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半导体物理期末试卷(含部分答案

半导体物理期末试卷(含部分答案

半导体物理期末试卷(含部分答案半导体物理,考试,复习,试卷一、填空题1.纯净半导体Si中掺错误!未找到引用源。

族元素的杂质,当杂质电离时释放电子。

这种杂质称施主杂质;相应的半导体称N 型半导体。

2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做扩散运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做漂移运动。

3.nopo=ni2标志着半导体处于平衡状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积nopo改变否?不变;当温度变化时,nopo改变否?改变。

4.非平衡载流子通过复合作用而消失,非平衡载流子的平均生存时间叫做寿命τ,寿命τ与复合中心在禁带中的位置密切相关,对于强p型和强n型材料,小注入时寿命τn为,寿命τp为5.迁移率是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量,扩散系数是反映有浓度梯度时载n爱因斯坦关系式。

6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射和晶格振动散射。

前者在电离施主或电离受主形成的库伦势场下起主要作用,后者在温度高下起主要作用。

7.半导体中浅能级杂质的主要作用是影响半导体中载流子浓度和导电类型;深能级杂质所起的主要作用对载流子进行复合作用。

8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲含铝1015cm-3 乙. 含硼和磷各1017 cm-3 丙含镓1017 cm-3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是乙甲丙。

样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙。

费米能级由高到低的顺序是乙甲丙。

9.对n型半导体,如果以EF和EC的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么EC EF 2k0T为非简并条件;0 EC EF 2k0T为弱简并条件;EC EF 010.当P-N结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为PN结击穿,其种类为:雪崩击穿、和齐纳击穿(或隧道击穿)。

11.指出下图各表示的是什么类型半导体?12. 以长声学波为主要散射机构时,电子迁移率μn与温度的-3/2 次方成正比13 半导体中载流子的扩散系数决定于其中的载流子的浓度梯度。

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料一、引言半导体物理是现代电子学中至关重要的一门学科,其涉及电子行为、半导体器件工作原理等内容。

为了帮助大家更好地复习半导体物理,本文整理了一些常见的复习试题及答案,以供大家参考和学习。

二、基础知识题1. 请简述半导体材料相对于导体和绝缘体的特点。

答案:半导体材料具有介于导体和绝缘体之间的导电特性。

与导体相比,半导体的电导率较低,并且在无外界作用下几乎不带电荷。

与绝缘体相比,半导体的电导率较高,但不会随温度显著增加。

2. 什么是本征半导体?请举例说明。

答案:本征半导体是指不掺杂任何杂质的半导体材料。

例如,纯净的硅(Si)和锗(Ge)就是本征半导体。

3. 简述P型半导体和N型半导体的形成原理。

答案:P型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量三价元素,如硼(B),使其成为施主原子。

施主原子进入晶格后,会失去一个电子,并在晶格中留下一个空位。

这样就使得电子在晶格中存在的空位,形成了称为“空穴”的正电荷载流子,因此形成了P型半导体。

N型半导体形成的原理是在纯净的半导体材料中掺入少量五价元素,如磷(P)或砷(As),使其成为受主原子。

受主原子进入晶格后,会多出一个电子,并在晶格中留下一个可移动的带负电荷的离子。

这样就使得半导体中存在了大量的自由电子,形成了N型半导体。

4. 简述PN结的形成原理及特性。

答案:PN结是由P型半导体和N型半导体的结合所形成。

P型半导体和N型半导体在接触处发生扩散,形成电子从N区流向P区的过程。

PN结具有单向导电性,即在正向偏置时,电流可以顺利通过;而在反向偏置时,电流几乎无法通过。

三、摩尔斯电子学题1. 使用摩尔斯电子学符号,画出“半导体”的符号。

答案:半导体的摩尔斯电子学符号为“--..-.-.-...-.”2. 根据摩尔斯电子学符号“--.-.--.-.-.-.--.--”,翻译为英文是什么?答案:根据翻译表,该符号翻译为“TRANSISTOR”。

最新半导体物理期末试卷(含部分答案

最新半导体物理期末试卷(含部分答案

一、填空题1.纯净半导体Si 中掺V 族元素的杂质,当杂质电离时释放 电子 。

这种杂质称 施主 杂质;相应的半导体称 N 型半导体。

2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做 扩散 运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做 漂移 运动。

3.n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否? 不变 ;当温度变化时,n o p o 改变否? 改变 。

