如何辨别IC真伪
IC原装正货和翻新货的简易区别方法_百度文库(精)
随着生意的不断发展壮大, 众多公司都设置了专门的采购人员。
在市场竞争如此激烈的今天, 如何寻找到价格好货品真的货源, 成为了考验每一个采购员“本事” 的关键所在。
以下是很多商家根据工作经历积累下来的看货知识, 希望能对您的工作有用。
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕, 有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。
2、看印字现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字, 字迹清晰, 既不显眼, 又不模糊且很难擦除。
翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
另外,丝印工艺现在的 IC 大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺, 这也是判断依据之一, 丝印的字会略微高于芯片表面, 用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需留意的是, 因近来小型激光打标机的售价大幅降低,翻新 IC 越来越多的采用激光打标,某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次,这需要格外留意,且区分方法比较困难,需练就“火眼金睛”。
主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大, 但不少小厂特别是国内的某些小 IC 公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦, 但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
另外, 近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多, 特别是在内存及一些高端芯片方面, 一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的, 可以认定是 Remark 的。
3、看引脚凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货 IC 的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外 DIP 等插件的引脚不应有擦花的痕迹, 即使有 (再次包装才会有擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
假货太猖狂：六招教你识别假芯片
假货太猖狂：六招教你识别假芯⽚我可能复习了假书！“假”造句⾛红全⽹！今天来说说“假”你有没有：电路调试不出来，怀疑：“我可能买了假的芯⽚”？你有没有：怀疑：“我可能买了假的芯⽚”？是⾃⼰电路设计或者调试的问题？你有没有，真的被假器件坑过？假芯⽚害了多少⼯程师?有朋友爆料了这么⼀件事：他们在⼀款⼩信号的采集板设计中，其前端的模拟信号处理电路上，采⽤了多⽚运算放⼤器AD8512ARMZ，批量阶段，在某贸易商处买了好⼏百⽚，当板⼦全部做好后，怎么调试都会⼯作不太正常，总有⼲扰的问题出现，因为本来是属于⼩信号电路，⼀开始⼀直在设计上找原因，问题始终解决不了，都要崩溃了。
后来脑筋⼀闪，找了⼀家可以做芯⽚拆解公司，把这批次芯⽚和之前正规渠道的样品同时decap 后对⽐，看到报告后傻眼了：1、两个芯⽚的晶圆⼤⼩不⼀样，版图明显不⼀样；2、正规渠道的芯⽚上有ADI的logo，有AD8512A的标志；3、有问题的芯⽚晶圆上写有LM833A的样式和NSC的字母，有可能是NS的LM833A系列运放。
上张专业报告的版图对⽐：假芯⽚害了多少⼯程师？LM833，价格⼤概只AD8512的⼗分之⼀左右，假芯⽚在外形尺⼨、丝印⽅⾯⼏乎⼀模⼀样——如果仔细对⽐后，会发现正⾯左下⾓的那个⼩圆点⼀个是光刻的⼀个是丝印的，但也不能肯定是否因为不同批次的原因。
下图是decap第三⽅在微镜下拍的假芯⽚的照⽚正⾯和反⾯，因为都是焊接过后拆下来的，：下⽅是正品芯⽚的正⾯和反⾯：AD8512是款低噪声、低输⼊偏置电流、宽带宽、精密JFET双通道运算放⼤器。
LM833是主要应⽤在⾳频⽅⾯的运算放⼤器，其主要特点：⾼slew rate，低失真度、⼤的输出电压摆幅；但是在offset current、bias current等⽅⾯，⽐AD8512有很⼤差距。
