allegro中bga走线技巧
allegro bga 部分规则
allegro bga 部分规则
在Allegro软件中，BGA部分规则的设置主要包括以下步骤：
1. 打开约束管理器，找到Physical下的Region。
2. 新建一个Region，命名为BGA_1（这个名字可以自定义），填上相应的参数。
3. 点击Shape的Polygon选项，在Options中Active Class选项选择Constraint Region，层选择All，所有层都适用。
Assign to Region中选择刚刚的规则。
4. 设置好规则后，就像覆铜一样，将BGA区域圈起来，圈好后，右击Done结束。
设置好之后的效果，在BGA内使用另一个规则。
此外，还有关于线宽和间距规则设置，例如一般defalt规则设置（50欧姆），这样可以省去一步设置；电源走线要加粗；其他的根据需要进行设置；设置差分90欧姆阻抗线宽规则和差分100欧姆阻抗线宽规则等。
设置完规则后要在NET下进行应用。
请注意，上述步骤仅为大致指导方向，并未涉及具体细节。
如有疑问，建议寻求专业人士帮助或咨询Allegro软件相关专业论坛。
allegro布线技巧
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
单单一个电源层并不能降低噪声，因为，如果不考虑电流分配，所有系统都可以产生噪声并引起问题，这样额外的滤波是需要的。
通常在电源输入的地方放置一个 1 ～ 10μF 的旁路电容，在每一个元器件的电源脚和地线脚之间放置一个 0.01 ～ 0.1μF 的电容。
Allegro 经典布线规则设置说明
4. 选择 physical rule set-set value，点击 ADD 添加 HOST 4/5
然后在 Subclass 中，顶底层的线宽为 5，内层为 4. 5. 最后，无论是线宽还是线距都需要在 assignment table 中进行和其他 NET 的匹配。
布线规则的设置通常包括线宽和线距两大部分。PCB 布线经常会要求对重要的信号
线进行规则的设置。下面就以一主板 Layout guide 为例部分说明之。
1. 首先是对整板未定义线规则的设置，如下表所示：
Net Name
Width
Spacing Net Group
Inner layer: 4 Inner layer: 4 Non-special Signal
Outer layer: 5 Outer layer: 5
选择 打开 set standard values
这里规定了 Default line 在 outer layer(TOP)和 inner layer(INT1)中的 line width 和 pad to pad 的间距。
2. 接下来设置 HOST 部分，见下表要求：
Net Name
Width
Spacing
Space with other signal
Net Group
Inner layer: 4
FSB Signals
8/10
20OuLeabharlann er layer: 5HOST
首先将属于此网络的所有 net 定义为同一组，即 BUS NAME=HOST 选择 Edit-Properties 并在右侧的当前命令栏中点击 More 打开 Find by name or property 窗口,ok
Allegro使用总结之BGA出线Fanout
Allegro使⽤总结之BGA出线FanoutFanout About SMDSMD元件的扇出(Fanout)主要是为了后续布线的时候更⽅便的进⾏内层⾛线，尤其是多层板。
⼀般在布局的时候，就可以进⾏相关元件的扇出⼯作了，如BGA等器件。
其它的分⽴SMD元件，由于其引脚数较少，可以在后期布线时进⾏，⽽且也不必像BGA的扇出那样⼯整和美观。
扇出(Fanout)就是指从SMD焊盘引⼀⼩段线然后打过孔(为内层连线做准备)的操作。
iMX31C项⽬的布线⼯作开始时⾸先要进⾏的就是BGA元件⽹络的扇出⼯作。
⽬前ITG没有相关的规范，完全按照泰齐的样板进⾏设计，同时需要做成ITG相关的规范。
1.BGA扇出BGA扇出受到⼏⽅⾯因素制约，封装本⾝PIN-PIN距离过⼩，选择的过孔⼤⼩，BGA周围区域空间以及底层空间是否充裕，规则的设置（主要是Spacing约束规则），当然正确的扇出设置也⽐较重要。
Fanout设置准备⼯作（约束规则）做好以后就可以进⾏Fanout操作了，Route--Fanout by pick，然后右键选择Setup...弹出下图所⽰FANOUT设置对话框。
