锡膏回温时间、温度与黏度关系
锡膏发干原因分析
锡膏发干原因分析上海华庆焊材技术有限公司锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。
造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。
一. 使用条件1. 回温：为了减缓助焊剂和锡粉的反应速度，延长保存时间，锡膏通常都需冷藏储存。
在使用前必须将锡膏置于室温进行回温。
一般来说500g装的锡膏必须至少回温2小时以上，以使锡膏的温度与环境温度相同。
回温不足就打开密闭的罐盖，会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏，从而引起发干。
另外需要提醒的是，若使用锡膏自动搅拌机，则应缩短或取消回温过程。
自动搅拌机一般采用离心式设计，高速旋转会使锡膏温度上升（上升幅度取决于搅拌时间），因此若锡膏温度已与室温相同，再经过离心搅拌后，温度甚至可能会上升到40℃以上，从而影响锡膏品质。
2. 环境温度及湿度：大部分锡膏的推荐使用环境温度为20-25℃，相对湿度30%-60%。
温度过高会加快锡膏中溶剂的挥发速度及锡膏助焊剂与锡粉的反应速度（通常温度每升高10℃，化学反应速度约增加一倍），因此锡膏更易发干；温度过低又会影响锡膏的粘度及流变性能，易发生印刷缺陷。
同样，湿度过高会使进入锡膏的水汽大大增加；湿度过低又会加快锡膏中溶剂的挥发速率（湿度过高相对于湿度过低更易使锡膏发干）。
二. 锡膏品质锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。
这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动（事实上由这类波动引发发干的情况很少），而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。
锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。
所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。
无铅锡膏的温度设定
2锡膏管制标签的填写:
1.保存期限:参考锡膏标签上的“used by”.
2.开始回温时间：锡膏从冰箱拿出来开始回温的时间。
3.结束回温时间：从开始回温时间起，经4-6小时回温的时间。
4.开封时间：锡膏使用前打开罐子的时间。
5.报废时间：暴露空气中超过12小时报废。
（2）红胶回温流程
1. 红胶管制标签的式样：
一.目的
1．确保设备的正常运行，提高其使用效率；
2．及时发现该设备的潜伏故障，提前解决问题；
3．延长该设备的使用寿命。
二.适用范围
1．全自动上板机、全自动锡膏印刷机、半自动锡膏机；
2．高速贴片机、中速贴片机、多功能机；
3．回流焊。
三．保养内容
1．机械部分
2．气动部分
3．电路部分
4．光学部分
四．保养工具
SMT锡膏/红胶回温作业指导
文件编号：
SK-071029
文件版本：
文件类型：
受控文件
作成日期：
一.目的
确保锡膏/红胶的正确使用,保证产品质量;
二.适用范围
SMT锡膏/红胶回温区；
三.作业步骤:
(1).锡膏回温流程
1 .锡膏管制标签的式样:
锡膏管制标签
保存期限
开始回温时间
结束回温时间
开封时间
开封报废时间
时间过长或梯度过高则容易影响松香在到达合金熔点之前的效果。
焊接温区：最高温度为240℃±10℃之间要视乎回流焊机类型、特性和实际情况。217℃以上的时间则为60-90秒，若时间过长，焊接面则容易失去光泽，时间过短，松香则不能发挥其湿润效果造成焊接不牢的现象。
冷却区：降温最快为4℃/秒，若速度太快表面容易有裂痕，相反太慢则表面容易变暗淡。
SMT制程管控要点
SMT制程管控要点1.锡膏控管点1-1冰箱温度0℃~10℃，温度计每半年校正一次。
1-2锡膏依流水编号先进先出。
1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。
