金属镀层厚度标准
镀层性能检验标准
镀层性能检验标准文件号：格式号：版本号：共 6 页第 1 页1．目的：为了使公司生产的及外托加工的部件符合产品标准;2．适用范围：所有的电镀部件;3．定义：(无)4．要求：5. 相关文件：（无）6.附件及表单：（无）7. 发行范围：事业一二部品管部、事业一二部技术设备部、采购部、技术开发中心生技部及开发部附录A镀层外观检验方法1. 本方法适用于钢铁为基体的镀层外观的检验；2. 试样：已电镀的工件；3. 仪器: 6倍放大镜4. 测试方法:灯光照度要求大于500LX,观在天然光或混合照明条件，其中天然光照度要求不小于300Lx，观察方向与水平成45度,眼睛距工件的距离为30CM处目视,采光系数最底值为2%；具体检验标准如下表：注意：A级—工件主视面的外观要求B级—工件可视面的外观要求C级—工件不可视面的外观要求依不同的工件在现场作具体的样本示范;附录B镀层光泽的测定1. 本方法适用于钢铁为基体的镀层光泽的测量；2. 试样：电镀的工件；3. 仪器: a、光泽计b、标准板4. 测试方法：每次操作开始，先将仪器调整，并校准光泽计使其能正确读出高光泽工作标准板的光泽值，然后再读出低光泽工作标准板的光泽值,光泽计校准以后，在试漆膜的平行于涂布方向的不同位置取得3个读数，再用高光泽的工作标准板校准仪器以确保读数没有偏差，如结果误差范围小于5个单位，其记录其平均值作为镜面光泽值，否则再进行3次测定，记录全部6个值的平均值及极限值；注意：本法仅在平整性好的表面上测定漆膜光泽才有效；5. 要求: 镀层光泽的要求为亚光(6--30)%,半光(30--70)%,高光泽(70%以上);附录C镀层磁性测厚仪法1. 本方法适用于钢铁为基体的镀层厚度的测量；2. 试样：电镀的工件；3. 仪器: 磁性测厚仪：精确度为0.1um；4. 测定方法:先将测厚仪在标准样板上调零,接着选择相应的标准值进行校正,在进行测量过程中，取距样品边缘不少于1CM的上、中、下3个位置进行测量,记录其测量值并计算平均值；5. 要求：工件的平面镀层厚度为3--15um;附录D镀层显微硬度的测定1.本方法适用于钢铁为基体的镀层显微硬度的测定;2. 试样：电镀的工件；3.测试设备: 检验镀层显微硬度的设备是专用显微硬度计:国产有设备如631 型、71型、HX－1000型等多种,显微硬度计的技术要求如下：A.放大倍率600倍以上；B. 测微目镜分度值0.01mm；C. 负荷重量10--200g；D. 工作台调节范围10--40mm;4. 测试条件4.1使用环境测试应在室温20±1℃，周围介质干燥，无灰尘及腐蚀性气体的环境中进行, 仪器放在稳固，无震动的工作台上，并保持水平位置;4.2 试样表面状态受检测试样表面应是洁净，平整，光滑状态，表面粗糙度Ra<0.4;4.3 测试位置受检测的试样部位可以是镀层表面或剖面,在镀层表面测试时，应以主表面中心为宜（防止电流密度和边缘影响），并避免镀层表面缺陷对测试的干扰,试样同一测试部位中，压痕之间的距离应在压痕对角线长度2.5倍以上;4.4 负荷重量载荷大小应根据试样表面镀层厚度和硬度不同来选择,通常载荷大小可按下式估算：m = HV.δ^2/7.4176式中 m----载荷质量（g）;HV----估计镀层硬度值（kg/mm2）;δ----镀层厚度（um）;4.5 加荷速度一般要求尽量在接近静压状态下选择合适的速度,通常选用30s左右完成加荷;5. 