抗干扰设计原则
核电厂仪控系统防雷接地抗干扰设计
核电厂仪控系统防雷接地抗干扰设计科技的发展与创新，推动了各行业的进步，机械设备制造技术也有了全面提高，通过与计算机系统的整合，核电设备也完全实现了设备数字化发展，核电厂仪控系统成为行业标配，在全领域数字化的过程中，也面临较多的问题，只有全面保证敏感设备和系统免受外界和内部干扰，才能维持良好的运行，保证正常有序工作，避免出现核安全事故，保证人们生命财产安全。
1 仪控系统抗干扰设计原则及综合措施1.1 设计原则核电厂在运行过程中，各类设备很容易受到外界的干扰，特别是精密的仪控系统，很容易受干扰源影响，当外界环境出现变化，就会产生电磁脉冲、空中电磁辐射等，对设备稳定运行形成严重的干扰，同时，也面临来自内部大容量用电设备启停的影响，来自各个方面的不同干扰源，防不胜防，整体看，这些干扰因素是不确定的，有可模拟、可试验、有规律的干扰事件，还会有无规律、小概率的干扰事件，针对不同的干扰特点，我们需要保持核电厂运行稳定与安全，才能确保良好的运行环境，可以通过小环境设计，形成一个应对复杂环境和干扰因素的抗干扰空间，形成细化的方案，以此全面确保核电厂稳定安全运行，使设备发挥功能作用，减少投入提高效益。
为了进一步减少投资成本，需要在方案设计时充分考虑到成本一块，全面对设备运行的环境进行分析，明确防护目标特点和基本要求，通过低成本投入，减少设备运行的风险。
1.2 基本措施要想设计出安全的运行环境，则需要在科学、合理、高效、稳定的基本原则下进行设计，全面设计好核电厂仪控系统抗干扰综合方案，为了保证效果，我们可以实现几个措施：包括共用接地装置、法拉第笼、局部增设防护屏蔽金属网格、等电位连接、接地、屏蔽、合理布线及加装浪涌保护器等方法，全面提高核电厂仪控防雷效果。
2 核电厂仪控系统防雷接地、抗干擾设计2.1 设计的标准和依据核电厂防雷接地、抗干扰工程设计有着严格的要求和标准，进行设计时，要严格执行国际标准和国家标准两个依据。
电力系统中的电磁兼容设计与优化
电力系统中的电磁兼容设计与优化随着电力系统的不断发展和完善，电力设备的数量和种类也越来越多，而这些设备中均存在电磁辐射和电磁干扰的问题。
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）设计与优化是电力系统中一个重要的方面，它涉及到电磁波的传播、辐射和接收，以及对其他电子设备的干扰和抗干扰能力。
一、电磁兼容的基本概念在电力系统中，电器设备包括发电机、变压器、开关设备、电缆、电动机等，都会通过电磁辐射和电磁干扰与其他设备进行相互作用。
为了保证电力系统的正常工作和其他设备的正常运行，电磁兼容设计就显得尤为重要。
电磁兼容的基本概念是指在电力系统中，各种电磁设备和设施之间相互兼容，互相不对其造成干扰，使电力系统保持良好的电磁环境，并确保电力系统具备良好的抗干扰和抗辐射能力。
具体包括：电磁干扰的抑制、电磁辐射的控制、电磁敏感性的降低以及电磁抗扰能力的提高。
二、电磁兼容设计的原则1. 路由设计原则路由设计是电磁兼容的重要环节。
在电力系统的设计中，应尽量采用合理的电磁兼容路由来布置线路和设备，防止电磁辐射和传导的产生和传播，从而降低对其他设备的干扰和抗扰能力。
2. 接地系统设计原则接地系统是电磁兼容设计的一个重要组成部分。
它主要是为了疏导、消除和减轻设备和系统中产生的电磁干扰，保持合适的接地电位和电压。
因此，接地系统的设计需要合理规划和配置地线、大地电极、接地网等元件，确保接地电阻和接地电位满足要求。
3. 屏蔽设计原则屏蔽设计是电磁兼容设计的重要手段之一，它通过将电子设备和设施置于恰当的屏蔽措施下，以防止电磁辐射的产生和电磁干扰的传播。
屏蔽设计可以采用金属屏蔽、电磁屏蔽罩、屏蔽隔离等方式，提高设备和电路的抗干扰和抗辐射能力。
4. 接线布线设计原则接线布线设计是电磁兼容设计的重要环节，它主要涉及到信号传输线路的布置、电缆的配线和连接方式的选择等。
在接线布线设计中，应遵循路径短、布线整齐、信号线和电源线分隔、避免共模干扰源等原则，减小电磁辐射和传导的产生和传播。
通用通讯协议的抗电磁干扰能力
通用通讯协议的抗电磁干扰能力通用通讯协议的抗电磁干扰能力在现代社会中，通讯协议扮演了连接我们之间信息交流的重要角色。
通用通讯协议则是一种在各个领域广泛使用的标准协议，它通过规定数据传输格式和通信规范，使得不同设备能够相互通信和协作。
然而，随着电子设备的普及和电磁波的无处不在，电磁干扰成为了一个不可忽视的问题。
在设计和选择通用通讯协议时，考虑其抗电磁干扰能力是至关重要的。
1. 电磁干扰对通讯协议的影响电磁干扰是指来自电磁辐射、电磁感应或电磁脉冲的电磁能量，对电子设备的正常工作产生不利影响的现象。
电磁干扰可能导致通信信号损坏、误码率升高或通信中断等问题。
通用通讯协议在设计中应充分考虑电磁干扰的存在，提供稳定和可靠的通信服务。