使用前搅拌7分钟。
1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。
1-5 ℃锡膏保存期限 4 个月。
1-6 回温区随时保有锡膏四瓶。
1-7 须带手套。
1-8 锡膏控管要有 W/I 1-9搅拌器要有W/I，但无须校验,但需验证时间1), 锡膏管控还应该增加一点：上了锡膏的板子需要在4小时内进炉(2)，1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。
这条不如写得更加明确：打开锡膏12hrs后报废。
(3)，2-41小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度+0.05）±0.03、这个标准似乎有问题，单位是千分之一英寸吧？不是小数点错了，就是数字不对。
(4)，5-6 温升斜率 < 1.5 /sec，120℃~160℃ STD = 60~100sec 183℃ > 45sec。
首先，应该明确使用锡膏的种类，不同成分的锡膏，reflow的曲线设置是不同的。
对于183℃融化得锡膏，应该控制在60sec至90sec，不然，容易冷焊。
最高温度也是应该有限制的。
(5)，AOI，6-5 超出 3 个不良，须下改善对策。
试问，如果是wrong part，还需要到“超出3个不良”，才下改善对策吗？另外，不同的生产方式，控制要点会略有不同（比如大批量型号少的和小批量型号多的，两种方式的控制就有区别）。
没有通用的所谓控制要点，还是要看企业的具体情况，度身定制。
2.MPM控管点2-1须带静电手套。
2-2有S.O.P进板方向。
2-3S.O.P的程序与机台上之程序相同。
2-4 1 小时两片，测量锡厚度，锡厚度标准（钢板厚度 + 0.05）±0.03、 2-5 钢板寿命 20,000 次，使用结束 S/O 须登记。
锡膏回温时间的温度与黏度试验
昇貿科技股份有限公司台北縣淡水鎮埤島里51-6號Tel:(02)2621-7627 Fax:(02)2622-7326 E-mail: solder@錫膏的保存與使用方法(Solder Paste Preserve and Use Method)11/15/2001一、保存方法(1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。
(2)、錫膏使用期限為6個月(未開封)。
(3)、不可放置於陽光照射處。
二、使用方法(開封前)(1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃)，回溫時間約為3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。
(2)、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。
三、使用方法(開封後)(1)、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。
(2)、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。
(3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。
(4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。
(5)、錫膏印刷在基板後，建議於4~6小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。
(6)、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
(7)、錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟(4)的方法。
(8)、為確保印刷品質，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。
