内存条知识培训
硬件培训资料(内存)
内存内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。
计算机中所有程序的运行基本上在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的妨碍特不大。
内存〔Memory〕也被称为内存储器，其作用是用于临时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。
只要计算机在运行中，CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，当运算完成后CPU再将结果传送出来，内存的运行也决定了计算机的稳定运行。
内存是由内存芯片、电路板、金手指等局部组成的。
内存芯片：内存芯片俗称内存颗粒，是内存的灵魂所在，内存的性能、速度、容量基本上由内存芯片所决定的。
金手指：金手指〔connectingfinger〕是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号基本上通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其外表镀金而且导电触片排列如手指状，因此称为“金手指〞。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也非常强。
内存频率内存主频和CPU主频一样，适应上被用来表示内存的速度，它代表着该内存所能到达的最高工作频率。
内存主频是以MHz〔兆赫〕为单位来计量的。
内存主频越高在一定程度上代表着内存所能到达的速度越快。
内存主频决定着该内存最高能在什么样的频率正常工作。
目前较为主流的内存频率是800MHz的DDR2内存，以及一些内存频率更高的DDR3内存。
大伙儿明白，计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。
晶体振荡器操纵着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动能够通过晶片的形变和大小记录下来。
晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流确实是基本时钟信号。
而内存本身并不具备晶体振荡器，因此内存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直截了当由主板的时钟发生器提供的，也确实是基本讲内存无法决定自身的工作频率，事实上际工作频率是由主板来决定的。
DDR内存和DDR2内存的频率能够用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是内存颗粒实际的工作频率，然而由于DDR内存能够在脉冲的上升和下落沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2内存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。
关于内存条的一些知识
关于内存条的一些知识1．DDR2内存条上标签的含义2. 内存条带宽的计算3. Rank的计算一个Rank 是指组成64bits数据位宽的内存颗粒的个数。
比如一根内存条上有16颗内存芯片，每个芯片的位宽是8bits。
那么组成一个Rank 就需要8颗芯片，这根内存条上有2个Rank。
假如同样的内存条，芯片的位宽是16bits,那么该内存条上有4个Rank。
所以要计算Rank数量，必须知道每颗内存颗粒的位宽和颗粒的数量。
不能简单的认为内存条的一面就是一个Rank。
4. 内存缩写解释FBDIMM: Fully Buffered DIMM 全缓冲内存UDIMM: unbuffered DIMM 无缓冲内存SODIMM: Small outline DIMM 小尺寸的内存RDIMM: Registered DIMM 带寄存器的内存5. 带寄存器的内存、无缓冲内存、ECC 内存和全缓冲内存之间有什么差别？内存模组可以采用不同的方式制造以实现更多的功能。
这些功能需要额外的组件。
带寄存器的内存在模组上包含了寄存器或缓冲器，从而实现更好的数据流动以提高数据可靠性。
它还允许更高的内存可扩展性（可以安装更大容量的内存）。
正是如此，带寄存器的内存主要用于服务器中。
一些带寄存器的 DIMM 还配备了奇偶校验功能。
这用于进行额外的错误检查。
您的计算机主板也必须要支持奇偶校验才能使用此功能。
但是具有奇偶校验的带寄存器的内存可以用在仅支持带寄存器的内存的系统中，只是不使用奇偶校验功能。
带寄存器的内存包含 ECC 功能，但并非所有ECC 内存均带有寄存器。
全缓冲内存承担了内存控制器（控制内存数据流的芯片）的部分功能，并将其放在内存模组中。
这进一步提高了内存的可扩展性。
全缓冲内存无法用在使用带寄存器的内存的计算机上，反之亦然。
全缓冲内存包含 ECC 功能，但并非所有 ECC 内存都是全缓冲的。
无缓冲内存是不含任何缓冲器或寄存器的内存。
内存基础知识
DDR(Double Data Rage)SDRAM
DDR SDRAM也就是 SDRAM II，是SDRAM的 更新换代产品，它允许在时钟脉冲的上升沿和 下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率 就能加倍提高SDRAM的速度，并具有比 SDRAM多一倍的传输速率和内存带宽。
样首先访问行数据，再访问列数据。
第26页，本讲稿共46页
内存的性能指标
