数字集成电路设计流程介绍

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cmos数字集成电路设计流程

cmos数字集成电路设计流程

CMOS数字集成电路设计流程一、介绍CMOS数字集成电路设计是现代电子工程中的重要分支之一,涉及到数字逻辑、电子设计自动化、半导体器件物理和工艺等多个领域。

在数字集成电路的设计流程中,工程师需要进行功能分析、设计规划、逻辑综合、电路布局、版图设计、物理验证和后仿真等多个环节。

本文将就CMOS数字集成电路设计流程的各个环节进行详细介绍。

二、功能分析在进行CMOS数字集成电路设计之前,工程师需要首先完成功能分析。

在功能分析阶段,工程师需要明确电路的功能需求,包括各种逻辑门、寄存器、存储器等组件的功能与接口要求。

还需要对设计的电路进行规模估计,明确设计的规模和复杂度,为后续的设计规划和逻辑综合提供依据。

三、设计规划在完成功能分析之后,工程师需要进行设计规划。

设计规划阶段需要明确设计的总体结构、数据传输路径、时钟和控制信号的分配等。

还需要进行功耗和面积的预估,并确定设计的性能指标和约束条件等。

四、逻辑综合逻辑综合是数字集成电路设计的重要环节之一。

在逻辑综合过程中,工程师需要将设计的功能描述转换为门级网表,然后进行优化,包括面积优化、功耗优化、时序优化等。

逻辑综合的结果将是门级网表,为后续的电路布局和版图设计提供基础。

五、电路布局电路布局是数字集成电路设计的关键环节之一。

在电路布局过程中,工程师需要将逻辑综合的门级网表映射到物理结构上,并进行布线和布局设计。

电路布局需要考虑电路的面积、功耗、时序等多个方面的优化,并确保电路的稳定性和可靠性。

六、版图设计版图设计是数字集成电路设计中的重要环节之一。

在版图设计过程中,工程师需要将电路布局转换为实际的版图,并进行细化设计,包括晶体管布局、金属线路设计、接口电路设计等。

版图设计需要满足工艺规则和制约条件,确保设计的可制造性和可测试性。

七、物理验证物理验证是数字集成电路设计中不可或缺的一环。

在物理验证过程中,工程师需要进行电路的各种仿真和验证工作,包括静态时序分析、动态时序分析、功耗分析、布局抽取等。

集成电路设计与制造流程

集成电路设计与制造流程

集成电路设计与制造流程集成电路设计与制造是一项极为复杂和精密的工程,涉及到多个工序和专业知识。

下面将介绍一般的集成电路设计与制造流程,以及每个流程所涉及到的关键步骤。

集成电路设计流程:1. 系统层面设计:首先需要明确设计的目标和要求,确定电路所需的功能和性能。

根据需求,进行系统级设计,包括电路结构的选择、功能模块的划分和性能评估等工作。

2. 电路设计:在系统层面设计的基础上,进行电路级的设计。

设计师需要选择合适的电子元器件,如晶体管、电容器和电阻器等,根据电路的功能和性能需求,设计电路的拓扑结构和组成。

这一阶段还需要进行电路仿真与优化,确保电路在各种条件下的正常工作。

3. 物理设计:对电路进行物理布局和布线设计。

根据电路的拓扑结构和组成,将不同的器件进行布局,以优化电路的性能和减少信号干扰。

随后进行布线设计,将各个器件之间的电路连接起来,并进行必要的引脚分配。

4. 电气规则检查:进行电气规则检查,确保电路满足设定的电气和物理规则,如电源电压、电流、信号强度和噪声等容忍度。

5. 逻辑综合:将电路的逻辑描述转换为门级或寄存器传输级的综合描述。