(9)、室內溫度請控制於22-28℃，濕度RH30~60%為最好的作業環境。
(10)、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
昇貿科技股份有限公司SHEN MAO TECHNOLOGY Co., Ltd.Inspector QC Manager。
锡膏使用规定
附表2
《锡膏控制标签》
《锡膏控制标签》使用说明
一、目的：控制锡膏的使用时间，确保锡膏的质量。
二、适用范围：适用于生产中所有使用的锡膏。
三、填表说明：
1、材料库锡膏管理人员在《锡膏控制标签》横线上填写相应的锡膏型号。
2、入库时间：锡膏、贴装胶入库后。
由材料库锡膏管理人员对每一瓶锡膏的入库时间进行填写，包括具体入库的
日期、时间并签名确认。
3、回温时间：锡膏的解冻、回温的开始时间、包括解冻、回温的具体日期、时间并签名确认。
由生产部锡膏使用
人员填写。
4、搅拌时间：生产部锡膏使用人员在使用前搅拌锡膏时详细记录日期、时间并签名确认。
5、开盖时间：生产部锡膏使用人员在开盖前首先填写，包括具体的日期、时间并签名确认。
6、回收时间：锡膏不用时由生产各区锡膏使用人员回收到干净的空锡膏瓶中，并盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，同
时用粘度较好的胶带密封，填写回收的具体日期、时间并签名确认。
7、再回温时间：生产部锡膏使用人员把回收的锡膏从冰箱取出再回温的具体日期、时间并签名确认。
8、再搅拌时间：生产部锡膏使用人员使用再回温锡膏前对锡膏进行搅拌的具体日期和时间，并签名确认。
9、再用时间：生产部锡膏使用人员使用回收后的锡膏时填写开盖的日期、时间并签名确认。
固晶锡膏回流温度 -回复
固晶錫膏回流溫度-回复【固晶锡膏回流温度】固晶锡膏回流温度是电子制造业中一个重要的工艺参数，直接影响着焊接质量和产品可靠性。
本文将从固晶锡膏的组成、回流焊接工艺以及选择回流温度等方面进行一步一步的解析。
一、固晶锡膏的组成固晶锡膏是一种用于焊接电子元件的材料，其主要成分为锡（Sn）、铅（Pb）以及一系列的添加剂。
其中，锡膏中的锡具有良好的润湿性和可焊性，而铅的添加则可以降低焊接温度，提高焊接的可靠性和韧性。
二、回流焊接工艺回流焊接是将组装了电子元件的印刷电路板（PCB）通过回流炉（或烤箱）进行加热，使固晶锡膏熔化，并与焊盘上的金属打点（或焊球）形成可靠的焊点。
回流焊接工艺通常包括预热、焊接和冷却三个阶段。
预热阶段：在回流炉中逐渐升温，将印刷电路板的温度提高到一个合适的焊接温度区间，以预先驱除PCB上的水分和挥发性成分。
焊接阶段：当印刷电路板达到焊接温度后，固晶锡膏开始熔化并润湿焊盘上的金属点，同时与焊盘上的元件足够接触，形成可靠的焊点连接。
冷却阶段：焊接完成后，印刷电路板从回流炉中取出，温度逐渐下降，焊点冷却凝固。
整个焊接工艺完成。
三、选择回流温度的依据选择合适的回流温度是确保焊接质量的关键因素之一，通常需要考虑以下几个因素：1.固晶锡膏的规格：不同规格的固晶锡膏对应着不同的熔点范围，一般在产品的焊接工艺指导书中有明确的规定。
2.电子元件的特性：焊点连接的可靠性直接受到元件的热耐受性和机械强度的影响，在选择回流温度时需要考虑元件的最高耐温和最低强度。
3.焊盘和焊基板的材料：不同材料对应的熔点也不相同，需要根据具体情况调整回流温度。
同时还需要考虑焊盘和焊基板的热膨胀系数，避免温度变化引起的应力损伤。
4.焊接质量要求：不同产品对焊接质量的要求可能不同，比如高可靠性产品通常对焊点的强度和可靠性要求较高，需要选择较高的回流温度。
综合考虑以上因素，通常可以在焊接过程中进行一系列试验，通过观察焊接质量和物理性能测试结果，确定最佳的回流温度范围。
锡膏作业指导书
锡膏作业指导书文件编号：版本：V1.0作业区域：SMT生产线文件负责人：工艺工程师文件发放部门：文控中心产品SMT工程THT工程SMT产线THT产线PQA 备件库IQC 维修仓库行政部拟制：审核：质量：批准：1.0 前言本指导书的目的在于指导仓库、SMT生产线正确的储存/使用各类锡膏。