内存是计算机系统的主要部件之一，其 性能影响着所配置计算机系统的性能， 接下来我们简单介绍一下内存主要的性 能指标。
第27页，本讲稿共46页
引脚数
是衡量内存条性能的一个重要指标，它 包括地址引脚、数据引脚、控制引脚和 其它引脚。
第25页，本讲稿共46页
FCRAM(Fast Cycle RAM)
FCRAM(快速循环动态存储器)是由
富士通和东芝联合开发的内存技术， 数据吞吐速度可超过 DRAM/SDRAM的4倍，能应用于需 要极高内存带宽的系统中，如服务 器、3D图形及多媒体处理等场合， 其主要的特点是：行、列地址同时
(并行)访问，而不像普通DRAM那
综合性能
关于总延迟时间的计算一般用这个公式: 总延迟时间=系统时钟周期×CL模式数+ 存取时间（TAC），比如某PC 100内存 的存取时间为6ns，我们设定CL模式数为 2（即CAS Latency=2），则总延迟时间 =10ns×2+ 6ns= 26ns，这就是评价内存 性能高低的重要数值。
Shadow RAM
Shadow RAM也称为“影子内存”,是 为了提高计算机系统效率而采用的一 种专门技术，所使用的物理芯片仍然 是CMOS DRAM(动态随机存取存储器) 芯片。Shadow RAM的功能就是用来存 放各种ROM BIOS的内容。也就是复制 的ROM BIOS内容，因而又它称为 ROM Shadow，这与Shadow RAM的意 思一样，指得是ROM BIOS的“影子”。
产品技术知识培训课件 DIY篇之2 内存 讲师王丹丹
内存类型
DDR4 虽然DDR3至今仍是少数高端用户和发烧友的专利，但内存厂商已经开始在规划下 一代DDR4了，初步预计四年后登场，届时会再次带来更低的电压和更高的频率。 根据奇梦达的一份路线图，最近两年的主要方向是将DDR3的标准电压从1.5V降 低到1.35V，首先是引入服务器市场，然后向桌面拓展；同时还要逐步提高主流频率， 从1066MHz到1333MHz再到1600。到2011年，1.35V的DDR3-1600将会大面积普及开来。 而在2012年，DDR4时代开启，起步频率降至1.2V，而频率提升至2133MHz，次年进一步将电 压降至1.0V，频率则实现2667MHz。当然这还只是早期规划，尤其是核心电压问题尚未达成一致标 准，但降低是肯定无疑的。 由于AMD和Intel都已将内存控制器整合在处理器内，因此预计四五年后又都会推出新的Socket/L GA接口。
PC100 从性能的角度来说，PC100的内存在主板设置在100MHZ外频，且在主板的BIOS选项中CL设置为2，此内存可以 稳定的工作。 PC133 其中的133指的是该内存工作频率可达133MHz。PC133 SDRAM的数据传输速率可以达到1.06GB/s。 严格地说，PC133和PC100内存在制造工艺上没有什么太大的不同，区别只是在制造PC133内存时多了一道"筛选“ 工序，把内存颗粒中外频超过133 MHz的挑选出来，焊接成高档一些的内存。
不同针脚DIMM接口对比 产品技术培训课件
颗粒封装 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来， 以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。 空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性 能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性 能的发挥也起到至关重要的作用。 DIP封装 芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有 适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样， 包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装 效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的 面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的 封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。 TSOP封装 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧 是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封 装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表 面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用， 操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极 为广泛的应用。 TSOP封装内存 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使 得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号 干扰和电磁干扰。 产品技术培训课件
内存知识培训
内存的工作原理
内存传输
为了储存资料，或者是从内存内部读取资 料，CPU都会为这些读取或写入的资料编上地址 （也就是我们所说的十字寻址方式），这个时 候，CPU会通过地址总线（Address Bus）将地 址送到内存，然后数据总线（Data Bus）就会 把对应的正确数据传回去给CPU使用。
