温度应力分析--黄吉锋

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温度变化对钢梁受力性能的影响

温度变化对钢梁受力性能的影响

涌现。这些大型的钢结构 屋盖平 面尺寸大 、 结构形 式复 杂 , 它们
所受到的温度作用不 容忽视 。杆件 中的温度应 力在某 些情况 下
占到材料强度的相当比重 , 温度作用参 与的工况组合有时候会成
为控制组合 , 温度作用在结构 中产 生的节点位移非常可观 。现 阶
段 国内很多大规模 的钢结构工程 , 例如 国家 体育场… 、 北京 A 8 30 机库 【3以及广州新火车站 等 , 单独进行 了温度作用 对结构 2 l 都
第3 7卷 第 l 7期

4 ・ 6
201 1年 6 月
S NXI AR HI E T E HA C T C UR
山 西 建 筑
V013 .1 . 7 No 7
Jn u . 2 1 01
文章编号 :0 96 2 (0 1 1 -0 60 10 -8 5 2 1 )7 0 4 —4
拱稳定性影响不大。 Bafrl. rdodl ”利用 能量原理对梁柱等构件在温度荷载作用下 D
的弹 性 性 能 以 及对 圆弧 拱 的 屈 曲性 能进 行 了研 究 。

= ÷( , =一( P) M+ )一 y 6 +r
() 4
假设钢柱在温度作用下 , 虚应变为 , 虚位 移为 , 根据虚功
() 3
其 中力学应 变又 可 以分 为轴 向应 变 和 弯 曲应变 s , 分 蒋首超和李国强 根据结构力学原理和方法 , 将钢框架 中的 别为 : 杆件简化成带弹性杆端约束 的单个构 件 , 出了一种计算局 部火 提
灾下钢框架温度 内力的实用计算方法. o 苏健 等用有限元软件 A S S N Y 分析 了温度变化对杆 和拱屈
温 度 变 化 对 钢 梁 受 力 性 能 的 影 响

LNG储罐外墙温度应力分析及预应力筋设计_程旭东

LNG储罐外墙温度应力分析及预应力筋设计_程旭东

T h e r m a l s t r e s s a n a l s e s o n e x t e r n a l w a l l o f L N G s t o r a e t a n k a n d y g r e s t r e s s e d t h e d e s i n o f r e i n f o r c e m e n t p g
[ 5]

