印制电路板
印制电路板简介
为了适应无线通信的发展，印制电路板的电磁性能需要进一步
提高，以减小信号损失和干扰。
高可靠性和耐久性
03
在航空航天、医疗等领域，印制电路板的可靠性和耐久性要求
极高，需要不断提高其性能以满足这些领域的需求。
多功能化
集成化
印制电路板将趋向于集成更多的功能模块，实现更复杂的功能。例如，将传感器、处理 器、存储器等集成在一块印制电路板上，以实现更智能化的应用。
基站
通信基站中的印制电路板 负责信号的处理和传输。
网络设备
路由器、交换机等网络设 备内部都装有印制电路板 。
航空航天Βιβλιοθήκη 飞机印制电路板在飞机中用于控制各种系统，如导航系统、飞行 控制系统等。
卫星
卫星中的印制电路板用于信号处理、控制和电源管理等功能 。
汽车电子
发动机控制
印制电路板用于控制汽车发动机 的工作，提高燃油效率和减少排
印制电路板简介
汇报人： 2024-01-05
目录
• 印制电路板的基本概念 • 印制电路板的应用领域 • 印制电路板的发展历程 • 印制电路板的未来趋势 • 印制电路板的生产流程
01
印制电路板的基本概念
定义与功能
定义
印制电路板（PCB）是一种用于 实现电子元器件之间电气连接的 基板，通过印刷导电线路和元件 焊盘实现电路的组装。
这一过程通常使用物理或化学方 法，如电镀、光刻等，以确保线
路的精确度和导电性能。
外层线路制作
01
外层线路是位于印制电路板表面的电路，与内层线 路一起实现电路的功能。
02
外层线路制作是在已经处理好的基材表面涂覆导电 材料，形成所需的电路图案。
03
与内层线路制作类似，这一过程也使用了物理或化 学方法，以确保线路的精确度和导电性能。
印制电路板标准化要求
印制电路板标准化要求印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
为了确保印制电路板的质量、可靠性和互换性，制定了一系列标准化要求。
以下是印制电路板标准化要求的具体描述：1. 尺寸和层序方面要求：- PCB应符合尺寸规定，并保持平整不变形。
- PCB的层数应符合设计要求，每层之间应有可靠的互连方式。
2. 印制电路：- 印制电路线宽、线距应符合标准，以确保电路传导和保护层之间的隔离。
- 印制电路应具有精确的信号传输和电流分配能力，以满足电子产品设计需求。
3. 材料要求：- 使用的基板材料应符合相关标准，如FR-4玻璃纤维强化的环氧树脂基板。
- 使用的焊接材料、金属化膜和包覆剂应符合相应的规范，以确保其阻燃性、耐腐蚀性和导电性能。
4. 制造工艺要求：- PCB制造过程应符合IPC（电子工业协会）相关标准，确保质量控制和过程一致性。
- 制板工艺要求包括设计、成型、固化、冷却、钻孔、贴装和焊接等工艺环节的参数和操作规范。
5. 质量控制要求：- PCB制造过程中必须进行严格的质量控制，包括原材料检测、工艺监控、成品检验等环节，以确保产品质量稳定可靠。
- 电路板的绝缘电阻、导通性、阻抗等性能参数应符合相关的规范标准。
6. 标识和测试要求：- PCB上应有清晰的标识，包括产品型号、生产日期、制造商标识等。
- PCB出厂前应进行严格的功能和可靠性测试，以确保产品符合设计要求，并能在实际应用中正常运行。
7. 环境友好要求：- PCB制造过程应符合环保标准，如限制有害物质指令（RoHS）等。
- PCB应考虑可回收性和可再利用性，以减少对环境的负面影响。
总结：印制电路板的标准化要求确保了电子产品中电路板的质量、可靠性和互换性。
通过规范尺寸和层序、制定印制电路、材料和制造工艺要求、强化质量控制和测试，以及关注环境友好性，能够生产出高质量、可靠的印制电路板，从而推动电子产品的发展和应用。
什么是印制电路板(PCB)
什么是印制电路板(PCB)
什幺是印制电路板
PCB的发展历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机
装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正
式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电
路面包板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
印制电路板(PCB)的定义。
什么是印制电路板？在电子设备中有何用
1.什么是印制电路板？它在电子设备中有何作用？答：印制电路板简称PCB，又称印刷电路板。
它是以一定尺寸的绝缘板为基材，以铜箔为导线，经特定工艺加工，用一层或若干层导电图形及设计好的孔，来实现元器件间的电气连接关系。
作用：实现电器间电器的连接；提供必要的机械支撑，提供电路的电气连接并用标记符号把板上所安装的各个元件标注出来，以便于插件、检查及调试。
4.焊盘和过孔有何区别？焊盘的作用是防止焊锡，连接导线和元器件的引脚。
而过孔是对于双层板和多层板，个信号层间是绝缘的，需在个信号层有连接关系的导线的交汇处钻一个孔，并在钻孔后的基材壁上淀基金属，以实现不同导电层之间的电器连接。
5.可视栅格(Visible Grid)、捕捉栅格(Snap Grid)、元件栅格(Component Grid)和电气栅格(Electricai Grid)有何区别？可视栅格是系统提供的一种在屏幕上可见的栅格。
通常可视栅格的间距为一个捕捉栅格的距离或是其倍数。
电器栅格主要是为了支持PCB的布线功能而设置的特殊栅格。
捕捉栅格用于捕捉栅格、元件移动栅格光标移动的间距。
7.在PCB99SE中如何设置单位制？在英文输入法下，P键可实现8.在绝对原点与相对原点有何不同？为什么要设置当前原点？在PCB编辑器中，系统已经定义了一个坐标系，绝对原点位于电路板的左下角，一般在工作区的左下角附近设计印制电路板。