上⾯的情况，还只是：性能不满⾜要求，还有更坑的：其实它就只是个演员，徒有⼀个芯⽚的外表！X-Ray 真伪鉴别----空包弹（图中可见，未有晶粒）“徒有其表”的坑货：下⾯这个才是货真价实的下图中同品牌同型号的不同产地的芯⽚很多⼈认为芯⽚从⽼美那⾥造出来，要买肯定是找⼚家直接买，为什么要找中国经销商？这点是没错的，新品芯⽚出来，像⼤客户（nvidia/moto/apple等）都是直接从⼚家下单，⼤批量拿货，ic⼚也会根据订单数量来安排⽣产。
ic验证方法
ic验证方法IC验证方法是集成电路设计中非常重要的一环，它用于验证设计的正确性和功能性。
在集成电路设计中，IC验证方法是确保设计能够按照预期工作的关键步骤之一。
本文将介绍几种常见的IC验证方法，包括仿真验证、形式验证和硬件验证。
一、仿真验证仿真验证是最常用的IC验证方法之一。
它通过在计算机上模拟设计的工作情况来验证其正确性和功能性。
在仿真验证过程中，设计人员使用一种称为电路模拟器的软件工具来模拟集成电路的行为。
通过输入一组测试数据，电路模拟器可以模拟电路的输入和输出情况，从而判断设计是否按照预期工作。
仿真验证方法有两种主要类型：功能仿真和时序仿真。
功能仿真用于验证电路的逻辑功能是否满足设计要求。
时序仿真则用于验证电路的时序性能是否满足设计要求。
通过对设计进行这两种仿真验证，可以全面地评估电路的正确性和性能。
二、形式验证形式验证是一种基于数学推理的IC验证方法。
它通过使用形式化规范语言来描述设计的行为，并使用形式验证工具来自动验证设计是否满足规范。
形式验证方法可以在设计的所有输入条件下进行验证，因此可以发现设计中的潜在错误和漏洞。
形式验证方法的优势在于它可以提供严格的证明，而不仅仅是模拟验证中的几个测试用例。
然而，形式验证需要设计人员具备一定的数学和逻辑推理能力，并且对于复杂的设计，形式验证的时间和资源成本可能会很高。
三、硬件验证硬件验证是一种在实际硬件上验证设计的方法。
它通过将设计加载到芯片或FPGA等硬件平台上，并使用实际的输入数据来测试电路的功能和性能。
硬件验证可以提供最接近实际工作条件的验证环境，因此可以发现仿真验证中无法发现的问题。
硬件验证通常需要设计人员具备一定的硬件开发和调试能力。
在硬件验证过程中，设计人员需要使用测试仪器和设备来观察电路的行为，并根据观察结果进行调试和修复。
IC验证方法在集成电路设计中起着至关重要的作用。
通过仿真验证、形式验证和硬件验证等方法，设计人员可以全面地验证设计的正确性和功能性。
常见IC真伪鉴别方法
QC-Department
IC品质分类 常见IC真伪鉴别通用方法 通用方法的局限性 真伪鉴别检测的局限性 功能检测鉴别 如何买到“放心货”
全新 散新 仿制品 替代品 旧货(翻新货) 假货 特殊
外观检测
外观检测三要素：丝印、主体、管脚
开盖检测
外观
解剖：一致
解剖：不一致
优势：可以快速确认是否原厂生产 劣势：破坏性试验，未含原厂标识的芯片无法确认
X-Ray
包装 --材料、标签、原厂说明 外观
--丝印、PIN共面性、主体等
开盖检测
--原厂标识
X-Ray
--邦定线连接标记：与DATASHEET对比
PIN一致性
--PN节电压：与DATASHEET对比
包装
原 厂 包 装 物 ， 有 标 签 可 追 溯 符合原厂的包装标准： 如数量、规格、方向
集成芯片的识别方法
集成芯片的识别方法集成芯片的识别方法主要包括外观检查、标识码识别、测试检验和技术规格比较等方面。
下面将详细介绍这些方法。
首先，外观检查是识别集成芯片的最基本方法之一。
通过观察芯片的外观特征，可以初步判断芯片的真伪。
外观检查主要包括尺寸、形状、颜色、标识、焊盘等方面的观察。
在正规渠道购买的集成芯片通常具有清晰的标识，封装完整，颜色均匀，焊盘质量好，没有明显的损坏或瑕疵。
而假冒伪劣的集成芯片往往外观粗糙，标识模糊，尺寸大小不一致等。
其次，标识码识别也是一个较常用的识别方法。
集成芯片通常会在封装表面上刻有标识码，其中包含了芯片的型号、生产厂家、生产日期等信息。
通过查阅相关资料，可以对标识码进行解析，从而验证芯片的真伪。
正规渠道购买的集成芯片的标识码通常能够与厂家提供的验证信息相对应。
而假冒伪劣的集成芯片的标识码往往难以对应真实的生产厂家和产品信息。
第三，测试检验也是识别集成芯片的重要方法之一。
测试检验可以通过对芯片的电气参数进行测试，来验证芯片的性能和功能是否符合规格要求。
测试检验通常包括外部特性测试、内部结构测试、温度测试、电源电流测试等。
假冒伪劣的集成芯片在性能上往往无法达到正常的工作要求，或者会出现不稳定、容易烧坏等问题。
因此，通过测试检验可以初步判断芯片的真伪。
最后，技术规格比较也是识别集成芯片的一种方法。
集成芯片的技术规格是指芯片的性能参数和功能特点。
通过与正规渠道购买的同型号芯片进行对比，可以通过比较性能参数和功能特点来验证芯片的真伪。
假冒伪劣的集成芯片往往无法达到正常的技术规格要求，或者在某些方面有明显的差距。
因此，通过技术规格比较可以进一步判断芯片的真伪。
综上所述，集成芯片的识别方法主要包括外观检查、标识码识别、测试检验和技术规格比较等方面。
