镀铜废水处理工艺流程图

电镀工业园污水处理工艺流程图

CCMF 膜系统
水池
回用车间 4390T/D
浓水至酸铜水调均池
浓水至酸铜水调均池
PH 调节池缓冲池 1 破络池缓冲池 2
混凝池
PH 调节池
PH 调节池
物化反应池
絮凝池
污泥
污泥
沉淀池
预沉池
生活废水 (1000 T/D)
水解酸化池
过水池 1
混凝池
接触氧化池
PH 调节池
调节收集池
调节收集池
综合调均池
调节收集池
精密过滤器
CCMF 膜系统
中间水箱 1
产水
NF 系统
回收
中间水箱 2
浓缩膜系统产水
中间水箱 3
PH 调节池 1
还原池 1
还原池 2 PH 调节池 2
缓冲池 2 絮凝池
污泥
沉淀池
上清水
PH 调节池 1 缓冲池
缓冲池 2 絮凝池
污泥
沉淀池
一级破氰池缓冲池 1
二级破氰池缓冲池 2 PH 调节池絮凝池
含镍废水 (800T/D)
铬系废水 (1200T/D)
酸铜废水、酸碱漂洗水（3900T/D)
两性废水 (500 T/D)
含氰废水 (300 T/D)
焦铜废水 (300 T/D)
地面混排、退镀等（150T/D)
电泳、喷涂、老化废水（150T/D)
浓水
循环浓缩
调节收集池
调节收集池
调节收集池
调节收集池
污泥
SMF 膜池
污泥浓缩池隔膜泵
絮凝池
污泥
二沉池
滤过水
板框压滤机
回调池
干泥外运

电镀废水处理工艺流程

电镀废水处理工艺流程电镀废水处理工艺流程是将电镀废水经过一系列的处理步骤，去除其中的有害物质，使其达到排放标准的工艺流程。

首先是预处理步骤。

电镀废水中含有大量的重金属离子、有机物等有害物质，需要通过化学沉淀或悬浮，使悬浮物和沉淀物分离出来。

常用的方法有中和沉淀法、络合沉淀法等。

这一步骤的目的是减少废水中的悬浮物和重金属含量。

接下来是生物处理步骤。

将预处理过的废水进一步进入生物处理系统，通过微生物的作用将废水中的有机物进行分解，转化为二氧化碳和水。

这一步骤通常采用好氧生物处理和厌氧生物处理两种方式，具体的选择取决于废水的特性。

生物处理系统一般由曝气池、沉淀池、接触氧化池等组成。

第三步是深度处理。

生物处理之后，废水中的有机物和重金属离子等有害物质已经大大降低，但仍然未达到排放标准。

此时需要采用进一步的深度处理，以进一步减少有害物质的含量。

常用的方法包括离子交换、吸附、膜分离等。

离子交换是通过特定的吸附剂将废水中的离子捕集并交换掉，吸附是利用吸附剂将废水中的有害物质吸附到固定的表面上，而膜分离则是通过半透膜的作用将废水中的有害物质分离出来。

最后是尾水处理。

在经过前面三个步骤之后，废水中的有害物质已经被大大降低，但仍然存在一定的含量。

为了进一步保证废水的安全排放，需要对尾水进行处理。

常用的方法有氧化、消毒等。

氧化是通过将尾水暴露在辐射或氧气中，使有害物质被氧化为无害物质。

消毒则是通过加入适量的消毒剂，杀灭其中的微生物。

在整个电镀废水处理工艺流程中，需要根据实际情况选择不同的处理方法和设备。

同时，还要注意废水处理过程中的安全和环保，避免对环境和人体造成污染和伤害。

电镀废水处理工艺流程图

4.2 工艺流程说明先在镀铬废水中加入药剂然后发生沉淀，将化学沉淀处理后的水与镀铜废水混合调节pH 值以后进入氧化反应池除去CN-，然后再与镀镍废水混合，调节pH 值后加药，通过化学沉淀法出去Ni2+和Cu2+。

最后过滤后的水与酸碱废水混合调节pH 值到达标，就可以出水。

沉泥经污泥提升泵送入板框压滤机脱水，滤饼外运，滤液返回混合废水调节池。

各部分反应机理及控制参数如下： 4.2.1 1#废水，含铬废水的处理（1）说明含铬废水进入含铬废水调节池，均衡水质水量后，然后用提升泵将废水抽至还原反应池。

按Na2SO3:Cr6+=4:1r比例投加Na2SO3（干投）；开动机械搅拌30min;然后加油20%苛性钠溶液，搅拌，调PH值至6.7—8，继续搅拌15min 含铬废水采用连续式处理。