4.非平衡载流子通过 复合作用 而消失, 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ,寿命τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关,对于强p 型和 强n 型材料,小注入时寿命τn 为 ,寿命τp 为 .5. 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量, 扩散系数 是反映有浓度梯度时载 qnn 0=μ ,称为 爱因斯坦 关系式。

6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。

前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。

7.半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ;深能级杂质所起的主要作用 对载流子进行复合作用 。

8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲 含铝1015cm -3 乙. 含硼和磷各1017 cm -3 丙 含镓1017 cm -3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是 乙 甲 丙 。

样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙 。

费米能级由高到低的顺序是 乙> 甲> 丙 。

9.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么T k E E F C 02>- 为非简并条件; T k E E F C 020≤-< 为弱简并条件; 0≤-F C E E 为简并条件。

10.当P-N 结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为 PN 结击穿 ,其种类为: 雪崩击穿 、和 齐纳击穿(或隧道击穿) 。

(完整word版)半导体物理学简答题及答案

(完整word版)半导体物理学简答题及答案

复习思虑题与自测题第一章1. 原子中的电子和晶体中电子受势场作用状况以及运动状况有何不同,原子中内层电子和外层电子参加共有化运动有何不同。

答:原子中的电子是在原子核与电子库伦相互作用势的约束作用下以电子云的形式存在,没有一个固定的轨道;而晶体中的电子是在整个晶体内运动的共有化电子,在晶体周期性势场中运动。

当原子相互凑近结成固体时,各个原子的内层电子仍旧构成环绕各原子核的关闭壳层, 和孤立原子同样 ; 但是,外层价电子则参加原子间的相互作用,应当把它们当作是属于整个固体的一种新的运动状态。

构成晶体原子的外层电子共有化运动较强,其行为与自由电子相像,称为准自由电子,而内层电子共有化运动较弱,其行为与孤立原子的电子相像。

2.描绘半导体中电子运动为何要引入 " 有效质量 " 的观点 , 用电子的惯性质量描绘能带中电子运动有何限制性。

答:引进有效质量的意义在于它归纳了半导体内部势场的作用,使得在解决半导体中电子在外力作用下的运动规律时,能够不波及半导体内部势场的作用。

惯性质量描绘的是真空中的自由电子质量,而不可以描绘能带中不自由电子的运动,往常在晶体周期性势场作用下的电子惯性运动,成为有效质量3.一般来说 , 对应于高能级的能带较宽 , 而禁带较窄 , 能否这样,为何?答:不是,能级的宽窄取决于能带的疏密程度,能级越高能带越密,也就是越窄;而禁带的宽窄取决于混杂的浓度,混杂浓度高,禁带就会变窄,混杂浓度低,禁带就比较宽。

4.有效质量对能带的宽度有什么影响,有人说:" 有效质量愈大 , 能量密度也愈大 , 因此能带愈窄 .能否这样,为何?答:有效质量与能量函数关于K的二次微商成反比,对宽窄不同的各个能带,1( k)随 k的变化情况不同,能带越窄,二次微商越小,有效质量越大,内层电子的能带窄,有效质量大;外层电子的能带宽,有效质量小。

5.简述有效质量与能带构造的关系;答:能带越窄,有效质量越大,能带越宽,有效质量越小。

半导体物理学期末复习试题及答案一(word文档良心出品)

半导体物理学期末复习试题及答案一(word文档良心出品)

一、选择题1.与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量( B )。

A. 比绝缘体的大B.比绝缘体的小C. 和绝缘体的相同2.受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A. 电子和空穴B.空穴C. 电子3.对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费米能级会( B )。

A.上移B.下移C.不变4.在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为常数,它和( B )有关A.杂质浓度和温度B.温度和禁带宽度C.杂质浓度和禁带宽度D.杂质类型和温度5.MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( B )。

A.相同B.不同C.无关6.空穴是( B )。

A.带正电的质量为正的粒子B.带正电的质量为正的准粒子C.带正电的质量为负的准粒子D.带负电的质量为负的准粒子7.砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。

A. 直接B.间接8. 将Si 掺杂入GaAs 中,若Si 取代Ga 则起( A )杂质作用,若Si 取代As 则起( B )杂质作用。

A. 施主B. 受主C. 陷阱D. 复合中心9. 在热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A. 大于1/2B. 小于1/2C. 等于1/2D. 等于1E. 等于010. 如图所示的P 型半导体MIS 结构的C-V 特性图中,AB 段代表( A ),CD 段代表(B )。