在购买集成芯片时，需要注意选择正规渠道，仔细观察芯片的外观特征，查看标识码，进行测试检验，进行技术规格比较，以确保芯片的真实性和质量。
此外，也可以借助专业的认证机构、专家的意见和测试验证等手段，提高识别的准确性。
如何区别IC散新货原装货和翻新货
如何区别IC散新货原装货和翻新货IC是集成电路的缩写，是电子设备中非常常见的一种电子元件。
在市场上，可以分为原装货和翻新货两种类型。
原装货是指芯片是由官方厂商直接生产、包装和供应的，而翻新货则是指由外部厂商对已经使用过的芯片进行重新翻新或修复后再次销售。
如何区分这两种货物可以通过以下几个方面来判断。
一、包装和标记观察观察芯片的包装和标记可以是第一步来区分原装货和翻新货的方法。
原装货通常具有清晰、完整、正规的封装，产品标示清楚、无模糊、假冒的情况。
这些标记通常是由官方厂商进行打印，可能包括芯片型号、批次号、厂商标识等信息。
翻新货的包装和标记可能会有一些明显的瑕疵，如颜色不匹配、模糊不清、字体不规范等。
有些翻新货甚至可能没有相应的标记和包装，或者标记内容与正常产品不符。
二、产品性能测试另一种区分原装货和翻新货的方法是通过进行产品性能测试。
原装货的性能通常是符合预期的，它们经过严格的生产和测试流程，可以提供稳定且一致的性能。
翻新货的产品性能可能不如原装货稳定，它们经过修复和翻新的过程可能会导致性能下降或不稳定。
因此，在购买IC时，可以通过测试该芯片的基本功能和性能，来判断是否为翻新货。
三、供应商信誉和渠道可信度原装货的供应商通常是官方或授权代理商，其信誉和渠道可信度较高。
这些供应商可以提供官方的产品认证和相关证明文件，可以确保提供给客户的产品是原装货。
翻新货的供应商通常是一些小厂商或中间商，因此供应渠道和信誉可能不如官方供应商。
购买翻新货时，需要更加小心谨慎，避免因为缺乏源头溯源信息而导致购买到翻新货。
四、价格对比原装货的价格通常会比翻新货要高，因为原装货具有更高的品质和性能保证。
如果价格相对较低，可能是因为产品是翻新货或来自非官方渠道。
价格并不能完全作为原装货和翻新货的区分依据，因为不同品牌、型号的芯片价格也会有所不同。
因此，在购买IC时，不能仅凭价格判断，还需要结合其他方面的观察和考虑。
综上所述，判断IC散货是否为原装货或翻新货需要综合考虑包装和标记观察、产品性能测试、供应商信誉和渠道可信度、价格对比等多个方面的因素。
识别芯片假货的方法与技巧
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至有以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2、看印字。
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。
翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些芯片也会用此方法改变字标或干脆重打以“提高”芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就“火眼金睛”。
主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符，如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的3、看引脚。
凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4、看器件生产日期和封装厂标号。
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新芯片标号混乱，生产时间不一。
Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么“吉利数8”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
鉴定真假芯片
竭诚为您提供优质文档/双击可除鉴定真假芯片篇一：电子元器件真伪鉴别服务介绍电子元器件真伪鉴别服务介绍（作者：美信检测失效分析实验室）Ic真伪鉴别项目介绍：Ic(Integratedcircuit集成电路)是指将很多的微电子元器件(如晶体管、电阻、电容、二极管等)集成的集成电路放在一块塑料基板上，做成的一块芯片。
Ic芯片的概念广义的讲，就是半导体元件产品的统称。
20XX年，由于金融市场的各个因素，国内Ic市场，主流的一些Ic产品，从09年底到目前，出现了供不应求，大部分厂家生产线停滞不前的现象。
由于这种现象，国内Ic 市场出现了大量Ic方面的名词：散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。
散新货：散新货分两种，一种是生产厂家，没有进过Qc而走入市场的货物，这里面成品率不是很高，另一种则是没有用过，没有外包装，可能氧化的货。