通过逻辑综合,能够将电路转换为可以在硬件上实现的门级网络,并且满足设计的目标和要求。

6. 静态时序分析:对电路进行静态时序分析,以确保电路在不同的时钟周期下,能够满足设定的时序限制。

这是保证电路正确工作的关键步骤。

7. 物理验证:对设计好的电路进行物理验证,主要包括电路布局和布线的验证,以及电路中的功耗分析和噪声分析等。

这些验证可以帮助设计师发现和解决潜在的问题,确保电路的正常工作。

集成电路制造流程:1. 掩膜设计:根据电路设计需求,设计和制作掩膜。

掩膜是用来定义电路的结构和元器件位置的模板。

2. 掩膜制作:使用光刻技术将掩膜图案投射到硅片上,形成电路的结构和元器件。

此过程包括对硅片进行清洗、涂覆光刻胶、曝光、显影和去胶等步骤。

3. 硅片加工:将硅片进行物理和化学处理,形成电路中的PN 结、栅极和源极等结构。

数字集成电路设计方法、流程

数字集成电路设计方法、流程

数字集成电路设计方法、流程数字集成电路设计是指将数字电路功能进行逻辑设计、电路设计和物理布局设计,最终实现数字电路在集成电路芯片上的实现。

数字集成电路设计方法包括:1.设计需求分析:对于待设计的数字电路,首先需要了解设计需求。

明确电路所需的功能、性能指标、工作条件等,以确定电路设计的目标和约束条件。

2.逻辑设计:通过使用硬件描述语言(HDL)或者可视化设计工具,设计数字电路的功能逻辑。

在逻辑设计中,使用逻辑门、寄存器、计数器、状态机等基本逻辑单元,以及组合逻辑和时序逻辑的方法,实现所需功能。

3.电路设计:根据逻辑设计的结果,进行电路级设计。

包括选择和设计适当的电路模型、搭建电路拓扑、设计功耗、提高抗噪声性能等。

在电路设计中,需要考虑电源电压、电路延迟、功耗、抗干扰性能等因素。

4.物理布局设计:根据电路设计的结果,进行芯片级物理布局设计。

将电路中的逻辑单元和电路模块进行排布,设计电路的物理连接,并确定芯片的尺寸、引脚位置等。

物理布局设计需要考虑电路的功耗、面积、信号干扰等因素。

5.时序分析:对于复杂的数字电路,在设计过程中需要进行时序分析,以确保电路在各种工作条件下都能正常工作。

时序分析包括时钟分析、延迟分析、时序约束等。

6.仿真验证:在设计完成后,通过仿真验证电路的功能和性能。

使用仿真工具对电路进行功能仿真、逻辑仿真和时序仿真,验证设计的正确性。

7.物理设计:在完成电路设计和仿真验证后,进行物理设计,包括版图设计、布线、进行负载和信号完整性分析,以及完成设计规则检查。

8.集成电路硅掩模制作:根据物理设计结果,生成集成电路的掩模文件。

掩模文件是制造集成电路所需的制作工艺图。

9.集成电路制造:根据掩模文件进行集成电路的制造。

制造过程包括光刻、蚀刻、沉积、离子注入等工艺。

10.设计验证和测试:在集成电路制造完成后,进行设计验证和测试,确保电路的功能和性能符合设计要求。

数字集成电路设计的流程可以总结为需求分析、逻辑设计、电路设计、物理布局设计、时序分析、仿真验证、物理设计、硅掩模制作、集成电路制造、设计验证和测试等步骤。

数字集成电路设计 pdf

数字集成电路设计 pdf

数字集成电路设计一、引言数字集成电路设计是一个广泛且深入的领域,它涉及到多种基本元素和复杂系统的设计。

本文将深入探讨数字集成电路设计的主要方面,包括逻辑门设计、触发器设计、寄存器设计、计数器设计、移位器设计、比较器设计、译码器设计、编码器设计、存储器设计和数字系统集成。

