西门子贴片机技术规范
SIEMENS 贴片机

一、SIEMENS 贴片机八十年代,贴片技术广泛用于消费电子、通讯、电脑、汽车等许多行业, 适应当时技术产品的需求,以SANYO 旋转塔式为专利技术的高速贴片机(包括PANASERT、FUJI、SANYO)在处理速度达到了顶峰水平。
进入九十年代,随着电子产品朝“短、小、精、薄”方向,元件密度大、器件更小、异型器件增多,细间距器件增多及μBGA、CSP、FLIP CHIP 等新技术发展,使得传统贴片机技术受到很大挑战。
SIEMENS 在九十年代初推出SIPLACE S/F 系列贴片机一改传统贴片机技术,克服了传统贴片机处理技术的精度、速度等问题,使贴片机变得更精巧,体积小,速度更快,精度更高,噪声小,处理各种异型器件能力更强。
SIPLACE 自推出市场后,在MOTOROLA、NOKIA、ERCISSON 、SEGGATE、IBM、HP、DBTEL、INTEL、FLEXTRONICS 等著名公司得到广泛应用,中国市场诸如华为、中兴、开发、康佳、TCL、长虹、海尔、UT、东信、伟易达、南太、信华、神舟电脑等等,原来使用PANASERT 和FUJI 的客也纷纷改用SIPLACE。
SIEMENS 贴片机目前市场占有率全球第二。
二、性能特点(一)工作原理采用垂直风轮式旋转技术,改变了过去转塔式结构造成的离心力影响,从而在处理大、小元器件上速度不变。
PCB 之X-Y 工作台与送料器固定不动,实现高精度贴片。
同时,运用电子技术取代传统的庞大机械结构技术,使机器运行更稳定、更可靠。
(二)贴装效率* 程序优化,线平衡功能,不存在待板时间* 传送PCB 时间为2.5 秒(贴片机中最快)* 可以将送料器工作台移动,从而转换生产机种速度时间快* 真正不停机补料,节约大量换料时间* 自动优化配置吸嘴,减少换嘴时间;自动换嘴,节约时间* 处理各类PCB,速度改变小,贴片机中效率最高, 达80%以上* 机器维护保养时间短,提高有效工作时间。
一SIEMENS贴片机简述

IC头: ±37.5µm@3Sigma HF3 贴装精度: 旋转头: ±55µm@4Sigma
IC头: ±30µm@4Sigma
一 SIEMENS贴片机简述
1.3 泛用机的功能简述
贴片原理 元件范围 最大贴片率 12吸嘴收集与贴片头 6吸嘴收集与贴片头 拾取与贴片头 精确到4σ 12吸嘴收集与贴片头 6吸嘴收集与贴片头 拾取与贴片头
8mm带至80(120) 交换料台 带送料器 散料送料器 振动1.4 SIEMENS 贴片机SIPLACE 80 F4介绍
印刷电路板 输送器
x y
悬臂
收集与贴片 拾取与贴片
压缩空气接口
WPC
一 SIEMENS贴片机简述
1.5 SIPLACE HS-50的介绍
区域4
±67.5µm@3Sigma (80S20不同) 贴装可靠性: 对0201吸料率≥99.5~99.8% (80S20除外)
贴片率≤100dpm
一 SIEMENS贴片机简述
1.2 多功能泛用机
多功能泛用机是用来贴装各种大尺寸,异形元件,BGA,Flip Chip等,相较与高速机,它具有更高的贴装精度 及贴装稳定性.因为它不但可以贴装高速机所能贴装的元件,而且还能贴装各种异形的元件,所以称它为 多功能泛用机. 多功能泛用机一般分为80F4,80F5,80F5HM,HF系列这几种机型. 80F4&80F5&80F5H这三种机型它们的机器结构及设计思路是完全相同的,只是80F5&80F5HM相较于 80F4其精度更高一些,这是因为80F5&80F5HM所采用的照相系统比80F4更加精密,其余部分大体相同. HF系列机器是SIEMENS公司为了迎合市场需求,于前年才推出的一种既可用来高速贴装0201等体积小 的元件,又可在保证精度的前提下高速地贴装大体积,不规则的元件.它的机器配置非常灵活,可以根据客 户的不用需求来对机器进行选配,对提高客户对机器的利用率非常有效. 80F5HM 贴装精度: 旋转头: ±52µm@3Sigma