试验方法5.1 试样准备试样测试部位应平整、光滑、无油污,测量剖面时，则按金相测厚法制备试样;5.2 仪器检查及校正按仪器说明书进行，使仪器工作正常、压痕清晰、并符合标准硬度值范围;5.3 选择载荷和速度根据被测镀层金属的性质和厚度选择好载荷质量和加荷速度，在可能范围内尽量选用较大负荷和最小的速度;5.4 加荷将试样置于硬度计的物镜下，选择压痕合适位置后，缓慢地移至金刚石压头下方，均匀缓慢地进行加荷，直至仪器指示灯指示加荷结束，立即卸去负载;5.5 观察压痕重新将试样移至物镜下，若工作正常，通过硬度计目镜可以清晰地看出正方形角锥体压痕及压痕的对角线;5.6 测量压痕的长度准确测出压痕两条对角线的长度,若两条对角线长度相等或接近时，说明测量有效,然后计算对角线长度平均值，并计算镀层的硬度值;5.7 对于同一试样，应在相同条件下测量三次以上，以算术平均值作为镀层的测量结束;附录E镀层结合力的测定1. 本方法适用于钢铁为基体的镀层结合力的测量；2. 试样：电镀的工件；3. 仪器: 刃口为30°的硬质划刀4. 测试方法：4.1 用一刃口为30°的硬质划刀,划两条相距为2mm的平行线,划线时,应施以足够的压力，使划刀一次就能划破镀层达到基体金属,如果两条划线之间的镀层有任何部分脱离基体金属,则认为结合力不好;4.2本试验的另一划法是:划边长为1mm的正方形格子,观察格子内的镀层是否从基体上剥落;附录F镀层孔隙率滤纸测定法1. 本方法适用于在钢铁上的镀层孔隙率的测定;2. 仪器：a、150ml烧杯 b、分析天平：感量为0.1mg c、滤纸;3. 试样：经电镀的工件;配制时所用试剂均为化学纯,溶剂为蒸馏水;5. 测定方法：5.1试样表面用有机溶剂或氧化镁仔细除净油污,经蒸馏水清洗后用滤纸吸干,如试样在镀后立即检验,可不必除油;5.2将浸润相应试液紧贴在被测试样表面上,滤纸与试样间不得有气泡残留,至规定时间后,揭下滤纸,用蒸馏水小心冲洗,置于解决6的玻璃板上凉干;5.3为显示直至铜或黄铜基体上的孔隙,可在带有孔隙斑点的滤纸上滴加4%的亚铁氰化钾溶液,这时滤纸上原已显示试液与镍层作用的黄色斑点消失,剩下至钢铁基体的蓝色斑点和至铜或铜底层作用的红色斑点,冲洗后贴于玻璃板上干燥;5.4为显示直至镍层的孔隙,可将带有孔隙斑点的滤纸,放在清洁的玻璃板上,并在滤纸上平均滴加溶度为500ml/L25%的氨水含二甲基二醛亏2g/L的溶液,这时滤纸上显示镍层的黄色斑点转为玫瑰红色,而原显示至铜层及钢铁基体的有色斑点转为无色,因而更有利于判别至镍层孔隙的结果;5.5检验外层为落层的多层镀层时,应在镀后放置30min ,进行,在镀铜的钢件,铜及铜合金基体上的镀层,测定至铜层的孔隙时,其有色斑点不完全印在滤纸上,应计算试样上呈现的红褐色斑点;5.6孔型的计算:在自然光或荧光灯下直接观察相应镀层孔隙的有色斑点,将刻有平方厘米方格的有机玻璃板,放在印有孔隙痕迹的滤纸上,分别计算一平方厘米方格内的各种有色斑点数目,并将所得点数相加,最后根据滤纸与试样接触面积,计算镀层的孔隙率:孔隙率 = n/s (个/cm^2)式中: n--孔隙斑点总数(个)s--所测试样面积(cm^2)一般以三次试验的算术平均值作为检验的结果;6. 要求：镀层的孔隙率要求为2—5个/cm^2;附录H镀层耐中性盐雾的测定（NSS）1.本方法适用于钢铁为基体的镀层耐试蚀性的测定;2. 试样:2.1试样的数量一般规定为3件，也可按有关方面协商确定;2.2试验前必须对试样进行洁净处理，但不得损坏镀层和镀层的钝化膜;2.3试样在盐雾箱中一般有垂直悬挂或垂直线成15°--30°角两种放置方式,试样间距不得小于20mm,试样支架用玻璃或塑料等材料制造，支架上的液滴不得落在度样上;2.4试验后用流动冷水冲洗试样表面上沉积的盐雾，干燥后进行外观检查和评定等级;3. 试验药品与设备:3.1将化学纯的氯化钠溶于蒸馏水中或去离子水中，其浓度为50±5g/L;3.2溶液的pH值为6.5-7.2,使用前须过滤;3.3用于制造试验设备的材料，必须抗盐雾腐蚀和不影响试验结果;3.4箱的容积不小于0.2m3,最好不大于0.4m3,聚积在箱顶的液滴不得落在试样上;3.5要能保持箱内各个位置的温度达到规定的要求。