A. 多子积累B. 多子耗尽C. 少子反型D. 平带状态11. P 型半导体发生强反型的条件( B )。

A. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i A S n N q T k V ln 0B. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i A S n N q T k V ln 20 C. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i D S n N q T k V ln 0 D. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i D S n N q T k V ln 2012. 金属和半导体接触分为:( B )。

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料一、选择题1、下面关于晶体结构的描述,错误的是()A 晶体具有周期性的原子排列B 晶体中原子的排列具有长程有序性C 非晶体的原子排列没有周期性D 所有晶体都是各向同性的答案:D解释:晶体具有各向异性,而非各向同性。

2、半导体中的施主杂质能级()A 位于导带底附近B 位于价带顶附近C 位于禁带中央D 靠近价带顶答案:A解释:施主杂质能级靠近导带底,容易向导带提供电子。

3、本征半导体的载流子浓度随温度升高而()A 不变B 减小C 增大D 先增大后减小答案:C解释:温度升高,本征激发增强,载流子浓度增大。

4、下面关于 PN 结的描述,正确的是()A PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区B 正向偏置时,PN 结电流很大C 反向偏置时,PN 结电流很小且趋于饱和D 以上都对答案:D解释:PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区,正向偏置时多数载流子扩散电流大,反向偏置时少数载流子漂移电流小且趋于饱和。

5、金属和半导体接触时,如果形成阻挡层,那么半导体表面是()A 积累层C 反型层D 以上都可能答案:B解释:形成阻挡层时,半导体表面通常是耗尽层。

二、填空题1、常见的半导体材料有_____、_____和_____等。

答案:硅、锗、砷化镓2、半导体中的载流子包括_____和_____。

答案:电子、空穴3、施主杂质的电离能_____受主杂质的电离能。

(填“大于”或“小于”)答案:小于4、当半导体处于热平衡状态时,其费米能级_____。

(填“恒定不变”或“随温度变化”)答案:恒定不变5、异质结分为_____异质结和_____异质结。

答案:突变异质结、缓变异质结1、简述半导体中施主杂质和受主杂质的作用。

答:施主杂质在半导体中能够提供电子,使其成为主要的导电载流子,增加半导体的电导率。

受主杂质能够接受电子,产生空穴,使空穴成为主要的导电载流子,同样能提高半导体的电导率。

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。

A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。

A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。

A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。

A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。

A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。

7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。

A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。

A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t??后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。

半导体物理期末试题及答案

半导体物理期末试题及答案

半导体物理期末试题及答案第一题:1. 请简述什么是半导体材料?并举例说明。

半导体材料是介于导体和绝缘体之间的材料,具有介于宽禁带和窄禁带之间的带隙能量。

在常温下,半导体材料既可以导电又可以绝缘。

它的导电性质可以通过控制掺杂来改变。

例如,纯净的硅元素是绝缘体,而掺杂的硅元素可以成为半导体材料。

第二题:2. 请解释什么是PN结?并简述其工作原理。

PN结是由P型半导体和N型半导体之间形成的结。

P型半导体中的杂质具有正电荷,被称为施主杂质;N型半导体中的杂质具有负电荷,被称为受主杂质。

PN结的形成是通过将P型半导体和N型半导体紧密接触,使得施主和受主杂质间发生电荷转移。

工作原理:在PN结中,由于施主杂质和受主杂质之间的电荷转移,使得PN结两侧形成了电场。

这个电场导致了电子从N区向P区漂移,同时空穴从P区向N区漂移。

这种漂移现象产生了空间电荷区,称为耗尽层。

在没有外加电压时,由于耗尽层的存在,PN结处于平衡状态。

当施加外加电压时,可以改变耗尽层的宽度。

正偏压(P极接正电,N极接负电)会使得耗尽层变窄,增加电流流过的机会,从而形成导通。

而负偏压(P极接负电,N极接正电)则会使得耗尽层变宽,阻止电流流过,从而形成截止。

第三题:3. 请解释什么是PN结的击穿电压?并说明几种常见的击穿方式。

PN结的击穿电压是指当施加外加电压达到某一临界值时,PN结内的电场强度足以克服材料的绝缘性,导致电流剧增的电压。

击穿电压是PN结失去绝缘特性的临界电压。

常见的击穿方式包括:- 穿越击穿:在高反向电压下,电子从PN结中的价带直接穿越到导带。

这种击穿一般发生在高纯度的材料中。

- 雪崩击穿:在高反向电压下,少数载流子加速并与相邻的原子碰撞,释放更多的载流子。

这种击穿一般发生在掺杂较多的材料中。

- 隧道击穿:在高反向电压下,载流子通过突破禁带形成隧道效应而穿越PN结。

这种击穿一般发生在材料的禁带很窄的情况下。

第四题:4. 请介绍几种常见的半导体器件,并简要说明其原理和应用。

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一、选择题
1.与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量(
B )。