大型 L 内罐由钢材建 NG 储 罐 分 为 外 墙 和 内 罐 ,
第一作者及通讯作者 : 程旭东 , 男, 华东 ) 博士学位 , 现为中国石油大学 ( 华东 ) 副教 授 , 主要从事土木工程、 油 1 9 7 1 年 8 月生 , 2 0 0 9 年获中国石油大学 ( : 田地面工程结构及 L NG 储罐方面的教学及科研工作 。E-m a i l c h e n x d c . e d u. c n @u g p
CHE NG X u d o n HU X i n i Z g g j
( C o l l e e o P i e l i n e &C i v i l E n i n e e r i n C h i n a U n i v e r s i t o P e t r o l e u m, Q i n d a o 2 6 6 5 8 0, C h i n a) g f p g g, y f g : r e s t r e s s e d A b s t r a c t T h e e x t e r n a l w a l l o f l a r e s c a l e L NG s t o r a e t a n k i s m a i n l b u i l t b t h e c o n c r e t e a n d i t h a s c o m l i c a t e d s t r e s s - p g g y y p , d i s t r i b u t i o n a n d d e f o r m a t i o n . B a s e d o n t h e i n t r o d u c t i o n t o a c o m u t i n m e t h o d f o r t h e t h e r m a l s t r e s s o f r e s t r e s s e d c o n c r e t e w a l l p g p , r e s t r e s s e d w e d e d u c e d c o m u t i n f o r m u l a e o f t h e c l i n d r i c a l w a l l t h e r m a l s t r e s st h e r e i n f o r c e m e n t o f e x t e r n a l w a l l s u b e c t e d t o t h e p p g y j , d i f f e r e n c e l o a d a n d o t h e r c o mm o n l o a d s a n d l o c a t i o n s o f t h e m a x i m u m h o o s t r e s s b m e a n s o f t h e o r e t i c a n a l s e s . C o n t e m e r a t u r e - p y y p , s e u e n t l a o t i m i z e d s c h e m e f o r r e s t e s s e d r e i n f o r c e m e n t w a s t h e n i v e n . T h e r e s u l t s s h o w t h a t t h e u l t r a l o w t e m e r a t u r e l i u i d i n - q y p p g p q r o d u c e r e s t r e s s e d t h e i n n e r t a n k w i l l a h u e t h e r m a l s t r e s s t o t h e c o n c r e t e e x t e r n a l w a l l a n d t h e m a x i m u m h o o t h e r m a l s t r e s s c a n p p g p ,w r e a c h u t o a h a l f o f t h e t e n s i l e s t r e n t h o f c o n c r e t e h i c h m a k e s t h e e x t e r n a l w a l l m o r e d a n e r o u s w h e n i t i s s u b e c t t o i n t e r n a l p g g j , t h e t e m e r a t u r e d i f f e r e n c e l o a d s h o u l d b e c o n s i d e r e d i n t h e d e s i n o f t h e l o o r e i n f o r c e m e n t .N u r e s t r e s s e d r e s s u r e . T h e r e f o r e - p g p p p m e r i c a l s i m u l a t i o n s t a k e n a f t e r w a r d s b a l i n t h e a u t o m a t i c d n a m i c i n c r e m e n t a l n o n l i n e a r a n a l s i s( A D I NA) f i n i t e e l e m e n t s o f t - y p p y g y y w a r e t o s e t u v a r i o u s d i s c r e t e m o d e l s o f r e s t e s s e d c o n c r e t e v e r i f i e d n o t o n l t h e c o r r e c t n e s s o f f o r m u l a e d e d u c e d b u t a l s o t h e r e s t - p p y p e s s e d r e i n f o r c e m e n t o t i m i z e d s c h e m e t h a t m a k e s t h e s t r e s s d i s t r i b u t i o n a n d d e f o r m a t i o n o f e x t e r n a l w a l l m o r e s o u n d . p : ; ; ; ; K e w o r d s L NG s t o r a e t a n k t h e r m a l s t r e s s d e s i n o f r e s t r e s s e d r e i n f o r c e m e n t s t r u c t u r a l o t i m i z a t i o n d i s c r e t e m o d e l g g p p y

PCB变形的建模与仿真----

PCB变形的建模与仿真----

PCB变形的建模与仿真----印刷电路板在回焊过程中变形的建模与仿真摘要在SMT中,回焊是非常重要的工站。

在回焊过程中受到热冲击已成为印刷电路板(简称为PCB)组件生产过程中产生缺陷的主要原因之一。

PCB组件组成材料不同,热膨胀系数等热性能参数相差较大,容易产生翘曲变形等缺陷,造成元器件和PCB之间的电气和物理连接失败,导致整个PCB组件失效。

而由于传统的,经反复试验、反复调整来改进回焊工艺的方法既费时又耗费大量实验经费,不能适应当前电子产品更新速度快、竞争日益激烈的需求,在这一背景下,焊接工艺的建模与仿真、预测与控制研究引起了广泛的关注。

模拟仿真可以识别在回焊过程中的温度变化以及确定其对生产质量的影响;对回焊温度曲线的设定使设计者根据PCB热分布重新排布组件从而使产品设计达到最优化。

本文利用有限元法对PCB组件在回焊过程中的受热进行分析,建立瞬态温度场和应力场模型。

用ANSYS软件对PCB组件在回焊过程中由于受热产生的热机械反应进行了模拟和建模,得出了温度场以及应力场的分布。

由于PCB组件组成材料的热物理性能不同,以及经过不同的温区加热,模拟了不同时刻整个PCB组件的温度场分布。

建立了一个贴装了3个PLCC的4层PCB板物理简化模型,模拟了在三种约束条件下,该组件在回焊过程中受热冲击时,产生的热应力及热变形。

选取PCB上3个点,得到了在三种约束下面位移和离面位移的位移量,即在底面对角两点约束下面位移和离面位移的位移量最大;底面4顶点约束下面位移和离面位移的位移量其次;底面两对边约束下面位移和离面位移的位移量最小。

