老化时间与温度关系
阿伦尼乌斯曲线 材料老化时间 和温度
阿伦尼乌斯曲线（Arrhenius Curve）是一种描述材料老化时间和温度之间关系的曲线模型。
这个模型是由瑞典科学家斯万特·阿伦尼乌斯（Svante Arrhenius）在19世纪末提出的。
阿伦尼乌斯曲线对于理解材料在不同温度下的老化规律，以及预测材料在不同环境条件下的寿命具有重要的意义。
1. 温度对材料老化时间的影响材料的老化时间受到温度的影响，一般来说，温度越高，材料的老化速度就会越快。
这是因为在高温下，材料内部的原子和分子会具有更大的热运动能量，从而导致材料内部的结构发生变化。
这些结构变化可能会导致材料的力学性能、热性能、化学性质等发生变化，甚至导致材料失效。
了解材料在不同温度下的老化规律对于预测材料的使用寿命具有重要的意义。
2. 阿伦尼乌斯曲线的特点阿伦尼乌斯曲线可以用来描述材料老化时间和温度之间的关系。
一般来说，阿伦尼乌斯曲线呈指数关系，即材料的老化时间随着温度的升高而呈指数增长。
这表明在高温下，材料的老化速度会显著加快。
而在低温下，材料的老化速度相对较慢。
这一特点使得阿伦尼乌斯曲线成为了描述材料老化规律的重要工具。
3. 阿伦尼乌斯曲线在材料科学中的应用阿伦尼乌斯曲线广泛应用于材料科学领域。
通过对不同温度下材料老化时间的实验测定，可以得到一系列温度-老化时间的数据点。
将这些数据点绘制成曲线图，就可以得到材料的阿伦尼乌斯曲线。
通过分析这条曲线，可以确定材料在不同温度下的老化规律，从而为材料的使用寿命提供重要的参考依据。
4. 材料老化时间和温度的控制基于阿伦尼乌斯曲线的理论，可以通过控制材料的使用温度来延长材料的使用寿命。
一般来说，降低材料的使用温度可以减缓材料的老化速度，延长材料的使用寿命。
在材料的设计和应用过程中，需要考虑到材料在不同温度下的老化规律，以便合理地控制材料的使用温度，从而延长材料的使用寿命。
5. 结语阿伦尼乌斯曲线是描述材料老化时间和温度之间关系的重要模型，它对于理解材料老化规律、预测材料使用寿命具有重要的意义。
冰淇淋
影响冰淇淋膨胀率因素的研究摘要：膨胀率是衡量冰淇淋质量优劣的主要指标，因其能客观地反映冰淇淋的配方、工艺等综合条件，并直接影响产品的适合性和经济效益。
理想的膨胀率是所有冰淇淋生产企业追求的日标。
因此，先确定了影响冰淇淋膨胀率的主妥因素是配料中的乳脂肪、非乳脂肪固体、糖分、乳化剂稳定剂、鸡蛋、奶油、棉白糖、复合稳定剂；均质，老化，凝冻，加工设备，老化时间等等这些都对冰淇淋的膨胀率产生影响。
然后提出相应的控制措施。
只有清楚了原因才能更好的改良产品，生产出更好的冰淇淋。
关键词：冰淇淋膨胀率影响因素控制措施前言近年来，随着人们生活水平的提高，我国冰淇淋行业发生了巨大变化，不仅冰淇淋产量迅速增加，而且品种从几十种增加到几百种，新产品更是层出不穷。
据统计，2000年我国冰淇淋总产量已跃居亚洲第l位、世界第3位。
但我国人口众多，人均冰淇淋消费量只有1．1 kg，与欧美发达国家(人均35 0 kg)消费量相比差距悬殊[1]。
因此各生产厂家都投八巨大人力物力，研究既要降低产品的成本，又要提高产品质量，以适应日趋激烈的市场竞争。
膨胀率是衡量冰淇淋质量优劣的主要指标，因其能客观地反映冰淇淋的配方、工艺等综合条件，并直接影响产品的适合性和经济效益。
为此，理想的膨胀率是所有冰淇淋生产企业追求的日标。
但是，影响膨胀率的因素较多，只有找出主要因素并确定其影响程度，才能对生产具有指导意义，并以较低的成本生产出风味独特、口感良好的高品质产品。
研究影响冰淇淋膨胀率的主要因素，同时确定了各因素的影响程度并提出相应的控制措施。
1. 工艺流程原辅料混合调配一杀菌一过滤一均质一冷却一老化一搅冻并灌装一硬化处理一检验一成品[4]2.影响膨胀率的因素在制造冰淇淋时，适当地控制膨胀率，是凝冻操作中重要的环节。
为此影响膨胀率的各种因素简述如下。
2.1 配料对冰淇淋膨胀率的影响2.1.1 乳脂肪乳脂肪含量与混合原料的黏度有关，如其含量多，则黏度高。