内存的工作原理
是内存的灵魂所在，决定着内存的性能、速度、容量等，也叫内存
3
内存芯片
颗粒。市场上内存种类很多，但内存颗粒的型号却并不多，常见的 有HY、SAMSUNG、Micron等几种品牌。不同品牌的内存颗粒，速度
、性能不尽相同。
4
内存颗粒位
预留的一片内存芯片位置，供其他采用这种封装模式的内存条使用 。此处预留的是一个ECC校验模块位置。
5 内存固定缺口 内存插到主板上后，主板内存插槽的两个夹子便扣入该缺口，可以
固定内存条。
6 内存脚缺口 内存脚上的缺口有两点作用：一是用来防止内存插反的；二是用来
区分不同的内存。
存ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ时间
所谓存取时间，指的是CPU读或写内存内资料的过 程时间，也称为总线循环（bus cycle）。以读取为例， 从CPU发出指令给内存时，便会要求内存取用特定地址的 特定资料，内存响应CPU后便会将CPU所需要的资料送给 CPU，一直到CPU收到数据为止，便成为一个读取的流程。 因此，这整个过程简单地说便是CPU给出读取指令，内存 回复指令，并丢出资料给CPU的过程。我们常说的6ns （纳秒）就是指上述的过程所花费的时间，而ns便是计 算运算过程的时间单位。我们平时习惯用存取时间的倒 数来表示速度，比如6ns的内存实际频率为1／6ns＝ 166MHz（如果是DDR就标DDR 333，DDR2就标DDR2 667,DDR3就标 DDR3 1333）。
《内存条知识培训》课件
04
内存颗粒的品质和性能 对整个内存条的性能有 很大影响。
电路板
01
02
03
04
电路板是内存条的基板，负责 连接和固定各个部件。
电路板上的布线要尽可能地短 、直，以减小信号延迟和干扰
。
电路板上通常会有一些电容和 电感等元件，用于滤波和稳压
。
电路板的品质和工艺也会影响 内存条的性能和稳定性。
金手指
更低功耗
更广泛的应用领域
随着云计算、物联网等技术的普及， 未来内存条的应用领域将更加广泛。
未来内存条将更加注重节能环保，降 低功耗，减少能源消耗。
THANKS
感谢观看
稳定性
总结词
稳定性是衡量内存条可靠性的重要指 标，稳定性越高，内存条越不容易出 错。
详细描述
稳定性通常通过长时间运行测试和压 力测试来评估，稳定性高的内存条可 以保证计算机长时间稳定运行。
04
内存条的选购与使用
选购注意事项
01
02
03
04
品牌信誉
选择知名品牌，确保产品质量 和售后服务的可靠性。
避免频繁插拔
尽量避免频繁插拔内存条，以免造成接触不 良或损坏。
检查内存容量与速度
定期检查内存容量与速度是否正常，如有异 常及时处理。
05
内存条常见问题与解决方案
兼容性问题
总结词
内存条与主板或其他硬件不匹配导致的问题
详细描述
当内存条与主板或其他硬件不兼容时，可能会出现电脑无法启动、运行缓慢、蓝屏等问题。解决方案 包括检查内存条规格与主板要求是否匹配，确保购买的内存条与原有内存条品牌、型号、容量相同。
金手指是内存条与主板连接的部分， 用于传输数据和控制信号。
内存条的常识
内存条的常识内存条的常识内存条是大家很熟悉的东西但是关于内存条的常识大家有了解多少呢?下面是爱汇店铺给大家整理的内存条的常识，供大家阅读!内存条的常识篇1内存的封装目前内存的封装方式主要有TSOP、BGA、CSP等三种，封装方式也影响着内存条的性能优劣。
TSOP封装：TOSP(Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装)的一个典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚。
TSOP封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式。
BGA封装：BGA叫做“球栅阵列封装”，其最大的特点就是芯片的引脚数目增多了，组装成品率提高了。
采用BGA封装可以使内存在体积不变的情况下将内存容量提高两到三倍，与TSOP相比，它具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
CSP封装：CSP(Chip Scale Package，芯片级封装)作为新一代封装方式，其性能又有了很大的提高。
CSP封装不但体积小，同时也更薄，更能提高内存芯片长时间运行的可靠性，芯片速度也随之得到大幅度的提高。
目前该封装方式主要用于高频DDR内存。
内存条的常识篇2内存强档要进一步了解内存，以下的内容一定不能错过。
其中内存的时钟周期、存取时间和CAS延迟时间是衡量内存性能比较直接的重要参数，它们都可以在主板BIOS中设置，这个问题将在以后介绍BIOS的时候详细阐述。
1.时钟周期(TCK)TCK 是“Clock Cycle Time”的.缩写，即内存时钟周期。
它代表了内存可以运行的最大工作频率，数字越小说明内存所能运行的频率就越高。
时钟周期与内存的工作频率是成倒数的，即TCK=1/F。
比如一块标有“-10”字样的内存芯片，“-10”表示它的运行时钟周期为10ns，即可以在100MHz的频率下正常工作。
2.存取时间(TAC)TAC(Access Time From CLK)表示“存取时间”。
与时钟周期不同，TAC仅仅代表访问数据所需要的时间。
硬件企业培训管理资料(内存)
存存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。
计算机中所有程序的运行都是在存中进行的，因此存的性能对计算机的影响非常大。
