西门子CP14CP12贴片机程序制作步骤
SIEMENS贴片机的操作指南
SIEMENS贴片机的操作指南（简装）1.1 生产线启动1.1.1 启动监控计算机* 打开显示器* 打开不间断电源，约2分钟之后，屏幕出现对话框* 在“AUTxxxx”区输入 plr* 回车之后约2分钟，主菜单出现1.1.2 打开 SiplaceHS50注意：机器启动过程中不要擅自关电，否则会导致不可预估的故障* 仔细检查机器，确认没有任何障碍物出现在旋转头的运动范围内。
* 保证旋转头处于Z轴最上端* 打开电源开关，计算机屏幕将出现* 操作信息行出现“ Press Start Key”时，按下开始按钮，则机器处于准备工作状态1.1.3 关闭 SIPLACE 生产线：注意：* 所有的机器已完成生产* 旋转头处于Z轴最上端* 吸嘴上没有任何元件* 旋转头处于等待位置1.1.3.1 关闭监控计算机注意：必须按下列步骤关闭监控计算机，不能简单地关掉UPS电源否则系统有可能出现故障.* 将光标移到屏幕的右边, 光标将变成十字线* 按下鼠标左键, 屏幕出现下拉式菜单* 继续按下鼠标左键,将光标移到“shut down”处, 屏幕将出现Really shut down?Yes No* 点中“yes” , 监控计算机将关闭所有程序. 然后屏幕出现Safe to power ofPress any key to reboot* 关闭 UPS 及显示屏1.1.3.2 关闭SIPLACE* 必须在监控计算机完全关闭之后才能关闭贴片机* 不要在机器执行命令时关闭贴片机* 不要在机器打板子时关闭贴片机* 不要在计算机启动过程中关闭贴片机* 应在机器处于等待状态时关闭贴片机1.2 操作指南1.2.1 SIPLACE HS50 屏幕组成 (用户级别： operator)(1) 为机器控制按钮包含以下功能状态：1. 执行2.停止执行3. 继续执行4.终止执行(2) 程序名及 PCB P/N(3) 机器选项，可在这里选择贴装头子，以及设置首功阻挡等功能(4) 错误信息及机器状态栏。
贴片机程序制作流程
第二章程序制做流程2-1 简易程序制作流程表A.将轨道调整好，与实际PCB的尺寸相同，不要有太大的间隙。
(可避免PCB在加载时，因为间隙太大，而产生角度，造成着装坐标的不准确。
)B.开启新的档案。
C.利用Manual PCB Load的功能来加载PCB，测试PCB四周是否夹紧，检查是否需要利用Backup Pin来支撑。
D.输入板子的名称(Board Name)。
E.输入板子的尺寸(Board Size)。
可使用Teaching的功能来抓取PCB尺寸。
F.决定PCB着装原点坐标(Placement Original X，Y)，屏幕上红十字线与原点边切齐。
G.输入连板的数量(Array PCB)，校正各板的原点坐标。
如果没有连板，可以忽略。
H.决定视觉校正点的坐标及形式(Fiducial Mark)，Tuning及Scan Test。
I.决定坏板判别点的坐标及形式(Bad Mark)。
没有坏板，可以忽略。
J.决定定位方式。
若无必要，建议使用夹边定位。
K.检查有无初始角度。
(若第A项有确实做好，且本身不是特殊板，此步骤可省略)L.进入组件数据库(Part Number)的画面中，选取及输入要着装组件的信息(可利用机台Auto 的功能来定义Profile)。
M.进入Feeder的画面，设定Feeder、Stick及Tray的取料位置及深度。
N.进入Step-Program的画面中，确认着装点的名称、坐标、深度、角度、取料站别(着装组件)及着装吸嘴。
O.请再次确认程序有无错误，若有连板(Array PCB)，检查各连板的着装位置是否无误(有误差时，请更改相对连板的原点)。
P.按下OK，储存档案(输入文件名号)，加载程序，执行程序。
Q.若要由计算机来排优化的路径，选择Opti.(优化)，来设定程序优化的设定。
2-2 程序制作流程表的详解与相关指令说明2-2-0 前置作业在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高原则，这样可避免PCB本身有角度，在着装Fine Pitch组件以及重新检查程序时，可免去不少的困扰。