2. 通用通讯协议的抗干扰设计原则为了提高通用通讯协议的抗电磁干扰能力，以下是几个关键的设计原则：a. 增加冗余性：通过增加冗余信息，如校验位和帧重发机制，可以提高通信的容错能力，从而减少电磁干扰对通信的影响。
b. 采用差异化编码：通过采用差异化编码，可以使得数据在传输过程中更容易区分，即使在存在电磁干扰的环境下，也能够减小误码率。
c. 使用适当的调制技术：合适的调制技术可以降低信号在传输过程中受到的干扰，提高传输的可靠性。
如相位移键控（PSK）、频移键控（FSK）等。
d. 考虑引入差分模式：差分模式可以抵抗共模干扰，对于抗电磁干扰能力的提升非常有帮助。
e. 设备屏蔽和滤波设计：在通讯设备中，采用屏蔽和滤波技术，可以有效地减小电磁辐射和抑制外部电磁波的干扰，提高抗干扰能力。
3. 主流通用通讯协议的抗干扰能力评估对于不同的通用通讯协议，存在着各自的抗电磁干扰能力差异。
以下是几个主要通用通讯协议的简要评估：a. RS-485：作为一种常用的串行通信协议，RS-485在工业自动化等领域得到广泛应用。
该协议采用差分信号传输，可以有效抵御电磁干扰，具备较强的抗干扰能力。
b. Ethernet：Ethernet作为一种局域网通信协议，具备高速和广域覆盖的特点。
射频知识点总结
射频知识点总结一、射频基本概念1. 电磁波电磁波是一种由电场和磁场相互作用而产生的波动现象，是一种在真空中传播的波动现象。
电磁波具有频率和波长两个基本特征，频率越高，波长越短。
常见的射频波段包括：HF（3-30MHz）、VHF（30-300MHz）、UHF（300-3000MHz）、SHF（3-30GHz）等。
2. 天线天线是射频系统中的重要组成部分，它用来接收和发射电磁波。
天线的工作原理是通过和周围的电磁场相互作用，将电磁波转换成电流或者将电流转换成电磁波。
天线的性能对系统的传输和接收性能有很大的影响，因此天线设计是射频系统中的重要环节。
3. 调制解调调制解调是射频系统中的重要技术，它利用调制信号将基带信号传输到射频信号中，然后再通过解调将射频信号转换成原来的基带信号。
调制技术有幅度调制、频率调制、相位调制等多种方式，不同的调制方式适用于不同的通信场景。
二、射频组件1. 射频放大器射频放大器是射频系统中的重要组件，它用来对射频信号进行放大。
射频放大器的主要参数包括增益、带宽、噪声系数、输出功率等，不同的应用场景需要不同参数的射频放大器。
2. 滤波器滤波器是用来对射频信号进行频率选择和抑制干扰的器件，它可以选择性地通过某个频率范围的信号，同时将其他频率范围的信号进行抑制。
滤波器的种类很多，包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器、带阻滤波器等。
3. 射频开关射频开关是用来控制射频信号的开关和切换的器件，它可以实现对射频信号的选择、分配和切换。
射频开关的性能包括插入损耗、隔离度、速度等多个方面。
4. 射频混频器射频混频器是用来将两个不同频率的射频信号混合到一起的器件，它可以实现频率的转换和信号的解调等功能。
射频混频器的工作原理是利用非线性元件将两个输入信号进行非线性混合，然后通过滤波将混频后的信号提取出来。
三、射频系统设计原则1. 抗干扰设计射频系统在使用过程中会受到各种干扰的影响，包括天线干扰、多路径干扰、热噪声干扰等，因此在射频系统设计中需要采取一系列抗干扰措施，以保证系统的可靠性和稳定性。
浅谈印刷电路板的设计原则和抗干扰措施
中图分类号 ： Ｍ１ Ｔ ３
一
文献标识码 ： Ａ
文章编号 ： ６ ２ ３ ９ （ ０ ８ １ （） ０ ８ ０ ｌ ７ — ７ １ ２ ０ ） ０ｂ一 ０ 卜 １ 易受 温度 影响 的器件 （ 电解 电容等 ） 采 用 如 ； 全 译 码 比线 译 码 具 有 较 强 的 抗 干 扰 性 。 为 扼 制 大 功 率 器 件 对 微 控 制 器部 分数 字 单 元 电路 的干 扰 及数 字 电路 对 模 拟 电路 的 干扰 ，数 字地 、模 拟 地 在 接 向 公 共接 地 点 时 ，要 用高 频 扼 流 环 。 这 是 一 种 圆柱 形 铁 氧体 磁性 材料 ，轴 向上 有几 个 孔 ，用较 粗 的铜 线 从 孔中 穿过 ， 上 一两 圈 ， 绕 这种 器 件 对 低 频 信号 可以 看 成 阻 抗 为 零 ，对 高 频信 号 干扰 可以 看成 一 个电 感（ 由于 电感 的直 流 电 阻较 大 ， 能用 电 感作 为高 频扼 流 圈 ） 不 。 当印刷电路板 以外的信号线 相连时 ， 通 常采 用屏 蔽 电缆 。 对 于 高 频信 号 和 数 字 信 号 ，屏蔽 电缆 的两 端 都接 地 ， 频模 拟信 低 号 用 的屏 蔽 电缆 ， 端 接 地 为好 。 一 对 噪 声 和 干 扰 非 常 敏 感 的 电路 或 高 频 噪 声 特 别 严 重的 电路 ，应 该 用 金 属 罩 屏蔽 起 来。铁 磁屏蔽 对 ５ ０ ＫＨ Ｚ的高频 噪声效 ０ 果 并 不 明 显 ，薄铜 皮 屏 蔽 效 果 要 好 些 。 使 用 镙 丝 钉 固 定 屏蔽 罩 时 ，要 注 意 不 同材 料 接触时引起的电位差造成的腐蚀。