老化时间与温度关系
老炼是一个很重要的步骤,因为它建立了在压缩的时间框架内模拟实际操作的电和热的条件。
元器件特别是集成电路有高的早期失效率。
这样,若元器件有失效的倾向,它将在几个月内发生失效。
老炼缩短了这个时间。
在125℃下老炼160h等效于在室温环境下工作一年。
半导体器件倾向于有多种失效类型,其中之一是离子迁移,它一般发生在钝化层中或钝化层上,或在金属导体之间。
氯化物或纳离子沾污是两种占主流的离子沾污形式。
在有沾污的NPN晶体管中,带正电荷的钠离子,在温度和偏压条件下很容易迁移到N惨杂区,引起高的漏电流甚至短路。
而氯离子迁移到P掺杂区材料处,引起NPN晶体管发射极-集电极短路。
这些缺陷也许在几个月内不能察觉,但是在由老炼提供高温和功率的组合下加速了离子的迁移而又不会影响正常的失效率。
衰老是与金属迁移、长期域值漂移和腐蚀箱关联的。
Arrhenius方程制约着电子器件的反应失效率: F=Ae(-Ea/kT)式中 F ——失效率;Ea ——激活能(在0.3 2.3eV间变化,若不知道,MIL-STD-883允许使用Ea=1.0eV);k ——波耳兹曼常数(8.63×10-5eV/K);T ——热力学温度表示的结温(K);为了比较正常工作时的失效率(F1)与老炼后的失效率(F2)。
此方程可做如下修改:F1/F2=(Ae-Ea/KT1)/(Ae-Ea/KT2)=e-(E/k)(1/T1-1/T2)例如:在结温125℃时老炼168小时,对应于在50℃工作1.1年(9639h)。
该计算的基础是Ea=0.6eV。
结温有一很小变化,就会在失效率上产生很大的变化,例如,若在上述例子中部件在结温135℃时老炼168小时,等效工作时间将是1.7年(14892h)。
e=2.7182…;K=273.15+t。
SBS改性沥青老化温度与老化时间的关系
第43卷第8期•126 • 2 0 1 7 年 3 月山西建筑SHANXI ARCHITECTUREVol.43 N o.8M a r.2017文章编号：1009-6825 (2017) 08-0126-02S B S改性沥青老化温度与老化时间的关系李兰1邱业绩2(1.陕西建工机械施工集团有限公司，陕西西安710032; 2.西安公路研究院，陕西西安710065)摘要:通过建立S B S改性沥青老化温度与老化时间的关系,形成了 S B S改性沥青老化程度评价体系,评价了 S B S改性沥青在不 同拌和温度下对应的老化程度,指出拌和温度过高会造成沥青的严重老化，因此拌和温度不宜过高,并应控制拌和时间。
关键词:S B S改性沥青，老化温度，老化时间,紫外线中图分类号:T U535老化温度与老化时间是影响S B S改性沥青老化程度的重要因素之一，为模拟施工阶段S B S改性沥青的不同老化形式，采用薄膜烘箱试验(T F0T)模拟短期老化，紫外老化试验模拟自然条件下S B S改性沥青的长期老化。
本文通过建立S B S改性沥青老化温度与老化时间的关系，形成S B S改性沥青老化程度评价体系，准确评价S B S改性沥青在不同拌和温度下对应的老化程度。
1试验原材采用韩国S K-90号基质沥青，其各项技术指标均符合规范要求，见表1。
内掺4.5%S B S改性剂配制S B S改性沥青，S B S改性沥青的基本指标见表2。
表1基质沥青指标检测情况表试验项目韩国SK-90规定值针入度（25 T，100 g，5 s)/0.1mm86.080-100针入度指数P/-0.34-1.0-+1.0延度（5 cm/min，10 X! )/cm>100為25软化点TR&B/丈47.63=45闪点（C O C)/丈3025=245蜡含量/% 1.8矣2.2密度（15 丈）/g.c m_3 1.033為 1.0160 ^动力粘度/P a _s195為160溶解度/%99.9為99.5薄膜加热试验，163 t,5 h质量变化/%0.124在± 0.8残留针入度比/%73.3^57残留延度（10 T)/c m16.8為8表2配制的SBS改性沥青基本性能指标指标2号规范要求针入度（25丈）/0.1mm67.860 〜80延度（5丈）/cm36.03：30软化点/T69.1為55运动粘度（135丈）/P a.S 1.698=S3弹性恢复/%92.33：65文献标识码:A2评价体系的建立S B S改性沥青在不同老化温度下的试验结果见表3，由于针 人度、延度、运动粘度三个指标随老化温度的升高变化显著，因此 将该三个指标作为主要性能指标用来建立老化温度与老化时间 的关系。
