synopsys数字前后端设计流程
数字后端简要流程教材
• set_max_delay： 1、对于仅包含组合逻辑的模块，用此命令约束所有输入到输出 的总延时。 例如： set_max_delay 5 -from all_inputs() -to all_outputs 2、对于含有多个时钟的模块，可用通常的方法定义一个时钟， 用此命令进行约束定义时钟和其他时钟之间的关系。 例如：set_max_delay 0 –from CLK2 –to all_register(clock_pin) • set_min_delay： 1、对于仅包含组合逻辑的模块，定义指定路径的最小延时。 例如：set_min_delay 3 -from all_inputs() 2、和set_fix_hold一起使用，只是DC添加一定的延迟，满足最 小延迟需求。
set_operating_conditions set_drive on Clock set_driving_cell on inputs
Clock Divider Logic Block B Block A
set_load on outputs set_max_capacitance set_max_transition &set_max_fanout on input &output ports or current_design;
数字后端简要流程
HDL代码
逻辑综合
布局布线
形式验证
综合的定义
• 逻辑综合：决定设计电路逻辑门之间的相互连接。 • 逻辑综合的目的：决定电路门级结构，寻求时序、面积和功耗的平衡， 增强电路的测试性。 • 逻辑综合的过程（constraint_driven） ： Synthesis = Translation + Logic Optimization + Mapping
IC设计流程-synopsys
D Z KIC设计流程--基于synopsys EDA tools一、数字IC的设计流程：图一数字IC设计流程1、立项，市场调研基本是由市场和你的老板负责制定。
2、一旦立项后下面该做的是制定spec也就是各项参数和性能，以及划分模块，验证以及协调。
3、下面就开始轮到前端的人员来干活了。
（1）首先前端人员吃时候要开始撰写你的code也就是要开始写你的RTL代码（指的是你要用来生成电路的代码），和测试代码（也就是testbench）。
业界基本是在linux下的vim中编写好各个模块的verilog文档（当然大的模块尽可能划分成许多小的模块）。
当然测试向量的编写可以通过designer的手工编写（一般采用），也可以辅助用TetraMAX 生成。
（2）接下来是验证你的代码是否语法、功能等正确此事后D Z KVCS便是用来simulation你的代码的。
如果不正确再回到vim中修改，直到RTL代码满足要求（神仙才有可能第一版就能合格的）。
（3）下面就要开始将你的RTL代码转换成门级电路的时刻了，一般业界用的design compiler （DC），但是对你的设计有什么约束就要根据各自的设计思路和经验去下constrain（一些可以通过手写编辑文档，一部分可以通过DC中的gui界面去点击，当然最终全面的文档可以通过DC吐出来）。
此时也是需要你插入scan chain的时候。
最后在工具综合满足你的面积和时序要求下可以吐出门级的verilog网表。
『此地需要fab提供standcell或者IP核的lib和db以及sdb（也可用dc中默认的，不过不推荐）等文件』（4）拿到门级的verilog网表并不代表你就直接可以用它去参与bkend工作了，现在的soc一般需要做大量的验证工作，首先是形式验证，检验你综合的门级网表是否偏离了你的设计意图。
此时用的工具是Formality；其次是静态时序分析，验证你的门级网表是否在时序上满足设计要求，此时用到的工具是PrimeTime（PT）。
数字集成电路后端设计的一般流程
数字集成电路后端设计的一般流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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数字电路设计流程
数字电路设计流程
数字电路设计流程大致可以分为以下几个步骤：
1. 需求分析：在数字电路设计之前，需要明确电路的需求，包括确定电路的功能、输入和输出的规格以及性能要求。
这一步骤的主要目的是明确设计的目标，为后续的步骤提供指导。
2. 逻辑设计：这是数字电路设计的核心环节。
在逻辑设计中，使用逻辑门（与门、或门、非门等）和触发器等元件来实现电路的逻辑功能。
这一步骤需要使用数学和布尔代数的知识，通过对逻辑关系的分析和处理，得到电路的逻辑图。
3. 设计/验证：在完成逻辑设计后，需要验证设计的正确性。
这通常通过模拟和仿真来完成，以确保电路的功能满足需求。
4. 代码风格检查：对设计的代码进行风格检查，以确保代码的一致性和可读性。
5. 综合：将设计的逻辑转换为门级网表，这一步通常使用综合工具完成。
6. DFT设计：进行可测试性设计，以确保生产的电路可以被有效地测试。
7. 后端PnR：进行布局和布线，将门级网表转换为实际电路的布局。
8. 静态时序分析STA：检查设计的时序，以确保设计的性能满足要求。
9. 后仿：进行仿真以验证设计的正确性和性能。
10. 流片：将设计送至工厂进行生产。
11. 封装测试：对生产出来的芯片进行测试，确保其性能和功能符合预期。
测试结果会反馈给下一代的项目，形成一个良性的循环。
以上步骤是数字电路设计的基本流程，具体步骤可能会因项目需求和设计工具的不同而有所差异。
集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介
IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。
前端设计的主要流程：1、规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3、HDL编码使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。
看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。
规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim，Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证，该部分个人一般使用第一个-Modelsim。
该部分称为前仿真，接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。
5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过，进行逻辑综合。
逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。
综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。
逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。
所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler，仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。
反相器设计前仿与后仿流程
目录前端电路设计与仿真 (2)第一节双反相器的前端设计流程 (2)1、画双反相器的visio原理图 (2)2、编写.sp文件 (2)第二节后端电路设计 (5)一、开启linux系统 (5)2、然后桌面右键重新打开Terminal (6)双反相器的后端设计流程 (8)一、schematic电路图绘制 (8)二、版图设计 (25)画版图一些技巧： (35)三、后端验证和提取 (37)第三节后端仿真 (44)其它知识 (48)前端电路设计与仿真第一节双反相器的前端设计流程1、画双反相器的visio原理图inV DDM2M3out图1.1其中双反相器的输入为in 输出为out，fa为内部节点。
电源电压VDD=1.8V，MOS管用的是TSMC的1.8V典型MOS管(在Hspice里面的名称为pch和nch，在Cadence里面的名称为pmos2v和nmos2v)。
2、编写.sp文件新建dualinv.txt文件然后将后缀名改为dualinv.sp文件具体实例.sp文件内容如下：.lib 'F:\Program Files\synopsys\rf018.l' TT 是TSMC用于仿真的模型文件位置和选择的具体工艺角*****这里选择TT工艺角***********划红线部分的数据请参考excel文件《尺寸对应6参数》，MOS管的W 不同对应的6个尺寸是不同的，但是这六个尺寸不随着L的变化而变化。
划紫色线条处的端口名称和顺序一定要一致MOS场效应晶体管描述语句：(与后端提取pex输出的网表格式相同) MMX D G S B MNAME <L=val> <W= val > <AD= val > <AS= val > <PD= val > <PS= val > <NRD= val > <NRS= val >2.1、在windowXP开始--程序这里打开Hspice程序2.2、弹出以下画面然后进行仿真1、打开.sp文件2、按下仿真按钮3形存放.sp文件的地址查看波形按钮按下后弹出以下对话框单击此处如果要查看内部节点的波形，双击Top处单击这些节点即可查看波形如果有多个子电路请单击此处的Top查看如果要查看测量语句的输出结果请查看 .MTO文件(用记事本打开)至此前端仿真教程结束第二节后端电路设计前序(打开Cadence软件)一、开启linux系统双击桌面虚拟机的图标选择Power on this virtual machine开启linux之后在桌面右键选择 Open Terminal输入 xhost local：命令按回车之后输入 su xue命令按回车，这样就进入了xue用户1、输入命令加载calibre软件的license，按回车，等到出现以下画面再关闭Terminal窗口2、然后桌面右键重新打开Terminal进入学用户，开启Cadence软件，如下图然后出现cadence软件的界面关闭这个help窗口，剩下下面这个窗口，这样cadence软件就开启了[如果在操作过程中关闭了cadence，只需要执行步骤2即可，步骤1加载calibre的license只在linux重启或者刚开启的时候运行一次就可以了。
数字IC后端流程
11.Tape out。在所有检查和验证都正确无误的情况下把最后的版图GDSⅡ文件传递给Foundry厂进行掩膜制造。
2.布局规划。主要是标准单元、I/O Pad和宏单元的布局。I/O Pad预先给出了位置，而宏单元则根据时序要求进行摆放，标准单元则是给出了一定的区域由工具自动摆放。布局规划后，芯片的大小，Core的面积，Row的形式、电源及地线的Ring和Strip都确定下来了。如果必要 在自动放置标准单元和宏单元之后， 你可以先做一次PNA(power network analysis）--IR drop and EM .
6.ECO(Engineering Change Order)。针对静态时序分析和后仿真中出现的问题，对电路和单元布局进行小范围的改动.
