印制电路板的布线设计概述
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB布板布线规则
细述PCB板布局布线基本规则PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard）,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。
今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。
、元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件;3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4.元器件的外侧距板边的距离为5mm;5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7.发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8.电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。
特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。
电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9.其它元器件的布置：所有IC元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。
重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。
二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB板边W1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线;2、电源线尽可能的宽，不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插：焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容：51*55mil(0805表贴)；直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。
印制电路板布线注意事项
印制电路板布线注意事项印制电路板布线注意事项目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。
实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。
因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。
一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。
如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。
电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。
在地线设计中应注意以下几点:1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。
当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。
当工作频率在1~10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。
2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。
要尽量加大线性电路的接地面积。
3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。
因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。
如有可能，接地线的宽度应大于3mm。
4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。
其原因在于:印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。
二、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。
PCB印制电路板设计技术要求
PCB印制电路板设计技术要求PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中用于支持和连接各种电子组件的基础元件。
设计一块高质量、可靠的PCB是保证电子设备性能和稳定性的重要步骤。
下面将介绍一些PCB设计的技术要求。
1.元件布局和定位：元件布局和定位是PCB设计的基础，正确的元件布局和定位对于电路的性能和布线的可靠性至关重要。
布局应该将元件放置在合适的位置，以便于信号的流通和热量的散发。
元件之间的间距应当适中，以便于布线并避免电磁干扰。
元件的定位应当准确，确保其与元件的连接点对齐。
2.布线规则和长度匹配：布线是PCB设计中最重要的环节之一，良好的布线能够保证电路的稳定性和性能。
布线规则包括信号层与电源层的分割、信号线与电源线的分离、地线的铺设等。
布线中还需进行长度匹配，即保持关键信号线的长度一致，以确保信号的同步传输和稳定性。
3.层次划分和层间连接：在设计复杂的PCB时，为了提高布线的效率和可靠性，可以采用多层PCB设计。
层次划分可以根据信号和电源的分布情况，将信号层、地层、电源层等划分到不同的PCB层次中。
层间连接则通过过孔（Via）进行，通过过孔将不同PCB层次之间的信号连接起来。
4.PCB尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应当满足设备的要求，并考虑到制造和装配的限制。