通过仿真可对回焊温度曲线进行优化,使得PCB 组件得到比较均匀的温度场分布,并调整对PCB的约束,使得变形最小化。

关键词:回焊;热应力;建模;温度场;仿真;,Modelling and simulating for PCB Deformedin refolw solderingAbstract of thesisReflow soldering is very important technics in SMT. Thermal impact to PCBA during reflow soldering is considered one of the main drivers for manufacturing defects. The materials making up a PCBA is various, and the thermal property of the materials is also different ,this may cause some defects for example wargpage. Excessive warpage in the PCB may result in gaps forming between the module leads and the molten solder on the solder pads, then the failure of electronically and physical connection lead to PCBA's defect. The traditional approach of experimentally analysing production defects would be costly and virtually impossible, and can't reach the demand of the producer for the fast renovation and the acute competition. An alternative to this approach is to derive computational and numerical models that encapsulate representations of the key process physics, so that effect analysis of the pertinent process variables may be examined. The application of the modelling and simulation to a sample PCBA has been carried out to explore how undue variations in the reflow temperature can be minimized by a number of different strategies. It has been shown that simple movements of components can have quite beneficial effects on the overall process thermal history of the PCB.The paper use finite element analysis method analysis the thermal impact of PCBA during the reflow soldering ,and building the temperature and stress distribution model. The paper model and simulate the thermal warpage of PCBA during reflow soldering , get the temperature and stress distribution of PCBA. This paper simulate the temperature distribution of PCBA under the condition of the material making up PCBA is different ,and PCBA will go through different oven section, building a simple physical model of a 4-layer PCB with 3 PLCCs to simulate the thermal stress and warpage of PCBA under three constrained conditions, when the PCBA go through the oven sections. Compared the surface displacement and the Zaxis displacement of three points on the PCB under the three constrained condition to get the result of following. The thermal warpage happened under the constrained conditions of the two points on the cross were constrained is large than that happened under the constrained conditions of the four points were constrained . the constrained conditions of the two sides were Simulation warpage is constrained. Optimize and the temperature minimized by adjusting,the temperature figure is attainable through the distribution of PCBA is more uniform, also the constrained condition.KEYWORD: refolw soldering; thermal stress; modeling temperature field; Simulation;1目录摘要 (1)Abstract (1)目录 (2)第一章绪论 (3)1.课题背景意义.................................................................................................................32.国内外研究概况 (3)3.研究思路及方法 (4)第二章PCB组件概述 (5)2.1 PCB简介 (5)2.1.1 PCB的分类 (5)2.1.2 PCB的材料组成 (6)2.1.3 PCB的制造流程 (7)2.2 PCB组件 ....................................................................................................................... .82.3 小结 (8)第三章PCB理论分析与建模 (12)3.1温度场数学模型的建立 (12)3.1.1温度场概况 (12)3.1.2热传递的基本方式 (12)3.1.3初始条件和边界条件 (13)3.1.4温度场的泛函表达式 (15)3.2热应力的数学模型 (19)3.2.1 热应力概述 ........................................................................................................193.2.2 热弹性理论基本方程 (20)23.2.3 热应力的有限元方程.......................................................................................223.3 小结 (23)第四章PCB组件的建模与仿真 (24)4.1 建模以及仿真步骤 (24)4.2 仿真结果及分析 (4)24.3 小结 (4)4第五章:总结与展望 (4)5致谢 (46)参考文献 (4)7附录 (4)8第一章绪论1.课题背景及意义在SMT中,回焊是非常重要的工站。

125-张欣、夏绪勇等-应用PKPM进行空间结构设计

125-张欣、夏绪勇等-应用PKPM进行空间结构设计

应用PKPM进行空间结构设计张欣1 1.前言,夏绪勇,黄吉锋(中国建筑科学研究院,北京 100013)摘要:体育场馆、会展中心、剧院等建筑结构常采用大跨空间钢屋盖结构支撑于下部钢筋混凝土结构上构成,这类整体结构形式往往比较复杂,采用传统的层模型无法达到其设计要求,需要采用空间结构建模,考虑上下部共同作用总装分析。