电镀镀层厚度标准
电镀镀层厚度标准电镀是一种常见的金属表面处理方法，通过在金属表面沉积一层金属或合金来改善其性能，如增加耐腐蚀性、提高导电性等。
而电镀的质量很大程度上取决于镀层的厚度，因此制定了一系列的电镀镀层厚度标准，以保证电镀产品的质量和性能。
首先，我们需要了解电镀镀层厚度的测量方法。
通常情况下，电镀镀层厚度可以通过磁感应法、X射线荧光法、涂层测厚仪等方法来进行测量。
这些方法各有优缺点，可以根据具体情况选择合适的测量方法。
其次，不同的电镀镀层厚度标准适用于不同的金属和不同的应用场景。
例如，对于镀铬层来说，一般的镀层厚度标准为0.2-0.3um；而对于镀锌层来说，其标准厚度则为5-25um。
此外，不同的国家和行业也可能会有不同的电镀镀层厚度标准，需要根据具体情况进行合理选择。
在实际生产中，严格遵守电镀镀层厚度标准非常重要。
如果镀层过薄，可能无法达到所需的功能要求，如防腐蚀、提高硬度等；而如果镀层过厚，则可能会导致成本增加、加工难度增加等问题。
因此，制定合理的电镀镀层厚度标准，严格控制生产过程，对于保证产品质量和降低生产成本都具有重要意义。
此外，需要注意的是，电镀镀层厚度标准的制定也需要考虑到环境保护和资源节约的因素。
过度的电镀镀层厚度不仅会增加成本，还可能会产生大量的废水和废料，对环境造成污染。
因此，在制定电镀镀层厚度标准时，也需要综合考虑各种因素，寻求最佳的平衡点。
总的来说，电镀镀层厚度标准是保证电镀产品质量和性能的重要依据，对于生产和应用都具有重要意义。
我们需要根据具体情况选择合适的测量方法，严格遵守标准要求，同时也要考虑环保和资源节约的因素，以推动电镀行业的可持续发展。
金属镀覆要求及镀层厚度的规定
纯铜、黄铜
锡青铜 Cu / Ep•Ag
（D•Ag） Ag ：3～5 先预镀银，再镀光亮银
5 镀覆要求
5.1 有底层镀铜的导磁零件，其镀层厚度应根据设计要求来确定。
为了规范各镀种镀覆要求及镀层厚度，便于生产组织和工艺准备，从而降低生产成本，制定出本标准。
1 主题内容
本标金属镀覆要求及镀层厚度。
2 适用范围
本标准可参照使用。
3 引用标准
GB/T 13911-1992 金属镀覆和化学处理表示方法
7 工艺应按Q/FVF 2003.32《金属镀层和化学处理质量技术要求》和本标准的规定以及设计文件中镀覆标记要求编制电镀工艺操作指导卡。
8 镀层厚度测量方法按SJ 20129-1992规定的方法进行。
（D•L1Ni） Ni ：2～4 Ni ：1～3 先镀暗镍，后镀亮镍。
电工纯铁 Fe / Ep•Cu
（D•Cu） Cu ：7～10
电工纯铁
碳素结构钢 Fe / Ep•Cu Ni
纯铜、锡青铜 Cu / Ep•Sn
（D•Sn） Sn ：3～7
黄铜 Cu / Ep• Ni Sn
（D• Ni / Sn） Ni ：1～3 Sn ：3～7
电工纯铁
碳素结构钢 Fe / Ep•Cu Sn
（D•Cu / Sn） Cu： 1～3 Sn ：3～7
电工纯铁
碳素结构钢 Fe / Ep•Ni m
（D•Ni） Ni ：3～7
电工纯铁
碳素结构钢 Fe / Ep•Ni s
5.2 有焊接要求的零件，可不镀亮镍或亮锡层。
5.3 黄铜镀锡，必须加底层镀Ni，厚度1μm～3μm。
镀层厚度检测取样标准
镀层厚度检测取样标准
