键合工艺参数培训

合集下载

金丝键合培训计划

金丝键合培训计划

金丝键合培训计划一、背景介绍金丝键合是一种用于连接电路板上元器件与线路板路径的连接技术,其在电子行业中具有重要的应用。

随着市场需求的增加,金丝键合技术的应用也越来越广泛。

为了提高金丝键合技术人员的技能水平,保证产品质量和生产效率,我们特制定了金丝键合培训计划,旨在提高员工的技能水平和工作效率,提升企业竞争力。

二、培训目标1.理论水平:通过培训,员工能够掌握金丝键合的原理、工艺流程和相关知识。

2.技术水平:通过培训,员工能够熟练操作金丝键合设备,掌握各种工艺技术和方法。

3.安全意识:通过培训,员工能够提高安全意识,规范操作,减少事故发生。

4.质量控制:通过培训,员工能够了解质量标准,掌握质量控制的方法,提高产品质量。

5.团队合作:通过培训,员工能够加强团队合作意识,互相配合,共同完成任务。

三、培训内容1.理论知识:金丝键合原理、工艺流程、设备操作、相关标准等。

2.实践操作:金丝键合设备操作、不同工艺方法的实际操作、质量检验等。

3.安全培训:安全操作规程、事故案例分析、安全防范措施等。

4.质量控制:产品质量标准、检测方法、不良品处理等。

5.团队合作:团队活动训练、沟通协调、危机处理等。

四、培训形式1.课堂授课:由公司内部专业人员进行金丝键合理论知识的讲解和技术要点的培训。

2.实践操作:由公司内部专业人员进行金丝键合设备操作的实际演示和指导,让员工亲自操作设备,熟悉工艺流程。

3.外出学习:参观金丝键合设备生产厂家,与其他企业进行交流学习,了解新技术、新设备。

4.案例分析:通过真实的案例教学,让员工了解工作中可能遇到的问题,及时处理危机。

五、培训计划1.初级阶段:(1个月)第一周:金丝键合理论知识课程学习第二周:设备操作实践培训第三周:安全意识培训和质量控制知识学习第四周:团队合作训练和模拟实战2.中级阶段:(2个月)第一周:团队外出参观学习第二周:学习新技术和新设备第三周:案例分析和危机处理培训第四周:理论知识复习和学习3.高级阶段:(3个月)第一周:综合实践操作和质量控制学习第二周:安全综合培训第三周:团队合作训练和模拟实战第四周:安全意识培训和质量控制知识学习六、培训评估1.理论考核:对于员工学习的理论知识进行考核,以确保学员掌握了相应的技术知识。

键合工艺参数培训

键合工艺参数培训

- Default = 0.5 mils/ms
Min = 0.2 mils/ms
在 TIP 范围内的速度。
Max = 3.0 mils/ms
Parameter
USG Mode 1
USG Power 1 USG Volts 1 USG Current 1
-
Default /
Allowable Range
Default / Allowable Range Default = 10 % Min = 0 % Max = 75 % Default = 0 % Min = 0 % Max = 25 % Default = 1.5 ms Min = 1.5 ms Max = 3.0 ms Default = 125 % Min = 100 % Max = 200 %
Function Function
Default = 0 ms Min = 0 ms Max = 10 ms
压力开始到超声开始的延时时间,主要针对压得不十分 理想的。
Default = 0 % Min = 0 % Max = 100 %
Default / Allowable Range Default = 0 % Min = 0 % Max = 100 % Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % Default = Ramp Min = Ramp Max = Burst
Function
焊头脱离挤压金球开始往上升到第一个转折点(kink height)起动速度的大小。
安置超声波,在劈刀下降过程中的一个超声的能量输 出,目的是协助金球落在劈刀中心,参考值为:50100mA
1.1.2 Second Bond Parameters

金丝键合主要工艺参数技术研究

金丝键合主要工艺参数技术研究

金丝键合主要工艺参数技术研究作者:刘文来源:《科学与财富》2018年第22期摘要:介绍了金丝键合技术,阐述了影响金丝键合强度的主要工艺参数,采用超声热压技术和楔形键合方式对25μm的金丝进行键合正交试验。

通过对测试结果进行极差分析,获得了超声功率、超声时间和热台温度的最佳匹配组合关系及影响键合强度的主次因素顺序关系。

关键词:金丝键合工艺参数正交试验1引言微组装技术因成本低廉、实现简单、热膨胀系数小、适用电路封装形式多样化等优点[1],在现代通信系统中发挥着至关重要的作用。

金丝键合是微组装技术中的关键工艺,其键合质量好坏直接影响产品可靠性和电性能稳定性。

衡量金丝键合质量好坏的主要指标为键合强度,而键合强度的期望值不能通过单独改变某个工艺参数即可实现,需对某些主要工艺参数进行调节,才能达到最佳效果。

2金丝键合定义金丝键合是多芯片微波组件中常用的工艺,它是指将延展性和导电性很好的极细金丝压焊在基板-基板、基板-芯片或芯片-芯片表面上,实现电气特征相互关联的一种技术。