二、逻辑门设计逻辑门是数字电路的基本组成单元,用于实现逻辑运算。

常见的逻辑门包括与门、或门、非门、与非门和或非门等。

在设计逻辑门时,需要考虑门的输入和输出电压阈值,以确保其正常工作和避免误操作。

三、触发器设计触发器是数字电路中用于存储二进制数的元件。

它有两个稳定状态,可以存储一位二进制数。

常见的触发器包括RS触发器、D触发器和JK触发器等。

在设计触发器时,需要考虑其工作原理和特性,以确保其正常工作和实现预期的功能。

四、寄存器设计寄存器是数字电路中用于存储多位二进制数的元件。

它由多个触发器组成,可以存储一组二进制数。

常见的寄存器包括移位寄存器和同步寄存器等。

在设计寄存器时,需要考虑其结构和时序特性,以确保其正常工作和实现预期的功能。

五、计数器设计计数器是数字电路中用于对事件进行计数的元件。

它可以对输入信号的脉冲个数进行计数,并输出计数值。

常见的计数器包括二进制计数器和十进制计数器等。

在设计计数器时,需要考虑其工作原理和特性,以确保其正常工作和实现预期的功能。

六、移位器设计移位器是数字电路中用于对二进制数进行移位的元件。

它可以对输入信号进行位移操作,并输出移位后的结果。

常见的移位器包括循环移位器和算术移位器等。

在设计移位器时,需要考虑其工作原理和特性,以确保其正常工作和实现预期的功能。

七、比较器设计比较器是数字电路中用于比较两个二进制数的元件。

它可以比较两个数的值,并输出比较结果。

常见的比较器包括并行比较器和串行比较器等。

在设计比较器时,需要考虑其工作原理和特性,以确保其正常工作和实现预期的功能。

八、译码器设计译码器是数字电路中用于将二进制数转换为另一种形式的元件。

数字集成电路设计

数字集成电路设计

数字集成电路设计数字集成电路设计是现代电子工程领域中至关重要的部分。

随着科技的不断发展,数字集成电路在各种应用中发挥着越来越重要的作用。

本文将介绍数字集成电路设计的基础知识、设计流程和常见应用。

一、基础知识1.1 数字集成电路的概念数字集成电路是由数字逻辑门和存储元件等基本器件组成的集成电路。

它能够进行数字信号的处理和控制,是数字系统的核心组成部分。

1.2 数字集成电路的分类数字集成电路可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。

组合逻辑电路的输出只由当前输入决定,而时序逻辑电路的输出还受到时钟信号的控制。

1.3 数字集成电路的优势数字集成电路具有体积小、功耗低、性能稳定等优势,广泛应用于数字信号处理、计算机系统、通信设备等领域。

二、设计流程2.1 确定需求首先需要明确设计的功能和性能需求,包括输入输出规格、时钟频率、功耗要求等。

2.2 逻辑设计根据需求进行逻辑设计,包括功能拆分、逻辑电路设计、逻辑门选型等。

2.3 电路设计在逻辑设计的基础上进行电路设计,包括电路拓扑结构设计、布线规划、电源分配等。

2.4 物理设计最后进行物理设计,确保布局布线符合设计规范,满足信号完整性和功耗要求。

三、常见应用3.1 通信设备数字集成电路在通信设备中广泛应用,如调制解调器、WiFi芯片、基带处理器等。

3.2 汽车电子数字集成电路在汽车电子领域也有重要应用,如车载娱乐系统、车载控制单元等。

3.3 工业控制数字集成电路在工业控制系统中发挥着重要作用,如PLC、传感器接口等。

结语数字集成电路设计是一门复杂而重要的学科,需要工程师具备扎实的电子知识和设计能力。

随着科技不断进步,数字集成电路设计将在未来发挥越来越重要的作用,为各种领域的发展提供技术支持。

以上为数字集成电路设计的基础知识、设计流程和常见应用,希望能为读者对该领域有更深入的了解。

集成电路中的设计流程和方法

集成电路中的设计流程和方法

集成电路中的设计流程和方法集成电路(Integrated Circuit,IC)是现代电子技术的重要组成部分,也是各种电子设备的核心。

在集成电路的制作过程中,设计流程和方法起着至关重要的作用。

本文将介绍集成电路中常见的设计流程和方法,以及它们的应用。

一、设计前期准备在进行集成电路设计之前,需要进行一系列的准备工作。

首先,需要明确设计目标和需求,包括电路的功能、性能要求等。

然后,需要对所需芯片的规模和复杂度进行评估和确定。

此外,还需要进行市场研究,了解类似产品的市场需求和竞争情况。

最后,要制定详细的设计计划和时间表。

二、电路设计电路设计是集成电路设计的核心环节之一。

在电路设计过程中,需要进行原理图设计、逻辑设计和电路仿真等工作。

原理图设计是将电路的功能和连接关系用图形和符号表示出来,以便于后续的设计和验证。

逻辑设计是根据功能和性能要求,将电路设计为逻辑门电路、寄存器、时序逻辑等。

电路仿真是利用电子设计自动化(EDA)工具对电路进行仿真和验证,以确保电路的功能和性能满足设计要求。