镀层厚度检测取样标准通常会根据具体的行业标准和产品要求来确定。以下是一些常见的 镀层厚度检测取样标准：
1. ISO 1463: 金属和非金属镀层 - 金属镀层和其他涂层的测量 - 比较试验
2. ASTM B487: 电镀金属涂层的测量
3. GB/T 6461: 电镀层和化学镀层的测量
3. 横截面测量法：对于较厚的镀层，可以通过切割样品并进行横截面观察，使用显微镜或 扫描电子显微镜等设备测量镀层的厚度。
镀层厚度检测取样标准
需要注意的是，具体的取样方法和标准应根据具体的产品和行业要求来确定。在进行镀层 厚度检测时，应遵循标准规范，选择合适的取样方法和设备，确保测试结果的准确性和可靠 性。
镀层厚度检测取样标准
根据这些标准，可以确定以下几种常见的取样方法：
1. 点测法：在被测镀层上随机选取几个点，使用测厚仪进行测量。根据测量结果计算平均 值，作为镀层厚度的参考。
2. 区域测量几个点进行测 量。根据测量结果计算每个区域的平均值，并计算整个镀层的平均值。
镀层质量检验标准
镀层质量检验标准一）外观：镀层呈光亮银白色、结晶细致、色泽均匀。
二）镀层厚度：应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。
采用微电脑多功能电解测厚仪测试。
三）镀层抗腐能力：（抗硫能力）应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。
将试样浸入5%的硫化钾的溶液中，5分钟后取出用纯净水洗净后观察，试样表面无变色，无发黄为合格。
四）结合力强度：按《GB/T5270-1985金属基体的金属覆盖层附着力强度试验方法》检测。
五）焊接能力：在235℃的锡锅内，手工钎焊，浸锡时间为2-3秒，试样表面的浸锡区应光洁平滑，无漏锡为合格。
六）允许缺陷：涂保护剂的工件的镀层表面有轻微的雾状。
七）不允许缺陷：1）镀层表面有斑点、黑点、烧焦、露铜、粗糙、起泡、脱皮。
2）镀层表面有条纹状、树枝状、海绵状。
3）暗灰色、发黄，不光亮镀层。
4）未洗净的、附有盐类残留的痕迹。
5）局部表面无镀层（不包括工艺标准所规定的）一）外观：镀层呈银白色、结晶细致、色泽均匀。
二）镀层厚度：应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。
采用微电脑多功能电解测厚仪测试。
三）镀层抗腐能力应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定。
按《GB6458中性盐雾试验方法》检测。
四）结合力强度：按《GB/T5270-1985金属基体的金属覆盖层附着力强度试验方法》检测。
五）焊接能力：在235℃的锡锅内，手工钎焊，浸锡时间为2-3秒，试样表面的浸锡区应光洁平滑，无漏锡为合格。
六）允许缺陷：涂保护剂的工件的镀层表面有轻微的雾状。
七）不允许缺陷：1）镀层表面有斑点、黑点、烧焦、露铜、粗糙、起泡、脱皮。
2）镀层表面有条纹状、树枝状、海绵状。
3）暗灰色、发黄，不光亮镀层。
4）未洗净的、附有盐类残留的痕迹。
5）局部表面无镀层（不包括工艺标准所规定的）一）外观：镀层呈乌亮色、结晶细致、色泽均匀。
二）镀层厚度：应符合使用条件和使用环境或客户工艺所规定的要求。
采用微电脑多功能电解测厚仪测试。
电镀镀层厚度标准
电镀镀层厚度标准电镀是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面形成一层金属镀层，以改善金属的外观、耐腐蚀性能和机械性能。
而电镀镀层的厚度是影响镀层质量和性能的重要因素之一。