7.Filler的插入(pad fliier, cell filler)。Filler指的是标准单元库和I/O Pad库中定义的与逻辑无关的填充物，用来填充标准单元和标准单元之间，I/O Pad和I/O Pad之间的间隙，它主要是把扩散层连接起来，满足DRC规则和设计需要。
8.布线(Routing)。Global route-- rack assign --Detail routing--Routing optimization 布线是指在满足工艺规则和布线层数限制、线宽、线间距限制和各线网可靠绝缘的电性能约束的条件下，根据电路的连接关系将各单元和I/O Pad用互连线连接起来，这些是在时序驱动(Timing driven ) 的条件下进行的，保证关键时序路径上的连线长度能够最小。--Timing report clear
那你可用write_milkway, read_milkway 传递数据。
4.时钟树生成(CTS Clock tree synthesis) 。芯片中的时钟网络要驱动电路中所有的时序单元，所以时钟源端门单元带载很多，其负载延时很大并且不平衡，需要插入缓冲器减小负载和平衡延时。时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树。一般要反复几次才可以做出一个比较理想的时钟树。---Clock skew.
数字电路后端设计_逻辑综合
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电路的设计目标与约束
RTL模块综合的流程如下图所示。电路的约束分为设计环境和设计约束，DC 以约束为目标进行电路优化。
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设计环境 通过环境约束的设计，将设计所处的真实环境因素包含进去，使得设计可以 正常工作在真实环境下。环境onditions描述了设计的工艺、电压及温度条件。 Synopsys库包含这些条件的描述，通常为WORST，TYPICAL，BEST情况 。工作条件的名称可库的名称是相关的，如SMIC 0.18um工艺提供slow.db ，typical.db，fast.db三种工艺库，它们的工作条件分别是slow(WORST)， typical(TYPICAL)和fast（BEST）。WORST情况通常用于综合阶段，而 BEST情况通常用于修正保持时间违规。有时可能同时用WORST和BEST情 况同时优化设计，这时使用命令：
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1.top模式定义层次中所有连线将继承和顶层模型同样的线载模型。如上图中 ，所有的连线都继承顶层的线载模型50x50。 2.segmented模式用于跨越层次边界的连线。如上图中，子模块A和子模块B 中的连线继承各自的线载模型，而A与B之间的连线继承模块MID的线载模型 。 3.enclosed模式指定所有的连线（属于子模块的）将继承完全包含该子模块 的模块线载模型。如上图中，整条连线处于模块MID的完全包围中，所以采 用40x40线载模型。其命令如下 set_wire_load_mode enclosed set_driving_cell和set_drive用于设置模块输入端口的驱动能力。set_drive 命令用于指定输入端口的驱动强度，它主要用于模块或芯片端口外驱动电阻 。set_driving_cell用于对输入端口的驱动电阻进行建模，这一命令将驱动单 元的名称作为其参数并将驱动单元的所有设计规则约束应用于模块的输入端 口。 set_driving_cell –lib_cell and2a0 [get_ports IN1] \ –library slow
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synopsys数字前后端设计流程
数字前端设计流程（synopsys）流程
1. 设计输入1) 设计的行为或结构描述。
2) 典型文本输入工具有UltraEdit- 32 和Editplus.exe.。
3) 典型图形化输入工具-Mentor 的Renoir。
2. 代码调试1) 对设计输入的文件做代码调试，语法检查。
2) 典型工具为Debussy。
3.前仿真1)功能仿真2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。
4.综合1)把设计翻译成原始的目标工艺2) 最优化3) 合适的面积要求和性能要求
5. 布局和布线1) 映射设计到目标工艺里指定位置2) 指定的布线资源应被使用3) 采用Altera 公司的QuartusII 和MaxplusII、Xilinx 公司的ISE 和Foudation 布局和布线
6.后仿真1)时序仿真2) 验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作（使用时间延迟）3)所用工具同前仿真所用软件。
7. 时序分析
8. 验证合乎性能规范1) 验证合乎性能规范，如果不满足，回到第一步。
9. 版图设计1) 验证版版图设计。
2) 在板编程和测试器件。
数字后端设计流程
1. 数据准备Foundry 厂提供的标准单元、宏单元和I/O Pad 的库文件，它包括物理库、时序库及网表库，分别以.lef、.tlf 和.v 的形式给出。
前端的芯片设
计经过综合后生成的门级网表，具有时序约束和时钟定义的脚本文件和由此产
生的.gcf 约束文件以及定义电源Pad 的DEF 文件。
2. 布局规划。
主要是标准单元、I/O Pad 和宏单元的布局。
3. Placement -自动放置标准单元
4. 时钟树生成(CTSClock tree synthesis)时钟网络及其上的缓冲器构成了时钟树。