根据键合能量的不同,金丝键合分为热压键合、超声键合和超声热压键合[2][3]。

根据键合方式和劈刀外形、材料的不同,金丝键合又分为球形键合和楔形键合[3]。

3 键合强度影响因素影响金丝键合强度的工艺参数有很多,从设备方面考虑,它与超声功率、超声时间、热台温度、键合压力、劈刀温度和劈刀安装长度等因素有关;从被键合表面上考虑,它与被键合面的材料特性、厚度、平整度、清洁度和处理工艺等因素有关[1]。

根据以往经验,影响键合强度最主要工艺参数为:超声功率、超声时间和热台温度。

3.1超声功率超声是指振动频率大于1200Hz的振动波。

适当的超声功率是金丝键合具有可靠性的前提,能够产生足够强度的、稳定的键合。

过小的超声功率会导致金丝翘起,无法焊接或只微焊接于焊点上,而过大的功率会导致焊点发生形变,甚至金丝断裂或焊盘破裂[3]。

3.2超声时间超声时间是指在劈刀上施加超声功率和键合压力的作用时间,目的是控制超声能量。

手动键合专业技能培训大纲

手动键合专业技能培训大纲

手动键合专业技能培训大纲技能培训大纲:手动键合专业技能
1. 基础知识介绍:
a. 手动键合的定义和原理
b. 手动键合的应用领域
c. 手动键合的基本要求和技巧
2. 设备和工具的介绍:
a. 键合机的类型和功能
b. 键合针和焊线的选择
c. 其他辅助工具(镊子、倒钳等)的使用
3. 准备工作:
a. 工作环境的搭建和准备
b. 检查设备和工具的工作状态
c. 清洁和维护设备的基本知识
4. 键合操作的基本步骤:
a. 准备焊线和待处理的器件
b. 将焊线固定在器件上
c. 启动键合机并选择适当的参数
d. 进行焊接操作
e. 检查焊接结果并进行必要的修正
5. 常见问题和故障排除:
a. 焊接时可能遇到的问题和原因分析
b. 常见故障的排查方法和解决方案
c. 如何预防常见问题和故障的发生
6. 键合技巧和进阶操作:
a. 不同器件的键合技巧和注意事项
b. 高难度键合操作的技巧和经验分享
c. 键合工艺的优化和改进方法
7. 安全操作和注意事项:
a. 使用键合机的安全规范和操作要点
b. 避免操作中可能遇到的危险和损伤
c. 紧急情况下的应急处理和自救方法
8. 实践操作和案例分析:
a. 进行实际的键合操作练习
b. 分析实际案例的键合过程和结果
c. 根据实践操作和案例分析问题和讨论
9. 培训总结和评估:
a. 培训内容的总结和回顾
b. 对培训效果进行评估和反馈
c. 提供进一步学习和改进的建议。

键合设备主要工艺指标与工艺流程

键合设备主要工艺指标与工艺流程

键合设备主要工艺指标与工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改,请根据实际需要进行相应的调整和使用,谢谢!并且,本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,如想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!键合设备的主要工艺指标与工艺流程解析键合设备,作为一种精密的电子生产设备,主要用于半导体、微电子、光电子等领域的芯片封装和电路连接。

《键合技能培训》课件

《键合技能培训》课件

优化工艺参数
通过不断试验和调整,找到最佳的工艺参数 组合,提高键合质量和效率。
建立质量管理体系
制定完善的质量管理体系和规章制度,确保 产品质量得到有效控制和管理。
05
CATALOGUE
键合技术的应用案例
集成电路封装中的键合应用
总结词
集成电路封装中,键合技术主要用于连接芯片与引线框架, 实现电气连接和机械固定。
或分子结合在一起。
键合的物理基础
总结词
键合的物理基础主要包括量子力学和分子运动论。
详细描述
量子力学是描述微观粒子运动和相互作用的科学,它解释了原子和分子的结构 和性质。分子运动论则从宏观角度解释了物质的热性质和分子运动。这些理论 为理解键合的物理基础提供了重要的理论基础。
键合的化学基础
总结词
键合的化学基础主要包括共价键、离子键和金属键等。
VS
详细描述
在传感器封装中,传感器芯片与基板之间 的连接是关键环节。键合技术通过将传感 器芯片与基板上的电极进行连接,实现信 号传输和机械固定。常用的键合技术包括 超声键合、热压键合和球状键合等。
06
CATALOGUE
总结与展望
键合技术的总结
键合技术的基本原理
详细介绍了键合技术的基本原理,包括键合的概念、键合的分类 以及键合的物理机制等。
键合技术广泛应用于电子封装 、微电子器件制造、光电子器 件制造等领域。
键合技术的应用领域
01芯片与基板连接在一 起,实现芯片与外部电路 的互连。
微电子器件制造
在微电子器件制造中,键 合技术用于将不同材料连 接在一起,形成复杂的电 路和结构。
光电子器件制造
无损检测
利用超声波、X射线等技术,在不破 坏产品的情况下进行内部结构和键合 质量的检测。