本指导书暂只对千住无铅S101、适普无铅SP601有效。
2.0 储存和回温2.1 储存2.1.1每批锡膏到仓库后必须立即放入冰箱中，有铅与无铅需分开使用两个冰箱存放，每批次都需在盖子上写入编号，并贴上锡膏管制标签写上入厂时间与使用期限。
使用时按先进先出原则。
2.1.2 仓库人员应该按时填写冰箱温度记录表。
记录要求：每4 小时一次。
2.1.3 所有锡膏储存温度为0-10摄氏度，该条件下储存有效期为半年。
超过使用期限的按报废处理。
2.1.4 有铅锡膏和无铅锡膏必须区分放置在不同的冰柜内，禁止混淆摆放。
2.2 回温2.2.1 从冰箱中取出的锡膏必须先回温，（500克瓶装锡膏）放置在室温环境下（温度18~28摄氏度，湿度30%~70%）至少4小时，并由仓管员在锡膏管制标签上填写开始回温的时间。
2.2.2 第一次从冰箱里拿出来回温完成后的锡膏未开盖使用，超过24个小时的应该放回冰箱，下次回温后可继续使用；若同一瓶锡膏第二次从冰箱拿出来回温超过24H未使用，作报废处理。
3.0 领用、使用3.1 SMT产线操作员在领用锡膏时，需要称归还锡膏的重量和领用的锡膏的重量，并在《锡膏领用\交接记录表》上登记。
包含8210芯片的印刷面，有特殊的领用方案。
3.2锡膏开封后要填写开盖日期和时间（24小时制）。
3.3回温完毕的新锡膏在发放前由仓管员使用搅拌机搅拌3分钟，产线操作员领出后再手工搅拌10-20圈（手工搅拌时铲刀必须沿一个方向，防止锡膏颗粒受损并保证锡膏的成分均匀）。
3.4锡膏在钢网上停留30分钟未印刷，应该将锡膏收起重新搅拌。
印刷过程中刮刀两边的锡膏应及时收集到锡膏瓶内，需重新搅拌后才能使用。
锡膏使用规定
2
日期、时间并签名确认。
3、回温时间：锡膏的解冻、回温的开始时间、包括解冻、回温的具体日期、时间并签名确认。
由生产部锡膏使用
人员填写。
4、搅拌时间：生产部锡膏使用人员在使用前搅拌锡膏时详细记录日期、时间并签名确认。
5、开盖时间：生产部锡膏使用人员在开盖前首先填写，包括具体的日期、时间并签名确认。
6、回收时间：锡膏不用时由生产各区锡膏使用人员回收到干净的空锡膏瓶中，并盖好锡膏瓶的内塞和外盖儿，同
时用粘度较好的胶带密封，填写回收的具体日期、时间并签名确认。
7、再回温时间：生产部锡膏使用人员把回收的锡膏从冰箱取出再回温的具体日期、时间并签名确认。
8、再搅拌时间：生产部锡膏使用人员使用再回温锡膏前对锡膏进行搅拌的具体日期和时间，并签名确认。
9、再用时间：生产部锡膏使用人员使用回收后的锡膏时填写开盖的日期、时间并签名确认。
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錫膏回溫時間、溫度與黏度關系
A、目的：主要確認錫膏由冰箱(0-10℃)取出後的時間、溫度及黏度的相關性。
B、樣品數量：8瓶錫膏
C、量測設備：Malcom PCU203型黏度計，溫度計
D、測試方法：將8瓶錫膏樣品自冰箱中取出，紀錄其冷藏溫度，放置於室溫
25℃的環境下，每隔30分鐘打開一瓶錫膏樣品進行溫度與黏度的量測。
E、紀錄如下：
附註1：此試驗錫膏樣品標準溫度與黏度相關對照為200Pa.s, 25℃,10rpm轉速附註2：所有的黏度試驗其轉速皆設定於10rpm轉速,量測時間3分鐘
附註3：此次試驗的冷藏溫度為5℃
附註4：實驗證明錫膏雖可於2小時內回溫完畢,但為使錫膏化學與物理特性更加穩定,仍建議回溫4小時後再行使用
錫膏攪拌時間的溫度與黏度試驗
A、目的：主要確認錫膏由冰箱(0-10℃)取出後放置於室溫下回溫經過4小時
以上之後,再使用錫膏攪拌機進行攪拌,並紀錄不同的攪拌時間的溫
度及黏度的相關性。
B、樣品數量：5瓶錫膏
C、量測設備：Malcom PCU203型黏度計，德佳攪拌機，溫度計
D、測試方法：將5瓶錫膏樣品自冰箱中取出，放置於室溫25℃的環境下四個
小時以上，將每一罐錫膏進行不同攪拌時間後的溫度與黏度的量測。
E、紀錄如下：
標準值：200±30 (Pa.s)
以上黏度值為攪拌完成後馬上進行黏度的測試以及放置室溫一小時後再進行量測的數值。