西门子贴片机技术规范

2,角度的度义:
在西门子贴片机中,角度的定义为,逆时针方向为正方向,顺时针为负方向。 下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同。
3,元件形状定义:
4,GF命名规则
元件规格
GF代码
0201
9*
0402
101**
元件规格 排阻、排容
GF代码 107**
元件规格
大功率三极 管
GF代码 52**
元件规格 SOP16
《Siemens生产程序制作流程》。
3,程序的维护 1) 程序工程师在每周指定的日期将各线体的程序备份至指定的电脑里以备用。 2)程序工程师须定期对线控电脑里不用的程序进行删除和处理。
四、贴片机调试规范
1, 贴片机的技术参数。
工程技术人员应了解机器的相关参数,以及可以生产的产品范围,便 于以后在调试过程中更加顺利。
二、定义
• 1,元件方向的定义: • 规则 1:元件定义时应俯视。
• 规则 2:长轴为X轴,短轴为Y轴。例外:图④元件顶面有一凹槽时,吸嘴无法放入,应旋转90度。
规则 2: 1号引脚应位于元件的左下角,如果是二极管,元件的正极必须指向X方向。
规则 3: 在宽度方向,引脚多的一边应指向底部。
规则 4: 当元件有特殊引脚时,比如有一个较宽的引脚,这个特殊引脚应位于元件底部。 规则 5:SOT或多引脚类元件,引脚多的一面应指向底部。
等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
使机器能较好的识别引脚。
6,来料的问题,来料不规则,为引脚氧化等不合格产品。 IQC做好不良,造成 取料不到或取料不良而抛料。
供料器调整,清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器;
经验小结: 抛料原因从过程中分析可分为两大类,一为吸嘴可良好的吸取元件,二为吸嘴不能吸取元件。前者是参数等 设置不当,导致机器不能正确识别而抛料。 后者原因较多,可能为为架不良,参数设置不当,吸嘴不当等原因。 总之, 抛料的原因需要仔细的观察,通过现象寻找到真正的原因,同时在分析的过程中需要对整个机器原理及PRO里的参数有 较学的认识才能较好、快速的解决问题。
SIEMENS贴片工艺参数与调制规范

题 目: SIEMENS 设备贴片工艺参数与调制规范 第 A 版 第 0 次修改一. 目的为能使操作者都能清楚地了解贴片设备的性能及其参数设定,以及保证设备的稳定运行,故制定此套标准作业规范。
二. 范围本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT 车间SIEMENS 贴片设备的贴片工艺参数与调制。
三. 职责生技部负责对设备调试及参数设定。
生管部对设备操作。
质量部负责稽核 四. 程序 1.程序制作 程序制作流程图程序制作流程说明 1.1、CAD 数据导入在Siplace pro 编程主画面的工具菜单中选择Tools,在它的下拉菜单Import 中选择AscII Centroid data import wizard 导入数据。
1.2 Placement list 的生成CAD XY 读入后,在Siplace pro 的编程画面里自动生成Placement List,如画面中间的显示内容,如此种 形式的图形为零件数据编辑OK 的组件外形,而此种 形式的图形则为零件数据未编辑OK 的组件外形,因此在这种情况下,必须对这种组件数据进行编辑. 1.3、GF 编写a 、在SIEMENS 标准组件数据库内选择合适的组件GF ,参考《COMPONENTS AND STANDARD NOZZLES 》b 、如标准组件数据库内无合适的GF ,则依据无件外形尺寸、组件脚数量、间距编写GF NOZZLE 配置组件与吸嘴的典型对照关系:见表一制 定:杨翔 审 核: 生效日期:批 准:批准日期: 未经同意 不得复印元件封装CAD 数据导入PCB 设定Recipe 的生成生產線建立GF 编写Placement list 的生成fiduciai 编写Job 的建立及程式优化 Setup 生成NOZZLE 配置 FEEDE 选择定。