印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计是电子产品设计中非常关键的一部分，其设计原则和抗干扰措施对于电路性能和可靠性有着重要的影响。
下面将详细介绍印制电路板设计的原则和抗干扰措施。
一、印制电路板设计原则1.合理布局电路元件：在布局电路元件时，要根据电路功能和信号传输的要求，合理放置各元器件，减少信号线的长度，尽量减少信号线之间的交叉和平行布线，以减小串扰和电磁辐射的影响。
2.最短路径布线：信号线的长度对于高频电路尤为重要，因为在较高的频率下，信号线会表现出电感和电容的性质，对信号引起较大的干扰。
因此，对于高频信号线，需要尽量缩短信号路径，减小电感和电容效应。
3.控制传输线宽度和间距：传输线的宽度和间距会影响阻抗和串扰。
准确计算和控制阻抗可以避免发生信号反射和衰减。
而间距的控制可以减小串扰影响。
因此，在设计中应考虑到实际信号需求，计算并确定传输线的宽度和间距。
4.分层布线：对于复杂的电路设计，分层布线可以将不同功能的信号线分隔开，减小相互之间的干扰。
较高频的信号线可能需要从内层电路板层穿过，这时就需要提前规划分层布线，以保证信号的完整性和正常传输。
5.地线设计：地线是电路中非常重要的参考线，用于提供参考电平和回路。
因此，在进行印制电路板设计时，要考虑地线的设计，确保地线的连续性、稳定性和低石英。
6.飞线布线：飞线布线常用于解决布线空间不足、信号线错位等问题。
在进行飞线布线时，要准确把握长度和位置，避免信号串扰和干扰，尽量使飞线短小精悍。
1.控制层间电容和层间电感：层间电容和层间电感会导致电磁干扰，因此，在进行PCB设计时，要注意层间电容和电感的控制，尽量减少干扰的发生。
可以通过减小板厚、增加层间绝缘材料的相对介电常数、增加层间电缝等手段来降低层间电容和层间电感。
2.象限规划：将信号线按照功能和高低频分布到各象限中，可以降低相互之间的干扰。
例如，可以将数字信号和模拟信号放置在不同的象限中，避免信号之间的相互干扰。
模拟地、数字地与功率地
模拟地、数字地与功率地⼀、地的分类1.功率地功率地是负载电路负载电路或功率驱动功率驱动电路的零电位的公共基准地线。
由于负载电路或功率驱动电路的电流较强、电压较⾼电流较强、电压较⾼，所以功率地线上的⼲扰较⼤⼲扰较⼤，因此功率地必须与其他弱电地分别设置、分别布线与其他弱电地分别设置、分别布线，以保证整个系统稳定可靠地⼯作。
2.逻辑地/数字地数字地是系统中数字电路零电位的公共基准地线。
由于数字电路⼯作在脉冲状态脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较陡或频率较⾼时，会在电源系统中产⽣⽐较⼤的⽑刺⽑刺，易对模拟电路产⽣⼲扰。
所以对数字地的接地点选择和接地线的敷设也要充分考虑。
尽量将电路中的模拟和数字部分分开，最后通过磁珠磁珠/电容/电感或0欧姆电阻欧姆电阻汇接到⼀起.3.模拟地模拟地是系统中模拟电路零电位的公共基准地线。
由于模拟电路既承担⼩信号⼩信号的处理，⼜承担⼤信号的功率处理⼤信号的功率处理；既有低频的处理，⼜有⾼频处理；模拟量从能量、频率、时间等都很⼤的差别，因此模拟电路既易接受⼲扰，⼜可能产⽣⼲扰既易接受⼲扰，⼜可能产⽣⼲扰。
所以对模拟地的接地点选择和接地线的敷设更要充分考虑。
理论上⼀样，地电位都是0，但是实际上，由于电流的存在，由于电流的存在，PCB 上同样⽹络名的点的电位是不同的，由电流的路径决定。
定。
起不同的名字是为了布线时可以保证各个地独⽴，不会互相⼲扰，⼀般只在供电电源出⼝处将各个地⽤⼀般只在供电电源出⼝处将各个地⽤0Ω电阻或⼩电感相连。
不同的电路接地要求是不同的，数字地与模拟地之间不能混⽤数字地与模拟地之间不能混⽤，同时由于电⼦线路存在分布参数分布参数，所以他们的电位也不是完全相同。
⼆、关于数字地与模拟地的隔离问题1.数字电路的频率⾼，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，⾼频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整整个PCB 对外界只有⼀个结点对外界只有⼀个结点，所以必须在PCB 内部进⾏处理数、模共地的问题，⽽在板内部数字地和模拟地实际上是分开板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连的它们之间互不相连，只是在PCB 与外界连接的接⼝处（如插头等），数字地与模拟地有接⼝处（如插头等），数字地与模拟地有⼀点短接短接，请注意，只有⼀个连接点。
