键合工艺参数培训
键合人员工艺参数培训――基础篇（软件版本9-28-2-32b）一、键合过程控制参数1.1、1st Bond和2nd bond参数1.2、Loop 参数1.3、Ball 参数1.4、Bits 参数二、走带控制参数2.1、W/H参数2.2、ELEV参数图一一、键合过程参数1.1.1 First Bond ParametersParameterDefault / Allowable Range FunctionTip 1DieTIP1123Default = 5 milsMin = 0 milMax = 25 mils劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速，TIP 就是这个高度。
TIP OFFSET/TIP HEIGHTCV 1Die5DieTIP14CV 1Default = 0.5 mils/msMin = 0.2 mils/msMax = 3.0 mils/ms- 在TIP 范围内的速度。
-Parameter Default /Allowable RangeFunction USG Mode 1DiegUSGOutputDefault = C. CurrentMin = C. PowerMax = C. Voltage-超声模式- C.P:调整功率constant power改变超声- C.C: 调整功率constant current改变超声（最佳）- C.V: 调整功率constant voltage改变超声-USG Power 1 Default = 400 mWMin = 0 mWMax = 4000 mWUSG Volts 1 Default = 3500 mVMin = 0 mVMax = 16000 mVUSG Current 1 Default = 80 mAMin = 0 mAMax = 250 mA通过调整电流值改变超声大小，建议使用。
ParameterDefault / Allowable Range FunctionUSG Bond Time 1Die6gUSGForceDefault = 7 msMin = 0 msMax = 3980 ms1ST 压焊时间Force 1DiegBond Force1Default = 35 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams1ST 的压力Parameter Default /Allowable RangeFunctionUSG Pre-Delay 1 Default = 0 msMin = 0 msMax = 10 ms 压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分理想的。
Lift USG RatioDiegLift USGDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于金球焊接的稳定和牢固。
本功能主要对fine pitch类20％-40％ParameterDefault / Allowable Range FunctionUSG Pre-Bleed RatioDieTIP1CV 1USG Pre-BleedingDefault = 0 %Min = 0 %Max = 100 %超声波前置输出比例，此超声在TIP 高度范围内起作用Equalization Factor Default = 100 %Min = 0 %Max = 200 %USG Profile 1Default = RampMin = RampMax = Burst超声输出模式共有三种1、 梯形波形Ramp up/down2、 方波Square3、 凸形BurstParameterDefault / Allowable Range FunctionRamp Up Time 1USG Bond TimeRamp Down TimeRamp DownTimeDefault = 10 %Min = 0 %Max = 75 %Ramp Down Time 1Default = 0 % Min = 0 %Max = 25 %Burst Time 1USG Bond TimeBurst LevelBurstTime USG CurrentDefault = 1.5 msMin = 1.5 msMax = 3.0 msBurst Level 1 Default = 125 %Min = 100 %Max = 200 %CONTACT DETECT MODE 设定劈刀检测接触表面的方式VMode 是以Z轴的下降速度来检测的PMode是以Z轴下降的位置来检测的ParameterDefault / Allowable Range FunctionContact Threshold 1Default = 70 %Min = 10 %Max = 90 % 接触灵敏度，就是焊头下降过程中检测到芯片和框架的灵敏度,其实是一个比例值。
