电子产品工艺介绍
电子行业电子产品工艺
电子行业电子产品工艺1. 介绍电子行业是指以电子器件、电子元器件、电子材料及其上的电路为主要内容的各类生产与服务行业的总称。
电子产品工艺指的是在电子产品制造过程中所涉及的各种工艺技术。
在电子行业中，电子产品工艺是十分重要的一环，决定着产品的质量、性能和可靠性。
本文将介绍电子行业中常见的一些电子产品工艺。
封装工艺是电子行业中的一项核心工艺，是指将芯片或其他器件封装到外壳中，以保护芯片并提供连接电路的功能。
常见的封装工艺有贴片封装、插件封装、BGA封装等。
贴片封装广泛应用于小型电子器件，它的优势是占用空间小、生产效率高。
插件封装适用于大型和高功率器件，它的优势是便于维修和翻修。
BGA封装是近年来广泛应用于集成电路芯片的一种封装技术，其特点是焊点多、连接可靠性高。
焊接工艺是电子产品制造过程中必不可少的环节。
它涉及对电子元器件进行连接和固定，使其能够正常工作。
常见的焊接工艺有手工焊接、波峰焊接、热风焊接等。
手工焊接是一种人工操作的焊接方法，适用于小批量生产。
波峰焊接是一种自动化焊接方法，适用于大批量生产。
热风焊接是一种无铅焊接技术，广泛应用于环保型电子产品的制造。
4. 半导体制程工艺半导体制程工艺是制造半导体器件所需的工艺流程。
它涉及到的工艺包括沉积、刻蚀、光刻、清洗等。
沉积工艺是将物质沉积到半导体材料上，例如化学气相沉积、物理气相沉积等。
刻蚀工艺是通过化学或物理方法去除半导体材料上的一部分，以形成所需的结构。
光刻工艺是利用光刻胶和光刻机进行图案转移。
清洗工艺是对半导体器件进行清洗，以去除生产过程中的杂质。
焊网工艺主要用于印刷电路板的制造过程中。
它是通过在印刷电路板上布置焊网，以实现各个电子元器件之间的电连接。
焊网工艺可以分为浸锡焊网和熔锡焊网。
浸锡焊网是将焊丝浸入低温熔点的锡池中，然后在印刷电路板上形成焊点。
熔锡焊网是将焊丝通过熔锡枪加热熔化，然后喷射到印刷电路板上形成焊点。
装配工艺是指将完成了封装和焊接的电子元器件组装成完整的电子产品的过程。
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机，具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料：采用高强度铝合金材料，表面经过阳极氧化处理，提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料：采用高清晰度的AMOLED屏幕，经过特殊处理，提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料：采用高能量密度锂离子电池，经过严格的测试和认证，确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造：a. 制定外壳模具设计，并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料，并进行切割、磨削和抛光等工艺处理，以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理，以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺，以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造：a. 切割和加工AMOLED屏幕，以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作，确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装，保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造：a. 制作锂离子电芯，包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试，确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合，以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装：a. 