主要设置Direction和Via Location，Direction中有in、out、either三个选项，in表⽰扇出的过孔在以所有PIN 的边沿框内部，out表⽰外部，either则是两种都可以，见下图即为Direction设置为in的扇出图，仔细点可以看出，有部分PIN没有扇出成功，因为没有扇出空间。
下图是设置为out的情况，发现所有的过孔都被放置在以PIN外围框外，这种扇出设置不适合BGA等IC。
那么，Via Location的设置⼜是如何的呢？下⾯我们来讨论⼀下，下图所⽰的设置是Via Location设置为inside的情况，这种扇出结果是成功的，因为Via Location设置中的inside、outside是以器件的Placebound层为基准的。
allegro使用技巧
allegro使用技巧为了便于大家察看pcb 版，我将Allegro 中遇到的一些细微的东西在此跟大家分享：1、焊盘空心、实心的显示经常每个人都有自己视觉的习惯，有些人习惯空心焊盘而有些人则习惯实心的，当面对的板子和你自己的习惯矛盾时，可以用以下的方法来改变：在菜单中选SetupÆDrawing Options….，会弹出一个对话框：在Display 下的Filled pad 前面打勾，显示的就是实心焊盘，反之就是空心的。
在16.3中则在display菜单下参数设置，display选项卡中2、Highlight这个如果没有设定好的话，当我们高亮一个网络或者零件的时候，显示为虚线条，这样当放大屏幕的时候很难看清点亮的东西。
没有设定好的话，当我们高亮一个网络或者零件的时候，显示为虚线条，这样当缩小屏幕的时候很难看清点亮的东西。
按照如下的方法可以加以设定：在菜单中选SetupÆUser Preferences…，点选Display，在右侧的Display_nohilitefont 前面打勾，则高亮的物体显示为实心颜色，否则为虚线。
这一点实际做一下对比就可以体会到。
3、显示平面层花盘这点跟第1 点类似，在图一中的Thermal pads 中打勾即可；另外要想显示钻孔，只需选中Display drill holes。
4、DRC 显示为填充以及改变大小显示填充：同样在图二的对话框中，选中右侧Display_drcfill 即显示填充的drc，否则为空心。
改变大小：在参数设置中显示的对话框中点开drc 则出现对话框：我们就可以更改drc 的大小，或者开、关drc。
5、改变光标的形状（大十字、小十字等）用惯PowerPCB 的人可能比较习惯光标是大十字，充满整个屏幕，可以作如下设定：在图二中，选中左侧Ui，在右侧Pcb_cursor 的下拉菜单中选不同的项，则可以实现不同的设定，其中Cross 是小光标，infinite 是大光标。
Allegro对BGA封装布线
Allegro对BGA封装布线Allegro对BGA封装布线由于S3C2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置点击物理规则(physical rule set)设置中的Set values一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内，请查看是否正确设置了user preference设置中的Design_paths中的psmpath和padpath，我是把自己放置通孔的路径增加进去了。
这种方式是最直接修改过孔的办法，另一种是在过孔以后使用tools->padstack->replace 功能来替换，那个比较麻烦。
还是设置约束规则比较好。
设置好了通孔我们就用扇出功能，在Route点击Fanout By Pick，这时可以右键鼠标选择setup 对扇出进行设置，然后选中s3c2410/2440，此时就会看到扇出后的效果了感觉很漂亮而且符合BGA布线的规则，即发射形状，不过最外边的那一排不需要扇出，所以在菜单Edit->delete，然后在过滤Find中只选择Clines和Vias，一般是把四周最外边的三排全部删除了，也可以在布线的同时修整扇出，现在开始对其进行布线了，不过根据布线的走向和密度我决定先从通孔引出到封装外部再进行群组走线，点击Route-Connect,一定要注意右边Options中的Bubble选择正确，如果是Shove preferred（推挤前面的）就会把相邻的布线给挤掉了，如果选择Hug preferred（拥抱前面的）就会在邻近的布线时出现合并现象，这也是不允许的，如果是Off就不会自动避开相近的布线，而Hug only就只是靠近或者拥抱相邻的布线不会出现合并，所以在这里选择Hug preferred。