例如：但ＣＶ＝１.0mils/s 时，70％就是表示伺服系统知道已经接触到被压焊表面时的速度为0.3mils/sForce Profiling 1TIP1Time 1Actual USGTimeUSGPre_DelayUSGBondhead Actual PositionI.F.TF.R.TForceInitial ForceInitial ForceForceWhen Initial Force > Bond ForceWhen Initial Force < Bond ForceDefault = offMin = offMax = on第一点压力输出波形控制，是开关功能，打开后以下三项将会起作用 Initial forceIniltial force time Force ramp timeParameter Default /Allowable RangeFunctionInitial Force 1 Default = 65 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams 第一点压力应用前，在检测到劈刀碰到表面时就开始应用Initial Force Time 1 Default = 33 %Min = 5 %Max = 100 % 第一点初始压力的作用时间，是比值单位，是以bond time为基准的比值Force Ramp Time 1 Default = 10 %Min = 0 %Max = 100 %X Scrub Default = 0 micronsMin = 0 micronsMax = 10 microns Table的高频震动，正常的超声输出将在研磨完成后才输出，一般不建议使用Y Scrub Default = 0 micronsMin = 0 micronsMax = 10 micronsScrub Cycle Default = 2Min = 0Max = 10一个micron相当与2.4msParameter Default /Allowable RangeFunction Scrub Phase Default = 90 degMin = 0 degMax = 180 degLife Throttle Default = 100%Min = 1%Max = 100% 焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点（ｋink height）起动速度的大小。
Seating USG 安置超声波，在劈刀下降过程中的一个超声的能量输出，目的是协助金球落在劈刀中心，参考值为：50-100mA1.1.2 Second Bond ParametersParameter Default /Allowable RangeFunction Tip 2DieLead Tip2TOLHi-speeddescend Default = 2 mils Min = 0 mils Max = 25 milsCV 2 Default = 1 mils/msMin = 0.2 mils/msMax = 3.0 mils/msParameter Default /Allowable RangeFunctionUSG Mode 2USGOutputLead Default = C. Current Min = C. Power Max = C. VoltageUSG Power 2 Default = 400 mWMin = 0 mWMax = 4000 mW USG Volts 2 Default = 7000 mVMin = 0 mVMax = 16000 mVParameterDefault / Allowable Range FunctionUSG Current 2Default = 100 mAMin = 0 mAMax = 250 mAUSG Bond Time 2USGLeadForce12Default = 7 msMin = 0 msMax = 3980 msForce 2Default = 85 gramsMin = 0 gramsMax = 350 grams-ParameterDefault / Allowable Range FunctionPower Equ PF (USG power factor) Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % 超声输出的X 方向的平衡补偿 Force Equ FF (bond force factor) Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % 压力输出的X 方向的平衡补偿Z-Tear State Default = Off Min = Off Max = OnZ-Tear USGLead Wire clamp closedLead Fixed Tear DistanceZ-Tear USGZ-Tear SpeedTailingTearing1413Default = 0 mAMin = 0 mAMax = 250 