因此，制定和执行电镀镀层厚度标准对于保证电镀产品质量，提高产品竞争力具有重要意义。
一、电镀镀层厚度标准的重要性。
电镀镀层的厚度直接影响着产品的质量和性能。
过薄的镀层容易出现腐蚀、磨损等问题，影响产品的使用寿命；而过厚的镀层则可能导致应力过大、结合力不足等问题，影响产品的稳定性和可靠性。
因此，制定合理的电镀镀层厚度标准，对于保证产品的质量和性能具有重要的意义。
二、电镀镀层厚度的测量方法。
电镀镀层的厚度通常通过金相显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪、涂层测厚仪等设备进行测量。
其中，涂层测厚仪是一种常用的测量设备，其测量原理是利用感应电磁场对涂层进行非接触式测量，具有快速、准确、非破坏性等特点。
三、电镀镀层厚度标准的制定。
制定电镀镀层厚度标准需要考虑产品的具体用途、材料的特性、工艺条件等因素。
一般来说，标准应包括镀层的最小厚度、最大厚度、均匀性要求、测量方法、检验规程等内容。
同时，针对不同的产品和行业，可以制定相应的专用标准，以满足不同领域的需求。
四、电镀镀层厚度标准的执行。
制定标准只是第一步，执行标准同样重要。
企业应建立健全的质量管理体系，加强对电镀生产过程的监控和管理，确保电镀镀层厚度符合标准要求。
同时，加强对原材料、设备、工艺的管理，提高产品的稳定性和可靠性。
五、电镀镀层厚度标准的意义。
制定和执行电镀镀层厚度标准，对于提高产品的质量和性能，增强产品的市场竞争力具有重要意义。
同时，标准的制定还可以促进电镀行业的健康发展，提高整个行业的技术水平和产品质量。
六、结语。
电镀镀层厚度标准的制定和执行，对于提高产品质量、保障产品安全、促进行业发展具有重要意义。
各企业应加强标准化意识，推动标准的制定和执行，共同推动电镀行业向着更加规范化、高质量的方向发展。
钢铁上机械沉积镀锌层的标准B695-91
钢铁上机械沉积镀锌层的标准规范1.范围1.1这项标准制定了在钢铁金属基体上机械沉积镀锌的要求。
可供镀层厚度≤107µm。
分为7个厚度等级。
1.2该标准并不意味着考虑了所有的安全因素，如果有与使用该标准相关的安全因素，使用者有责任在使用前建立一项规定适用范围的安全健康条例。
1.3国际单位值是标准的，换算成的英寸-磅为单位的值是大约值。
2.参考文献2.1ASTM 标准A 153 钢铁元件上热浸镀锌层的标准规范A 194/A 194M 与高温高压工作的螺栓配用的碳钢及合金钢螺母的标准规范A 325 经热处理，最小抗拉强度为120/105ksi的结构钢螺栓的标准规范A 490 经热处理，最小抗拉强度为150ksi的结构钢螺栓的标准规范A 563 碳钢及合金钢螺母的标准规范B 117 盐水喷雾装置的操作方法B 183低碳钢电镀前的准备工作B 242高碳钢电镀前的准备工作B 322 金属电镀前的清洗方法B 487 截面金相试验测定金属和氧化涂层厚度的试验方法B 499 用磁性方法测定镀层厚度的试验方法：磁性基体上的非磁性镀层。
B 571 金属镀层附着力的测定方法。
B602 金属无机镀层的抽样检验方法。
2.2军用标准：MIL-C-81562 镀层。
镉、锡镉和锌。
（机械沉积）2.3AISC标准：使用ASTM A325或A490螺栓的建筑接合的标准规范。
3.分类3.1等级-锌层按厚度分类如下：等级最小厚度（µm）110 10780817069656655535050404025251212885 53.2类型-锌层是根据有没有附加处理来区分类型的，如下：类型I-镀锌后没有附加处理（附录X2.1）。