翻新货：这类货通过国内一些只图利润率的企业，将各种渠道回收回来的货，按型号，按封装，进行编带，打字，换成新批号。
而另一种是采购人员最可怕的一种，就是将某个Ic同一种封装的型号，但不是同一个品牌或不是同一个功能的Ic通过打字翻新后，仿制型号，这种货，会给采购工厂带来很重大的损失。
原字原脚货：这类的货，说白了，就是拆机件，有一些封装简单，可以重复擦写的Ic芯片，通过拆取，将其拿下，二次流放到市场中，这样的货，一般价格比较便宜。
全新原装货：这个就不用多解释了，这种货，都是原厂经过Qc认证后，(:鉴定真假芯片)走入市场的货，一般价格可能会高一点，但是质量肯定是达标的。
通过以上几种现象，鉴别Ic芯片的真伪的方法有如下方法：外观检测：外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。
图1.Ic外观检测图片x-ray检测：x-Ray透视检查是一种无损检查方法，可多角度观察物件内部结构。
通过x-Ray透视、检查被测器件封体内部的晶粒、引线框、金线是否存在物理性缺陷。
教你一秒分辨真假芯片！
教你一秒分辨真假芯片！在IC采购过程中，最让采购员担心的其实不是价格，而是产品质量。
市面上的IC芯片林林总总，各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同，到底是真是假、是全新还是翻新。
下面让资深IC 采购人士，教你如何区分原装与散新芯片。
假芯片如何产生一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。
未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。
通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。
但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。
有心人便利用这些空子并发展出专业造假公司，赚的盆满钵满、害的一些中小公司赔光了利润。
不可否认，假元器件已经成为供应链的毒瘤。
真假芯片外观、尺寸几乎一模一样最近几年来，许多承包商一旦确定了授权供应商名单，就不再添加新供应商。
现在，公司的采购部门有一个共识，就是，生产线不得不停止生产情况确实发生；但是，当OEM、OCM和授权经销商无法提供零件时，采购人员面临的选择很少。
他们可以不采购元件，让生产放缓，甚至停止生产；或者，通过没有经过自己的组织审计或者没有得到任何授权的第三方评估的供应商购买。
于是，独立分销商、代理商、贸易商向他们提供的元件可能是原装、散新、翻新和旧货。
而按BOM来一站式交齐现货的，业内叫做配货商，常见的是自身会代理几条产品线，对于自身没有的产品线，会从其他供应商那里买/或者调货。
在华强北的几乎都清楚，有部分人长期在国外收购一些电器废品(俗称电子垃圾)，运回后拆解、分类、整理、翻新、包装、再到电子市场销售一条龙运作。
工作人员正在挑拣电子垃圾造假形式五花八门初级造假者，是翻新，以广东某地为典型代表。
了解IC芯片采购的注意事项,教你分辨真假IC
了解IC芯片采购的注意事项
做IC芯片采购的小伙伴们最害怕的事情莫过于要去面对市场上那些鱼龙混杂的IC，稍不留神就会踩到雷区，特别是那些停产料或者是稀缺料更是IC芯片翻新造假的重点区域。
基于此，专门为大家科普IC芯片采购的注意事项，教你分辨真假IC。
首先，需要了解什么是原装IC芯片，散新IC芯片，翻新IC芯片。
为大家总结。
原装IC是由原厂生产并封装出厂的，有进口原装和国产原装两大类。
散新IC的质量肯定不如原装，此类芯片一般是供应商从不同渠道进行收集，主要有两大类，假货（不是原装生产，但打着原装的牌子对外出售），提醒大家一定要注意此类产品。
散新货，一般是不合格的材料做成的，价格比较低。
翻新IC是用很久的货或者替代品进行翻新，亦或者把打磨过的翻新料和混料一起当做原装货进行销售。
了解完这三种IC芯片后，教大家采购的注意事项。
1、芯片表面是否有被打磨过。
如果芯片表面被打磨过，一般都不会是原装出厂，打磨过的芯片表面会有细纹或者微痕，需要仔细辨别。
2、印字是否清晰，位置是否端正，是否能擦除。
原装出厂的芯片，字迹清晰，不显眼，也不模糊，也不能被擦除。
3、看成色，看擦痕。
如果亮度非常高的镀锡引脚必为翻新货。
正货的颜色一般为银粉脚，成色均匀。
4、看器件生产日期和封装厂标号。
芯片底部标号应一致且生产时间与器件品相相符。
如果标号混乱一般不是原装出厂货。
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如何辨别IC真伪
2011-01-19 14:11
1.原装货：原厂生产出来的，分进口原装和国产原装。