本文在对PKPM的空间建模模块SpasCAD、复杂结构分析软件PMSAP系统介绍的基础,提供了PKPM针对这类空间结构便捷而全面的设计手段,并对其中若干需要注意的问题加以详细阐述。

关键词:空间结构;总装分析;SpasCAD;PMSAP实际工程中,除了常规的标准层模型结构外,还有一些上部大跨空间钢结构支承于下部钢筋混凝土结构来构成,如体育场馆、会展中心、剧院等建筑。

空间结构往往比较复杂,采用传统的层模型无法达到其设计要求,需要采用空间结构建模,考虑上下部共同作用总装分析。

应用PKPM的空间建模模块SpasCAD 与PMSAP分析程序可以进行这类空间结构建模、分析与设计。

SpasCAD是三维空间建模软件,其底层数据结构以具有X、Y、Z三个坐标的节点及空间网格,作为最基础的描述数据,杆件、墙板、荷载等信息都在此基础上建立。

和PMCAD不同,SpasCAD中没有平面网格及标准层概念,也没有楼层组装,所有操作都是针对自然层模型。

图1 三维空间建模体系的SpasCAD正因为此特点,杆件的布置不再受到平面网格的限制,而且楼层关系直接通过自然层表现,连接关系更直观。

通过空间网格定位,布置出更为复杂灵活的空间模型,如体育场馆,工业通廊栈桥等。

这类结构形式一般都比较复杂,如经常会采用上部空间桁架,下部框架看台的形式,平面立面都不规则;上部钢结构桁架竖向振动,温度应力的释放,非比例阻尼,支座的设置等;特殊荷载的施加及设计组1作者简介:张欣,1977.1出生,男,硕士,工程师合;斜墙斜板的分析设计等,PMSAP对这类结构形式有着很强的分析及设计能力。

温度对碳纤维增强复合材料力学性能的影响

温度对碳纤维增强复合材料力学性能的影响

温度对碳纤维增强复合材料力学性能的影响彭惠芬;王程;王鹏【摘要】基于ANSYS软件建立了碳纤维增强复合材料有限元模型,采用Newmark法对不同温度下碳纤维增强复合材料的力学性能进行研究.结果表明:温度对碳纤维增强复合材料的应力、变形均有较大影响,碳纤维增强复合材料的应力在25 ~80℃时,随温度的升高呈明显上升趋势,当温度达到80 ~100℃时,由于复合材料中的树脂达到其软化温度,碳纤维增强复合材料承载能力显著降低,而100℃之后应力随温度增加呈平缓下降趋势;碳纤维增强复合材料的变形在25 ~120℃时始终呈上升趋势.【期刊名称】《承德石油高等专科学校学报》【年(卷),期】2014(016)003【总页数】4页(P12-15)【关键词】碳纤维增强复合材料;温度;应力;变形【作者】彭惠芬;王程;王鹏【作者单位】东北石油大学机械科学与工程学院,黑龙江大庆 163318;大庆油田有限责任公司钻探工程公司,黑龙江大庆 163453;大庆油田有限责任公司钻探工程公司,黑龙江大庆 163453【正文语种】中文【中图分类】TQ34碳纤维增强复合材料是目前最先进的高性能复合材料之一,在航空航天、船舶、石油机械等领域有着广泛应用。

工程应用中诸如风力发电机的叶片[1-5]、深井采油设备中的抽油杆等纤维增强复合材料,在服役期间都不可避免地受到温度变化影响[6-7],温度变化的影响不容轻视。

因此,研究不同温度下纤维增强复合材料的力学行为,具有十分重要的工程实际意义[8]。

目前,对碳纤维增强复合材料力学性能的研究主要集中在纤维铺设方向、基体黏结力、界面力学行为等方面,而温度对纤维增强复合材料力学行为的研究还不多见[9-11]。

为准确估计碳纤维增强复合材料在不同温度下的力学性能和可靠性,本文利用ANSYS软件,建立了碳纤维增强复合材料的数值模型,分析了碳纤维增强复合材料应力、变形随温度变化规律,为碳纤维增强复合材料在不同温度条件下的应用提供理论依据。