SIEMENS HS50 HS60贴片机操作指示书

适用线别:客户:NO.1234567123NO.1234文件编号:HEDY-WI-N720-026HS50 HS60贴片机操作指示书产品名称与型号:HS50 HS60生产批号:————L3/L4作业站别:贴片标准作业工时(S):————页次:第2页 共2页电路板名称与版本:————程序名称:————视源文号/版本:————每小时产量(PCS/H):————拟制日期:2016/4/18操 作 步 骤打开红色总电源开关(如图一)。
检查贴片机之气压单元,观察主气压值应在0.5-0.8Mpa之间。
机器系统平台Windows XP启动,然后进入SIPLACE软件启动面并初始化贴片机。
检查所有Feeder是否摆放平稳,确认抛料盒已固定好。
当出现Windows XP系统画面 “It is now safe to turn off your computer”时关闭贴片机电源。
注 意 事 项机器参考运行完成后,主画面提示栏显示“等待PCB输入传送轨道”。
开机完成,核对程序名后可以放板生产。
按下黑色“0”停止键,机器停止运行。
开机时一定要先检查机器内有无异物。
机器运行时严禁伸手入内,打开机盖时一定要先按下黑色的“O”停止键。
(如图二)当出现紧急情况时,立即按下红色Estop开关并立即通知工程人员进行处理。
(如图二)使 用 设 备 \ 工 具 \ 治 具贴片机静电手套剪刀接料带初始化完成后,提示栏显示“press start key”,此时按下按白色按键,机器开始运行回参考点。
关机程序:批准审 核制定点击Mode菜单,选择“shoudown”,弹出对话框后点击“YES”。
任何与工作无关的工具严禁放在机器上。
开机程序:图示设备作业指导:图一图二图三图四。
西门子贴片机D4操作方法及注意事项

4.3操作员必须每小时清理一次Feeder里面的废胶带。
4.4当需要用推动Gantry时,需确认Gantry活动范围内无障碍,推移时必须推手柄位置。
4.5当机器显示空气压力不足超过10分钟时,需关闭贴片机。
1.目的
为设备操作提供准则。。
3.操作步骤
3.1检查电、气是否正常,气压要求:6.5~8.0bar。
3.2打开线控电脑主机开关,打开贴片机电源开关。
3.3点击线控电脑SIPLACE Proline control图标,Download所需生产程序。
3.4调节轨道宽度,使轨道宽度略大于PCB宽度约2mm。
4.6当机器发生紧急情况时,必须立即按下﹤EMG﹥开关,并通知技术人员。
4.7严禁两个人或两个人以上同时操作机器。
4.8除技术人员外,其他人不得擅自更改生产程序及机器参数。
3.5安装贴片所需物料,确认各Feeder安装正确稳妥,盖好安全门。
3.6核对贴片物料,确认所用物料准确无误。
3.7检查贴片头及其运动区域,确认无异常后按Start开关,机器即开始自动运行。
3.8关机时,必须退出生产程序,待结束工作画面,显示器出现关闭信息时,才能关闭电源。
4.注意事项
4.1机器运行过程中,人体任何部位不得进入机内。
SIEMENS贴片机培训资料

•印刷电路板 •输送器
SIPLACE 80 F4的元件
•x •y
•悬臂
•收集与贴片 •拾取与贴片
•压缩空气接口
•WPC
贴片机系统的警告标志
贴片机系统的警告标志
•警告!