完成主板组装，包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装，例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接，确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装：a. 安装手机操作系统，并进行软件配置和调试，确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序，确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试，确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中，严格遵守环境保护法规和安全操作规程，确保员工的安全和产品的合规性。
电子产品工艺介绍
电子产品工艺介绍电子产品工艺是指把电子器件、元器件、电路板和外围配件组装成可使用的电子设备的一种制造工，主要包括电子产品组装、贴片、焊接、印刷、喷涂等工序。
随着科技的不断进步，电子产品工艺也在不断发展，采用更加先进的生产技术和方法，以提高生产效率和产品质量。
电子产品工艺的主要工序之一是电子产品组装。
组装是将各种电子器件、元器件和电路板组合在一起的过程。
这项工作需要懂得怎样正确地安装各种设备、零件和元器件，并按照电路图纸或工艺流程进行正确的连线。
组装工艺要求工艺人员具备丰富的电子器件知识和紧密的工作协调能力。
在电子产品组装过程中，贴片是一项重要的工作。
贴片技术是用自动化设备将电子元器件贴到电路板上的过程。
与传统的手工焊接相比，贴片技术具有速度快、效率高、成本低等优势。
随着贴片设备的不断革新，贴片的精度和效率也得到了不断提升。
焊接是电子产品工艺中的另一项重要工序。
焊接是将电子元器件与电路板进行连接的过程。
常用的焊接方法有手工焊接和波峰焊接。
手工焊接是通过对焊点进行温度加热，然后将焊锡涂抹在焊点上，使电子元器件与电路板固定在一起。
波峰焊接是将电子元器件与电路板浸入焊锡波中，通过熔化焊锡将元器件与电路板连接在一起。
焊接工艺要求焊接人员具有一定的专业知识和技能，以确保焊接质量和产品稳定性。
在工艺中，印刷也是一项重要工序。
印刷是指将电子产品背板上的线路图案印制到电路板上的过程。
常用的印刷技术有丝网印刷、喷墨印刷和喷涂技术等。
丝网印刷是将油墨通过丝网印刷到电路板上，形成线路图案。
喷墨印刷是通过喷墨头将墨水喷到电路板上形成线路图案。
喷涂技术是通过高压喷涂将漆料喷洒在电路板上，形成线路图案。
这些印刷技术的应用使得电路板印制更加精确和快速。
另外，喷涂也是电子产品工艺中的一个重要环节。
喷涂是指利用喷枪将油漆喷涂在电子产品外壳上的过程。
喷涂具有防腐、防潮、美观等功能，可以增加电子产品的使用寿命和外观质量。
喷涂工艺要求工艺人员具有喷涂知识和技能，能够根据产品要求进行调色和喷涂。
电子行业电子产品装接工艺基础
电子行业电子产品装接工艺基础1. 引言电子行业作为现代工业的重要组成部分，涉及到了大量复杂的电子产品制造和装接工艺。
电子产品的装接工艺基础是电子行业中最为基础和重要的部分之一，它直接关系到电子产品的性能和质量。
本文将介绍电子行业中常见的电子产品装接工艺的基础知识和技术要点。
2. 电子产品装接工艺概述电子产品装接工艺是指将电子元器件进行组装成电子产品的一系列操作过程。
它包括元器件的选材、封装、组装、焊接、测试等环节。
电子产品的装接工艺既要满足电子产品的功能需求，又要保证产品的质量稳定和可靠性。
下面介绍几个常见的电子产品装接工艺。
2.1 表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种将元器件贴装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）表面的技术。
相比传统的插件装配技术，SMT具有结构简单、组装效率高、适用于高密度电路等优点。
SMT主要包括元器件的挑选、排版、焊接等环节。
2.2 过孔插件技术过孔插件技术是一种将元器件插入印制电路板上的已钻孔的金属插孔中的技术。
