键合工艺参数培训

键合人员工艺参数培训――基础篇（软件版本9-28-2-32b）一、键合过程控制参数、1st Bond和2nd bond参数、Loop 参数、Ball 参数、Bits 参数二、走带控制参数、W/H参数、ELEV参数图一一、键合过程参数1.1.1 First Bond ParametersParameterDefault / Allowable Range FunctionTip 1DieTIP1123Default = 5 milsMin = 0 milMax = 25 mils劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速，TIP 就是这个高度。

TIP OFFSET/TIP HEIGHTCV 1Die5DieTIP14CV 1Default = mils/msMin = mils/msMax = mils/ms- 在TIP 范围内的速度。

-Allowable Range USG Bond Time 1Die6gUSGForceDefault = 7 msMin = 0 msMax = 3980 ms1ST 压焊时间Force 1DiegBond Force1Default = 35 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams1ST 的压力Allowable RangeUSG Pre-Delay 1 Default = 0 msMin = 0 msMax = 10 ms 压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分理想的。

Lift USG RatioDiegLift USGDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于金球焊接的稳定和牢固。

本功能主要对fine pitch类20％-40％USG Pre-Bleed RatioDieTIP1CV 1USG Pre-BleedingDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %超声波前置输出比例，此超声在TIP 高度范围内起作用Equalization Factor Default = 100 %Min = 0 %Max = 200 %USG Profile 1Default = RampMin = RampMax = Burst超声输出模式共有三种1、 梯形波形Ramp up/down2、 方波Square3、 凸形BurstRamp Up Time 1USG Bond TimeRamp Down TimeRamp DownTimeDefault = 10 %Min = 0 %Max = 75 %Ramp Down Time 1Default = 0 % Min = 0 %Max = 25 %Burst Time 1USG Bond TimeBurst LevelBurstTime USG CurrentDefault = msMin = msMax = msBurst Level 1 Default = 125 %Min = 100 %Max = 200 %CONTACT DETECT MODE 设定劈刀检测接触表面的方式VMode 是以Z轴的下降速度来检测的PMode是以Z轴下降的位置来检测的Parameter Default /Allowable RangeFunctionInitial Force 1 Default = 65 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams 第一点压力应用前，在检测到劈刀碰到表面时就开始应用Parameter Default /Allowable RangeFunction Scrub Phase Default = 90 degMin = 0 degMax = 180 degLife Throttle Default = 100%Min = 1%Max = 100% 焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点（ｋink height）起动速度的大小。

Seating USG 安置超声波，在劈刀下降过程中的一个超声的能量输出，目的是协助金球落在劈刀中心，参考值为：50-100mAParameter Default /Allowable RangeFunctionTAIL MODE(OFF,Z-XY or XYZ) 减弱第二点的鱼尾线撕裂，线弧飘或者发生，在其它参数调整最佳之后的调整项会影响UPH OFF 正常只有z 轴上升的动作Z-XY 指z轴先上升到达线尾高度时xy轴再移动XYZ 指XYZ轴同时移动与上升XY DISTANCE(milS) 指沿着线的方向扯线的移动距离，正是往第一点方向靠近，负是远离第点方向SCRUB PHASE MODE 研磨生物相位的模式，决定研磨的方向0(VAY) 使用设定相位来调整1（CIRCLE）对所有的金线都呈现圆形化的研磨2（IN LINE）延线的方向研磨2nd scrub mode 第二点研磨开始的时机With USG 研磨是与超声输出同时开始的Pre USG 研磨是在超声输出前已经开始2nd XY SCRUB（micron）第二点是以微米为单位的平台研磨幅度2nd SCRUB CYCLES 研磨的次数2nd SCRUB PHASE 0 degrees与所有的线弧成垂直研磨90degrees对正交的垂直研磨，其它的圆形研磨180degrees对正交的垂直研磨，其它的沿线的方向研磨TAIL XY SCRUB 尾丝是以微米为单位的平台研磨幅度TAIL SCRUB PHASE 0 与线的方向一致1 与线的方向正交垂直2 圆形的TAIL SCRUB CYCLES 研磨次数TAIL SCRUB FREQUENCY(Hz) 研磨频率TAIL SCRUB MODE(0 OR 1 ) 0 研磨并没有接触焊点表面Tail Scrub height定义高度1 研磨时接触焊点表面TAIL SCRUB OFFSET 根据送线方向的一个补偿距离，新的位置是研磨的新坐标点TAIL SCRUB USG 研磨时的次数输出量，以第二点的％来计算TAIL SCRUB FORCE 当研磨与表面接触时，与研磨同时作用的压力的大小TAIL SCRUB HEIGHT 非接触研磨时的的研磨高度Looping ParametersParameter Default /FunctionAllowable RangeContact AngleLeadContact Angle = 10(at 45 deg with vertical)Contact Angle = 0(at 0 deg with vertical)Tip2Default = 0Min = 0Max = 10- 接触角度- 主要控制劈刀头接近第二焊点的路径- 0表示到第二点的正上方垂直下降接触到第二点Contact OffsetDefault = 0 milsMin = 0 milsMax = 5 mils压在第二点的平移值，要谨慎使用次参数LF4Default = 100 % Min = 1 %Max = 100 %- 拉弧速度Bleed VoltageDefault = 1000 mVMin = 0 mVMax = 5000 mV- 当焊头在完成反向移动后的上升阶段的输出超声，目的是为了更好的保证金线从劈刀中穿过时的平稳。

- 单位是电压，其实体现的效果是超声。

问题请各位描绘出下列15处各自代表的意义？Ball Formation ParametersParameter Default /FunctionAllowable RangeWire Diameter 线径Ball Size Default = mils球径Min = milsMax = milsEFO Current Default = 30 mA打火电流Min = 20 mAMax = 128 mAEFO Gap Default = 30 mils打火烧球的距离Min = 0 milMax = 50 milsTail Extension Default = 0 mil尾丝的长度，太长后容易引起金丝飘Min = 0 milMax = 100 milsEFO FIRE STANDARD 焊线后烧球Before 焊线前烧球1.4BITS ParametersFunction Parameter Default /Allowable RangeBITS Default = ON检测开关Min = OFFMax = ON二、走带控制参数工作台部分FunctionParameter Default /AllowableRangeStandards Leadframe 框架的类型，目前我们都是用规则的标准类型Bondplane Moveup Default = 0mils 对与厚度很大的产品，参数的设定显示在焊头Z方向的一个移动，对于厚度在20mil以下的设定为零。

Heat Block Thickness Default = 250mils 标准的为250milsCl(Clamp) shoulder Depth Default = 201mils 标准的为201milsCl(Clamp) Extension Width 夹具凸在前面的横向距离比较典型的例子是DIP8h的夹具 2.1.2框架参数Parameter Function Index pitch 每个步距的长度Leadframe With 框架的宽度Indexs Per Leadframe 每条框架的单元数X Right center Offset 框架最右边界到右边第一只送带单元中心的距离X Left center Offset 框架最左边界到左边第一只送带单元中心的距离Y Front center OffsetLeadframe Thickness 框架厚度Indexing clearance 框架在移动时加热块最少下降的距离Bondplane offset 压焊高度的补偿Clamp Force Offset 夹具夹紧力的补偿2.1.3爪子参数2.1.4选择项2.2升降台部分。