基于热流固耦合的换热器温差应力分析

基于热流固耦合的换热器温差应力分析

吾0+ 6 J D D , c
( 等) 8 + 一 G Y
湍动 耗散率 8输 运方 程 :
( 3 )
吾() 8 p+ 8寺
1 管 程 进 口管 一 5 壳体 一 2 管 箱 3 管板 一 一 4 壳程 进 口管 一 6 壳程 出 口管 7 壳程 出 口管 一 一 8 隔 板 9 换 热 管 一 一
大 、可 靠 性 高 等 特 点 ,被 广 泛 应 用 于 各 个 工 业 领
域 。固定 管板 式换 热器 中 的管束 、管板 和 壳体 三大 主要 构件 彼此 连接 在一 起 ,在换 热过程 中它们 分别 与不 同温度 的流体 接触 ,产 生一 定 的温差 ,从 而使 得 刚性 连接 的构件 间热 变形 受到 约束 ,进 而产 生 温 差 应力 。 目前文 献 中 ,关 于 固定 管板 式换 热 器 的温 差 应力 研究 ,大 多采 用有 限元 软件 .建立 结 构较 为
4 2
化 工装 备技 术
第3 2卷 第 6期 2 1 年 1 01 2月
基于热流 固耦合 的换热器温差应 力分析 木
谷 芳” 崔 国起 黄劲 松 秦竞 蕊 张 曼
( 津 大 学 内燃 机 研 究 所 ) ( 海环 保 装 备 ( 天 滨 天津 ) 限 公 司) 有
摘 要 建 立 了某 固定管 板 式换 热 器的 热 流 固耦 合 仿 真 分析模 型 。首 先 以 C D 方 法计 算 得 F 到换 热 器流体和 固体 温度 场 ,然后 将其 作 为热载荷 对 换热 器结 构进行 热 应 力计算 。着重 分析 管板 与 管子及 壳体连 接 处的 热应 力分布 。
t e t b s t b — h e sa d s el c n e t n a mp a ial n l z d h u e , u e s e t n h l o n ci sw se h t l a ay e . s o c y Ke r s He t x h n e ;T e ma te s y wo d : a c a g r h r l r s ;Mu t l h sc lf l s C u l d smu ai n;CF e s l p e p y i a ed ; o pe i lt i i o D

地下工程冻结法温度应力解答

地下工程冻结法温度应力解答

地下工程冻结法温度应力解答
倪国荣;刘庆潭
【期刊名称】《铁道科学与工程学报》
【年(卷),期】1995(000)002
【摘要】为强化地下工程软弱地层,宜采用液氮降温冻结法施工,故在深井高地压下“围岩”承受巨大的温度应力和地应力.本文充分考虑冻结壁轴对称非均质特性和弹、塑性屈服条件,导出有关应力、位移公式和井壁厚度设计方法,这对进一步完善地下工程设计有一定意义.
【总页数】8页(P55-62)
【作者】倪国荣;刘庆潭
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】TU752
【相关文献】
1.城市地下工程冻结法施工技术及其应用 [J], 萧岩;程工
2.冻结法在地下工程施工中的应用 [J], 郭瑞平
3.地下工程冻结法施工的温度应力解答 [J], 邱渐根;倪国荣;刘志平
4.城市地下工程中人工冻结法的防冻胀优化设计研究 [J], 刘珣;梁鹏
5.冻结法凿井钢筋混凝土井壁的温度应力应引起重视 [J], 孙文若
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大面积混凝土梁板结构温度应力分析的徐变应力折减系数法