这种技术适用于一些大功率、高频率或对信号传输要求较高的元器件。
过孔插件技术主要包括孔径的确定、插件安装方向的选择、插件焊接等环节。
2.3 焊接技术焊接技术是电子产品装接工艺中不可或缺的一环。
它是将电子元器件与PCB或其他金属结构进行连接的关键步骤。
常见的焊接技术包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等。
焊接的质量直接影响到产品的可靠性和工作性能。
3. 电子产品装接工艺基础知识3.1 元器件的选材元器件的选材是装接工艺中非常重要的一环。
选材的好坏直接影响到产品的性能和质量。
在选材时，需要考虑元器件的性能参数、使用环境、价格等因素，以选择最合适的元器件。
3.2 元器件的封装元器件的封装是将电子元器件进行包装和固定的过程。
不同类型的元器件有不同的封装方式，如背胶封装、焊接封装、卡榫封装等。
电子产品的生产制作工艺
电子产品的生产制作工艺
电子产品的生产制作工艺包括以下几个方面：
1. 设计方案：根据产品的功能需求和市场定位，进行外观设计、结构设计、电路设计等方面的工作。
2. 原材料采购：采购各种原材料，包括电子元器件、塑料壳体、屏幕等。
3. PCB制作：根据电路设计图，制作印刷电路板（PCB），包括绘制电路图、切割、铜箔覆盖、打孔、焊接等工艺。
4. 元器件安装：将原材料中的电子元器件按照设计图纸的要求，进行安装和焊接。
5. 组装：将已经安装好电子元器件的PCB板放入塑料壳体中，进行组装。
6. 测试调试：对组装好的产品进行各项功能测试和调试，确保产品的正常工作。
7. 质量检测：进行产品的各项性能测试和质量检查，确保产品符合相关标准和要求。
8. 包装和出货：对通过质量检测的产品进行包装，包括外包装和内包装，并出
货到销售渠道。
以上是电子产品的一般生产制作工艺流程，具体的工艺和流程可能因产品类型和差异而有所不同。
电子产品工艺介绍
手机测试
环境应力测试 温度冲击试验
高温测试 低温测试 高温/高湿测试 高低温循环测试 盐雾测试 淋雨测试 大气压力测试 存储测试 灰尘测试
机械应力测试 挤压测试 扭曲测试 冲击测试 跌落测试 微跌测试
吊饰孔拉力测试 小球跌落测试
PWB测试 震动测试 低温跌落
寿命测试 按键寿命测试 触摸屏点击测试 触摸屏划线测试 充电插拔测试 手写笔插拔测试
2020/4/2
电子产品工艺介绍
工艺定义、分类
工艺定义：是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工 或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。
分类：工艺的分布面很广，比如有电子制造行业、化工行业、机加工行 业、木制品行业、玻璃制品行业、塑料制品行业、半导体行业、汽车制 造业……
电子制造行业：研发工艺（DFX)、生产工艺、组装工艺、包装工艺。
DFM实例介绍
器件定位孔需避开按键，否则 DOME容易进灰影响按键的可靠性。
DFM实例介绍
DFM实例介绍
BGA焊盘上避免放置通孔，如不可避免，需做埋孔处理，并表面处理平整。
DFM实例介绍
IC引脚焊盘间需要连接时，应从引 脚外部连接，不允许在焊盘中间直接连 接，密间距的器件引脚间焊盘避免走线， 以防止阻焊不良造成短路。
Layout走线评审
Layout 走线评审：
摆件过程中的评审项目再次确认？ 确认走线是否符合PCB通用规范 ？ 比如走线不能走直角、QFP引脚焊盘间不能直接拉线，BGA焊点引线是否符合要求？
BGA焊盘上打孔是否符合要求？ 如果是通孔板，还要确认孔是否打在了上锡焊盘上？
生产文件审核
生产文件审核：
生产文件主要包含四个方面：坐标文件、位号图、拼版图和钢网文件 拼版是否符合SMT机器的贴装要求？ 邮票孔放置的位置是否容易分板？ 钢网文件则是确认在手机的整个生产流程中哪些地方需要加焊锡、哪 些地方则不需要加？ 钢网的开孔形状是不是合理等？
电子产品的生产工艺
电子产品的生产工艺
电子产品的生产工艺指的是制造电子产品的过程和方法。
电子产品的生产工艺可以分为设计、原材料采购、工艺流程、组装和测试等几个主要环节。
首先是设计阶段。