• •所有带有此标志的元部 •件都带电,即使切断总
•电源也是如此。
•危险 •
••
••该50系/6统0• 具Hz有p3o×w2e0•r4sVu(•ppx•Ul2yS.0型P4•)aVr、t(sU3oSוf•tvh4e0er0ssViyo或snt3)e,×m•3•4tx•h640eV0re0±•foV1r0•eo%sr、t3i•l5lx•0c/4a66r0r赫0••ypV兹ot?的e1n供0t•ia电%lly,电•le源thal
•SIPLACE 80 S-20
•收集与贴片 •0402至PLCC44,SO32,DRAM
•20,000元件/小时
•+/- 90 μm
•单向输送器: •50×50mm至460×460mm •双向输送器: •50×50mm至460×216.5mm
•8mm带至80(120) •交换料台 •带送料器 •散料送料器 •振动条形送料器
人员操作;
• — 装在设备内、外的预防性装置必须完好无损。不得将安全
•
开关旁路,不得拆卸任何安全装置。
• 如果在设备运行时发现任何故障,操作人员必须以书面形式 向制造商报告,以便采取相应的改进措施。
贴片机系统的警告标志
•7
•当心-压碎危险 •强磁场!强磁引力
•不要将铁、钢或镍质物体靠近! •不得把磁性面放在铁表面上! •使用心脏起博器的人禁止操作! •不得靠近磁性数据载体、支票卡、信用卡,等等。 •手表不要靠近!
西门子贴片机培训手册 操作员标准技能培训教材

散料盒
12
机器介绍
机器里面安全图标的介绍
强磁
不可将金属 物品放在机 器里
不可将磁卡 放在机器里
戴有心脏 起博器的 人不允许 操作此机 器
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贴片过程概述
1.完成丝印操作的板通过传送带送至贴片机. 2.贴片机由软件,计算机鼠标与监控器来控制.生 产线可能用到一台或几台贴片机来组装PCB. 零件用供料器装上贴片机. 3.贴片机按照正确的方向,极性与装贴位置把不同 大小的SMT零件组装到PCB上.
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日保养
用无尘布清 洁机器表面
用无尘清洁 机器表面 清空各区的 废料盒
清扫地上 的散料带
清空各区的 抛料盒
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日保养
清洁FEEDER压盖的灰尘
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开机步骤
1. 在开机前必须先检查供料器及供料器平台上有无杂物, 是否可 正常运转, 是否稳定的装在相应的站位轨道上. 2. 所有在机器上使用的供料器的前压盖是否扣好,供料器上的保 护盖有无盖好!
使用剪刀或剪前钳注意安全
接料
利器伤害
28
注意事项
图片 操作过程
机器内部清洁
危险/风险
磁铁强磁导致的伤 害
注意事项
1、做机器内部清洁时,不得随 身携带金属物品,不得使用金 属工具接近磁铁。 2、不得使用易燃溶剂清洗机器 表面或内部。
N/A
处理贴片 头不吸料 等需打开 保护盖才 能处理的 异常情况
机器盖压伤/机 器伤害
1
2
1.紧急停止按钮:安装在操作员触手可及的位置,用于紧急状态下的紧
急停机; 2.防护挡板:安装在机器左右两侧及PCB进/出口,防止机器在运行时
,操作员的手伸入机器内;
3.机盖:内置互锁,当需开盖时,按下暂停键,并且确保你操作的机器 “互锁”处于有效状态。
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- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
5,GF的维护 1)SMT编程员在编制首次生产程序时,如发现有新器件则必须在标准GF库中给该器件选用一合适的 GF,如库中没有,则需新建。 2)工程师/技术员在首次试产调试中发现GF有问题,需确认是否是选错GF,如需要新建的GF,则按要 求命名,成熟后须纳入标准GF库中。 3)生产中为解决打翻、漏贴、侧立等问题及解决一些特殊器件的识别问题而建立的GF;需新命名且须 跟踪该GF的使用情况。,如应用成熟后须纳入标准GF库中覆盖原GF,然后删除临时建立的GF, 否则予以删除。并周知其他工程师/技术员 SMT编程员。 4)SMT编程员根据工程师/技术员的反馈情况对线控机GF 、BE、文件 检查确认并维护。