mA第二点扯线时的超声输出，Z-Tear SpeedDefault = 100 %Min = 40 %Max = 100 %扯线速度ParameterDefault / Allowable Range FunctionCap OffsetBonding directionTarget bond positionActual bond positionPositive Cap. Offset causes the actual bond position to be inopposite of the bonding directionNegative Cap. Offset is used to bring thecrescent onto the middle of the leadfinger, same as the bonding directionDefault = 0 milsMin = -20 milsMax = 20 mils第二点的劈刀偏移量USG Profile 2 Default = RampMin = RampMax = BurstRamp Up Time 2Default = 10 %Min = 0 %Max = 75 %Ramp Down Time 2Default = 0 %Min = 0 %Max = 25 %Parameter Default /FunctionAllowable RangeBurst Time 2 Default = 1.5 msMin = 1.5 msMax = 3.0 msBurst Level 2 Default = 125 %Min = 100 %Max = 200 %USG Pre-Delay 2 Default = 0 msMin = 0 msMax = 10 msContact Threshold 2 Default = 70 %Min = 10 %Max = 90 %Force Profiling 2 Default = offMin = offMax = onInitial Force 2 Default = 115 gramsMin = 0 gramsMax = 350 gramsInitial Force Time 2 Default = 33 %Min = 5 %Max = 100 %Force Ramp Time 2 Default = 10 %Min = 0 %Max = 100 %Parameter Default /Allowable RangeFunctionTAIL MODE(OFF,Z-XY or XYZ) 减弱第二点的鱼尾线撕裂，线弧飘或者发生，在其它参数调整最佳之后的调整项会影响UPH OFF 正常只有z 轴上升的动作Z-XY 指z轴先上升到达线尾高度时xy轴再移动XYZ 指XYZ轴同时移动与上升XY DISTANCE(milS) 指沿着线的方向扯线的移动距离，正是往第一点方向靠近，负是远离第点方向SCRUB PHASE MODE 研磨生物相位的模式，决定研磨的方向0(VAY) 使用设定相位来调整1（CIRCLE）对所有的金线都呈现圆形化的研磨2（IN LINE）延线的方向研磨2nd scrub mode 第二点研磨开始的时机With USG 研磨是与超声输出同时开始的Pre USG 研磨是在超声输出前已经开始2nd XY SCRUB（micron）第二点是以微米为单位的平台研磨幅度2nd SCRUB CYCLES 研磨的次数2nd SCRUB PHASE 0 degrees与所有的线弧成垂直研磨90degrees对正交的垂直研磨，其它的圆形研磨180degrees对正交的垂直研磨，其它的沿线的方向研磨TAIL XY SCRUB 尾丝是以微米为单位的平台研磨幅度TAIL SCRUB PHASE 0 与线的方向一致1 与线的方向正交垂直2 圆形的TAIL SCRUB CYCLES 研磨次数TAIL SCRUB FREQUENCY(Hz) 研磨频率TAIL SCRUB MODE(0 OR 1 ) 0 研磨并没有接触焊点表面Tail Scrub height定义高度1 研磨时接触焊点表面TAIL SCRUB OFFSET 根据送线方向的一个补偿距离，新的位置是研磨的新坐标点TAIL SCRUB USG 研磨时的次数输出量，以第二点的％来计算TAIL SCRUB FORCE 当研磨与表面接触时，与研磨同时作用的压力的大小TAIL SCRUB HEIGHT 非接触研磨时的的研磨高度1.2 Looping Parameters ParameterDefault / Allowable Range FunctionKink HeightDieKink HeightDefault = 8 milsMin = 0 milsMax = 100 milsReverse MotionDieReverse MotionKink heightBondhead Traje ctory7Default = 8 milsMin = -10 milsMax = 150 mils-Parameter Default /Allowable Range