设计是电子产品生产的第一步，需要根据产品的功能要求和市场需求，制定产品的外观尺寸、电路结构和功能模块等。
设计过程中需要使用CAD（计算机辅助设计）软件进行绘图和模拟，以确保设计的准确性和可行性。
然后是原材料采购。
电子产品的生产需要大量的原材料，包括电子元件、电路板、塑料外壳、金属外壳等。
原材料的采购需要根据设计要求和供应商的质量和价格进行选择，以保证产品的质量和成本。
接下来是工艺流程。
工艺流程是指将电子产品的各个组成部分进行加工和组装的过程。
其中包括电路板制作、元件贴装、焊接、外壳注塑等工艺。
在工艺流程中，需要使用各种加工设备和工具，例如焊接机、注塑机、包装机等。
工艺流程需要严格控制每个工序的质量，以确保产品的稳定性和可靠性。
最后是组装和测试。
在组装过程中，将已经加工好的电子元件和外壳进行组装，形成最终的电子产品。
组装过程需要使用专用工具和设备，例如螺丝刀、扳手、组装线等。
组装完成后，需要进行各种测试，例如功率测试、电流测试、功能测试等，以确保产品的质量和性能符合设计要求。
总的来说，电子产品的生产工艺是一个包含多个环节的复杂过程。
只有科学合理地组织和控制各个环节，才能生产出质量稳定、性能可靠的电子产品。
随着科技的不断进步，电子产品的生产工艺也在不断创新和改进，以满足市场的需求。
电子产品工艺技术
电子产品工艺技术电子产品工艺技术是指将电子元器件、电线电缆等材料以及各种工艺方法应用于电子产品的生产过程中。
随着科技的不断发展，电子产品在我们的生活和工作中扮演着重要的角色，因此电子产品工艺技术的研究和应用也变得越来越重要。
电子产品工艺技术主要涉及电子产品的设计、制造和装配等方面。
首先是设计，对于一个电子产品来说，设计是非常重要的一步。
设计师需要根据产品的功能要求和市场需求，进行系统设计、电路设计和外观设计等工作。
在这个过程中，设计师需要考虑到产品的性能、成本、制造工艺等因素，以确保产品满足用户的需求并能够在市场上竞争。
接下来是制造。
制造是将产品从设计变为实物的过程。
电子产品的制造过程主要包括原材料的采购、元器件的组装、电路的焊接、打样、测试等工序。
在制造过程中，工艺技术的应用起着关键的作用。
比如，对于元器件的组装，需要使用先进的自动化设备和工艺技术，以提高组装效率和产品质量。
而对于电路的焊接，需要使用特殊的焊接工艺，以确保焊点的可靠性和耐久性。
最后是装配。
装配是将已制造好的各个部件组装到一起，形成完整的电子产品。
在装配过程中，工艺技术的应用同样非常重要。
比如，对于手机的装配，需要考虑到各个部件之间的连接方式、固定方式和组装顺序等因素，以确保手机的正常运行和外观质量。
除了设计、制造和装配之外，电子产品工艺技术还包括产品测试和质量控制等方面。
在生产过程中，需要对电子产品进行严格的测试，以确保产品符合要求。
同时，还需要对产品进行质量控制，确保产品的一致性和可靠性。
这需要运用各种测试设备、技术和方法，以提高产品的质量和可靠性。
总的来说，电子产品工艺技术在电子产品的设计、制造和装配等方面起着重要的作用。
在工艺技术的支持和推动下，电子产品不断创新和进步，为人们的生活和工作带来了更多的便利和效益。
同时，电子产品工艺技术的研究和应用也对相关产业的发展起到了推动作用，提高了相关行业的竞争力和核心竞争力。
因此，电子产品工艺技术具有非常重要的意义，需要不断地深入研究和应用。
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其他 百格测试 铅笔硬度测试 RCA测试 抗化学品测试 抗化妆品测试 钢丝绒测试 钢刷测试
大气压力测试
存储测试 灰尘测试
PWB测试
震动测试 低温跌落
SPK持续播放
振动寿命测试 SIM / TF插拔测试
RF参数测试
静电测试 包装测试
产品经过这么多道测试环节安全送到用户手中，需要靠研 发、工艺、生产、测试、质量等各个方面的努力。
叠板
拆卸
裁、 修边
除胶 渣
1ST cu
压干 膜
镀锡 铅
剥膜蚀刻、 剥锡铅
曝光、 显像
硬化
成型、 V-CUT
AOI
化学 铜
曝光、 显像
2nd 铜
电测
Liquid S/M
文字
化学 镍金
电测
包装 出货
PCB制造流程
归纳一下：
内层制作1（图形转移，蚀刻棕化，压合）