大面积混凝土梁板结构温度应力分析的徐变应力折减系数法

(6) 其中: ω = KL EA ; EA = Eϕ Ac + E s ( As + A p ) ;
Eϕ = Eϕ (t , t s ) ; ε s = ε cs (t , t s ) 。
1 1 − 1 − K (t , t 0 ) ϕ (t , t 0 )
其中:ε T (t ) 为温度变化引起的应变; Eϕ (t , t 0 ) 为龄 期调整的有效模量;K (t , t 0 ) 为松弛系数;χ (t , t 0 ) 为
∆1 = ε s E ϕ Ac L Eϕ Ac + E s ( As + A p ) + KL = γϕεsL γ ϕ + β1
~ β 2 = α E (ρs + ρ p ) 3KL KL 1 ⋅ + γ + α (ρ + ρ ) E c Ac E A E s p ϕ c c 对于层数不多的框架结构,通常有 KL E c Ac < 0.5 , ~ 则 1 < β 2 β 2 ≤ 1.15 。如用 β 2 代替(14)、(15)式中的 ~ β 2 ,应力计算结果误差在 5%以内,柱顶侧移计算 +
2
结果会偏小约 20%。 之后将应力及位移的徐变解比 上弹性解有:
σ1 = − σ2 ≈− ∆1 = 1+ β 2 γ ϕ σ 1 = λϕ (t , t s )σ 1 γ ϕ + β2
(16a) (16b) (17a)
(9) (10)
1+ β 2 γ ϕ σ 2 = λϕ (t , t s )σ 2 γ ϕ + β2
2 计算假定及基本公式
2.1 计算假定 在本文的分析中采用了如下假定: 1 、由于梁板结构的配筋率较低且钢筋基本对 称布置,因此分析中仅考虑构件截面配筋率而不考 虑钢筋在截面中的布置形式。 2 、假定框架柱的抗侧刚度不随时间变化。框 架柱混凝土在柱产生侧移时会发生徐变,导致柱抗 侧刚度降低,但是以下因素会使柱混凝土徐变远小 于梁和板:① 大面积混凝土梁板结构的施工顺序 与普通的梁板结构不同,框架柱浇筑时间往往早于 梁和板,有些工程会早两、三个月;② 柱子配筋
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• 基准温度场在理论上是存在且唯一的
基准温度场T0(x,y,z)
• 对于混凝土结构,其基准温度场T0(x,y,z) 可以近似取为混凝土的终凝温度场。 • 对于钢结构,如果在建造期间不产生装 配应力,或者即便有装配应力但在本次 分析中不考虑,则结构建造期的温度场 即可取为基准温度场。
基准温度场T0(x,y,z)
PMSAP温度应力分析
• 设温度沿杆轴线性变化:
T TI (1 ) TJ
• 等效荷载
N I N I1 N I 2
N J N J1 N J 2
xl
TI TJ EA 2 TI TJ EA 2
PMSAP温度应力分析
• 二维壳元的温度等效荷载 以三角形壳元为例进行说明。设三角 壳所在平面为xy面,法线为z轴,同杆件 一样,我们只考虑形如:T=f(x,y)的温度 场,这种温度场不使自由壳元发生弯曲, 只使之发生伸缩。设三角壳的温度分布为:
温度应力调整及组合
2)为考虑砼构件裂缝引起的刚度退化
砼构件的刚度可以乘以折减系数0.85 钢构件不折减
温度应力调整及组合
• 温度效应的组合贡献 正常组合的附加项:
T T ST
k
可以取组合值系数 T 0.8 可以取分项系数 T 1.2
温度梯度
• 所谓温度梯度,指的是温度场在构件截 面方向的变化率。它在数值上等于构件 内外(对柱)或者上下(对梁、板)表 面的温差与截面高度(或厚度)的比值。 • 温度梯度产生局部的附加弯矩,结构的 顶层及外周构件往往存在明显的温度梯 度。
PMSAP温度应力分析
