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（2）活化劑
焊劑去除氧化物的能力主要依靠酸對氧化物的 溶解作用，這種作用由活化劑來完成。活化劑通常選用 分子量大，並具有一定熱穩定性的有機酸。活性劑含量 增加，可以提高助焊性能，但腐蝕性也會增強。因此， 活化劑含量一般控制在1%~5%，最多不能超過10%。
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一、電子設備、儀器儀表以及元器件等所用的主 要組成材料，比如：半導體材料、陶瓷材料、傳 感器材料等等，這類材料通常叫電子專用材料， 通稱電子材料。 二、另一大類材料則主要是電子裝配工藝所用的 輔助材料，這類材料一般用量差別很大，比如用 量特別大的焊料、助焊劑、清洗劑等，也有用量 較少的、油墨等。
這裡我們要討論或學習的主要是第二類，即 所謂的電子輔助材料，並且主要包括用量大、且 對電子產品的質量與可靠性影響大的主要的幾種 產品：電子焊料、助焊劑、SMT專用錫膏等。
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2.3助焊劑的主要性能指標
電子焊接使用的助焊劑的主要性能指標有： 外觀、物理穩定性、密度、粘度、固體含量（不揮 發物含量）、可焊性（以擴展率或潤濕力表示）、 鹵素含量、水萃取液電阻率、銅鏡腐蝕性、銅板腐 蝕性、表面絕緣電阻、酸值等。下面簡要地對這些 技術指標進行解析，以方便根據這些指標分析產品 性能的優劣。
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（5）可焊性：指標也非常關鍵，它表示的是助焊 效果，如果以擴展率來表示，孤立的講它是越大 越好，但腐蝕性也會越來越大，因此為了保證焊 後良好的可靠性，擴展率一般在80~92%間。 （6）鹵素含量：將含鹵素（F、Cl、Br、I）的活 性劑加入助焊劑可以顯著的提高其可焊性，改善 焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐 蝕問題，例如焊接後鹵素殘留多時會造成焊點發 黑、並循環腐蝕焊點中的鉛產生白色粉末，因此 其含量也是一個非常主要的技術指標。
電子輔助材料及焊接質量 檢測分析技術
主要課程內容
第一部分：電子輔料檢測分析技術
• 電子輔助材料的作用及組成 • 電子輔助材料的主要性能指標
第二部分：焊接質量檢測技術
• DIP型＆SMT型焊接質量檢測 • 標准及常見不良狀況的判別
第一部分
電子輔料檢測分析技術
第一章 概述
電子工業所使用的材料種類非常多，但主要包括兩 大類： 1.1 電子輔料的定義、范圍
1.2 電子輔料與電子產品的質量與可靠性
隨著電子信息產業的蓬勃發展，服務於電子 組裝與加工的電子輔助材料的需求也急劇增長， 其中最主要且用量很大的就是助焊劑、焊錫絲、 焊錫條以及焊錫膏，這些材料的質量好壞與否對 電子產品的質量與可靠性有著及其重要的影響，
在電子輔料的產品檢測與電子產品的失效 分析中發現，許多電子產品的早期組裝失效中， 極大部分都是由於這些電子輔料的使用不當或 輔料本身的質量指標不符合要求造成的。當然 還有一部分是產品設計缺陷、制造流程控制等 原因的不足引起的。
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（7）水萃取液電阻率：該指標反映的是焊劑中的 導電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多， 焊後對電性能的影響越大，影響電阻抗
（8）腐蝕性：助焊劑由於其可焊性的要求，必然 會給PCB或焊點帶來一定的腐蝕性。主要測試方 法有兩種：
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（3）擴散劑 擴散劑可以改善焊劑的流動性和潤濕性。
其作用是降低焊劑的表面張力，並引導焊料向四 周擴散，從而形成光滑的焊點。常用甘油（丙三 醇）作為擴散劑，含量控制在1%以下。 （4）溶劑
溶劑是活性物質的載體，其作用是將松香、 活化劑、擴散劑等物質溶解，配置成液態焊劑。 通常采用乙醇、異丙醇等。
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（1）保護劑
保護劑覆蓋在焊接部位，在焊接過程中起到防 止氧化作用的物質，焊接完成後，能形成一層保護膜。 常用松香作保護劑。也可添加少量的高分子成膜物質， 如酚醛樹脂、改性丙烯酸樹脂等，但會造成清洗困難。
A.銅鏡腐蝕 B.銅板腐蝕 （9）表面絕緣電阻：一個最重要的指標就是表面絕 緣電阻（SIR），焊前焊後的SIR均有嚴格的要求， 因為對用其組裝的電子產品的電性能影響極大，嚴 重的可造术培训 讲义（P PT40
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（1）外觀：助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊劑 還需透明，任何異物或分層的存在均會造成焊接 缺陷；
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（2）物理穩定性：通常要求在一定的溫度環境（一 般5~45°C）下，產品能穩定存在，否則在炎熱的夏 天或嚴寒的天氣就不能正常使用；
由於標准以及測試方法不同，現則以 J-STD-004以及JISZ3283-86為例，將其詳細的技術 要求分別列於表2~3。
（3）密度與粘度：這是工藝選擇與控制參數，必 須有參考的數據，太高的粘度將使該產品使用帶 來困難；
（4）固體含量（不揮發物含量）：表示的是焊劑 中的非溶劑部分，實際上它與不揮發物含量意義 不同，數值也有差異，後者是從測試的角度講的， 它與焊接後殘留量有一定的對應關係，但並非唯 一。
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因此，對於電子輔料的性能參數的了解以及 掌握它們的分析檢測技術就非常關鍵，本課程主 要介紹電子焊料及助焊劑。
第二章 助焊劑
助焊劑是一種促進焊接的化學物質，其作用主 要是去除待焊接面的氧化物，改善焊料對被焊接 面的潤濕，從而形成良好的焊接連接。
2.1焊劑的成份組成
助焊劑種類繁多，但其成份一般可包括：成膜保 護劑、活化劑、擴散劑和溶劑，有的還可以添加 緩蝕劑或消光劑，基本的組成情況可參見表1。