A. 比绝缘体的大
B.比绝缘体的小
C. 和绝缘体的相同
2.受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向
半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A. 电子和空穴
B.空穴
C. 电子
3.对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,
费米能级会( B )。

A.上移
B.下移
C.不变
4.在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为
常数,它和( B )有关
A.杂质浓度和温度
B.温度和禁带宽度
C.杂质浓度和禁带宽度
D.杂质类型和温度
5.MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型(
B )。

A.相同
B.不同
C.无关
6.空穴是( B )。

A.带正电的质量为正的粒子
B.带正电的质量为正的准粒子
C.带正电的质量为负的准粒子
D.带负电的质量为负的准粒子
7.砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。

A. 直接
B.间接
8.将Si 掺杂入GaAs 中,若Si 取代Ga 则起(
A )杂质作用,若Si 取代As 则起(
B )杂质作用。

A. 施主
B. 受主
C. 陷阱
D. 复合中心
9.在热力学温度零度时,能量比小的量子态被电子占据的概率
F E 为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比小
F E 的量子态被电子占据的概率为(
A )。

A. 大于1/2 B. 小于1/2 C. 等于1/2 D. 等于1 E. 等于0
10. 如图所示的P 型半导体MIS 结构
的C-V 特性图中,AB 段代表
( A ),CD 段代表(B )。

A. 多子积累
B. 多子耗尽
C. 少子反型
D. 平带状态11. P 型半导体发生强反型的条件( B
)。

A. B. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i A S n N q T k V ln 0⎪⎪⎭
⎫ ⎝⎛≥i A S n N q T k V ln 20C. D. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=
i D S n N q T k V ln 0⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i D S n N q T k V ln 2012. 金属和半导体接触分为:( B )。

A. 整流的肖特基接触和整流的欧姆接触
B. 整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触
C. 非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触
D.非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触
13.一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照
忽然停止后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A =

)。

A. 1/e
B. 1/2
C. 0
D. 2/e
14.载流子的漂移运动是由( A )引起的,反映扩散运动
强弱的物理量是( B )。

μP Dτ
A.电场
B.浓度差
C.热运动
D.
E.
F.
15.对掺杂的硅等原子半导体,主要散射机构是:(B )。

A.声学波散射和光学波散射
B.声学波散射和电离杂质散射
C.光学波散射和电离杂质散射
D.光学波散射
二、证明题
对于某n型半导体,试证明其费米能级在其本征半导体的费米
能级之上。

即E Fn>Ei。

三、计算画图题
1.三块半导体Si 室温下电子浓度分布为,
,(N C =163103430102031.010, 1.010, 1.010n cm n cm n cm ---=⨯=⨯=⨯3*1019cm -3,N V =1*1019cm -3,n i =1010cm -3,ln3000=8, ln1000=6.9)则
(1)、计算三块半导体的空穴浓度
(2)、画出三块半导体的能带图
(3)、计算出三块半导体的费米能级相对与的位置C V E E 或(要求n 型半导体求E C -E F ,p 型半导体求E F -E v )(15分)
2.室温下,本征锗的电阻率为47cm ΩA ,试求本征载流子浓度。

若锗原子的浓度为2234.410cm -⨯,掺入施主杂质,使每610个锗原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度(设杂质全
部电离)。

试求该掺杂锗材料的电阻率。

设,s V cm n ⋅=/36002
μ
且认为不随掺杂而变化。

s V cm p ⋅=/17002μ若流过样品的电流密度为252.3/mA cm ,求所加的电场强度。

3.画出金属和N 型半导体接触能带图(,且忽略间隙),并m s
W W >分别写出金属一边的势垒高度和半导体一边的势垒高度表达式。

4.如图所示,为P 型半导体MIS 结构形成的能带图,画出对应的
电荷分布图。

(6分)
5.光均匀照射在电阻率为6cm ⋅Ω的n 型Si 样品上,电子-空穴对
的产生率为4×1021cm -3s -1,样品寿命为8µs 。

试计算光照前后样品的电导率。

(,)s V cm n ⋅=/36002μs V cm p ⋅=/17002μ。

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