电路板的抗干扰设计,这些办法让它简单易懂
电路板的抗干扰设计,这些办法让它简单易懂
抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。
因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。
电路抗干扰设计原则汇总：
1、电源线的设计
（1）选择合适的电源；
（2）尽量加宽电源线；
（3）保证电源线、底线走向和数据传输方向一致；
（4）使用抗干扰元器件；
（5）电源入口添加去耦电容（10~100uf）。
2、地线的设计
（1）模拟地和数字地分开；
（2）尽量采用单点接地；
（3）尽量加宽地线；
（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源；
（5）对pcb板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开；
（6）尽量减少接地环路（所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”）的面积。
3、元器件的配置
（1）不要有过长的平行信号线；
（2）保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件；
（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度；
（4）对pcb板进行分区布局；。
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抗干扰设计原则
1.电源线的设计
（1）选择合适的电源
（2）尽量加宽电源线
（3）保证电源线、底线走向和数据传输方向一致
（4）使用抗干扰元器件
（5）电源入口添加去耦电容（10~100uf）
2.地线的设计
（1）模拟地和数字地分开
（2）尽量采用单点接地
（3）尽量加宽地线
（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源
（5）对pcb板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开
（6）尽量减少接地环路（所有器件接地后回电源地形成的通路叫“地线环路”）的面积
3.元器件的配置
（1）不要有过长的平行信号线
（2）保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件
（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度
（4）对pcb板进行分区布局
（5）考虑pcb板在机箱中的位置和方向
（6）缩短高频元器件之间的引线
4.去耦电容的配置
（1）每10个集成电路要增加一片充放电电容（10uf）
（2）引线式电容用于低频，贴片式电容用于高频
（3）每个集成芯片要布置一个0.1uf的陶瓷电容
（4）对抗噪声能力弱，关断时电源变化大的器件要加高频去耦电容
（5）电容之间不要共用过孔
（6）去耦电容引线不能太长
5.降低噪声和电磁干扰原则
（1）尽量采用45°折线而不是90°折线（尽量减少高频信号对外的发射与耦合）
（2）用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率
（3）石英晶振外壳要接地
（4）闲置不用的们电路不要悬空
（5）时钟垂直于IO线时干扰小
（6）尽量让时钟周围电动势趋于零
（7） IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘
（8）任何信号不要形成回路
（9）对高频板，电容的分布电感不能忽略，电感的分布电容也不能忽略
（10）通常功率线、交流线尽量在和信号线不同的板子上
6.其他设计原则
（1）CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源
（2）用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流
（3）总线上加10k左右上拉电阻有助于抗干扰
（4）采用全译码有更好的抗干扰性
（5）元器件不用引脚通过10k电阻接电源
（6）总线尽量短，尽量保持一样长度
（7）两层之间的布线尽量垂直
（8）发热元器件避开敏感元件
（9）正面横向走线，反面纵向走线，只要空间允许，走线越粗越好（仅限地线和电源线）（10）要有良好的地层线，应当尽量从正面走线，反面用作地层线
（11）保持足够的距离，如滤波器的输入输出、光耦的输入输出、交流电源线和弱信号线等
（12）长线加低通滤波器。
走线尽量短截，不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC、或LC低通滤波器。
（13）除了地线，能用细线的不要用粗线。
7.布线宽度和电流
一般宽度不宜小于0.2.mm（8mil)
在高密度高精度的pcb上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)
当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1~1.5mm(60mil) = 2A
公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意
8.电源线尽量短，走直线，最好走树形，不要走环形
9.布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。
最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。
热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样，不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。
(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
电路板的最佳形状为矩形。
长宽比为3：2成4：3。
电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。
10.布线
布线的原则如下：
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。
最好加线间地线，以免发生反馈藕合。
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。
对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm 导线宽度。
当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。
对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。
此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。
必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
11.焊盘
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。
焊盘太大易形成虚焊。
焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
12.PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
13.电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。
同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
14.地线设计
地线设计的原则是：
(1)数字地与模拟地分开。
若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。
低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。
若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。
因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。
如有可能，接地线应在2~3mm以上。
(3)接地线构成闭环路。
只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
15.退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：
(1)电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。
如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
此外，还应注意以下两点：
(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC 电路来吸收放电电流。
一般R 取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。
(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。