Allegro对BGA封装布线
Allegro对BGA封装布线由于S3C2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置点击物理规则(physical rule set)设置中的Set values一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内，请查看是否正确设置了user preference设置中的Design_paths中的psmpath和padpath，我是把自己放置通孔的路径增加进去了。
这种方式是最直接修改过孔的办法，另一种是在过孔以后使用tools->padstack->replace 功能来替换，那个比较麻烦。
还是设置约束规则比较好。
设置好了通孔我们就用扇出功能，在Route点击Fanout By Pick，这时可以右键鼠标选择setup 对扇出进行设置，然后选中s3c2410/2440，此时就会看到扇出后的效果了感觉很漂亮而且符合BGA布线的规则，即发射形状，不过最外边的那一排不需要扇出，所以在菜单Edit->delete，然后在过滤Find中只选择Clines和Vias，一般是把四周最外边的三排全部删除了，也可以在布线的同时修整扇出，现在开始对其进行布线了，不过根据布线的走向和密度我决定先从通孔引出到封装外部再进行群组走线，点击Route-Connect,一定要注意右边Options中的Bubble选择正确，如果是Shove preferred（推挤前面的）就会把相邻的布线给挤掉了，如果选择Hug preferred（拥抱前面的）就会在邻近的布线时出现合并现象，这也是不允许的，如果是Off就不会自动避开相近的布线，而Hug only就只是靠近或者拥抱相邻的布线不会出现合并，所以在这里选择Hug preferred。
allegro经验总结
Layout注意事项1,走线尽量走直线，少弯折Better poor 2,走线拒绝直角或锐角Better poor3,T型线的走法：Better poor4,信号线请不要无故绕远走，这样会增加走线的长度5，换层via不易过多（高速信号线via以不大于2个为佳，普通信号线via数尽量不要大于pin数），且换层不宜过快。
(下图跳层太快)Poor6，高速信号线在换层时要伴GND via(如下图)Better7,differential pair 一对线之间的间距要始终保持一致BetterpoorBetter poor5mil 5mil 5mil 5mil8mil5mil8, 小型电阻电容两pin之间不要穿线Poor9,一般每个GND pin要打一个gnd via，不要几个pin共享一个via，大pin要打两个以上Better poor10,转电压时: 1via(big)=2via(small)=40mil(shape)=1A.且在电压转换时，GND via数量要取决于power via,两都要大致相当。
Gnd via=power via11，shape 要铺的平整美观，且shape不要离其它pin太近，以防短路。
Better poor12,电源要先过Bypass电容再过IC pin脚Better poor13,GND via 要靠近pin脚打，不要拉的太远Better poor14，IC相邻两pin如有相连关系，则应拉出pin再连，不可在两pin 内侧直接相连Better poor 15，多条走线一起换层via要打的整齐美观Better poor16,打via时要照顾到内层plane的宽度要求Better poor17,非大电流之power和GND走线宽20mil以上。
如果IC pin的宽度小于20，则与pin同宽即可。
18,讯号线要先经过电阻电容再到connector pinBetter poor19,BGA打via要有技巧，不要堵塞其它层的走线或打碎内层plane, 如下图OK20,重要信号线不能走在转电压器件（如大电感、chock）等零件下方，这些零件下方也不要打其它viaBetter poor21，Crystal要包地，并打gnd via,如下图OK22，Audio 区域不允许穿插其它信号线（任何一层都不允许）23,当boardfile中有铺动态shape时，记得Dynamic fill这个选项一定要选中smooth，不然即使短路也不会产生drc24, 走线注意不要让防焊造成短路（下图蓝色为防焊）且线距防焊、防焊距防焊至少3mil以上。