芯片的老化与温度的关系曲线
芯片的老化与温度的关系曲线引言随着科技的不断进步，芯片已经成为了现代电子设备中不可或缺的核心部件。
然而，芯片在使用过程中会受到温度的影响，长时间高温环境下使用会导致芯片老化。
本文将探讨芯片老化与温度之间的关系曲线，以及解决芯片老化的方法。
温度对芯片老化的影响1. 温度与电子元件寿命的关系温度是影响芯片寿命的重要因素之一。
在芯片内部，有许多微小的电子元件，如晶体管等。
这些电子元件在高温环境下容易发生老化。
研究表明，每提高10摄氏度的温度，电子元件的寿命将减少一半。
2. 温度与电子元件失效的关系高温环境对芯片电子元件的稳定性产生负面影响，可能导致元件失效。
温度过高会增加电子元件内部的热量，进而影响电子元件的导电性能。
当芯片温度超过元件的最大工作温度范围时，芯片中的元件可能会失效或发生短路等故障。
芯片老化与温度的关系曲线芯片老化与温度之间的关系可以通过曲线来表示。
一般来说，随着温度的升高，芯片老化的速度也会增加。
然而，具体的关系取决于芯片的材料、结构和制造工艺等因素。
下面是一个示意图，展示了芯片老化与温度之间的大致关系曲线。
芯片老化速度^| .| .| .| .|-------------------温度从图中可以看出，当温度较低时，芯片老化速度较慢。
随着温度的升高，芯片老化速度迅速增加，直到达到一个临界温度。
当温度继续升高时，芯片的老化速度趋于稳定。
芯片老化的影响芯片老化会对电子设备的性能产生负面影响，包括以下方面： 1. 功能失效：芯片老化导致电子元件性能下降，可能导致功能失效或出现错误。
2. 速度降低：芯片老化会使电子元件的响应速度变慢，从而影响设备的整体速度。
3. 能耗增加：芯片老化会导致电子元件内部电阻增加，从而增加设备的能耗。
4. 可靠性降低：老化芯片容易出现故障，降低了设备的可靠性和寿命。
芯片老化的解决方法针对芯片老化问题，可以采取以下措施来提高芯片的寿命和可靠性： 1. 散热设计：合理的散热设计能够降低芯片的工作温度，减缓芯片老化速度。
219402677_不同种类聚丙烯加速老化性能对比
结构与性能CHINA SYNTHETIC RESIN AND PLASTICS合 成 树 脂 及 塑 料 ， 2023， 40（3）： 40DOI：10.19825/j.issn.1002-1396.2023.03.10近几十年来，聚丙烯（PP）在消费品领域的用量日益增长。
随着新型催化剂的开发及对PP结构与性能关系的研究日益深入，各种改性PP受到了学术界和工业界的广泛关注［1］。
按照分子结构形态的不同，PP可分为无规共聚PP（PPR）、均聚PP （PPH）和嵌段共聚PP（PPB）。
通过丙烯和乙烯单体的共聚，丙烯序列的结晶结构被随机嵌入的乙烯单元破坏，导致PPR的结晶度、刚性和熔点降低，同时使其热稳定性、抗老化性能和力学性能等有不同于PPB和PPH的特性，并因此广泛应用于家庭和工业管道系统［2］。
然而，由于PPR的价格偏高，有些不法原料供应商采用PPH或PPB冒充PPR，虽然这类产品价格较低，但实际热氧使用情况下可能存在不少安全隐患［3-4］，因此有必要研究不同种类PP的加速老化性能［5］。
本工作选取PPR，PPH，PPB开展基于差示扫描量热法（DSC）不同种类聚丙烯加速老化性能对比孙梦捷，刘 峻（上海市质量监督检验技术研究院，上海 201114）摘要：采用差示扫描量热仪及热重分析仪对无规共聚聚丙烯（PPR）、均聚聚丙烯（PPH）和嵌段共聚聚丙烯（PPB）进行原位热氧加速老化特性研究，分析了老化温度对PPR，PPB，PPH熔点和热稳定性能的影响，并采用傅里叶变换红外光谱仪探究了老化温度与分子结构的关系。