• PMSAP采用有限元法计算温度应力,构件的温 度变化对结构的变形、内力的影响将等效为某 种荷载的影响,或者说,任给一种温度变化, 一定存在一种荷载,二者对结构的变形、内力 的影响完全一样,这种荷载就称为“等效荷 载”。 • 这样看来,如果能够将各种构件的温度变化的 等效荷载计算出来,接下来的分析就与通常的 分析完全一样了,所以说温度应力的分析,关 键是要把各种构件温度变化的等效荷载弄清楚。
Lij Et 1 1 Pi Lij t ij (1 s )ds ( Ti T j ) 1 3 6 0
1
Lij Et 1 1 Pj Lij t ij (1 s )ds ( Ti T j ) 1 6 3 0
1
PMSAP温度应力分析步骤
1)用PMCAD或者STS-1建立结构模型。 2)进入PKPM的“PMSAP”主菜单,然后进入“补充建模”,点取“温 度 荷载”菜单,在此定义各个楼层的各节点的温度变化值。 3)执行“接PM生成PMSAP数据” 4)进入“参数补充及修改”菜单,点取“参数修改-〉总信息”,按照需 要修改“温度荷载参数”,包括砼构件效应折减系数,温度荷载组合系 数,弹性模量折减系数等。 5)执行“结构分析与配筋计算” 6)进入“分析结果的图形显示”察看计算结果,包括温度荷载产生的结构 变形、构件内力以及考虑了温度荷载组合的构件配筋结果。
T T内 T0
砼收缩的当量温差场
• 砼在龄期 t 的收缩应变
s [1 exp( 0.01t )] s 0
• 砼收缩的当量温差场
s Ts
温度应力调整及组合
• 因温度应力分析采用的是瞬态弹性方法
1)为考虑砼的徐变应力松弛
砼构件的温度内力可以 乘以折减系数0.3 钢构件不折减
• 由于水平构件(梁、板)的伸缩受到竖向构件(柱或墙) 的约束,引发结构的水平伸缩效应。 • 哪里约束强,哪里温度应力大,这是特点,比如: 结构下部楼层的梁、板存在较大的轴拉或者轴压力,设 计时宜考虑偏拉。 距离较近的两个剪力墙筒体之间的连接构件,温度应力 显著。 对均匀的结构平面,平面中部构件的温度应力显著 • 引发筒体和框架柱明显的弯矩和剪力
结构温度效应
黄吉锋 编写 中国建筑科学研究院软件所
基准温度场T0(x,y,z)
• 基准温度场的定义: 在不考虑任何荷载的情况下,结构在某温 度场T0(x,y,z)作用下处于自平衡状态,如果结 构的当前构型与其初始设计构型完全相同(点点 重合),则称T0(x,y,z)为该结构的基准温度场。 • 结构在基准温度场作用下:1)相对于初始构 型没有任何变形;2)所有构件均不产生内力 或应力。
PMSAP温度应力分析注意事项
10)pmsap提供的砼弹性模量折减系数,会 影响到恒、活、风、地震、温度等各种 工况的计算,可以利用该功能进行构件 承载力设计,但注意:不能作为位移控 制的依据。
PMSAP温度应力分析
温度引起的梁、柱弯矩图
其中: 是面积坐标,
Li
T L1T1 L2T2 L3T3
PMSAP温度应力分析
• 等效荷载(等效体力部分)
1 Pxi tf x Li dA f x At 3 A
1 Pyi tf y Li dA f y At 3 A
PMSAP温度应力分析
• 等效荷载(等效面力部分)
PMSAP温度应力分析注意事项
6)软件会自动增加温度工况的组合。不考虑温度前n 种工况,考虑后变为2n种。用户可以调节地震、风 与温度组合时的组合系数。 7)温度对“砼梁” 产生的轴向拉压力,pmsap会自 动按照偏心受拉或偏心受压进行截面设计。 8)温度对“砼板” 产生的轴向拉力,pmsap会自动 按照偏心受拉进行截面设计,但不考虑轴压力。 9)温度对“砼柱”、“砼墙”和“所有钢构件”产 生的所有内力,pmsap均会自动考虑到截面设计或 验算中。
温差对结构的水平伸缩效应
强筒体之间的水平构 件,温度应力显著
温差对结构的水平伸缩效应
均匀结构平面的中部, 温度应力显著
温差对结构的水平伸缩效应