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一、概述
在PCB设计中，BGA（Ball Grid Array）封装是一种常见的封装类型，其走线技巧对于保证电路的稳定性和可靠性至关重要。
而Allegro软
件作为一款专业的PCB设计软件，其在BGA走线技巧方面拥有丰富
的功能和经验。
本文将结合Allegro软件，介绍BGA走线的相关技巧。
二、BGA走线的特点
1. 焊球密集：
BGA封装的焊球数量通常非常密集，要求在有限的空间内进行走线，
因此在BGA走线时需要考虑如何合理利用每个焊球的连接。
2. 短丝走线：
BGA封装内部的焊球通常距离很近，需要进行较短的走线以连接相邻
的焊球，走线难度大。
3. 平面层分布受限：
由于BGA封装的封装形式，平面层的分布受到限制，需要合理设计BGA的平面层连接。
三、BGA走线的技巧
1. 使用阵列方式布局BGA焊盘。
将BGA焊盘布局为规整的阵列，有助于统一焊盘的位置，使得整体布线更加有规律。
2. 使用相对短的走线连接相邻焊盘。
尽量利用相对短的走线来连接相邻的焊盘，可以减少走线的长度，提
高信号的传输速率和稳定性。
3. 均匀分布信号线。
在BGA走线时，尽量将信号线均匀地分布在BGA焊盘周围，可以有
效减少信号线的堆积，提高整体的走线效率。
4. 合理进行平面层连接。
由于BGA走线时平面层的分布受限，需要合理设计平面层连接方式，使得平面层的连接更加稳定可靠。
四、Allegro中BGA走线的操作
1. 创建BGA焊盘阵列。
在Allegro中可以通过BGA Wizard等工具快速创建BGA焊盘的阵列布局，便于后续的走线操作。
2. 使用自动布线工具。
Allegro提供了丰富的自动布线工具，包括差分对、信号完整性等功能，可以帮助工程师快速完成BGA走线，提高工作效率。
3. 使用多层布线功能。
Allegro软件中的多层布线功能可以帮助工程师更好地利用PCB多层
结构，进行BGA走线，提高走线的密度和稳定度。
五、总结
在PCB设计中，BGA走线是一个相对复杂的问题，需要工程师具备一定的经验和技巧。
Allegro软件作为专业的PCB设计软件，在BGA走线方面具有丰富的功能和经验，可以帮助工程师更好地完成BGA走线
设计。
希望本文介绍的BGA走线技巧能对广大PCB设计工程师有所帮助。
六、BGA走线的调试和优化
1. 进行走线规则检查。
在完成BGA走线之后，需要进行走线规则检查，确保走线符合设计规范，避免可能存在的走线错误和问题。
2. 优化走线布局。
通过Allegro软件的调试和优化功能，对BGA走线进行进一步优化和调整，使得走线布局更加合理和稳定。
3. 信号完整性分析。
Allegro软件可以进行信号完整性分析，对BGA走线的信号传输进行全面的分析，确保信号的稳定和可靠性。
七、BGA走线的常见问题及解决方法
1. 走线堵塞：
由于BGA焊盘之间相互靠近，容易出现走线堵塞的情况。
解决方法可以通过合理布局焊盘，利用多层布线等方法进行优化。
2. 信号干扰：
BGA走线时信号线之间的相互干扰是一个常见问题。
可以通过差分对布线、信号完整性分析等方法来解决信号干扰问题。
3. 电磁兼容性问题：
BGA走线时，需要考虑电磁兼容性问题，对于高频信号和敏感信号线要进行合理的分布和屏蔽，以减少电磁干扰。
八、BGA走线技巧的应用案例
以某高性能计算机主板的PCB设计为例，通过Allegro软件对主板上的BGA封装进行走线设计。
利用Allegro的自动布线工具和多层布线功能，完成了复杂BGA封装的走线设计，并通过信号完整性分析等工具进行了全面的检测优化。
该计算机主板在进行试产和批量生产时取得了良好的效果，证明了BGA走线技巧在实际应用中的重要性和有效性。
九、结语
通过对Allegro软件中BGA走线技巧的介绍和应用案例的分析，我们可以看到在PCB设计中，BGA走线技巧的重要性和复杂性。
Allegro 软件作为专业的PCB设计软件，在BGA走线方面具有丰富的功能和经验，可以帮助工程师更好地完成BGA走线设计。
期望本文介绍的BGA走线技巧能够为广大PCB设计工程师提供参考和帮助，使得他们能够在实际工作中更好地应用BGA走线技巧，完成高质量的PCB设计工作。
同时也期待Allegro软件在未来能够不断完善和优化BGA走线的功能，为PCB设计工程师提供更好的支持和帮助。