内层制作2（钻孔，电镀，图形转移，蚀刻棕化，压合）
外层制作（钻孔，镭射钻孔，电镀，图形转移，蚀刻） 表面处理（防焊，化金，文字，成型，检验，OSP）
PCB表面处理方式
HASL:是Hot-air solder leveling 的简称，中译为热风整平，是
在铜的表面镀上一层铅锡，以便进行后续工位的操作，缺点为平整 度不够好，随着无铅化进程以及元器件的细间距，目前此种处理方 式已经不常见。
拼版设计&板材利用率的计算与提高
拼版设计&板材利用率的计算与提高
DFM实例介绍
DFM 实 例 介 绍
DFM实例介绍
在做拼版时优先采用阴阳拼的方式，如果 有破板器件或者单面有过重的元件导致过炉时 易掉件时采用单面拼（正正拼）的方式。
DFM实例介绍
对于模块类产品， 由于模块的尺寸比较 小，所以在做拼版时 每个模块单元的四周 都应加上邮票孔，并 且朝不同的方向，以 便防止模块PCB在生产 过程中翘曲。
DFM实例介绍
元器件太靠板边，易损坏，元器件 距板边应在0.3毫米以上，邮票孔处0.5 毫米以上。
DFM实例介绍
IO连接器焊 盘设计不合理， 元件引脚与焊盘 等长，影响焊接 效果，焊盘应该 比引脚长0.25毫 米。
DFM实例介绍
模块的焊盘与周边元器件的距离2.0mm
DFM实例介绍
按键中心不能 设置通孔，因为该 位置正对DOME的突 出柱，设置通孔会 影响按键的可靠性。
研发工艺（DFX)
表面贴装（SMT）
波峰焊
PCB介绍
研发工艺（DFX)
DFX介绍
DFX--DFM：Design For Manufacturing DFT：Design For Test 可制造性设计 可测试性设计
DFD：Design For Diagnosibility 可分析性设计
DFA: Design For
DFM实例介绍
对于板子上面挖空的地方较多情况，在做拼版时根据实际情况加横梁和外边框。
DFM实例介绍
1，元件离板边过近，割板时容易 被割坏。 2，加强筋上缺少邮票孔，不容易 割板。
DFM实例介绍
电池连接器与板框之间距离不够，器件安装不到位。
DFM实例介绍
若外突元件附近有邮票 孔，则邮票孔边距外突元件 2mm以外，以便于在割板时 起刀和落刀。
色），耐高温、耐助焊剂、耐清洗剂、耐焊接过程
阻抗：线路在各方向上电阻的矢量和，会影响信号的传输，受多
个因素影响（铜厚、线径、介电层厚度、防焊厚度、介电层材料等）
PCB制造流程（盲埋孔）
内层 下料
压抗蚀 刻干膜
曝光
测试
黑棕 化
压合
冷压
通孔、盲 埋钻孔
去巴 里
钻孔
化学铜 镀铜
显像、蚀 刻、剥膜
AOI
冲胶片 定位孔
DFM实例介绍
器件定位孔需避开按键，否则 DOME容易进灰影响按键的可靠性。
DFM实例介绍
BGA焊盘上避免放置通孔，如不可避免，需做埋孔处理，并表面处理平整。
DFM实例介绍
IC引脚焊盘间需要连接时，应从引 脚外部连接，不允许在焊盘中间直接连 接，密间距的器件引脚间焊盘避免走线， 以防止阻焊不良造成短路。
OSP：是 Organic Solderability Preservatives的简称，中译为
有机保焊膜，又称护铜剂，保护铜面不被氧化可以用于后续元件焊 接。
化金：PCB的一种表面处理方式，全称是化学镍金，先让镍附着在
铜表面，金再与镍结合；镍是用于后续元件焊接的，金是保护层。
选择性化金：化金和OSP两种表面处理结合使用的PCB，可以在保
PCB的压合增层，在成品PCB中构成介电层
铜箔：经过特殊处理的卷状铜箔，非常平整，一面为光面，一面
为粗糙面（有很多微小的铜勾，类似苍耳的刺），在压合中与PP结 合，增加PCB层数进行后续生产
PCB常见名词
HDI：高密度互联板，目前基本指有镭射孔的PCB板，通常镭射孔
的上直径为0.1~0.13mm
防焊：又称为阻焊、绿油（因为绿色的防焊最多，其实有各种颜
板（化金+OSP）、化银板、化锡板
按照软硬度：硬板、软板、软硬结合板 按照材料特性：普通Tg板、H-Tg板、RCC板、无卤素板等
按照生产工艺：HDI板，通孔板
还有很多种其他分类
PCB常见名词
基板：双面或单面的覆铜板，内部是介电层，所有的PCB的生产之
初就是它
PP：玻璃纤维布Prepreg的简称，具有不可逆热熔的特性，用于
保温
