑采用AMOLED，尤其AMOLED在省电方面的特色，很适合手机，目前AMOLED面板耗电量大约仅有TFT LCD 的6成，未来技术还有再下降的空间。
当然AMOLED最大的问题还是在良率，以目前的良率，AMOLED面板的价格足足高出TFT LCD 50%，这对客户大量采用的意愿，绝对是一个门槛，而对奇晶而言，现阶段也还在调良率的练兵期，不敢轻易大量接单。
(1)金属氧化物技术(Metal oxide TFT)这种生产技术目前被很多厂家及专业调查公司看好，并认为是将来大尺寸AMOLED技术路线的首选，各个公司也有相应的大尺寸样品展出。
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薄膜制程技术突破瓶颈，Oxide TFT高居面板技术主
流
Oxide TFT将成为下世代显示面板的基板技术首选。
台日韩面板厂在Oxide TFT技术的研发脚步愈来愈快，不仅已突破材料与薄膜制程等技术瓶颈，更成功展示Oxide TFT显示器塬型，为该技术商品化增添强劲动能，并有助其成为新一代显示器基板的技术主流。
技术迭有进展 Oxide TFT商用快马加鞭
氧化物薄膜电晶体（Oxide TFT）接近低温多晶硅（LTPS）TFT的电性水准，并相容于非晶硅（a-Si）TFT生产线与低温制程。
至今，在各国研
发单位的技术竞争下，Oxide TFT已有相当惊人的研发成果，甚至已进入商品化。
本文主要介绍Oxide TFT技术与发展趋势，包含国内外技术研发现况、技术挑战与未来发展趋势等。
此外，亦将说明Oxide TFT在软性电子的应用。
氧化铟锡（ITO）开启透明导电氧化物（TCO）薄膜的时代，并已成为光电产业最重要的材料之一。
另外，透明氧化物半导体（Transparent Oxide Semiconductor）的研究亦如火如荼地展开，以氧化锌（ZnO）为研究的主流，GaZnO、InZnO、AlZnO亦逐渐崭露头角，但尚无稳定的主流材料。