类型II-附加有色铬酸盐处理（附录X2.2）。
4.订单信息4.1客户应该在购货订单或其它指导文件中列明以下信息：4.1.1等级，包括最大厚度；类型，若是类型II，要写明颜色和需要附加润滑剂。
（3.1、3.2和5.2.5）4.1.2基体特性（如高强钢），要采取应力消除（5.2.1）和清理措施（5.2.2和5.2.3）。
镀银标准中对银层厚度的规定
镀银标准中对银层厚度的规定电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。
由于镀银是贵金属电镀，金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标．其中对镀层厚度的控制是一个重要的指标。
我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJ 20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种，室内规定为8μm，室外规定为15μm。
对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样，只是对底镀层的要求，根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。
这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。
在日本工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法》中，将镀层厚度分为七个等级，我们的规定相当于其中的第四类和第五类E3]。
镀银层厚度的分级参数见表。
镀银层厚度的分级参数类别镀层厚度／μm 银层单位质量／(g／dm2) 耐磨性试验口) 用途适用环境l 0.3 0.033 30s以上光学、装饰良好、封装2 0.5 0.O67 90s 光学、装饰良好3 4 0.4 4min 餐具、工程良好4 8 0.8 8min 餐具、工程一般室内5 15 1.6 16min 餐具、工程室外6 22 2.4 24min 工程恶劣环境7 30 3.2 32min 工程特别要求①耐磨性试验采用落砂法，让40目左右的砂粒从管径为5mm 的漏斗落到以45°角放置的镀层试片上，露出底层为终点．落砂量为450g，落下距离为l000mm，测量所用的时间。
测量第l、2类镀层时，所用管径为4mm，落砂量为1l0g，落下距离为200mm。
美国对镀银层厚度的规定大致相当于以上分类中从第三类起到第七类，是以8μm为基准厚度，其他类与基准成倍数关系。
比它低一级的厚度为基准的0.5倍为4／μm，比基准商一级的是它的1倍，为16μm，再高一级是其2倍，为24μm，最高为3倍，32μm。
我国对镀银层厚度的规定根据原电子工业部早期标准是给出了一定的范围的，即室内或良好环境，银层厚为7～10μm，室外或不良环境为15一20μm。
金属材料的表面电镀层标准DIN50966
金属材料的表面电镀层标准DIN50966为了和国际标准组织（ISO）出版的标准中的当前作法保持一致，使用逗号做为小数点符号。
关于与国际标准组织（ISO）发布的国际标准ISO 4527—1987的联系，参见注释。
1 应用范围和领域本标准规定了对于自动催化镍——磷镀层*1在金属上的推荐镀层厚度，和当这些镀层经受加速腐蚀试验时要求这些镀层必须表现出来的抗腐蚀能力。
本标准同时还提供了有关抗磨性能，这样的镀层用作焊接剂的应用情况，热处理前后的硬度，以及有关其密度随含硫量变化的信息。
自动催化镍——磷镀层主要应用于提高抗腐蚀和抗磨损性能。
