IC型号知识
IC卡基础知识培训教材
IC卡基础知识培训教材第一章IC卡基础知识一、射频卡的一些基础知识（一）频率（f）1、物理中频率的单位是赫兹（Hz），简称赫。
2、频率单位：赫(Hz)、千赫（KHz）、兆赫（MHz）、吉赫（GHz）等。
3、单位换算：1KHz=1000Hz1MHz=1000KHz=1000000Hz1GHz=1000000KHz（二）常见射频卡的频率1、射频卡，学名叫“非接触式卡”。
虽然有的人把射频卡叫做IC 卡，但因为接触式IC卡也叫IC卡，同时射频IC卡一般指指高频卡，而ID卡习惯叫低频卡，所以还是把非接触式的芯片卡叫为射频卡或非接触式卡来得直接一些。
2、典型的射频卡按戴波频率分为低频射频卡、高频射频卡、超高频射频卡和微波射频卡。
①、低频射频卡的频率为125~134.2KHz（单位：千赫），也称低频率（LF），如EM4100型号的ID卡、T5557卡、EM4305、TI的RI-TRP-R4FF低频只读卡、TI的RI-TEP-W4FF 低频读写卡、HID1326低频薄卡等。
一般为无源被动卡（卡内没有装电池）。
②、高频射频卡的频率为13.56MHz（单位：兆赫），也称高频率（HF），如MF1卡、I-CODE-II卡。
一般为无源卡。
一般为无源被动卡（卡内没有装电池）。
③、超高频射频卡的频率为433.92MHz（单位：兆赫），也称超高频的频率（超高频），如UCODE卡。
433.92MHz一般为有源主动卡（卡内装电池），860~960MHz一般为无源被动卡（卡内没有电池）。
[备注：国内超高频卡与无线电频带的叫法有一定区别。
]④、微波卡的频率为2.45GHz、5.8GHz（单位：吉赫或千兆赫兹），也称微波（uW），如EM4122中的一种微波卡。
2.45GHz、5.8GHz一般为有源主动卡（卡内装电池）。
[备注，微波卡与无线电频带的叫法有一定区别。
]⑤、另有些实验性的射频卡频率：27.125Hz、40.68MHz、24.125GHz等。
IC基础知识及制造工艺流程
IC基础知识及制造工艺流程IC（集成电路）是由多个电子元件和电子器件组成的电路，采用一种特定的制造技术将它们整合在一起，形成一个封装紧密的芯片。
IC基础知识涉及到IC的分类、原理、封装等方面，而IC的制造工艺流程则包括晶圆制备、光刻、扩散、制备、封装等多个步骤。
一、IC的基础知识1. IC的分类：IC按用途可分为模拟集成电路和数字集成电路；按制造工艺可分为Bipolar IC和MOS IC；按封装方式可分为单片封装和双片封装等。
2.IC的原理：IC基本元件包括电阻、电容、电感、二极管、晶体管等，通过它们的组合和连接形成各种电路，实现不同的功能。
3.IC的封装：IC芯片制造完成后，需要进行封装，即将芯片连接到载体上，并保护和封闭，以便与外界连接。
常见的封装方式有DIP、QFP、BGA等。
1.晶圆制备：IC的制造过程始于晶圆制备，即将硅单晶材料通过切割和抛光等工艺，制成规定尺寸和厚度的圆片。
晶圆表面还需要进行特殊的处理，如清洗和去除杂质。
2.光刻：光刻是通过光源和掩膜对晶圆表面进行曝光，形成所需图形模式的一种工艺。
光刻是将光照射到光刻胶上，使其发生化学反应，然后通过相应的蚀刻工艺将光刻胶及下方的膜层去除。
3.扩散：扩散是将所需的杂质原子（如硼、磷等）掺入晶圆内部，形成p区和n区，以便实现PN结的形成。
扩散过程需要在高温条件下进行，使杂质原子能够在晶格中扩散。
4.制备：制备过程是将晶圆表面的绝缘层开孔，形成连接电路，然后通过金属线或导线连接各个元件。
制备步骤包括物理蚀刻、金属蒸镀、光刻等。
5.封装：IC芯片制造完成后，需要进行封装，将芯片连接到载体上，并保护和封闭。
封装工艺包括焊接引脚、防尘、封胶等步骤。
6.测试：IC制造完成后，需要进行各种电性能和可靠性测试，以确保芯片的质量和功能。
测试内容包括电流、电压、频率等方面的测试。
在IC制造的过程中，上述步骤是不断重复的，每一次重复都会在前一步骤的基础上进行，逐渐形成多层结构，最终形成完整的IC芯片。
IC行业知识简介
IC 的分类
四、PGA插针网格阵列封装
PGA (Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形 的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目 的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使 CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的 CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF (Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的 扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原 处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地 接触，绝对不存在接触不良的问题。 而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即 可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。
主动元件：电路中能够执行资料运算、处理的元件。 包括各式各样的晶片，例如半导体元件中的电晶体、 积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。
被动元件：不影响信号基本特征，而仅令讯号通过而 未加以变动的电路元件。 最常见的有电阻、电容、电感、变压器等 。
IC 的类
按使用温度范围分为： 商业级：0℃-70℃
如何界定一个产品的价格
第一种：查阅历史记录
/
AV 官网 一般来说当前市场价格相当于AV官方价格的
60%~70%左右。综合其他网站的价格平均值，得 出一个基本报价
第二种：依据市场反映，按采购所告知的进 价乘以公司所规定的利润额，得出一个精确 报价。