结果表明：随着热氧老化温度的上升，试样的老化作用逐渐加剧，总体氧化稳定性变差。
在典型供应热水70 ℃条件下，PPR的使用寿命远大于PPB和PPH，说明PPB和PPH不适用于作为热水管材的材料。
关键词：聚丙烯 差示扫描量热法 加速老化 寿命评估中图分类号：TQ 325.1+4文献标志码：B 文章编号：1002-1396（2023）03-0040-04Comparative study on accelerated aging performance ofdifferent kinds of polypropyleneSun Mengjie，Liu Jun（Shanghai Institute of Quality Inspection and Technical Research，Shanghai 201114，China）Abstract：Differential scanning calorimeter（DSC） and thermogravimetric analyzer（TG） in-situ thermal oxygen acceleration were performed on random copolymer polypropylene （PPR），homopolymer polypropylene （PPH） and block copolymer polypropylene （PPB） about their aging characteristics to analyze the effects of aging temperature on the melting point and thermal stability of PPR，PPB and PPH. The relationship between aging temperature and molecular structure were explored by Fourier transform infrared spectroscope（FTIR）. The results show that as the thermal oxygen aging temperature increases，the aging effect of the samples gradually increases，and the overall oxidation stability deteriorates. Under the condition of a typical supply of hot water at 70 ℃，the service life of PPR is much longer than that of PPB and PPH，indicating that PPB and PPH are not suitable for hot water pipe materials.Keywords：polypropylene； differential scanning calorimetry； accelerated aging； life assessment收稿日期：2022-11-27；修回日期：2023-02-26。
温度对塑料的影响和塑料的电性能
用户使用温度
塑料树脂的用户使用温度是基于材料的 分子结构、增强材料、制品使用时承 受的力、环境、添加剂和制品使用的 寿命。新型塑料树脂，如液晶树脂， 特殊情况下可耐400-500℉的高温。 每种树脂都有用户使用温度，使用时 不可以超过这个温度
温度对塑料的影响和塑料的电性能
线 性 热 膨 胀 系 数
温度对塑料的影响和塑料的电性能
热应力
对制品施加压力可使它在结构上产生内 应力。当把制品固定在一个地方并限 制其移动,然后将其加热或冷却，制品 中应力就会增加。当材料收缩或膨胀 时，制品的内部就会产生力，这种力 被称为内部热应力。