西门子贴片机技术规范PPT课件
2，角度的度义：
在西门子贴片机中，角度的定义为，逆时针方向为正方向，顺时针为负方向。 下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同。
3,元件形状定义：
4，GF命名规则
元件规格
GF代码
0201
9*
0402
101**
元件规格 排阻、排容
GF代码 107**
元件规格
大功率三极 管
GF代码 52**
元件规格 SOP16
81**
61**
其他异型插座 76**
QFP(N)21~60pin
82**
62**
BGA1~60ball
90**
QFP(N)61pin以上 83**
说明： 现阶段我司元件编码是按照客户来进行管理的。因此最基本的要求是： 1)，CHIP元件必须按照上表中的要求进行定义。 2)，其它异形元件可按元件编码来进行定义。 3), 所有GF定义好后必须在GF的COMMENT项内进行备注元件的类型和尺寸以供查询。如：0402电容的备注应为： Capcitor 1.0*0.5*0.5mm。
电解电容 钽电容 SOT23 SOT89 TO252
34** 30** 4*** 50** 51**
SOP6 SOP8 SOP10 SOP12 SOP14
55**
SOP51~SOP100 66**
晶体
79**
58**
排插 1~10pin 70**
SOJ
80**
60**
带引脚插座
74**
QFP(N)1~in
5,GF的维护
1）SMT编程员在编制首次生产程序时，如发现有新器件则必须在标准GF库中给该器件选用一合适的 GF， 如库中没有，则需新建。
贴片机简易的一个操作流程
格式转换工具是我们公司用宏函数编辑的，所以操作起来非常简单。如下图示：
转换工具名称： 目标转换文件：
打开转换工具，跳出如下提示：则需修改宏函数的安全级别。选择“工具”菜单选项，然后选择“宏”“安全性”，选择“低”。关闭重新打开转换工具。
打开工具之后，按照工具里的提示即可非常简单的完成格式转换。转换结束后默认保存路径为C盘。
ML号吸嘴
推荐封装：SOP-8 及IC
Skip：修改元件加工属性是否跳过。0为加工，1为跳过。
修改元件：选中其中一个元件，点击确认，出现如下界面。修改元件的配置名称为：Config-component，其中元件的配置信息有如下参数：
按下joystick键，激光自动打开并定位当前坐标，如图为（0，0）点。激光打开后，按方向键调节当前器件的坐标，用激光辅助定位，找到合适的位置后按保存，即可完成该元件的绝对坐标设置。
（当新的一张SD卡并且内容较多时，第一次点击新建需要建立索引，需花费若干秒时间）
增加元件：增加元件功能在文件末端增加一个元件，使用按键F2，按下F2建出现如下界面。修改元件的配置名称为：Config-add（配置-增加），其中元件的配置信息有如下参数：
NO.：该元件的序号。
Head：加工该元件的贴装头选择，可选范围1-2。
3.程序的编写方法
SD卡中存储的加工程序，可以用电脑编写好存入SD卡中，也可在机器上手工操作编写存在SD卡中。
1)用电脑编程的方法如下：
通过Protel软件对PCB板电脑编程
用Protel软件打开要加工的PCB文件。
原点设置。
设置原点：（在PCB左下角）
输出坐标文件，输出完成后在PCB所在文件的目录下面会有一个.CSV文件生成。PCB文件名为：Test，生成表格名字为：Pick Place for Test.csv
贴片机操作作业规程
贴片机操作作业规程1目的为规范SMT贴片机的操作，提高产品直通率和设备利用率及便于管理,并给贴片机操作员提供安全的操作指导。
2适用范围适用于SMT车间贴片机3名词解释SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术4职责4.1 SMT工程师负责本文件的制定及修改。
4.2 贴片机操作员要严格按本文件执行，严禁超越权限更改机器参数。