三、物理设计物理设计是将电路设计转化为实际的物理结构和版图。

物理设计主要包括布局设计和布线设计两个阶段。

布局设计是将电路的各个组成部分进行合理的排列和布局,以保证电路的整体性能和可制造性。

布线设计是根据布局设计的结果,将电路中的导线进行布线,并解决导线间的冲突和干扰问题。

物理设计涉及到的技术包括布局规划、布线规划、时钟分配等。

四、验证和测试在集成电路设计完成后,需要进行验证和测试工作,以验证电路的功能和性能是否满足设计要求。

验证主要包括功能验证和时序验证两个方面。

功能验证是通过编写测试程序,对设计的电路进行功能测试,以确认其能够正常工作。

时序验证是通过时序模拟器和时钟分析工具,对电路的时序性能进行分析和验证。

测试是在电路生产过程中对芯片进行测试和筛选,以确保芯片的质量和可靠性。

五、后期调试和优化在完成验证和测试后,可能还需要进行一些后期的调试和优化工作。

vlsi数字集成电路一般设计流程

vlsi数字集成电路一般设计流程

vlsi数字集成电路一般设计流程VLSI数字集成电路一般设计流程数字集成电路(VLSI)是现代电子技术领域的重要组成部分,广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。

VLSI数字集成电路的设计流程是一个系统性的过程,涉及到从需求分析到电路设计、验证、布局布线等多个环节。

本文将介绍VLSI数字集成电路的一般设计流程。

一、需求分析需求分析是VLSI数字集成电路设计的第一步,主要目的是明确设计要求和功能需求。

在需求分析阶段,设计团队与客户或项目经理进行沟通,了解项目的背景、功能要求、性能指标等。

同时,还需要考虑电路的功耗、面积、可靠性等因素,以确定设计的整体目标。

二、框架设计在框架设计阶段,设计团队根据需求分析的结果,确定整个电路的结构和功能模块。

框架设计需要考虑各个模块之间的连接方式、数据传输方式、时序要求等。

同时,还需要确定使用的逻辑门、存储器、寄存器等基本元件,并进行初步的电路图设计。

三、逻辑设计逻辑设计是VLSI数字集成电路设计的核心环节,主要目的是将框架设计的功能模块转化为逻辑电路。

在逻辑设计阶段,设计团队使用硬件描述语言(如Verilog、VHDL)进行电路的建模和描述,利用逻辑门、时序电路等元件进行电路的逻辑实现。

四、验证验证是确保电路设计正确性的重要环节。

在验证阶段,设计团队需要使用仿真工具对电路进行功能仿真,并设计测试用例进行验证。

通过仿真和测试,可以发现电路设计中的错误或潜在问题,并对其进行修复和优化。

五、布局布线布局布线是将逻辑电路转化为物理电路的过程。

在布局布线阶段,设计团队将逻辑电路转化为实际的布局图,确定各个元件的位置和相互之间的连线关系。

同时,还需要考虑电路的面积、功耗、信号延迟等因素,并进行布线优化。

六、物理验证物理验证是检验布局布线结果的环节。

在物理验证阶段,设计团队对布局布线后的电路进行电气规则检查(DRC)和电磁规则检查(ERC),以确保电路的物理完整性和可靠性。

根据验证结果,可以对布局布线进行调整和优化。

集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介

集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介

IC设计完整流程及工具IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。

前端设计的主要流程:1、规格制定芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2、详细设计Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。

3、HDL编码使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。

4、仿真验证仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。

看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。

规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。

设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Mentor 公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL 级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim。