IC 产品实战经验
类似的还有华强IC （），IC MINER（ http://）
集成电路IC辩别知识
集成电路IC辩别知识总结为五点：一看、二断、三剖、四测、五照。
一、看(Look)1、看表面的丝印（烙印）型号是否与所定器件型号一致。
主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示品牌标志：大部分器件品牌标志，少部分没有的。
（举例略）前缀：代表半导体厂商。
（举例略）器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。
通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。
举例：8870 LM317 IMP813 MAX813 MAX232 SPX232后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。
DS1230AB-100、DS1230Y-100AM29F040 AM29DL040 LT1117-5. /3.3 LM1117-5/3.温度范围：级别为：商业级：0℃-70℃工业级：-40℃-85℃汽车级：-40℃-125℃军工级：–55℃-125℃/150℃封装类型：DIP（PDIP、CDIP）、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC速度：描述数据存取的快慢IS62C256-50/70/90 XC95144 AT89C51-12/16/20/24特殊标示：如表门槛电压IMP706生产批号：―0451‖、出厂编号、批次等以上，准确的信息需参照其PDF资料，方能更准确。
2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。
丝印（烙印），质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。
原厂器件的丝印质量很好，但也有部分比较差的。
如国半01+的部分器件。
表面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。
也可借助高倍放大镜看。
决大多数器件管脚镀了一层氧化膜，但也有器件未明显镀氧化膜，如TI公司的74系列DIP封装的逻辑器件。
3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。
IC 知 识 简 介
IC 知识简介IC知识一一、IC的分类IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。
通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。
专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。
目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。
1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。
设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry 加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。
打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。
二、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。
在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
IC基本知识2综述
起）。
缺点：电池电压降低时，会引起亮度不一样。
我司代表型号：BL8545,BL8508，BL8532
LCD并联型背光驱动IC输出电压比较低：一般小 于7V。
优点：每路LED独立供配制电流，发光的亮度几 乎一样，从而保证显示质量。
DC TO DC的意思是：直流转直流（降压和升压） 属于开关型（PWM,VFM）稳压器件 功能：同LDO一样，也是电源供给，除了降压型
稳压系列还有升压型稳压系列。
优点：效率比线性LDO的高，高达95%左右。 主要应用：主系统供电，部分电路，主芯片
/MCU的供电,和种功能模块的供电。 如：手机主芯片，单片机，收音模块，电视模块，
2、LCD驱动控制类：BL22P14
由于我司的MCU器件专业性比较强，不属于标准 的MCU（51单片机），所以应用范围较小。如小 家电类控制。
串行存储器就是串行数据存储器，主要用于单片 机/MCU断电后的数据存储。
代表型号有：BL24C02 BL24C04 功能和AT24C系列的一样但目前用AT24C系列的比较
是用于监控主芯片的供电电压和运行状态的专用 电路，当电压低于设定值或CPU运行异常时就会 给MCU复位信号使之重启。
常用的复位IC有两种：
1、只检测电压复位IC
如:IMP809/810 BL8506/BL8509
2、带看门狗的复位IC
如:IMP705 IMP706 IMP813
复位IC的主要参数有：
I2C接口，采用256级线性调光控制，集成了按键 功能，效果模式独立配置，节省了主芯片的资源，
多种应用方式：
1、多路呼吸灯+多路按键控制
IC基础知识详细介绍
IC基础知识详细介绍IC（Integrated Circuit，集成电路）是一种将多个电子元件（如晶体管、电容器、电阻器等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
它的出现革命性地改变了电子器件的制造方式和性能，使得电子产品变得更小巧、功能更强大。
IC的发展可以追溯到20世纪50年代，当时电子器件采用离散元件的方式进行组装。
然而，离散元件的制造、组装过程繁复，而且占据空间大，导致电路板庞大、故障率高。