二、定义
• • • 1,元件方向的定义: 规则 1:元件定义时应俯视。 规则 2:长轴为X轴,短轴为Y轴。例外:图④元件顶面有一凹槽时,吸嘴无法放入,应旋转90度。
规则 2: 1号引脚应位于元件的左下角,如果是二极管,元件的正极必须指向X方向。
规则 3: 在宽度方向,引脚多的一边应指向底部。
规则 4: 当元件有特殊引脚时,比如有一个较宽的引脚,这个特殊引脚应位于元件底部。
检查真空值是否符合要求,检查真空发生器工作是否正常。 修改元件参数,亮度的调整以突出引脚的对比度为宜,以 使机器能较好的识别引脚。 IQC做好来料检测,跟元件供应商联系; 供料器调整,清扫供料器平台,更换已坏部件或供料器;
经验小结: 抛料原因从过程中分析可分为两大类,一为吸嘴可良好的吸取元件,二为吸嘴不能吸取元件。前者是参数等 设置不当,导致机器不能正确识别而抛料。 后者原因较多,可能为为架不良,参数设置不当,吸嘴不当等原因。 总之, 抛料的原因需要仔细的观察,通过现象寻找到真正的原因,同时在分析的过程中需要对整个机器原理及PRO里的参数有 较学的认识才能较好、快速的解决问题。
此规范编辑因时间较短,后续将根据需要将不断完善和改进,请各位同仁提出宝贵意见。共同提高, 规范作业方法,提高效率。
GF的参数设置将另外做详细的解释和分析。
3,OIS的认识和了解
OIS 是对贴片机所有的生产信息和抛料信息进行统计和分类的软件,包括机器所生产的PCB板数,每块PCB在 每台贴片机所用的时间、待板时间、故障时间,机器所有的抛料信息,包括每站物料的抛料数量、时间、原因 等。详情有待增加。
4,抛料原因分析及处理方法
105** 106** 110** 111**
钽电容 SOT23 SOT89 TO252
30** 4*** 50** 51**
SOP8 SOP10 SOP12 SOP14
58** 60** 61** 62**
排插 1~10pin 带引脚插座 其他异型插座 BGA1~60ball
70** 74** 76** 90**
西门子贴片机技术规范
德赛工业发展有限公司 德赛工业发展有限公司 2010年10月21日 2010年10月21日
内容提要
一、综述 二、定义 三、程序制作规范 四、贴片机调试规范
一、综述
随着我司SIEMENS贴片机的数量和线体的增多,为方便贴片程序 和资料的共享和使用,将一些基本的规则和规范用文件的形式予以定 义,以规避因个人的想法不一致而导致程序和资料有差别的现象;实 现贴片程序的一致性,调试工作的标准化,从而节约调试时间,提高生 产效率。
0402
101**
二极管
20**
53**
SOP18~SOP30
64**
屏蔽框
77**
0603
102**
电感
25**
SOP5
54**
SOP31~SOP50
65**
屏蔽盖
78**
0805
103**
电解电容
34**
SOP6
55**
SOP51~SOP100
66**
晶体
79**
1206 1210 1812 2010
原因 1,吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏 气,造成吸料不起 ,取料不正,识别通不过而抛料。 2,识别系统问题,视觉不良,相机镜头不干净,有杂物干 扰识别, 识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能 识别系统已坏。 3,取料位置不正确,取料不在料的中心位置,,识别时跟 对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。 4,真空不足或气压不足,真空气管通道不顺畅,有导物堵 塞真空通道,或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或 取起之后在去贴的途中掉落。 5,PRO中GF数据参数设置不当,跟来料实物尺寸,亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。 6,来料的问题,来料不规则,为引脚氧化等不合格产品。 7,供料器不良,供料器位置变形,供料器送料不良,造成 取料不到或取料不良而抛料。 处理方法 清洁更换吸嘴; 清洁擦拭识别系统表面,保持干净无杂物沾污等,调整光 源强度、灰度 ,更换识别系统部件; 调整取料位置;