该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。

5、逻辑综合――Design Compiler仿真验证通过,进行逻辑综合。

逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。

综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。

逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。

所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。

一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。

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2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程1)数字集成电路设计流程介绍唐长文2002年7月8日2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程2)内容一、设计流程介绍1、流程图及设计步骤2、EDA软件二、硬件描述语言简介1、传统自下向上的设计方法2、基于硬件描述语言的自顶向下的设计方法3、硬件描述语言--VHDL介绍4、VHDL语言设计实例三、数字系统的结构设计-行为级或RTL级设计1、系统规范2、系统框架3、系统源代码设计4、系统行为级仿真四、数字系统的电路设计--门级电路设计1、FPGA逻辑综合2、ASIC逻辑综合3、综合后仿真五、数字系统的版图设计1、FPGA器件实现2、基于标准单元ASIC版图的自动化生成3、版图后仿真六、版图验证和管子级仿真1、DRC&LVS2、Star_sim管子级仿真一、设计流程介绍C语言仿真Matlab仿真COSSAP仿真2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程4)数字集成电路设计主要分为四大步:1、行为级、RTL 级源代码设计2、电路设计-门级电路设计(1)FPGA 逻辑综合(2)ASIC 逻辑综合3、版图设计(1)FPGA 版图布局布线设计(器件实现)(2)ASIC 版图布局布线设计(基于标准单元库)4、版图验证(DRC&LVS)•设计的步骤2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程5)•EDA 软件(1)FPGA 设计需要的软件源代码设计和仿真9Active-HDLFPGA 逻辑综合9Synopsys FPGA Express 、Synplicity Synplify 、Examplar LeonardoSpectrum 、XST(Xilinx Synthesis Tech)FPGA 器件实现9Xilinx Foundation ISE 、Altera MaxplusII2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程6)(2)ASIC 设计需要的软件源代码设计和仿真9Active-HDLASIC 逻辑综合9Synopsys Design Compiler 、Cadence Ambit ASIC 版图布局布线9Cadence Silicon Ensemble 5.22002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程7)二、硬件描述语言介绍1、传统的自顶向下设计方法:自下至上的硬件设计方法的主要步骤是:•详细编制技术规格书,并画出相同控制流图;•功能细化,划分功能模块,并画出相同的功能框图;•功能模块的细化和电路设计;•功能模块的拼接,系统调试。

为了进一步说明传统的自下至上的设计方法,下面以一个六进制计数器的设计来作一说明:第一步,要设计六进制计数首先要选择逻辑单元块和器件。

第二步,电路设计。

第三步,由中规模的分立器件拼接出图2的电路图,然后进行调试及测试,一直到达到设计的要求。

2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程8)电路设计表1、触发器状态变化表Q2Q1Q0前一状态当前状态前一状态当前状态前一状态当前状态100000120001113011111411111051110006100图2、六进制计数器电路图图1、六进制计数器状态转移图2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程9)缺点1、系统设计时存在的问题只有在后期才能较容易发现;2、对系统设计人员有较高的要求;3、设计周期长;4、设计的主体是电原理图,不便于管理。

2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程10)2、基于硬件描述语言的自顶向下的设计方法•所谓硬件描述语言,就是可以描述硬件电路的功能,信号连接关系及时序关系的语言。

它能比电原理图更有效地表示硬件电路的特性。

利用硬件描述语言来表示逻辑器件及系统硬件的功能和行为,是基于硬件描述语言的自顶向下的设计方法的一个重要特征。

•所谓自顶向下的设计方法,就是从系统总体要求出发,自上至下地逐步将设计内容细化,最后完成系统硬件的整体设计。

•在基于硬件描述语言的自顶向下的逻辑设计方法中,设计者自上至下分成3个层次对系统硬件进行设计:行为级描述,寄存器级描述,工艺库级逻辑综合。

2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程11)第一层,行为级描述。

•所谓行为级描述,实质上就是对整个系统的数学模型的描述。

一般来说,对系统进行行为级描述的目的是试图在系统设计的初期,通过对系统行为描述的仿真来发现设计中存在的问题。

并不真正考虑其实际的操作和算法的实现。

考虑更多的是系统的结构及其工作过程是否能达到系统设计规范的要求。

下面还以六进制计数数器为例,说明一下如何用VHDL语言,以行为方式来描述它的工作特性。

2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程12)library IEEE;use IEEE.std_logic_1164.all;use IEEE.std_logic_arith.all;use IEEE.std_logic_unsigned.all;entity COUNTER isport(rs : in STD_LOGIC;clk : in STD_LOGIC;count_out: out STD_LOGIC_VECTOR(2 downto 0));end;architecture behav of COUNTER issignal count : STD_LOGIC_VECTOR(2 downto 0);beginprocess(reset, clk)beginif (rs = '1') then --asynchronous resetcount <= (others =>'0');elsif (clk'event and clk = '1') thenif (count<="101" ) thencount <= (others =>'0');elsecount <= count + 1;end if;end if;end process;count_out <= count;end behav;第二层,寄存器级描述。