Function Rmot AngleDie Die Die60 degDieLeadDieDieLead90deg120degLeadDefault = 90 degMin = 0 degMax = 180 deg-Loop FactorDieLoop Factor too large (loosen/sag loops)Loop Factor too small (tight loops)LeadDefault = -5 milsMin = -25 milsMax = 10 mils-ParameterDefault /Allowable Range Function TOL CorrectionDieTOL Correction = OnTOL Correction = OffTOL(Top Of Loop)8Default = offMin = offMax = onLF3DieLeadLF3Default = 0 milsMin = 0 milsMax = 20 mils对帮助稳定线弧的稳定起到一定作用Parameter Default /Allowable RangeFunction Flat LengthDieFlatLengthDieLeadFlatLengthDefault = 0 milsMin = 0 milsMax = 150 mils线弧的平台长度Shape FactorDieDieLeadShapeFactorDefault = 0 degMin = 0 degMax = 90 deg–等同于1488中的thetaParameter Default /Allowable Range FunctionContact AngleLeadContact Angle = 10(at 45 deg with vertical)Contact Angle = 0(at 0 deg with vertical)Tip2Default = 0Min = 0Max = 10- 接触角度- 主要控制劈刀头接近第二焊点的路径- 0表示到第二点的正上方垂直下降接触到第二点Contact OffsetDefault = 0 milsMin = 0 milsMax = 5 mils压在第二点的平移值，要谨慎使用次参数LF4Default = 100 % Min = 1 %Max = 100 %- 拉弧速度Bleed VoltageDefault = 1000 mVMin = 0 mVMax = 5000 mV- 当焊头在完成反向移动后的上升阶段的输出超声，目的是为了更好的保证金线从劈刀中穿过时的平稳。
金丝键合培训计划
金丝键合培训计划一、背景介绍金丝键合是一种用于连接电路板上元器件与线路板路径的连接技术，其在电子行业中具有重要的应用。
随着市场需求的增加，金丝键合技术的应用也越来越广泛。
为了提高金丝键合技术人员的技能水平，保证产品质量和生产效率，我们特制定了金丝键合培训计划，旨在提高员工的技能水平和工作效率，提升企业竞争力。
二、培训目标1.理论水平：通过培训，员工能够掌握金丝键合的原理、工艺流程和相关知识。
2.技术水平：通过培训，员工能够熟练操作金丝键合设备，掌握各种工艺技术和方法。
3.安全意识：通过培训，员工能够提高安全意识，规范操作，减少事故发生。
4.质量控制：通过培训，员工能够了解质量标准，掌握质量控制的方法，提高产品质量。
5.团队合作：通过培训，员工能够加强团队合作意识，互相配合，共同完成任务。
三、培训内容1.理论知识：金丝键合原理、工艺流程、设备操作、相关标准等。
2.实践操作：金丝键合设备操作、不同工艺方法的实际操作、质量检验等。
3.安全培训：安全操作规程、事故案例分析、安全防范措施等。
4.质量控制：产品质量标准、检测方法、不良品处理等。
5.团队合作：团队活动训练、沟通协调、危机处理等。
四、培训形式1.课堂授课：由公司内部专业人员进行金丝键合理论知识的讲解和技术要点的培训。
2.实践操作：由公司内部专业人员进行金丝键合设备操作的实际演示和指导，让员工亲自操作设备，熟悉工艺流程。
3.外出学习：参观金丝键合设备生产厂家，与其他企业进行交流学习，了解新技术、新设备。
4.案例分析：通过真实的案例教学，让员工了解工作中可能遇到的问题，及时处理危机。
五、培训计划1.初级阶段：（1个月）第一周：金丝键合理论知识课程学习第二周：设备操作实践培训第三周：安全意识培训和质量控制知识学习第四周：团队合作训练和模拟实战2.中级阶段：（2个月）第一周：团队外出参观学习第二周：学习新技术和新设备第三周：案例分析和危机处理培训第四周：理论知识复习和学习3.高级阶段：（3个月）第一周：综合实践操作和质量控制学习第二周：安全综合培训第三周：团队合作训练和模拟实战第四周：安全意识培训和质量控制知识学习六、培训评估1.理论考核：对于员工学习的理论知识进行考核，以确保学员掌握了相应的技术知识。
键合技能培训2
上机操作培训项目
1）如何做好PR 2）弧度的简单调整 3）Bond TIP OFFSET 操作 4）更换劈刀的各个步骤 5）AUTO BOND菜单使用说明
2nt bond non stick处理方法