PCB尺寸的选择应当充分考虑元件的布局、线路的布线以及设备的外形和空间要求。
同时，不规则形状的PCB设计也会增加制造的复杂度和成本，因此应当尽可能选择规整的形状。
5.阻抗控制和信号完整性：在高速数字电路和射频电路设计中，阻抗控制和信号完整性非常重要。
在布线过程中，应当通过调整信号线的宽度和间距，以及信号层和地层的分布，来实现所需要的阻抗匹配。
同时，需要采取一些措施来减少或避免信号的串扰和噪声。
6.焊盘和焊接技术：在PCB设计中，焊盘和焊接技术的合理选择对于元件的连接和电路的稳定性至关重要。
焊盘的形状和尺寸应当根据元件的引脚形态和间距进行设计，以保证焊接的可靠性。
(PB印制电路板)PB布线设计
（PB印制电路板）PB布线设计PCB布线设计在当今激烈竞争的电池供电市场中，由于成本指标限制，设计人员常常使用双面板。
尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势，成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略，采用双面板。
在本文中，我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用，有无地平面时电流回路的设计策略，以及对双面板元件布局的建议。
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项 设计PCB时，往往很想使用自动布线。
通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。
但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用布线软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。
例如，图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。
此双面板的底层如图2所示，这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。
设计此混合信号电路板时，经仔细考虑，将器件手工放在板上，以便将数字和模拟器件分开放置。
采用这种布线方案时，有几个方面需要注意，但最麻烦的是接地。
如果在顶层布地线，则顶层的器件都通过走线接地。
器件还在底层接地，顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。
当检查这种布线策略时，首先发现的弊端是存在多个地环路。
另外，还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。
这种接地方案的可取之处是，模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧，这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。
图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。
在手工布线时，为确保正确实现电路，需要遵循一些通用的设计准则：尽量采用地平面作为电流回路；将模拟地平面和数字地平面分开；如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直；模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。
印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计是电子产品设计中非常关键的一部分，其设计原则和抗干扰措施对于电路性能和可靠性有着重要的影响。
下面将详细介绍印制电路板设计的原则和抗干扰措施。
一、印制电路板设计原则1.合理布局电路元件：在布局电路元件时，要根据电路功能和信号传输的要求，合理放置各元器件，减少信号线的长度，尽量减少信号线之间的交叉和平行布线，以减小串扰和电磁辐射的影响。
2.最短路径布线：信号线的长度对于高频电路尤为重要，因为在较高的频率下，信号线会表现出电感和电容的性质，对信号引起较大的干扰。
因此，对于高频信号线，需要尽量缩短信号路径，减小电感和电容效应。
3.控制传输线宽度和间距：传输线的宽度和间距会影响阻抗和串扰。
准确计算和控制阻抗可以避免发生信号反射和衰减。
而间距的控制可以减小串扰影响。
因此，在设计中应考虑到实际信号需求，计算并确定传输线的宽度和间距。
4.分层布线：对于复杂的电路设计，分层布线可以将不同功能的信号线分隔开，减小相互之间的干扰。
较高频的信号线可能需要从内层电路板层穿过，这时就需要提前规划分层布线，以保证信号的完整性和正常传输。
5.地线设计：地线是电路中非常重要的参考线，用于提供参考电平和回路。
因此，在进行印制电路板设计时，要考虑地线的设计，确保地线的连续性、稳定性和低石英。
6.飞线布线：飞线布线常用于解决布线空间不足、信号线错位等问题。
在进行飞线布线时，要准确把握长度和位置，避免信号串扰和干扰，尽量使飞线短小精悍。
1.控制层间电容和层间电感：层间电容和层间电感会导致电磁干扰，因此，在进行PCB设计时，要注意层间电容和电感的控制，尽量减少干扰的发生。
可以通过减小板厚、增加层间绝缘材料的相对介电常数、增加层间电缝等手段来降低层间电容和层间电感。
2.象限规划：将信号线按照功能和高低频分布到各象限中，可以降低相互之间的干扰。
例如，可以将数字信号和模拟信号放置在不同的象限中，避免信号之间的相互干扰。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
印制电路板设计和使用
印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。
PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。
PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。
根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。