2.散新货：散新这个词，主要用在IC芯片的方面，意思主要有：一、这个货不是原厂生产出来的，可能是其他厂家生产的，但是打着原厂牌子，也就是假货，供应商称之为散新、或原装货来蒙人！二、原厂生产的，但是是一些不合格的料。
原厂就会降价，通过其他渠道处理掉。
销售商进过来之后，称之为散新！三、原厂生产的，使用过了，经过打磨，镀锡，把脚擦凉一系列处理之后，外观看起来不错，拿出来出售，也叫做散新，但实际上是翻新的！
3.翻新货:指产品从原厂生产出来以后，经过使用，有了一定的磨损，性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距，经过特殊的加工，是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态，叫做翻新！
4.旧货拆机件:原厂生产出来的，已经使用过的，从电路板上拆下来的。
没有经过洗角处理的。
一般购买芯片如果有上个三五十片的量，最好找代理公司或其分销商而不要去一般"统货"柜台拿货，一般什么都做的（所谓统货）柜台上的现货基本上是翻新货或旧货，而且他们看人报价，行家或熟人他们大多不敢太过分，但普通人他们还是能蒙就蒙、能骗则骗了，这确实已是比较普遍的现象（国人的道德崩溃是全面的），大家要多留神。
就算在这样的柜台上拿货一定要讲清楚，有坏得给换，且记得"货比三家"。
另外，成交价格应比正货价低很多才行，否则还是找正规代理。
要知道不少加工好的旧芯片进货价只是新片市场价的10％－20％左右！
旧货拆机有两法：
1.热风法，此法是正规的做法，用于较干净、整齐的板特别是较有价值的SMD板
2."油炸"法，这确实是真的，用调制的高沸点矿物油来"炸"，极旧或很乱的垃圾板通常用此法。
在此要跟大家讲明白：旧片分离和重制过程中产生的废料若不妥善处理会严重污染环境（含大量难降解的有毒化合物和重金属），而"妥善处理"的费用又会高于全部回收所得，所以发达国家的某些公司宁愿花钱并出运费将电子垃圾"送"给中国和南亚的一些国家也不愿自行处理，这里面是有"说道"的。
新旧芯片间的差价远远无法挽回环境污染的损失，这一点大家一定要心里有数！芯片销售的正规代理一般在写字楼办公，华强、赛格等电子市场中也有很多经销新货的，多数在大厅周围的独立房间中，也有少数柜台，大家购买芯片时应注意识别。
区别原装正货和翻新货的主要方法是：
1.看芯片表面是否有打磨过的痕迹。
凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。
2.看印字。
现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。
翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。
不过需留意的是，因近来小型激光打标机的售价大幅降低，翻新IC越来越多的采用激光打标，某些新片也会用此方法改变字标或干脆重打以"提高"芯片的档次，这需要格外留意，且区分方法比较困难，需练就"火眼金睛"。
主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂特别是国内的某些小IC公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
另外，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光
印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是Remark的。
3.看引脚。
凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
4.看器件生产日期和封装厂标号。
正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。
Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么"吉利数"）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。
5.测器件厚度和看器件边沿。
不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。
因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
真伪有几个要点：
1.看打字，一般翻新的重新打子的（白字）用"天那水"（化学稀释剂）可以把字擦除的一般为翻新货，原装货是擦不掉的。
2.看引角，原装货的引脚非常整齐且像一条直线，而翻新处理过的则有的脚不整齐且有些歪。
3.看定位孔，观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。
在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，要慎重！。