1）检查引线框架有无污染或不良 2）检查劈刀是否沾污或损坏，是否选用了合适的 劈刀型号 3）适当调整二焊点Standby Power Contact Time，Contact Power，Contact Force Base Time ，Base Power，Base Force参数 4) 调整Power输出模式(Low,High)(Normal,ContI,Cont-P)
Standby Power 功率 POWE R 压力 FORCE
Contact Power
Base Power
Impact Contact Force Force
Base Force
Release Force
Die
Die
Die
行程 5: 完成第一点压焊后, 焊头上升到反向高度（Reverse Height）
線夾“關上”
完成第二點压焊后, 焊头上升到尾丝高 度, 然后线夹关上
WIRE CLAMP “CLOSE”
尾絲長度
Tail length
Lead
行程 13: 拉断尾丝
线夹关闭
WIRE CLAMP “CLOSE”
线夹在尾丝位置关上 , 把尾丝从第二压点 拉断后,焊头上升到 打火高度
Lead
行程 14: 金球形成，开始下一个压焊过程
1st bond non stick处理方法
1）检查pad 有无污染 2）适当调整一焊点Standby Power Contact Time，Contact Power，Contact Force Base Time ，Base Power，Base Force参数 3）检查劈刀是否沾污或损坏，是否选用了合适的 劈刀型号 4) 铜丝键合检查FAB是否氧化，氮氢气有无异常 5) 调整Power输出模式(Low,High)(Normal,ContI,Cont-P)
《键合技能培训》课件
优化工艺参数
通过不断试验和调整，找到最佳的工艺参数 组合，提高键合质量和效率。
建立质量管理体系
制定完善的质量管理体系和规章制度，确保 产品质量得到有效控制和管理。
05
CATALOGUE
键合技术的应用案例
集成电路封装中的键合应用
总结词
集成电路封装中，键合技术主要用于连接芯片与引线框架， 实现电气连接和机械固定。
或分子结合在一起。
键合的物理基础
总结词
键合的物理基础主要包括量子力学和分子运动论。
详细描述
量子力学是描述微观粒子运动和相互作用的科学，它解释了原子和分子的结构 和性质。分子运动论则从宏观角度解释了物质的热性质和分子运动。这些理论 为理解键合的物理基础提供了重要的理论基础。
键合的化学基础
总结词
键合的化学基础主要包括共价键、离子键和金属键等。
VS
详细描述
在传感器封装中，传感器芯片与基板之间 的连接是关键环节。键合技术通过将传感 器芯片与基板上的电极进行连接，实现信 号传输和机械固定。常用的键合技术包括 超声键合、热压键合和球状键合等。
06
CATALOGUE
总结与展望
键合技术的总结
键合技术的基本原理
详细介绍了键合技术的基本原理，包括键合的概念、键合的分类 以及键合的物理机制等。
键合技术广泛应用于电子封装 、微电子器件制造、光电子器 件制造等领域。
键合技术的应用领域
01芯片与基板连接在一 起，实现芯片与外部电路 的互连。
微电子器件制造
在微电子器件制造中，键 合技术用于将不同材料连 接在一起，形成复杂的电 路和结构。
光电子器件制造
无损检测
利用超声波、X射线等技术，在不破 坏产品的情况下进行内部结构和键合 质量的检测。
键合培训资料
pad
lead
Formation of a loop
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
焊线工艺标准
拉力测试的五个关键点
图一：第一焊点松脱， 晶片接垫上无金线
图二：第一焊点球颈断， 晶片接垫上有金线附着
图三：第二焊点松脱， 晶片接垫上无金线
图四：第二焊点球颈断， 第二焊点上有金线附着
图五：金线中间拉力不足
焊线检查项目图示
C B A D E
金线力测试在 C 点 金球推力测试在 A B点之间
金球与铝垫的焊接模式
振盪 (POWER)
氧化鋁
壓力 (FORCE) 水氣及雜質 玻璃層 金球
純鋁
二氧化矽層
矽層 溫度 溫度
鋁墊SEM側視圖
ASM 焊 线 机
控制系统屏幕
影像辨别系统屏幕
送线系统 推料装置 打火杆烧球焊接处
料盒升降台输出端 料盒升降台输入端 功能键盘
电源开关
轨迹球
控制电路板
急停按钮
lead
pad
lead
Formation of a second bond
pad
heat
lead
Formation of a second bond
金丝键合工艺培训
2. 二焊异常&问题：
二焊焊不上&二焊翘起 二焊焊偏 锁球&植球不良 有尾丝&尾丝过长
3. 线弧异常&问题：
金丝坍塌 金丝短路（碰线） 金丝倒伏
4. 其它：
断线 颈部受损 金线受损
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