保证在达到再流温度 之前焊料能完全干燥， 同时还起着焊剂活化的 作用，清除元器件、焊 盘、焊粉中的金属氧化 物。 保温
炉温曲线
回流
焊膏中的焊料使金粉开始熔 化，再次呈流动状态，替代液态 焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润 湿作用导致焊料进一步扩展，再 流焊的温度要高于焊膏的熔点温 度，一般要超过熔点温度20度才 能保证再流焊的质量。
DFM实例介绍
在需要手焊的元器 件周围2mm内避免放置 过高的元件或易受热变 形的塑料器件，以免影 响焊接。
DFM实例介绍
后备电池与SIM 卡距离太近，造成元 件贴装、外观检查、 和维修困难，两者之 间需保持0.5毫米以 上。
DFM实例介绍
IC靠近屏蔽盖边缘，几 个元器件靠的太近，可维修 性不高，IC应该在屏蔽框中 间，以提高可维修性，屏蔽 框里面，元件与屏蔽框之间 的距离为0.3毫米，屏蔽框 外，元件与屏蔽框的距离为 0.5毫米。
10倍质量法则
＄1 ＄10 ＄100 ＄1000 ＄10000
在产品设计过程中改进缺陷的费用 在工艺设计过程中改进缺陷的费用 在生产过程中改进缺陷的费用 在销售过程中改进缺陷的费用 在售后改进缺陷的费用
传统设计与可制造性设计区别
并行的DFM设计省去了 不少的设计工程变更
手机行业DFM评审流程
堆叠评审 摆件评审 Layout 走线评审 生产文件审核 拼版设计与板材利用率的计算与提高
电子产品工艺介绍
2016/7/4
工艺定义、分类
工艺定义：是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工 或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。
分类：工艺的分布面很广，比如有电子制造行业、化工行业、机加工行 业、木制品行业、玻璃制品行业、塑料制品行业、半导体行业、汽车制 造业……
电子制造行业：研发工艺（DFX)、生产工艺、组装工艺、包装工艺。
PCB介绍 可能原因： PCB防焊过程控制出现异常
选用防焊油墨不适合（便宜 货、非化金类油墨、不适合 贴装助焊剂）
焊接温度过高
正文标题(22pt)黑体加粗
谢谢您的关注
浸银(Immersion silver)：通过浸银工艺处理，薄（5～15μin，约
0.1～0.4μm）而密的银沉积提供一层有机保护膜，铜表面在银的密封 下，大大延长了寿命。浸银的表面很平，而且可焊性很好。
浸锡 ：由于两个原因才采用了浸锡工艺：其一是浸锡表面很平，共面
性很好；其二是浸锡无铅。但是在浸锡过程中容易产生Cu/Sn金属间化 合物，Cu/Sn金属间化合物可焊性很差。
DFE: Design For DFF: Design For of the PCB
Assembly
Eeviroment Fabrication
可装配性设计
环保设计
PCB可加工性设计 物流设计 可靠性设计
DFS: Design For Sourcing DFR: Design For Reliabicity
供应商流程异常
邮票孔设计不够牢固 各层铜面积差异过大 供应商重工控制不良 运输或存放不当
PCB常见问题介绍
短路、断路
可能原因： 没什么好说的，PCB最基本问题，哪家都避 免不了，看谁的ppm低了 关注重点： PCB厂电性测试的设定条件 PCB的检修标准和能力 不良的ppm
PCB常见问题介绍
防焊起泡、脱落
Layout走线评审
Layout 走线评审：
摆件过程中的评审项目再次确认？ 确认走线是否符合PCB通用规范 ？
比如走线不能走直角、QFP引脚焊盘间不能直接拉线，BGA焊点引线是否符合要求？
BGA焊盘上打孔是否符合要求？
如果是通孔板，还要确认孔是否打在了上锡焊盘上？
生产文件审核
生产文件审核：
生产文件主要包含四个方面：坐标文件、位号图、拼版图和钢网文件 拼版是否符合SMT机器的贴装要求？ 邮票孔放置的位置是否容易分板？ 钢网文件则是确认在手机的整个生产流程中哪些地方需要加焊锡、哪 些地方则不需要加？ 钢网的开孔形状是不是合理等？
堆叠评审
堆叠评审：
手机整个组装结构是不是合理？ 某些结构件的布局是不是符合用户的日常使用习惯？ 外壳是否容易开模？ 有没有存在后续的检测中有通不过的地方？