• 减小水平伸缩效应的措施 1)砼低温入模,低温养护,尽量降低砼的终凝温度 2)设置后浇带(40m左右),避开砼收缩应变的高峰发 展期,从而有效释放大部分的收缩应力(最好60d后 浇筑后浇带,不少于30d) 3)通过高湿度养护、减小水灰比和水泥用量、改善 水泥和砂石骨料的质量、适当提高配筋率,均可减小 砼的收缩应变 4)改善使用环境
PMSAP温度应力分析
• 温度应力分析是PMSAP程序的一个特色 • PMSAP具有较为完善的温度应力分析功 能,对多高层建筑中的梁、柱、支撑、 剪力墙和楼板,均可计算其温度内力及 变形,并且可以把温度内力考虑到构件 配筋设计中。
PMSAP温度应力分析
• 温度效应对结构的影响在实际工程中经常会遇 到,可以按照前面讲过的方法在结构设计中定 量考虑; • 但由于准确确定温差场的困难性,以及混凝土 实际存在的收缩徐变、微裂缝发展等复杂情况, 很多时候通过在构造上采取措施,来避免温度 应力的不利影响。 • 但即便是构造上的定性的考虑,也需要设计者 对结构在温度作用下产生的变形和内力有一个 整体的、趋势上的把握,以明确结构上温度应 力集中的部位,从而有的放矢的采取措施。
PMSAP温度应力分析
• 温度应力的计算一般包括两个方面:
(1)按照热传导理论,根据弹性体的 热学性质、内部热源、边界条件、初始 条件,计算弹性体内各点在各瞬时的温 度,也即:决定温度场。在PMSAP中, 我们不考虑这个问题,温度场需要由用 户定义。
PMSAP温度应力分析
• (2)温度场知道以后,按照热弹性力 学的理论,根据各物质点的温度变化求 解其温度应力,也即:决定应力场,这 是PMSAP要着重解决的问题。
PMSAP温度应力分析
• 一维杆件的温度等效荷载 对一维杆件,首先定义它的局部坐标系, 局部系的x轴定义为杆轴,y轴和z轴定义为截面 的两个主惯性轴。瞬时温度场在局部系中的分 布函数可以一般地表达为:T=f(x,y,z)。一般而 言,自由杆件在T=f(x,y,z)的作用下将同时发生 伸缩和弯曲。在PMSAP中,我们考虑一种最常 用的温度分布:温度在同一截面上不变化,只 沿着杆轴线变化,也即T=g(x),这种温度分布将 使自由杆件只发生伸缩。
• 如果钢结构中存在显著的装配误差、装配应 力,并需要用等效温差场进行模拟,则在确 定基准温度场时,应计入装配误差的影响。 比如一根初始设计长度为L的钢杆件,因为制 造误差,实际长度为L+ΔL,换算成等效基准 温度的增量为:
L T ( L L)
或者说,为考虑此装配应力,基准温度还应 叠加上该温度增量 T
全楼定义弹性膜
指定节点温差
PMSAP温度应力分析注意事项
PMSAP温度应力分析注意事项: 1)所有楼板均应定义成弹性膜 2)剪力墙应采用细分模型 3)混凝土构件的温度效应宜指定折减系数, 一般取为0.3 4) 如果用温度模拟砼收缩,应作为一个独 立工况,且相应温度工况的属性应指定 为“砼收缩” 5) 如果用温度模拟预应力张拉,也应作为 一个独立工况,且相应温度工况的属性 应指定为“预应力”
温差对结构的竖向错动效应
• 针对温差引起的竖向错动效应,在设计上 对于顶部几个楼层的框架梁,配筋应该适当加强; 对底部几个楼层的柱和墙,轴压比应适当从严控制, 以避免温度效应引起的轴压比超限。 可以通过对“外表构件”做好“隔热”措施,以减 小结构的外表构件温度与结构内部构件温度的差值。
温差对结构的水平伸缩效应
温差对结构的竖向错动效应
• 内外构件的温差不一致,造成结构的竖 向错动变形 • 一般顶部的若干层连接内筒与边柱的框 架梁,会产生较大的错动弯矩和剪力 • 底部若干层竖向构件(柱和墙)的轴力 会出现明显的重分配(有的构件轴压比 增大,有的构件轴压比减小)
温差对结构的竖向错动效应
错动弯矩明0(x,y,z)
• 对于钢-砼混合结构,钢结构部分和混凝 土结构部分的基准温度场分别按照钢结 构和混凝土结构确定。
温差场
外部
外部
内部
内部
外部
温差场
• 外围梁、柱、墙温差
T
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