存（Memory）也被称为存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。
只要计算机在运行中，CPU就会把需要运算的数据调到存中进行运算，当运算完成后CPU再将结果传送出来，存的运行也决定了计算机的稳定运行。
存是由存芯片、电路板、金手指等部分组成的。
存芯片：存芯片俗称存颗粒，是存的灵魂所在，存的性能、速度、容量都是由存芯片所决定的。
金手指：金手指（connecting finger）是存条上与存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。
金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。
存频率存主频和CPU主频一样，习惯上被用来表示存的速度，它代表着该存所能达到的最高工作频率。
存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。
存主频越高在一定程度上代表着存所能达到的速度越快。
存主频决定着该存最高能在什么样的频率正常工作。
目前较为主流的存频率是800MHz的DDR2存，以及一些存频率更高的DDR3存。
大家知道，计算机系统的时钟速度是以频率来衡量的。
晶体振荡器控制着时钟速度，在石英晶片上加上电压，其就以正弦波的形式震动起来，这一震动可以通过晶片的形变和大小记录下来。
晶体的震动以正弦调和变化的电流的形式表现出来，这一变化的电流就是时钟信号。
而存本身并不具备晶体振荡器，因此存工作时的时钟信号是由主板芯片组的北桥或直接由主板的时钟发生器提供的，也就是说存无法决定自身的工作频率，其实际工作频率是由主板来决定的。
DDR存和DDR2存的频率可以用工作频率和等效频率两种方式表示，工作频率是存颗粒实际的工作频率，但是由于DDR存可以在脉冲的上升和下降沿都传输数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的两倍；而DDR2存每个时钟能够以四倍于工作频率的速度读/写数据，因此传输数据的等效频率是工作频率的四倍。
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DDRII维修图分析
维修图的结构
内存条的装配图
如有右图的丝印放置情况，请注意丝印所对应 的器件
信号及与其连接的器件
如：信号 器件 A6 ; A24 A7 ; A24 A8 ; A22 A9 ; A22 信号 器件 DQ44 ; A18 DQ45 ; A18 DQ46 ; A19 DQ47 ; A19
BANK:
1:1Bank, 2:2Banks
IC 类型:
04：x4 08:x8 16:x16 18:x18
培训内容
内存条元器件组成及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
DDRII维修图分析
内存条分类及相互比较
按IC类型分：
1.
2.
3.
SDR DDR（Dual Data Rate） DDRII
按应用领域分：
1.
2. 3.
Unbuffered SO-DIMM（Small Online DIMM） Registered
内存条分类及相互比较
DDR与SDR比较
SDR Clock Rate Data Rate Bandwidth(B/s) Pin out Level Interface 100/133M 100/133M 0.8/1.05G 168 LVTTL(3.3V) DDR 100/133/166/200M （Differential Pair） 200/266/333/400M 1.6/2.1/2.7/3.2G 184 SSTL_Ⅱ(2.5V)
内存条元器件及其作用
5.
Register,PLL
o
o
o o
用于高端服务器内存条 Register为寄存器或目录寄存器，内存上可以理解为书的 目录，有了它，当从内存接到读写时，会先检测此目录， 然后再进行读写操作，这将大大提高服务器内存的工作效 率。 Register同时可补偿地址命令信号的损耗，增强驱动能力。 PLL(phase lock loop,锁相环)可实现点对点的时钟连接，增 强驱动能力，稳定时钟相移
流水号
结构:
0: 无 ECC 1: 有 ECC
设计:
R: Ramaxel U: UMC I: Intel L:LGS M:Micron J:JEDEC
封装: 最大IC个数
04：4 05:5 08：8 09:9 16：16 18:18 36:36 etc. 10:10 12:12 0：Tsop 10:µ BGA&Center 11:µ BGA &Edge 12：fBGA 13：stack IC 20:Fanout CSP&Center
培训内容
内存条元器件组成及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
内存信号描述
内ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ信号描述
培训内容
内存条元器件组成及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
DDR2内存条的信号分类：
• 时钟信号： CK0+/- CK1+/- CK2+/-
• 数据类信号：
DQ0-DQ63 CB0-CB7
DM0-DM8 DQS0-DQS8 #DQS0-#DQS8
• 地址/命令类信号： CS0 CS1 ODT0 ODT1 CKE0 CKE1
WE RAS CAS A0-A15 BA0-BA2
内存PCB
5.
过孔
过孔的结构及等效电路：
内存PCB
5.