4.3 SMT技术员负责对操作员的工作和技术指导。
4.4 生产主管监督执行情况。
5功能介绍①②③④⑤⑥⑦①ACTIVE 使该面板上的其他按钮有效。
②READY 解除紧急停机、使伺服呈启动状态③RESET 停止运行、返回基板生产的准备状态。
④START 根据基板程序进行元件的贴装。
⑤STOP 中断机器运行。
用start按钮重新启动机器。
⑥ERROR CLEAR 清除出错时的报警蜂鸣和报警画面。
⑦EMERGENCY STOP 按此按钮，机器呈紧急停机状态。
要解除时则向右旋转6管理规定6.1作业前期检查6.1.1检查贴片机气压表，外部气压在0.40±0.05Mpa之间；内部气压在0.52±0.05Mpa 之间；并记录在《贴片机一级保养记录表》中。
6.1.2通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认其工作环境之温湿度在（温度18℃~28℃,30%-70%大气湿度）规定范围内，如工作环境发生变化应及时找相关人员调整。
6.1.3做好机器及工作岗位的6S，检查设备内部是否有异物，导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位，及其运动范围内是否有异物，若有请及时清理；急停按钮是否复位，前防护盖是否关闭正常。
6.1.4确认机台送料器已牢牢固定在送料器上，没有浮起。
送料器上没有异物。
6.1.5确认吸嘴没有缺损，黏附焊膏，回弹不良现象。
6.2作业步骤6.2.1开机（1）打开贴片机主控电源开关；向右旋转主控电源开关，使开关箭头指向ON位置，主控电源打开，贴片机主机上电，进行计算机启动以及设备硬件检测（自动完成），载入机器运行所需的程序后，显示【正在初始化】页面。
西门子贴片机技术规范
2，角度的度义：
在西门子贴片机中，角度的定义为，逆时针方向为正方向，顺时针为负方向。 下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同。
3,元件形状定义：
4，GF命名规则
元件规格
GF代码
0201
9*
0402
101**
元件规格 排阻、排容
GF代码 107**
元件规格
大功率三极 管
GF代码 52**
元件规格 SOP16
《Siemens生产程序制作流程》。
3,程序的维护 1） 程序工程师在每周指定的日期将各线体的程序备份至指定的电脑里以备用。 2）程序工程师须定期对线控电脑里不用的程序进行删除和处理。
四、贴片机调试规范
1, 贴片机的技术参数。
工程技术人员应了解机器的相关参数，以及可以生产的产品范围，便 于以后在调试过程中更加顺利。
二、定义
• 1，元件方向的定义： • 规则 1：元件定义时应俯视。
• 规则 2:长轴为X轴，短轴为Y轴。例外：图④元件顶面有一凹槽时，吸嘴无法放入，应旋转90度。
规则 2： 1号引脚应位于元件的左下角，如果是二极管，元件的正极必须指向X方向。
规则 3: 在宽度方向，引脚多的一边应指向底部。
规则 4： 当元件有特殊引脚时，比如有一个较宽的引脚，这个特殊引脚应位于元件底部。 规则 5：SOT或多引脚类元件，引脚多的一面应指向底部。
等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
使机器能较好的识别引脚。
6，来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。 IQC做好不良，造成 取料不到或取料不良而抛料。
供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器；
经验小结： 抛料原因从过程中分析可分为两大类，一为吸嘴可良好的吸取元件，二为吸嘴不能吸取元件。前者是参数等 设置不当，导致机器不能正确识别而抛料。 后者原因较多，可能为为架不良，参数设置不当，吸嘴不当等原因。 总之， 抛料的原因需要仔细的观察，通过现象寻找到真正的原因，同时在分析的过程中需要对整个机器原理及PRO里的参数有 较学的认识才能较好、快速的解决问题。