依照焊线图将已经黏附在导线架（Leadfream） 上的晶粒（Die）焊垫（Bond Pad）焊上金线以 便导线架外脚与内脚能够连接，使晶粒所设计的 功能能够正常的输出。
金丝（gold wire)
一焊 （Pad)
二焊 （Lead)
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
Chamfer径的影响
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
Chamfer Angle的影响
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
线弧的形成
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
线弧的形成
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
线弧的形成
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
键合工艺参数指导
精心整理
Default=125% Min=100% Max=200% Default=0ms Min=0ms Max=10ms
Default=70% Min=10% Max=90% Default=off Min=off Max=on
Default=115grams Min=0grams
Max=350grams Default=33%
研磨的次
0degrees 与所有的 90degrees 对正交的垂直 180degrees 对正交的垂直研
磨
尾丝是以微米为单位
0 与线的方 1 与线的方向
2 圆形 研磨次
研磨频
0 研磨并没有接触焊点表面 T 度
1 研磨时接触
TAILSCRUBOFFSET
TAILSCRUBUSG TAILSCRUBFORCE TAILSCRUBHEIGHT
Min=0mA Max=250mA Default=7ms
Min=0ms Max=3980ms Default=85grams Min=0grams Max=350grams
Default/ AllowableRange Default=100%
Min=0% Max=200% Default=100%
本功能主要对 finepit
Functi
精心整理
USGPre-BleedRatio EqualizationFactor
USGProfile1
Parameter
RampUpTime1 RampDownTime1
BurstTime1 BurstLevel1 CONTACTDETECTMODE
Parameter
精心整理
根据送线方向的一个补偿距离 标点
金丝键合工艺培训
截线
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
线尾的形成
扯线尾
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
Disconnection of the tail
放电烧球
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
金丝键合动作
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
自由球（FAB）：大小由机台设定结球参数决定 金球（gold ball)
FAB:自由球
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
3 键合耗材
1. 金丝 （gold wire)
1）金丝按直径分类： 30um&25um&18um 2）金丝按供应商分类： 国产金丝&进口金丝 3）金丝主要特性： a . 纯度 b . 拉断力 (BL) c . 延展率（EL)
2.劈刀（capillary)
1）劈刀是根据产品的实际情况而选取 2）劈刀选取的好坏直接决定焊线（一 焊&二焊）的外观和产品性能 3）劈刀都是有使用寿命（500k） 4）劈刀的主要尺寸 a. Hole d.FA b. Tip c. CD
依照焊线图将已经黏附在导线架（Leadfream） 上的晶粒（Die）焊垫（Bond Pad）焊上金线以 便导线架外脚与内脚能够连接，使晶粒所设计的 功能能够正常的输出。
金丝（gold wire)
ห้องสมุดไป่ตู้
引线键合详解PPT学习教案
会计学
1
第一章 概论
1.1 简介 1.2 工艺方法
1.2.1 超声焊接 1.2.2 热压焊接 1.2.3 热声焊接 1.3 特点
第二章 线材
2.1 纯金属 2.1.1 金丝 2.1.2 铝丝 2.1.3 铜丝
2.2 金属冶金系 2.2.1 Au-Au系 2.2.2 Au-Al 系 2.2.3 Au-Cu系 2.2.4 Au-Ag 系 2.2.5 Al-Al 系 2.2.6 Al-Ag 系 2.2.7 Al-Ni 系 2.2.8 Cu-Al 系
第10页/共26页
第三章
3.1键合方式