键合培训资料

键合培训资料

pad
lead
Formation of a loop
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
lead
pad
焊线工艺标准
拉力测试的五个关键点
图一:第一焊点松脱, 晶片接垫上无金线
图二:第一焊点球颈断, 晶片接垫上有金线附着
图三:第二焊点松脱, 晶片接垫上无金线
图四:第二焊点球颈断, 第二焊点上有金线附着
图五:金线中间拉力不足
焊线检查项目图示
C B A D E
金线力测试在 C 点 金球推力测试在 A B点之间
金球与铝垫的焊接模式
振盪 (POWER)
氧化鋁
壓力 (FORCE) 水氣及雜質 玻璃層 金球
純鋁
二氧化矽層
矽層 溫度 溫度
鋁墊SEM側視圖
ASM 焊 线 机
控制系统屏幕
影像辨别系统屏幕
送线系统 推料装置 打火杆烧球焊接处
料盒升降台输出端 料盒升降台输入端 功能键盘
电源开关
轨迹球
控制电路板
急停按钮
lead
pad
lead
Formation of a second bond
pad
heat
lead
Formation of a second bond

键合工艺参数指导

键合工艺参数指导

精心整理
Default=125% Min=100% Max=200% Default=0ms Min=0ms Max=10ms
Default=70% Min=10% Max=90% Default=off Min=off Max=on
Default=115grams Min=0grams
Max=350grams Default=33%
研磨的次
0degrees 与所有的 90degrees 对正交的垂直 180degrees 对正交的垂直研

尾丝是以微米为单位
0 与线的方 1 与线的方向
2 圆形 研磨次
研磨频
0 研磨并没有接触焊点表面 T 度
1 研磨时接触
TAILSCRUBOFFSET
TAILSCRUBUSG TAILSCRUBFORCE TAILSCRUBHEIGHT
Min=0mA Max=250mA Default=7ms
Min=0ms Max=3980ms Default=85grams Min=0grams Max=350grams
Default/ AllowableRange Default=100%
Min=0% Max=200% Default=100%
本功能主要对 finepit
Functi
精心整理
USGPre-BleedRatio EqualizationFactor
USGProfile1
Parameter
RampUpTime1 RampDownTime1
BurstTime1 BurstLevel1 CONTACTDETECTMODE
Parameter
精心整理
根据送线方向的一个补偿距离 标点
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
例如:但CV=1.0mils/s时,70%就是表示伺服系统 知道已经接触到被压焊表面时的速度为s
Force P rofiling 1
Default = off
Min = off
Max = on
第一点压力输出波形控制,是开关功能,打开后以下三 项将会起作用
In itial force
In iltial force time
0与线的方向致
1与线的方向正交垂直
2圆形的
TAIL SCRUB CYCLES
研磨次数
TAIL SCRUB FREQUENCY(Hz)
研磨频率
TAIL SCRUB MODE(0 OR 1 )
0研磨并没有接触焊点表面Tail Scrub height定义高