类似地，本标准还适用于其他衬底的镀层。
本标准不适用于半成品。
对于螺纹零件，需要制定特别的规定。
2 原理镍——磷镀层是采用次磷酸钠做为还原剂，通过镍离子的催化还原作用，由水溶液形成的。
如果该加工溶液允许在被镀零件的所有表面自由流动，则不论零件的形状如何，所形成的镀层将具有相等的厚度。
镀层材料是合金物质，主要成分是镍和磷。
镀层材料的物理和化学性能将随电解液的组成和放置条件而变化，同时也随它们的状态、结构和成分而变化。
镀层的结构在电镀后经热处理可能被改变，热处理通常可提高硬度和抗磨性能，也可以提高粘着性能。
热处理的温度达到约180℃时，将不会影响镀层的抗蚀性能。
但超过这一温度时将削弱这一性能。
3 表示方法参见DIN 50960第1部分关于原理的部分，在这部分规定了表示方法。
在特殊情况，镀层中磷的含量可以以一个质量百分比的形式给出，该百分比数值放在符号NiP后面的括弧中。
举例一个铁（Fe）制物件上的一个自动催化镍——磷镀层，镍—磷合金镀层厚度10 μm（微米），(NiP 10)，其表示方法是：镀层DIN 50966—Fe / NiP 10一个锌压铸件（Zn）上的一个自动催化镍——磷镀层，具有一个8微米厚的铜内镀层（Cu），镍—磷合金镀层厚度20微米（NiP 20），其表示方法是：镀层DIN 50966——Zn / Cu8 NiP 20一个铁（Fe）制物件上的一个自动催化镍——磷镀层，含磷11%，镍磷合金镀层厚度50μm（微米），（NiP（11）50），其表示方法是：镀层DIN 50966——Fe/NiP（11）504 详细定购信息应指出DIN 50960第一部分的技术规格。
pcb镀金层厚度国际标准
pcb镀金层厚度国际标准PCB镀金是一种将金属沉积在印刷电路板（PCB）表面的过程，以提供良好的导电性、耐腐蚀性和可靠性。
PCB镀金的厚度一般是以微米（μm）为单位来表示。
常见的PCB镀金厚度范围在0.05 μm（50纳米）到1.27 μm（1270纳米）之间，具体取决于应用和需求。
常见的PCB镀金方法包括以下几种：1. 电镀金（Electroplated Gold）：它涉及将金属离子从电解质溶液中沉积到PCB表面。
电镀金可以提供良好的导电性和耐磨损性，并且适用于各种应用。
2. 硬金（Hard Gold）：硬金是一种具有较厚镀层的电镀金，通常在镀金之前先进行镍的底镀。
硬金具有更高的硬度和耐磨损性，适合频繁插拔连接点的应用，如插座和连接器。
3. 轻薄金（Soft Gold）：轻薄金是一种较薄的电镀金层，适用于一般性的金属化处理需求。
4. 钯金（Palladium Gold）：钯金是一种含有钯元素的电镀金层。
在大多数情况下，PCB上的金属化处理主要是通过电镀方法实现的。
最常见的金属化选项是电镀金，该过程涉及将金属沉积在PCB表面。
以下是捷多邦小编整理的一些常见的PCB镀金厚度：1. 轻薄金（Soft Gold）：典型的轻薄金厚度为0.05 μm（50纳米）至0.2 μm（200纳米），适用于一般性连接和金手指等应用。
2. 硬金（Hard Gold）：硬金通常具有更高的耐磨损性和导电性能，适用于频繁插拔连接和高可靠性要求的应用。
常见的硬金厚度范围在0.2 μm（200纳米）至1.27 μm（1270纳米）之间。
PCB镀金的选择取决于应用需求、接触可靠性要求以及成本等因素。
在设计和制造PCB时，应仔细考虑所需的镀金类型和厚度，不同行业和应用可能对PCB镀金的厚度要求不同。
因此，在设计和制造阶段，应根据特定需求和规范与PCB制造商或供应商如深圳捷多邦进行沟通，以确定最适合的镀金厚度。