然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。
其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。
导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。
接下来，进行PCB的层堆叠设计。
在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。
层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。
完成设计后，进行PCB的制造和制板。
制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。
最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。
PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。
PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。
通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。
总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。
通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。
在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。
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8.2.5 布线优先级子规则设置
【Routing Priority】（布线优先级）规则主要用于设置PCB网络表中布通网络布线的先后顺 序，设定完毕后，优先级别高的网络先进行布线，优先级别低的网络后进行布线，规则设置 窗口如图所示。
8.4 PCB自动布线
1.指定范围的自动布线 【全部】 【网络】 【网络类】 【连接】 【区域】 【Room】 【元件】 【器件类】 【选中对象的连接】 【选择对象之间的连接】
2.扇出操作
3.自动布线进程控制 在【自动布线】命令栏中，还有如下几个命令，用于控制自动布
线的进程。 【停止】：用于终止PCB板的自动布线。 【复位】：重新设置自动布线的规则及参数，并再次开始自动布线。 【Pause】：暂停当前的自动布线。
8.2.8 过孔子规则设置
【Routing Via Style】（过孔）规则主要用于设置自动布线时采用的过孔尺 寸，设置窗口如图所示。
8.2.9 扇出布线子规则设置
如图所示，是【Fanout_BGA】规则的设置窗口。
8.2.10 差分对布线子规则设置
【Differential Pairs Routing】(差分对布线)规则主要用于对一组差分对设置 相应的参数，设置窗口如图所示。
4. 全局自动布线 在对电路板设置好自动布线规则、选择好自动布线策略之后，就
可以开始自动布线的实际操作了。由上面的菜单命令我们知道，自 动布线可以对整个电路板全局进行，也可以只对指定的网络或元件 等局部进行。
8.5 手动调整布线
1.手动ห้องสมุดไป่ตู้整的内容
修改拐角过多的布线。引脚之间的连线应尽量短是PCB板布线的一项重要原则，而自动布线由于算 法的原因，导致布线后的拐角过多，许多连线往往走了不必要的路径。 移动放置不合理的导线。例如：在芯片引脚之间穿过的电源线和地线、在散热器下方放置的导线等， 为了避免发生短路，应尽量调整它们的位置。 删除不必要的过孔。自动布线过程中，系统有时会使用过多的过孔来完成布线，而过孔在产生电容 的同时，往往也会因加工过程中的毛刺而产生电磁辐射，因此，应尽量减少过孔。 2.手工调整的方法
8.1.10 放置尺寸标注
【例8-8】放置直线尺寸标注
8.1.11 放置元器件封装
【例8-9】放置元件封装
8.2 自动布线规则设置
自动布线的规则设置是在Altium Designer的PCB编辑 器中，执行【设计】/【规则】命令，即可打开【PCB 规则及约束编辑器】对话窗。也可以在PCB设计环境 中单击鼠标右键，选择【设计】/【规则】，打开 【PCB规则及约束编辑器】对话窗，如图所示。
8.3 自动布线策略设置 8.4 PCB自动布线 8.5 手动调整布线 8.6 补泪滴 8.7 思考与练习
8.1 放置布线工具
把所有的工作全部交给Altium Designer系统来自行完成是不现实的。 绝大多数情况下，设计者还需要手工完成布局、放置、布线、调整等 操作。在PCB板上放置元器件、导线、焊盘、字符串等等图元是开展 PCB设计需要掌握的最基本技能。Altium Designer为用户提供了丰富 的图元放置和调整工具，如放置导线、焊盘、过孔、字符串、尺寸标 注，或者绘制直线、圆弧等，这些操作可通过使用前面所讲过的【布 线】工具栏和【实用工具】栏所提供的快捷操作或命令完成。此外， 还可以使用【放置】菜单进行图元放置。显然，这种方式效率较低。
8.2.11 规则设置向导
8.3 自动布线策略设置
执行【自动布线】/【设置】命令，则打开如图所示【Situs布线策略】窗 口。该窗口分为上下两部分，分别是【布线设置报告】窗口和【布线策略】 窗口。
8.4 PCB自动布线
➢ 自动布线的命令全部集中在【自动布线】 子菜单中，如图所示。使用这些命令， 设计者可以指定自动布线的不同范围， 并且可以控制自动布线的有关进程，如 终止、暂停、重置等。
第8章 印制电路板的布线设计
8.1 放置布线工具 8.1.1 放置焊盘 8.1.2 放置导线 8.1.3 放置圆及圆弧导线 8.1.4 放置过孔 8.1.5 放置矩形填充 8.1.6 放置敷铜 8.1.7 放置直线 8.1.8 放置字符串 8.1.9 放置位置坐标 8.1.10 放置尺寸标注 8.1.11 放置元器件封装
所谓补泪滴，就是在铜膜导线与焊盘或者过孔交接的位置处，特别地将铜膜导线逐渐加宽 的一种操作，由于加宽的铜膜导线形状很像是泪滴，因此该操作常被称为“补泪滴”。如 图所示，是与焊盘连接处的导线在补泪滴前后的变化。