温度对塑料的影响和塑料的电性能
可能有热（内）应力问题的组装
• 因此，设计时必须了解制品的使用温度范围。 不管任何时候制品都必须满足在使用温度范围 内的正常使用。
温度对塑料的影响和塑料的电性能
温度和热对塑料的影响
•制品的最终使用温度对设计有很大的影响。 •当温度增加时，塑料材料的物理性能，比如蠕变、 模量、拉伸性能和韧性都受影响 •结晶型、半结晶型和液晶树脂因为有很强的分子键 的晶体分子结构，所以，随温度的变化性能变化较小。 结果，在温度增加时，这些材料的物理性能降低较小。 当在无负荷作用下升温时，它们也仍保持它们的物理 形状，但是一旦到达到玻璃化转变温度时，这时它们 开始像冰一样融化。这些材料随温度升高，它们物理 性能在降低，会产生弯曲和蠕变，但是不会像无定型 树脂那样变软和流动
氧化，高温时把热稳定剂混入树脂中，这 样可减少制品表面的氧化效应，所有塑料 材料在高温应用时都需加热稳定剂。由杜 邦公司生产的作为尼龙66的热稳定剂使树 脂显现出些许绿色，正与材料的原色即乳 白透明色形成对比； 第二种热稳定剂 是在制备过程中用来保护树 脂的。制备过程中热敏性树脂需要保护， 以免注射的料筒受强热或高剪切温度时熔 化树脂而造成材料脱色或分解。
钕铁硼磁钢老化标准
钕铁硼磁钢是一种常用于制造永磁体的材料，具有高磁性能和热稳定性。
磁钢的老化是指在一定的温度和时间条件下，材料的磁性能逐渐发生变化。
老化标准通常用于评估磁钢的稳定性和寿命预测。
老化标准可以根据具体的应用和要求而有所不同，以下是一些常见的钕铁硼磁钢老化标准的主要考虑因素：
温度：老化温度通常在摄氏度（℃）下进行控制。
不同的标准和应用可能需要不同的老化温度，一般在较高温度下老化可以加速老化过程。
时间：老化时间是指在指定温度下持续暴露的时间，通常以小时（h）或天（d）为单位。
磁性能参数：老化标准通常会关注一些磁性能参数的变化，例如剩余磁感应强度（Br）、矫顽力（Hc）、矫顽力温度系数（αHc）等。
老化样品：通常会使用代表性的样品或者试验片来进行老化实验。
这些样品的准备和处理需要符合标准的要求。
测试方法：老化标准通常会指定一系列的测试方法来评估磁性能参数的变化。
这些测试方法可能包括磁滞回线测
量、磁饱和测量、磁滞损耗测量等。
老化效果评估：老化实验完成后，需要对磁性能参数的变化进行评估和记录。
这可以帮助制定磁钢的使用寿命和性能预测。
老化标准的具体细节和要求可以根据不同的制造商、应用和国际标准而有所不同。
因此，在实际应用中，您可能需要参考具体的标准文档或与材料制造商联系，以了解适用于您的钕铁硼磁钢的
老化标准和测试方法。
老化测试可以帮助确保磁钢在长期使用中保持稳定的性能，从而满足各种工业和科学应用的需求。
胶体金试纸加速老化实验
胶体金试纸加速老化实验
为了解决保质期的问题，需要将试纸放置于高温环境下烘烤的加速老化试验。
大多数文献资料里面只有"37度2个月=常温下2年"，"45度一个月=常温下2年" 的一个概念描述，没有明确的技术资料，那么这个实验的原理是什么？实验应该如何设计？结果应该如何分析？
37度或45度老化试验的原理来源于阿伦尼乌斯公式（Arrhenius equation），由瑞典的阿伦尼乌斯所创立，表示化学反应速率常数( k )对温度( T )的依赖关系的经验公式。
Ea为表观活化能（约等于19.5 Kcal/mol），R为摩尔气体常量。
变化趋势为T增大，一般k也增大。
可以计算出对应的温度与老化天数关系。
提取常用的数值，25度下保存一年，相当于37度老化91天，相当于45度老化37天。
因此在实验设计中有两个因素需要考虑，1、时间；2、温度。
另外有条件的话可以在做25度之前先模拟货物运输过程中的温度，然后再进入25度常温存储。
即要先将试纸分别放入两个条件，这样更接近真实情况。
1、放入55度烘烤2天，模拟运输过程过热；
2、3次冷冻到复融的循环，模拟冷冻运输的状态。
测试结果分析的主要方法就是灵敏度曲线的绘制。