为了解决这些问题，人们开始尝试将多个元件集成在同一块半导体芯片上，从而诞生了IC技术。
IC的制造过程包括几个关键步骤：晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀和封装。
首先，通过化学和物理方法将硅单晶生长成晶圆，然后在晶圆表面形成一层氧化硅膜，接着使用光刻技术将电路图案投射到膜上，形成光刻胶图案。
然后，在暴露的表面上执行沉积和刻蚀步骤，以创建电路的不同部分。
最后，将晶圆切割成芯片，并进行封装，以保护芯片并提供引脚用于连接到电路板。
IC的优点主要表现在以下几个方面。
首先，IC的体积小、重量轻，可大大减小电子产品的体积和重量。
其次，IC具有较高的可靠性和稳定性，因为在制造过程中可以对每个元件进行精确控制和检测，避免了离散元件之间的连接问题。
此外，IC具有低功耗、高集成度和高速度等特点，使得电子产品的性能得以大幅提升。
随着科技的不断进步，IC的发展也在不断推进。
目前，人们正在研究和开发更先进的制造工艺，如纳米技术和三维集成电路，以进一步提高IC的集成度和性能。
同时，IC的应用领域也在不断扩大，涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等众多领域。
总之，IC作为一种集成电路技术，通过将多个电子元件集成在一块芯片上，实现了电子器件的小型化、高性能和高可靠性。
它的制造过程包括晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀和封装等步骤。
IC可以根据功能、封装形式和制造工艺等进行分类，具有体积小、重量轻、可靠性高、功耗低、集成度高和速度快等优点。
随着科技的进步，IC的发展也在不断推进，应用领域也在不断扩大。
IC基础知识
Discrete semiconductor分立半导体： Diode二极管 Transistor晶体管 Thyristor晶闸管
Discrete semiconductor group分立 半导体分类 Diode二极管
Diode二极管Diode can be classified by various type基于不同
IC集成电路
Analog & mixed Signal模拟与混合信号 ICADC/DAC模数/数模转换IC Audio & Modem音频/调制IC Controller控制IC OP amp运算放大器 Opto-coupler光耦 Power converter电源变换IC Switch analog模拟开关IC Video interface视频接口IC Voltage reference电压参考IC Voltage regulator电压调整IC RF射频IC
Transistor pin-out三极管的脚位For TO-92 and SOT-23, pin-out is generally defined with A figure对于TO-92和 SOT-23封装的三极管脚位通常如右 图所示
Various pin-out for various items不同的型号有不同的 脚位
Active components sub-family主动 元件子族系
Active components主动元件： Discrete semiconductor分立半导体 IC集成电路 Hybrid IC混合集成电路 Active oscillator有源振荡器
Discrete semiconductor group分立半 导体分类
IC基本知识分享
集成电路(IC)又分哪些?
• 集成电路(integratedcircuit,缩写:IC)>逻辑IC, CMOS 数字IC, 模拟IC, 微波IC, 语音IC, 电 源IC, 音频IC, 视频IC,通讯IC 等等
什么是集成电路?
• 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器 件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需 的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及 布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为 具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在 结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型 化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在 电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰 克· 基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特· 诺伊思 （基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数 应用的是基于硅的集成电路。
开创国家:中国江苏 中文名:江苏长电科技股份有限公司 英文全称:JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO，LTD 英文简称:CJ 长电成立于2000年12月12日
开创国家: 中国江苏无锡 中文名:无锡华润华晶微电子有限公司 英文全称: 英文简称: 华晶成立于2000年,专业生产,开关三极管场, 效应管
开创国家:台湾 中文名:合泰 英文全称:HOLTEK 英文简称:HT
开创国家:台湾 中文名:华邦电子 英文全称:WINBOND 英文简称: WINBOND2008年7月份以后生产的全部是内 存芯片
开创国家:台湾 中文名:新唐科技股份有限公司 英文全称:Nuvoton Technology Corp 英文简称:Nuvoton 新唐2008年7月份华邦电子分割逻辑产品线后 成立，为华邦电子百分之百拥有的子公司. 所有是新唐的牌子生产需要烧录的芯片.