球形键合 ➢一般弧度高度是150 um 。 ➢弧度长度要小于100倍的丝线直径。 ➢键合头尺寸不要超过焊盘尺寸的3/4。 一般是 丝线直 径的2.5到5倍,取决于 劈刀几 何现状 和运动 方向。 ➢球尺寸一般是丝线直径的2到3倍,细间 距约1.5倍,大 间距为3 到4倍。 楔形键合 ➢即使键合点只大于丝线2-3 mm 也可形成牢固的键合。 ➢焊盘尺寸必须支持长的键合点和尾端 。 ➢焊盘长轴必须在丝线的走向方向。 ➢焊盘间距因该适合于固定的键合间距 。
第一章概论11简介12工艺方法121超声焊接122热压焊接123热声焊接13特点第二章线材21纯金属211金丝212铝丝213铜丝22金属冶金系221auau系222aual223aucu系224auag225alal226alag227alni228cual23材料选择231引线232焊盘材料24选材要求33键合工具331楔形劈刀332毛细管劈刀34键合点设计341输入因素35键合参数36键合评价37细间距能力比较38弧度走线方向第三章键合31键合方式311球形键合312楔形键合313比较32键合设备第四章失效41键合失效411焊盘清洁度4111卤化物4112镀层涂覆时的污染41134114多种有机物污染4115其他导致腐蚀或者破4117人为因素412焊盘产生弹坑413键合点开裂和翘起4131开裂原因414键合点尾部不一致415键合点剥离416引线框架腐蚀42可靠性失效421imc的形成4211原因4212空洞形422丝线弯曲疲劳423键合点翘起424键合点腐蚀425金属迁移426振动疲劳第五章清洗51概述52清洗方法521等离子体清洗522紫外臭氧清洗第六章应用61范围62实例第七章未来发展第一章11简介用金属丝将芯片的io端与对应的封装引脚或者基板上布线焊区互连固相焊接过程采用加热加压和超声能破坏表面氧化层和污染产生塑性变形界面亲密接触产生电子共享和原子扩散形成焊点键合区的焊盘金属一般为al或者au等金属细丝是直径为几十到几百微米的aual或者sial丝
铝线键合工艺员培训课件
裸铜
• 裸铜框架常用于 粗铝线键合，在 没有严重氧化发 生的情况下，其 键合能力和镀镍 层键合相差无几。 但即使是很小的 氧化，Al-Cu结 合都要比 Al-Ni 结合弱得多。
9
铝线材质介绍
高纯铝丝导电性好，耐蚀性优，同金丝相比，Al 丝价格便宜、与铝膜不产生金属间化合物，铝丝 引线键合是晶体管、集成电路和超大规模电路组装中广泛使用的连接方法之一。 为了提高铝线的可靠性和信赖性，一般加入0.5%-1%的镁、镍；
于超声焊;无走线方向限制;自动焊时速 对界面污染较敏感;芯片碎裂的可能性 度很快: Au-Au 键合可靠性好;芯片碎裂 大于热压焊;需要设置的参 数最多
的可能性小于超声焊
超声波键合
对污染敏感度最低:室温键合，可靠性高: 自动键合时速度慢于热声焊，两键合
Al、Au、 Cu
焊点间距小(可小于50um);铝铝键合点 非常牢固:产率最高，废品率可小于 20ppm;可进行粗铝丝键合:弧高可小于
晶圆
磨划
装片
焊线
包封
电镀
切筋
测试
成品
半导体封装内部芯片和外部管脚连接，起 着确立芯片和外部的电气连接作用，是整 个封装过程中的关键所在。
引线键合以工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形 式而在连接方式中占主导地位, 目前所有封装管脚的 90%以上采用引线键合连接
3
半导体封装介绍
键合方法 键合材料
优点
点方向要一致:芯片碎裂可能性最大: 室温下Au、Cu 键合需特殊劈刀;键合 参数较多(3 个); Al-Ag 键合可靠性低:
75um
室温下金丝键合性能差
4
铝线键合介绍
铝线键合简介 铅锡装片介绍 铝线材质介绍 键合设备介绍 主要辅助夹具
【资料】金丝键合工艺培训汇编
金丝（gold wire)
一焊 （Pad)
二焊 （Lead)
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
3 键合耗材
1. 金丝 （gold wire)
1）金丝按直径分类：
30um&25um&18um 2）金丝按供应商分类：
国产金丝&进口金丝 3）金丝主要特性：
a . 纯度 b . 拉断力 (BL) c . 延展率（EL)
2.劈刀（capillary)
1）劈刀是根据产品的实际情况而选取 2）劈刀选取的好坏直接决定焊线（一 焊&二焊）的外观和产品性能 3）劈刀都是有使用寿命（500k） 4）劈刀的主要尺寸
一焊的形成
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
PRESSURE
一焊的形成
Ultra Sonic Vibration
pad
heat
lead
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
PRESSURE
线弧的形成
反向高度形成
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd
线弧的形成
pad
lead
武汉昱升光器件有限公司
WuhanYushengOpticalDevicesCo.,Ltd