8.7 思考与练习
1.概念题 （1）敷铜的放置与其他各种图元的放置有何不同？ （2）如何设置自动布线中的设计规则？ （3）简述自动布线操作步骤。 2.操作题 （1）新建一个PCB文件，练习使用自动布局和自动布线。 （2）对第3章操作题中所绘制的LT1568芯片应用电路原理图，进行PCB布线。
1.导线的放置
【例8-2】导线的放置。
2.导线的属性设置
8.1.3 放置圆及圆弧导线
圆弧可以作为特殊形状的导线布置在信号层， 也可以用来定义边界或绘制一些特殊图形。 在PCB编辑器中，系统为用户提供了如图 所示4种放置圆及圆弧的方法，分别是： 中心法放置圆弧 边沿法放置90°圆弧 放置任意角度圆弧 放置圆环
8.1.1 放置焊盘
【例8-1】放置焊盘操作。
（1）在PCB设计环境中，执行【放置】/【焊盘】命令，此时光标变成十字型，并带有一个 焊盘。 （2）移动光标到PCB板的合适位置，单击鼠标即可完成放置。此时PCB编辑器仍处于放置 焊盘的命令状态，移动到新的位置，可进行连续放置，如图所示。
8.1.2 放置导线
8.2.2 布线规则设置
单击【Routing】前面的“+”符号，展开布线规则，可以看到有8项子规则，如图所示。
8.2.3 导线宽度规则及优先级的设置
【例8-10】导线宽度规则及优先级的设置实例：定义2个导线宽度规则，一个适用于整 个PCB，另一个则适用于电源网络和接地网络。
8.2.4 布线拓扑子规则设置
8.1.8 放置字符串
【例8-7】放置字符串。 1）执行【放置】/【字符串】命令，光标变成十字型，并带有一个“String” 的字符串，如图所示。
8.1.9 放置位置坐标
执行【放置】/【坐标】命令，此时光标变成十字型，并带有一个位置坐标，随光标的 移动而变化，移动光标到需要放置坐标的位置，单击鼠标即可进行放置，如图所示。
8.2.6 布线层子规则设置
【Routing Layers】（布线层）规则主要用于设置在自动布线过程中允许进行布线的工作层， 一般情况下用在多层板中，规则设置窗口如图所示。
8.2.7 布线拐角子规则设置
【Routing Corners】（布线拐角）规则主要用于设置自动布线时的导线拐角模式，通常的 情况下，为了提高PCB板的电气性能，在PCB布板时应尽量减少“直角导线”的存在，这 个规则的设置窗口如图所示。
中用户指定范围内的网络是否自动布线成功，对 于没有布通或者未布线的网络，将使其仍保持飞 线连接状态。
4.“Un-Connected Pin”（未连接引脚）子规则 【Un-Connected Pin】规则主要用于检查指定范围内的
元件引脚是否均已连接到网络，对于未连接的引脚，给予 警告提示，显示为高亮状态。
8.2 自动布线规则设置 8.2.1 电气规则设置 8.2.2 布线规则设置 8.2.3 导线宽度规则及优先级的设置 8.2.4 布线拓扑子规则设置 8.2.5 布线优先级子规则设置 8.2.6 布线层子规则设置 8.2.7 布线拐角子规则设置 8.2.8 过孔子规则设置 8.2.9 扇出布线子规则设置 8.2.10 差分对布线子规则设置 8.2.11 规则设置向导
8.1.5 放置矩形填充
➢【例8-5】放置矩形填充。
8.1.6 放置敷铜
【例8-6】放置敷铜
8.1.7 放置直线
这里的直线，我们一般多指与电气网络无关的线，可以放置在不同的 工作层面，例如在机械层绘制PCB板的外形轮廓，在禁止布线层绘制 电气边界，在丝印层绘制说明图形等。
执行【放置】/【走线】命令，都可以开始直线的放置操作，具体过 程以及属性的设置与上面介绍的导线基本相同。
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.10.2020.10.20Tuesday, October 20, 2020 人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。13:26:3013:26:3013:2610/20/2020 1:26:30 PM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.10.2013:26:3013:26Oc t-2020- Oct-20 加强交通建设管理，确保工程建设质 量。13:26:3013:26:3013:26Tuesday, October 20, 2020 安全在于心细，事故出在麻痹。20.10.2020.10.2013:26:3013:26:30October 20, 2020 踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20日下午1时26分 20.10.2020.10.20 追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二下午1时26分 30秒13:26:3020.10.20 严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年10月 下午1时 26分20.10.2013:26Oc tober 20, 2020 作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年10月20日星期 二1时26分30秒 13:26:3020 October 2020 好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午1时26分30秒 下午1时26分13:26:3020.10.20 一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10.2020.10.2013:2613:26:3013:26:30Oc t-20 牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年10月20日 星期二1时26分 30秒T uesday, October 20, 2020 相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二1时26分30秒20.10.20