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识
ic设计知识清单集成电路必备的基础知识1.半导体物理与器件知识了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。
2.信号与系统知识熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶标识、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。
3.模拟电路知识熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率相应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。
4.数字电路知识熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数-模和模-数转换等。
5.微机原理知识了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成。
微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。
6.集成电路工艺流程知识了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。
7.集成电路计算机辅助设计知识了解CMOS集成电路设计所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。
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[转] IC型号知识
大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CYPRESS（赛普拉斯）像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP，E 它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。
Latt LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级业级，A表示航空级，M表示军品级
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：
AMD公司FLASH常识：
如：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）
1：表示工艺： B=0.32uM C=0.32uM D=0.23uM G=0.16uM M=MirrorBit
2：表示扇区方式： T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、3：表示封装： P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA
4：温度范围：C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃
MAXIM公司常识：
MAXIM产品命名信息(专有命名体系)
MAXIM推出的专有产品数量正以相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。
在MAX公司里带C的为商业级，级。
现在的DALLAS被MAXIM收购，还以原型号形式出现，这里不做介绍。
三字母后缀，例如：MAX232CPE
C=等级（温度系数范围） P=封装类型（直插） E=管脚数（16脚）
四字母后缀，例如：MAX1480BCPI
B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型（直插） E=管脚数（28脚）
温度范围：C= 0℃至60℃（商业级） I=-20℃至85℃（工业级） E=-40℃至85℃（扩展工业级）（航空级） M=-55℃至125℃（军品级）
封装类型： A=SSOP；B=CERQUAD；C= TQFP；D=陶瓷铜顶；E=QSOP；F=陶瓷SOP，H=陶瓷DIP；K=TO-3；N=DIP； Q=PLCC；R=窄陶瓷DIP（300mil）;S=TO-52，T=TO5，TO-99，TO-100；U=TSSOP，uMAX，S 型（300mil）；X=SC-60（3P，5P，6P）；Y=窄体铜顶；Z=TO-92，MQUAD；D=裸片；/PR-增强型塑管脚数：A=8；B=10；C=12；D=14；E=16；F=22，256；G=4；H=4；I=28；J=2；K=5，68；L=40；M O=42；=20；Q=2，100；R=3，84；S=4，80；T=6，160；U=60；V=8（圆形）；W=10（圆形）；X=36 Z=10（圆形）。
注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能
AD公司的命名规则：
在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。
例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD 瓷直插。
AD公司前、后缀说明：
ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功素养表示温度特性范围对应如下：
后缀代码温度范围描述
I,J,K,L,M 0℃to60℃性能依次递增， M最优
A,B,C -40℃to125℃性能依次递增， C 最优
S,T,U -55℃to125℃性能依次递增， U最优
封装小常识：
IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。
在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。
PLCC特征：四边有脚向内，管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。
另SOJ封内弯，为长方形。
QFP特征：四边有脚向外，管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。
SOP特征：两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。
另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP 密脚型。
DIP特征：双列直插，管脚数最少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。
另单列直插为ZIP PGA特征：方的，向下直插，多脚。
BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。
QFN特征：下面焊的
TO220特征：直插，单排直插。
有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。
如TIP126的封装都为直插的.
TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是TO263。
在IC产品型号里，一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。
如LM324N、MAX6219CN AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片，如MAX232CSA、AD623AR，74HC245D都况下都是这样的规则，具体情况视厂家而定。
另外在这里介绍一下74系列的。
生产74系列的厂家有PHI，TI，ST，FSC（FAI），TOS等。
74系列通常有体积之分，有窄体，中体，宽体三种体积。
窄中体体积为5.2mm，宽体体积为7.2mm，一般情况下带S的为中体，带D的为宽体。
3.9mm为窄体，的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。
生产批号小常识：
IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。
一年有365天或366天，也就是52周多一天，不可能有生产的为01，每二周为02，依次类推。
如0601或601就是为06年第1周生产的，0632或632就生产的，如果看到有0654是不可能的。
美国国家半导体公司（NS），它的data code（批号）比周为出厂标记，每年有9个批号.
三星NAND FLASH基本常识：
K 9 F 1G 08 U O A- P C B O
1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011
1: 三星
2: NAND FLASH
3: 制式(SLC,MLC)
4: 字节
5: 位(16位)
6: 电压2.7V,3.6V
7: 普通(1,4)
8: 版本(M,A,B,C,D,E……M为第一代产品，A为第二代，B为第三代，依次类推）9: 封装方式,是否环保(P-环保)
10:工业级别(C为民用级,I为工业级)
11:坏块的数量及有无,S代表无坏块
注:SLC表示单层,MLC表示多层 K表示单晶圆 K表示双晶圆 W表示4个晶圆。