2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程14)LIBRARY IEEE;USE IEEE.std_logic_1164.ALL;ENTITY counter ISPORT(clk : IN STD_LOGIC;rs : IN STD_LOGIC;count_out : OUT STD_LOGIC_VECTOR(2 DOWNTO 0));END counter;ARCHITECTURE RTL OF counter ISSIGNAL next_count: STD_LOGIC_VECTOR(2 DOWNTO 0);BEGINcount_proc:PROCESS(rs,clk)BEGINIF rs='0' THENnext_count <= "000";ELSIF(clk'EVENT AND clk='1') THENCASE next_count ISWHEN "000" => next_count <="001";WHEN "001" => next_count <="011";WHEN "011" => next_count <="111";WHEN "111" => next_count <="110";WHEN "110" => next_count <="100";WHEN "100" => next_count <="000";WHEN OTHERS => next_count <="XXX";END CASE;END IF;count_out<=next_count;END PROCESS;END RTL;2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程15)第三层,工艺库级逻辑综合。

•逻辑综合是利用逻辑综合工具,例如FPGA Express(针对FPGA设计),Design Compiler(针对ASIC设计),将行为级或者寄存器级描述转换成门级网络表。

•逻辑综合生成门级网表,可以有两种硬件实现选择。

第一种是由自动布局布线工具,如Silicon Enemble, 生成ASIC版图。

第二种是将网表转换成FPGA(现场可编程门阵列)映射文件,由FPGA硬件实现。

2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程16)library IEEE;use IEEE.std_logic_1164.all;library IEEE,LIB_MTC45000; --Specific ASIC Libraryuse LIB_MTC45000.MTC45000_VCOMPONENTS.all;entity counter isport( clk, rs : in std_logic; count_out : out std_logic_vector (2 downto 0));end counter;architecture SYN_behav of counter iscomponent AO6Nport( A, B, C : in std_logic; Z : out std_logic);end component;component AO7Aport( A, B, C : in std_logic; Z : out std_logic);end component;component AO7port( A, B, C : in std_logic; Z : out std_logic);end component;component IVport( A : in std_logic; Z : out std_logic);end component;component FD2Qport( CD, CP, D : in std_logic; Q : out std_logic);end component;signal count_out_1_port, next_count23_1_port, count_out_2_port,next_count23_2_port, next_count23_0_port, count_out_0_port, n52 :std_logic;2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程17)begincount_out <= ( count_out_2_port, count_out_1_port, count_out_0_port );U23 : AO6N port map( A => count_out_2_port, B => count_out_0_port, C =>count_out_1_port, Z => next_count23_2_port);U24 : AO7A port map( A => count_out_1_port, B => count_out_2_port, C => n52,Z => next_count23_1_port);U25 : AO7 port map( A => count_out_1_port, B => n52, C => count_out_2_port,Z => next_count23_0_port);U26 : IV port map( A => count_out_0_port, Z => n52);next_count_reg_2_label : FD2Q port map( CD => rs, CP => clk, D =>next_count23_2_port, Q => count_out_2_port);next_count_reg_1_label : FD2Q port map( CD => rs, CP => clk, D =>next_count23_1_port, Q => count_out_1_port);next_count_reg_0_label : FD2Q port map( CD => rs, CP => clk, D =>next_count23_0_port, Q => count_out_0_port);end SYN_behav;2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程18)2002年版权,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室(设计流程19)基于硬件描述语言的自顶向下设计方法的优点•基于硬件描述语言的自顶向下的硬件设计方法比传统设计方法具有更灵活、效率更高、硬件描述能力更强、设计与工艺无关等诸多特点。

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