1研磨时接触焊点表面
TAIL SCRUB OFFSET
Function
USG P re-Bleed Ratio
Default = 0%
Min = 0%
Max = 100%
超声波前置输出比例,此超声在TIP高度范围内起作用
Equalization Factor
Default = 100%
Min = 0%
Max = 200%
USG P rofile 1
Default = Ramp
height)起动速度的大小。
Seating USG
安置超声波,在劈刀下降过程中的一个超声的能量输 出,目的是协助金球落在劈刀中心,参考值为:50
100mA
1.1.2 Sec ond Bond P arameters
P arameter
Default/
Allowable Range
Function
Tip 2
Min = 0 grams
Max = 350 grams
P arameter
Default/
Allowable Range
Function
Power Equ PF (USG po
Min = 0%
Max = 200%
超声输出的X方向的平衡补偿
Force Equ FF (bond force factor)
2ndSCRUB CYCLES
研磨的次数
2ndSCRUB PHASE
0degrees与所有的线弧成垂直研磨
90degrees对正交的垂直研磨,其它的圆形研磨
180degrees对正交的垂直研磨,其它的沿线的方向研 磨
TAIL XY SCRUB
尾丝是以微米为单位的平台研磨幅度
TAIL SCRUB PH ASE
Ram p Down Time 1
Default = 0%
Min = 0%
Max = 25%
Burst Time 1
Default = ms
Min = ms
Max = ms
Burst Level 1
Default = 125%
Min = 100%
Max = 200%
CONTACT DETECT MODE
Default = 33%
Min = 5%
Max = 100%
第一点初始压力的作用时间,是比值单位,是以bond
time为基准的比值
Force Ramp Time 1
Default = 10%
Min = 0%
Max = 100%
X Scrub
Default = 0 microns
Min = 0 microns
在其它参数调整最 佳之后的调整项
会影响UPH
OFF正常只有z轴上升的动作
Z-XY指z轴先上升到达线尾高度时xy轴再移动
XYZ指XYZ轴同时移动与上升
XY DISTANCE(milS)
指沿着线的方向扯线的移动距离,正是往第一点方向靠 近,负是远离第点方向
SCRUB PH ASE MODE
研磨生物相位的模 式,决定研磨的方 向
Default = 100%
Min = 0%
Max = 200%
压力输出的X方向的平衡补偿
Z-Tear State
Default = Off
Min = Off
Max = On
Z-Tear USG
Default = 0 mA
Min = 0 mA
Max = 250 mA
第二点扯线时的超声输出,
Z-Tear Sp eed
0(VA Y)使用设定相位来调整
1(CIRCLE)对所有的金线都呈现圆形化的研磨
2(IN LINE)延线的方向研磨
2ndscrub mode
第二点研磨开始的
时机
With USG研磨是与超声输出同时开始的
Pre USG研磨是在超声输出前已经开始
2ndXY SCRUB(micron)
第二点是以微米为单位的平台研磨幅度
Default = Ramp
Min = Ramp
Max = Burst
Ram p Up Time 2
Default = 10%
Min = 0%
Max = 75%
Ram p Down Time 2
Default = 0%
Min = 0%
Max = 25%
P arameter
Default/
Allowable Range
Allowable Range
Function
Tip 1
Default = 5 mils
Min = 0 mil
Max = 25 mils
劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速 变为低速,TIP就是这个高度。
TIP OFFSET/T IP HEIGHT
CV 1
Default = mils/ms
Min = mils/ms
Max = 10 microns
Table的高频震动,正常的超声输出将在研磨完成后才 输出,一般不建议使用
丫Scrub
Default = 0 microns
Min = 0 microns
Max = 10 microns
Scrub Cycle
Default = 2
Min = 0
Max = 10
一个micron相当与
设定劈刀检测接触表面的方式
VMode是以Z轴的下降速度来检测的
PMode是以Z轴下降的位置来检测的
P arameter
Default/
Allowable Range
Function
Contact Threshold 1
Default = 70%
Min = 10%
Max = 90%
接触灵敏度,就是焊头下降过程中检测到芯片和框架的 灵敏度,其实是一个比例值。
USG Current 1
Default = 80 mA
Min = 0 mA
Max = 250 mA
通过调整电流值改变超声大小,建议使用。
P arameter
Default/
Function
Allowable Range
USG Bond Time 1
Default = 7 ms
Min = 0 ms
Max = 3980 ms
1st压焊时间
Force 1
Default = 35 grams
Min = 0 grams
Max = 350 grams
1ST的压力
P arameter
Default/
Allowable Range
Function
USG P re-Delay 1
Default = 0 ms
Min = 0 ms
Max = 10 ms
P arameter
Default/
Allowable Range
Function
Scrub P hase
Default = 90 deg
Min = 0 deg
Max = 180 deg
Life Throttle
Default =100%
Min =1%
Max =100%
焊头脱离挤压金球开始往上升到第个转折点(kink
Default = 33%
Min = 5%
Max = 100%
Force Ramp Time 2
Default = 10%
Min = 0%
Max = 100%
P arameter
Default/
Allowable Range
Function
TAIL MODE(OFF,Z-XY or XYZ)
减弱第二点的鱼尾 线撕裂,线弧飘或 者发生,
压力开始到超声开始的延时时间,主要针对压得不十分 理想的。
Lift USG Ratio
Default = 0%
Min = 0%
Max = 100%
劈刀离开金球时的超声,这是一个比例值,有助于金球 焊接的稳定和牢固。
本功能主要对fine pitch类20%-40%
P arameter
Default/
Allowable Range
根据送线方向的一个补偿距离,新的位置是研磨的新坐
标点
TAIL SCRUB USG
研磨时的次数输出量,以第二点的%来计算
Default = 2 mils
Min = 0 mils
Max = 25 mils
CV 2
Default = 1 mils/ms
Min = mils/ms
Max = mils/ms
P arameter
Default/
Allowable Range
Function
USG Mode 2
相关文档
最新文档