SIEMENS贴片工艺参数与调制规范
题 目： SIEMENS 设备贴片工艺参数与调制规范 第 A 版 第 0 次修改一. 目的为能使操作者都能清楚地了解贴片设备的性能及其参数设定,以及保证设备的稳定运行,故制定此套标准作业规范。
二. 范围本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT 车间SIEMENS 贴片设备的贴片工艺参数与调制。
三. 职责生技部负责对设备调试及参数设定。
生管部对设备操作。
质量部负责稽核 四. 程序 1.程序制作 程序制作流程图程序制作流程说明 1.1、CAD 数据导入在Siplace pro 编程主画面的工具菜单中选择Tools,在它的下拉菜单Import 中选择AscII Centroid data import wizard 导入数据。
1.2 Placement list 的生成CAD XY 读入后,在Siplace pro 的编程画面里自动生成Placement List,如画面中间的显示内容,如此种 形式的图形为零件数据编辑OK 的组件外形,而此种 形式的图形则为零件数据未编辑OK 的组件外形,因此在这种情况下,必须对这种组件数据进行编辑. 1.3、GF 编写a 、在SIEMENS 标准组件数据库内选择合适的组件GF ，参考《COMPONENTS AND STANDARD NOZZLES 》b 、如标准组件数据库内无合适的GF ，则依据无件外形尺寸、组件脚数量、间距编写GF NOZZLE 配置组件与吸嘴的典型对照关系：见表一制 定：杨翔 审 核： 生效日期：批 准：批准日期： 未经同意 不得复印元件封装CAD 数据导入PCB 设定Recipe 的生成生產線建立GF 编写Placement list 的生成fiduciai 编写Job 的建立及程式优化 Setup 生成NOZZLE 配置 FEEDE 选择定。
贴片机操作规范
《贴片机操作规范》文件编号：文件版号：编制：审核：批准：生效日期：发放编号：贴片机三星SM321操作说明：编写程序1、贴片机编程总步序流程说明:PCB板编辑---File—点击程序文件夹—open—打开任意程序文件进行修改PCB板编辑：F2条板—F3元件—F5步骤—F8优化—F4喂料器—F8优化（如有修改喂料器，需要执行此步骤）--生产。
2、各步序编写程序说明：（1）、手柄：UP/DN为调节移动速度等级；MODE为模式选择，一般选用JOG（快速），BANG慢速，HOME回零；AXIS轴选择键；HEAD 吸嘴选择键；在操作时将MODE模式选择为JOG，AXIS选择XY, 调节移动速度等级，按方向键移动即可。
（2）、PCB编辑-条板：1.客户名：录入客户名；2.板名称：录入编程对应的PCB板型号;3.坐标：一般选择第一个坐标；4.板的大小：在X/Y处录入PCB板尺寸数据（Y以板的实际尺寸为准，X可大于PCB板实际尺寸0.5mm），然后调整轨道宽度；5．放板与贴片机轨道，点击PCB板传入，传入PCB板；6．贴装原点：PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处作为原点，现在贴装原点X/Y处录入数据0，鼠标点击Mocve，通过手柄移动贴装头部找寻到PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处，点击Get 进行数据拾取；7.4EA排列：点击4EA排列，进入PCB拼板设置界面。
（A）设置拼板:此项只需修改数量数据即可，一出二拼板的数据为1*2，一出三拼板的数据为1*3，以此类推。
（B）拼板坐标：NO1 X/Y/R数据不做修改；NO2 X/Y坐标点与NO1坐标点在PCB板内的位置一样，点击MOVE，手柄移动贴装头部找寻到NO2 X/Y坐标点，点击Get进行数据拾取。
其他按此方法以此类推。
修改完数据有确定退出。
8.基准符号：点击基准符号，进入基准点设置界面。
（A）位置类型：选择第三个对角类型。
（B）标记位置：PCB板对角孔位或者PCB板上专用Mark点，对角的孔位越小越好。