过孔
o o o o o o
过孔是为各信号层提供电气连接的通道。 PCB的过孔包括通孔，埋孔，盲孔和微孔等，目前公司PCB的过 孔主要是通孔。 相对其它类型的过孔，通孔的工艺简单，成本较低。 通孔又分为元件通孔和信号通孔，由于内存条上没有插件元件， 所以公司的PCB上的通孔都是信号通孔。 过孔会产生寄生电容和寄生电感，从而增大信号的上升时间，降 低信号带宽。典型的过孔的寄生电容约为0.3PF。 过孔短截线在高频时若为某个重要频率波长的1/4整数倍时，此短 截线对该频率来说是短路的，从而使原始信号消失。同时导致严 重的EMI（ElectroMagnetic interference, 电磁干扰）问题。
内存条分类及相互比较
DDRII与DDR之比较：
–
–
– –
–
–
工作电压由2.5V降为1.8V DDRII引脚数为240脚 DDRII的data strobe信号为差分信号 DDRII增加了ODT及OCD功能 DDRII SDRAM的芯片封装形式为BGA，而DDR SDRAM的封装形式为TSOP DDRII时钟频率最高可达到400MHZ
内存PCB
6.
PCB走线
微带线（microstrip)
内存PCB
带状线（stripline)
内存PCB
单端线和差分线
内存PCB
差分线截面图：
内存PCB
差分信号
内存PCB
差分走线的优点及设计规则
–
增强信号幅度，应用差分信号可以有效地使信号幅度加倍：V(-V) = 2V
– –
抑制共模噪声 对地平面的回流路径要求不高
内存条知识介绍
DIMM:Dual In-line memory module
内存事业部研发处硬件设计中心
培训内容
内存条元器件及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
内存条元器件及其作用
旁路电容
• •
旁路电容是内存条上连接在电源层和地层之间的电容 作用是使电源层和地层之间的交流阻抗尽可能低，为参考电源层的 信号和参考不同参考层的信号提供回流路径。
o
去耦电容 增加电源和地的交流耦合，减小交流信号对电源的影响
内存条元器件及其作用
o
负载电容
用于平衡负载端的结构，优化信号质量
o
滤波电容 滤除ODT,CS等低频信号上的高频噪声
内存PCB
– –
–
–
差分对走线要求等长，不等长将导致严重的EMI问题 差分对走线要求彼此靠近，以控制EMI 差分对的阻抗匹配要选用与差分对阻抗相同的电阻值， 差分对的等效阻抗比2倍的单端阻抗小20％ 差分对要求等间距走线，以保证阻抗的连续，防止信 号反射
培训内容
内存条元器件组成及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
培训内容
内存条元器件组成及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
内存PCB
1. 2.
内存PCB由公司研发处设计 目前公司PCB主要是6层板，也有4层板和8层 板，典型的6层板的层叠结构如下：
带宽＝400MHZ×64bit ＝400MHZ×8byte ＝3.2GB/S
内存条容量及带宽
2.
DDRII带宽计算：
时钟频率：266MHZ 数据频率：533MHZ 数据宽度：64bit（单通道，对双通道为128bit）
带宽＝533MHZ×64bit ＝533MHZ×8byte ＝4.3GB/S
为了防止PCB板翘曲，须保证叠层对称
中间两层信号层之间的介质层要相对较厚，可减小两 层信号的串扰
内存PCB
3.
4.
PCB信号层和参考层是金属铜（Cu），介质层 是介电材料FR4。 FR4是玻璃和树脂的混合物， 两者混合的比例决定其相对介电常数Er，Er在 4.0到4.5之间。而Er的数值与信号的传播速度 和走线的特征阻抗密切相关。 金手指是PCB与主板插槽衔接的部分，不同的 内存类型对应不同的金手指引脚数目。如对台 式机内存，SDR内存的金手指为168脚，DDR 为184脚，DDRII为240脚。
1.
SDRAM
Synchronous Dynamic Random-access Memory,同步动态随 机存取存储器，是内存条上的最重要的器件，SDRAM决定内 存的容量和带宽。 目前公司的SDRAM主要由以下的IC厂商提供：
o
o
o o
Infineon（英飞凌） Micron（美光） Hynix（现代） Samsung（三星）
DDRII维修图分析
例2： 106号板维修图部份内容如下: 'CK1+/-' ; C3 C10 R1 R2 U0 U1 'CK2+/-' ; C21 C27 R3 R4 U2 U3 以上是时钟连接的器件. 若CK1有问题，则需对C3 C10 R1 R2 U0 U1选择更换; 若CK2有问题，则需对C21 C27 R3 R4 U2 U3选择更换.
培训内容
内存条元器件组成及其作用 内存PCB 内存条分类及相互比较 内存条容量及带宽 内存信号描述 RAMAXEL品牌PCB 编号系统 DDRII维修图分析
内存条容量及带宽
内存条容量的计算：
1.
内存条：64M×8 (single rank)
ROW数：1 SDRAM容量：64Mb=8MB SDRAM个数：8 MODULE容量= 8MB x8 = 64M (Byte)