（2）主要化学反应：2H2Cr207+3H2SO4+3Na2SO3=Cr2（SO4）3+3Na2SO4+4H20Cr2(SO4)3+6NaOH=2Cr(OH)3↓+3Na2SO4（3）处理药剂及用量估算根据本设计废水量与含铬浓度计算结果，此类药品耗量为：表4.2 处理含铬废水所需药品药品投加深度( % ) 配制浓度( % )用药量g/m3g/dNa2SO3——545.2 81779NaOH 20 25 2769 41385H2SO420 98 432.7 649044.2.2 含氰废水的处理（1）说明含氰废水进入含氰废水调节池，均衡水质水量后，然后用提升泵将废水抽至氧化反应池。

当氧化反应池水满后，先加NaOH将pH值调至10—11，投碱量由PH 计自动控制（并开动机械搅拌器搅拌）。

再加次氯酸钠，搅拌，投加量由ORP计(+300mV)自动控制。

然后再加硫酸调PH值至8—9，搅拌，投酸量由PH计控制。

然后再加次氯酸钠，搅拌，投加量由ORP计（+600 — +650mV）自动控制。

最终产物为CO2和N2。

（2）主要化学反应：NaCN +NaCIO +H20 =CNCl+2NaOHCNC1+2NaOH =NaCNO +H20 +NaC12NaCNO+2NaCIO+2NaOH=2Na2CO3+H2 +N2 +2NaCl （3）处理药剂及用量估算根据本设计废水量与含氰浓度计算结果，此类药品耗量为：4.2.4 含铜、镍重金属废水处理（1）说明含铜、镍重金属废水先经过储水池进行储水，然后由提升泵提至综合废水调节池。

HEDP镀铜废水的组合处理方法

的铜离子，不会导致铜超标。
2. 3 线上检验方法
在斜管沉降池中取上清液，加入质量分数 5%的碳酸钠溶液后观察是否明显有碳酸钙沉淀生成，若无
沉淀物则表明氯化钙加入量不够，HEDP 和酒石酸钾钠未能完全沉淀，废水需返回调节池重新处理。这
种线上检验方法简单快捷，能够有效监控废水的处理结果。
2. 4 处理效果
用原子吸收分光光度法测定各滤液中铜的质量浓度，所得结果列于表 1。处理后的废水中铜的含量满足
GB 21900–2008《电镀污染物排放标准》中“表 3”的要求(铜的质量浓度小于 0.3 mg/L)，4 h 也完全满
足电镀废水处理时间的要求。
表 1 HEDP 镀铜废水的处理结果 Table 1 Result of treatment for HEDP copper electroplating wastewater
3 结语
本文介绍的处理 HEDP 镀铜废水的组合方法，简单、快速、成本低，出水能达标排放，解决了现有技术处理 HEDP 镀铜废水存在的困难，具有较好的应用前景。
参考文献：
[1] 郭崇武. 漂水和双氧水组合处理含氰废水方法研究[J]. 电镀与精饰,
GUO C W, LI J Q. Technology and practice for electroplating wastewater
• 400 •
HEDP 镀铜废水的组合处理方法
铜离子生成氢氧化铜等沉淀物。然后用二甲基二硫代氨基甲酸钠沉淀废水中残留的铜离子，从配合物中
释放出来的 HEDP 进一步与钙离子反应生成沉淀物。
1. 2 试剂
(1) 氯化钙溶液：150 g/L 的氯化钙水溶液。
(2) 石灰乳液：氧化钙的质量浓度为 80 g/L。

电镀污水处理工艺流程

电镀污水处理工艺流程
《电镀污水处理工艺流程》
电镀生产过程中产生的废水通常含有重金属离子、有机物和酸碱度较高等污染物，需要经过处理后才能排放或循环利用。

下面是电镀污水处理的工艺流程。

首先是预处理阶段，主要包括调节污水的pH值和固液分离。

对于酸性废水，可以采用中和处理来调节pH值；而对于碱性
废水，则需要加入酸性物质进行中和。

在固液分离方面，可以采用沉淀、过滤或离心等方法将污水中的固体颗粒物分离出来。

接下来是化学处理阶段，主要利用化学方法将废水中的金属离子和有机物去除。

常用的化学处理方法包括沉淀、氧化、还原、络合等反应。

通过这些化学反应，可以将废水中的污染物转化成沉淀物或溶解物，从而达到去除污染物的目的。

最后是生物处理阶段，通过生物处理将废水中的有机物降解成无害物质。

生物处理通常采用活性污泥法或生物膜法，利用细菌和微生物对废水中的有机物进行降解分解，最终将废水净化。

经过以上处理，电镀污水就可以达到国家排放标准，并可以实现循环利用。

不仅能够保护环境、节约水资源，还可以降低企业的生产成本，是一种环保、经济的污水处理工艺流程。

黑影(Shadow)、镀铜流程图--专业版

黑影（Shadow）、镀铜工段工艺流程制定人：Brus图3-5 镀通孔工段工艺流程及节点产污图L10、G7 L11、G8、G10镀通孔工段主要包括去毛刺、除胶渣、PTH镀通孔以及一次铜，工艺流程简述为：1）去毛刺：由于钻孔后的PC板孔的边缘会产生毛刺，会影响金属化孔的质量，利用刷磨及高压水冲洗去除毛刺。