灵敏度曲线的变化规律应该是在刚开始加烘时灵敏度上升，主要原因是外界高温为免疫反应提供了更多活化能，导致反应更容易进行。
随着加烘时间的增长，抗原抗体开始老化，灵敏度回归到正常水平，然后一直维持该正常水平到老化期将结束时。
在接近保质期极限时，灵敏度曲线呈快速下降趋势，最终归到零点。
温度对塑料的影响和塑料的电性能管理材料
优选专业
34
UL94燃烧性能测试
(a）对缓慢燃烧塑料的UL94 HB—ASTM 燃烧性能和测试 (b) UL94 V0—V1—V2—自熄测试
优选专业
35
UL94 HB：水平燃烧
• 经常是用纵向V0、V1、或V2方式行不通时 才采用这种方法。如果老化和UL检测还没 完成的话就要将塑料制品进入市场，或者 用其它的评定方法行不通时，才使用这种 方法测定，这是临时的也经常是塑料的最 终评定方法
优选专业
19
电性能分析
•热塑性塑料和热固性树脂是极好的电绝缘材 料，它们在电和电子工业中应用广泛，为电和 电子装置的电流传递运用起绝缘作用。PVC聚 合物为铜制品对商业的和工业电线的绝缘提供 了主要的护套应用。除了高压电能传送线路应 用之外，热固性和热塑性塑料在所有方面都以 证明了它们的价值。它们有优良的机械性能和 电绝缘性，所以它们是做开关、插销、连接器、 线圈包皮和电流传导装置的好材料。下面部分 描述了用于电器的塑料的重要电性能。
优选专业
30
相应的电磁指数
•美国保险商实验所（UL）已开发了一种更现实的试验，用来 确定被污染表面的抗电弧性。在UL试验中，用氯化铵溶液浸 湿电极的接触表面，CTI数值是按规定电流在电极之间导致导 电通道形成所要求的电压值。
•对电和电子装置的其它UL试验要更加详细而精确，它们在材 料和最终使用的范围。在用户或者工厂能保证制品获得UL认 证付诸使用之前，对整个制品必须经过UL检测。如果销售时 必须要有UL合格证的话，设计者必须懂得UL认证的具体条款。 其它制品检测机构，如加拿大用户安全管理部门（CSA） （与美国的UL类似）和其它外国政府检测机构都有他们自己 的要求，并且通常对出售到他们国家的与电有关的制品都有相 似的要求。
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老炼是一个很重要的步骤，因为它建立了在压缩的时间框架内模拟实际操作的电和热的条件。
元器件特别是集成电路有高的早期失效率。
这样，若元器件有失效的倾向，它将在几个月内发生失效。
老炼缩短了这个时间。
在125℃下老炼160h等效于在室温环境下工作一年。
半导体器件倾向于有多种失效类型，其中之一是离子迁移，它一般发生在钝化层中或钝化层上，或在金属导体之间。
氯化物或纳离子沾污是两种占主流的离子沾污形式。
在有沾污的NPN晶体管中，带正电荷的钠离子，在温度和偏压条件下很容易迁移到N惨杂区，引起高的漏电流甚至短路。
而氯离子迁移到P掺杂区材料处，引起NPN晶体管发射极-集电极短路。
这些缺陷也许在几个月内不能察觉，但是在由老炼提供高温和功率的组合下加速了离子的迁移而又不会影响正常的失效率。
衰老是与金属迁移、长期域值漂移和腐蚀箱关联的。
Arrhenius方程制约着电子器件的反应失效率：
F=Ae（-Ea/kT）
式中 F ——失效率；
Ea ——激活能（在0.3 2.3eV间变化，若不知道，MIL-STD-883允许使用Ea=1.0eV）；
k ——波耳兹曼常数（8.63×10-5eV/K）；
T ——热力学温度表示的结温（K）；
为了比较正常工作时的失效率（F1）与老炼后的失效率（F2）。
此方程可做如下修改：
F1/F2=（Ae-Ea/KT1）/（Ae-Ea/KT2）=e-（E/k）（1/T1-1/T2）
例如：在结温125℃时老炼168小时，对应于在50℃工作1.1年（9639h）。
该计算的基础是Ea=0.6eV。
结温有一很小变化，就会在失效率上产生很大的变化，例如，若在上述例子中部件在结温135℃时老炼168小时，等效工作时间将是1.7年（14892h）。
e=2.7182…;K=273.15+t。