SOJ QFP(N)1~20pin QFP(N)21~60pin QFP(N)61pin以上
80** 81** 82** 83**
说明: 现阶段我司元件编码是按照客户来进行管理的。因此最基本的要求是: 1),CHIP元件必须按照上表中的要求进行定义。 2),其它异形元件可按元件编码来进行定义。 3), 所有GF定义好后必须在GF的COMMENT项内进行备注元件的类型和尺寸以供查询。如:0402电容的备注应为: Capcitor 1.0*0.5*0.5mm。
三、程序制作规范
1,PRO是西门子贴片
机所使用的程序制作 和编辑的软件。架构 如右图所示。
程序相关人员须了解整 个PRO的架构后才可以 对程序进行制作、编辑 和优化,才能理解整个 架构中各项的含义。
2,程序的制作 程序员在制作程序时须严格按照规则中的标准来对元件的形状、角度等进行规范,详情请参考 《Siemens生产程序制作流程》。
3,程序的维护 1) 程序工程师在每周指定的日期将各线体的程序备份至指定的电脑里以备用。 2)程序工程师须定期对线控电脑里不用的程序进行删除和处理。
四、贴片机调试规范
1, 贴片机的技术参数。 工程技术人员应了解机器的相关参数,以及可以生产的产品范围,便 于以后在调试过程中更加顺利。
西门子贴片机 D4/D1 技术参数 D4 D1
0 D1 90 0 OK 错误,元件极性点设置正确,但取料角度错误,应 为270度,而贴片角度应为0度。
D2 0
90 270 OK
错误。 1,GF形状错误,X方向应指向元件长度方向。 2,取料角度应为90度,贴片角度应为0度。
角度定义顺序: 1,先了解来料的形状。 2,制作GF时确定元件极性点。左下角极性点优先选择,如D1位置的图例。当来料方向不能达到左下角时,可 参考U103位置将极性点放至左上角。然后再选择右边的极性点。 3,根据GF中的极性点和来料的极性确定出取料位置。 4,贴片程序是完全按照图纸中的极性而确定的角度,不允许做更改。 5,当实际贴片位置错误时,先核对图纸与贴片的角度是否一致,然后再核对GF和元件极性点是否正确。不允 许直接修改贴片角度而造成整个数据的混乱。 6,技术人员在机器Teach GF时,应先按照相关规范先选择好取料角度后再进行数据修改,避免出现GF方向和 极性点错误的情况。
5,贴片角度、取料角度与GF角度之间的关系
1)PRO里GF的极性点
3)PRO中显示的元件方向
D1
D2
2)来料方向
U103
4),图纸
5)上料卡中规定的进料方向和取料位置
6),角度正确性分析及产生原因
取料 角度 PRO贴片 角度 图纸角度 实际 角度
位置
来料
GF极性点
原因
U103
0 90 0 OK 正确,GF极性点设置正确,贴片角度正确。
产能标称值 使用的吸嘴系列 相机型号 元件范围 供料器模块类型 供料器容量 PCB板的尺寸 PCB板的厚度 PCB板的重量 相机光源层数 PCB相机视觉区域
66000comp/H 9** 28#/38# 01005-18.7*18.7mm 料带/管状/散料 144 PCS 50*50mm--610*508mm 0.3mm-4.5mm < 3KG 5层 5.78*5.78mm
15000comp/H 9**/5** 28#/36# 01005-200*125mm 料带/管状/散料/WPC 90PCS 50*50mm--610*508mm 0.3mm-4.5mm < 3KG 5层 5.78*5.78mm
贴片头与相机配置后的可贴装范围
2, GF内参数的含义及标准 GF内参数的正确性和是否恰当将影响贴片的坐标,抛料率等方面,当参数设置不当会出现程序优化出错等问题。因此,技术人 员有必要详细的了解此项内所有参数的含义,并且知道当更改参数后对贴片的影响;并及时跟踪结果。
规则 5:SOT或多引脚类元件,引脚多的一面应指向底部。
2,角度的度义: 在西门子贴片机中,角度的定义为,逆时针方向为正方向,顺时针为负方向。 下图为正确的进料方向,贴片角度与此相同 0201 GF代码 9* 元件规格 排阻、排容 GF代码 107** 元件规格 大功率三极 管 SOP4 GF代码 52** 元件规格 SOP16 GF代码 63** 元件规格 BGA60ball以上 GF代码 91**