该步骤产生清洗废水W3。

2）除胶渣：钻孔时产生的高温可使半固化片熔化，形成胶渣，采用高锰酸钾法去除胶渣。

除胶渣工序主要包括膨松、高锰酸钾、中和三个步骤。

①膨松：采用有机溶剂，使环氧树脂溶胀、膨松。

该步骤产生膨松废液L3、有机废水W4。

②高锰酸钾氧化处理：在高温高碱环境下，利用高锰酸钾氧化去除膨松的环氧树脂。

该步骤产生高锰酸钾废液L4、制程清洗水W5。

③中和处理：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全去除孔内残留的二氧化锰、锰酸根、高锰酸根等。

该步骤产生硫酸雾G3、酸性废液L5、制程清洗水W6。

3）黑影（Shadow）：其目的在于使钻孔后形成的非导体通孔壁上沉积一层密实牢固并具导电性的石墨胶体，作为后续电镀铜的底材，以便下一步的电镀铜。

①整孔：清除铜面及孔壁上之微尘杂质，并且让原本带负电性之孔壁因整孔剂之吸附而转变成带正电荷。

以利黑影之吸附。

整孔步骤产生整孔剂废液L6、有机废水W7。

②黑影（Shadow）：使孔壁附着一层半导电膜。

该步骤产生氨气G4。

③定影：定影剂为弱酸，可提供质子以中和未与整孔剂作用黑影剂表面之负电荷，电性中和作用可以去除孔中多余的石墨胶体 (未与整孔剂反应形成薄膜层之石墨颗粒)，并促进留下来、已紧紧吸附于孔壁上之黑影剂薄层有更好之吸着力。

该步骤产生硫酸酸雾G5、制程清洗水W9。

④微蚀：藉由侧蚀机制（undercutting）去除铜面（面铜及内层铜）上之黑影剂。

Na2S2O8 + Cu CuSO4 + Na2SO4该步骤产生硫酸酸雾G6、制程清洗水W10。

⑤酸洗：去除銅面氧化物。

该步骤产生酸性废液L10、制程清洗水W11。

氰镀铜废水处理

氰镀铜废水处理一、废水来源氰镀铜废水来源于电镀车间，主要为过滤过程中滴漏的镀液以及冲洗过滤机、过滤介质、渡槽等排放的废水，污染物的浓度高。

此外，渡槽排出残液以及老化报废的镀液、退镀液和污染严重的废弃槽液等，污染物的浓度很高。

还有车间的“跑、冒、滴、漏”排放的镀液。

二、设计依据：2.1建设单位提供废水量及水质数据；2.2环保部门对污染治理的指示与要求；2.3《室外排水设计规范》（GBJ14-87）有关规定；2.4《污水综合排放标准》（GB8978-1996）一级标准；2.5环境工程手册《水污染防治卷》相关设计参数与技术要求。

三、设计原则：3.1采用电解—反应—沉淀—过滤工艺，经处理后各项考察指标均可达到排放标准；3.2采用低能耗处理工艺降低运行费用；3.3采用构筑物组合化，减少占地面积。

四、废水水量、水质本工程主要处理生产中的漂洗废水，处理能力为含氰镀铜废水100 m3/ d。

该废水水质情况见下表：废水经过处理后出水可达到国家《污水综合排放标准》 (GB8978—96)一级标准，出水水质情况见下表：四、废水治理工艺氰镀铜过程中生产的含氰废水中除含有毒性大的游离氰化物外，尚有铜氰配合离子存在，所以破氰后重金属也将进入废水中。

为此在处理废水的同时要考虑重金属的处理。

经过考虑该废水的性质，不易使用生化处理，具体处理工艺为“电解—反应—沉淀—过滤”，该工艺具有去除污染物率高，大部分金属铜可以回收，出水稳定的特点，是当今比较成熟的处理工艺。

工艺流程图如下：工艺说明：氰镀铜废水流入调节池，使废水在此均质均量后由污水泵提升到电解槽，废水在电解槽中进行氧化还原反应，氰化物失去毒性，铜金属被回收，然后废水进入反应器，反应器内投加PAC 、 Ca 2(OH)药剂产生混凝絮凝反应，使其废水中形成钒花，废水至此流入沉淀器进行沉淀，废水由出水堰流出，废水流入过滤池，废水经滤池底部进入，通过滤帽流过填料层，去除废水中的微粒物质和胶状物质，上清液经出水口达标排放。