用户可根据需要自己定义坐标系，只需设置用户坐标原点，该坐标原点就是当前原点或相对原点。
执行菜单命令Edit|Origin|set,将光标移动要设置为新坐标原点的位置，单击左键，即可设置新的坐标原点。
若要恢复到绝对坐标原点，执行菜单命令Edit|Origin|set即可。
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
印制电路板设计和使用
印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。
PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。
PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。
根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。
然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。
其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。
导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。
接下来，进行PCB的层堆叠设计。
在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。
层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。
完成设计后，进行PCB的制造和制板。
制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。
最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。
PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。
PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。
通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。
总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。
通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。
在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。
第六章印制电路板
3．印制板尺寸 印制板的尺寸应该接近标准系列值，要从整机的内部结构和印制板
上元器件的数量、尺寸及安装、排列方式来决定。 4．印制板的厚度
在确定板的厚度时，主要考虑对元器件的承重和振动冲击等因素： 如果板的尺寸过大或板上的元器件过重（如大容量的电解电容器或大功 率器件等），都应该适当增加板的厚度或对电路板采取加固措施，否则 电路板容易产生翘曲。
供所要求的电气特性，如特性阻抗等。与手工焊等线连接相比，印制电 路板连接具有一致性、重复生产性、高可靠性的特点，避免了人为的连 接错误。
（3）为自动锡焊工艺提供非焊接地区的阻焊图形。为元器件插装、 检查、维修提供识别字符和图形。 6.1.2 覆铜板的类别和指标
1．覆铜板的构成和类别 覆铜板主要由铜箔、增强材料和粘合剂三种主要原料组成。 通常我们按印制电路板铜箔面层数的多少，将印制电路板分成单面
6.5 印制板上的插针式接插件
如果印制板上有大电流信号对外连接，可以采用矩形接插件。这种 插座的体积较大，不宜直接焊接在电路板上。为了保证足够的机械强度 和可靠的对外连接，需要另做支架，将电路板和插座同时固定。
6.4 印制电路板的排版布局
印制电路板设计的主要内容是排版设计。把电子元器件在一定的制 板面积上合理地布局排版，是设计印制板的第一步。排版设计，不单纯 是按照电路原理把元器件通过印制线条简单地连接起来 。
耐高温、耐腐蚀
应用
中、低档民用品
仪器、仪表及中档以 上民用品
工业、军用及计算机 等高档电器
微波、高频电器、航 天航空、导弹、雷达
等
可挠性、质量低 仪器、仪表柔性连接
6.2 印制电路板的设计目标
对于印制电路板的设计目标，通常要考虑准确性、可靠性、工艺性 和经济性四个因素。 6.2.1 印制电路板的准确性
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第5章 印制电路板 章
CAD与EDA 与
EDA（Electronics Design Automation）—— 电子设计自动化。EDA是在计算机辅助设计 （CAD）技术的基础上发展起来的计算机软件系 统,可看作是电子CAD的高级阶段。与早期的 CAD软件相比，EAD软件的自动化程度更高、 功能更完善、运行速度更快，而操作界面友好， 有良好的数据开放性和互换性。利用EDA设计工 具，设计者可以预知设计结果，减少设计的盲目 性，极大地提高设计的效率。
第5章 印制电路板 章
2. 元器件布局
(1)在一般情况下，所有元器件均布置在印制板的一面， 以便于加工、安装和维护。 (2)板面上的元器件应按照电原理图顺序成直线排列， 并力求电路安装紧凑、密集，以缩短引线。 (3)布置元器件位置时，应考虑它们之间的相互影响。 (4)发热元器件应放在有利于散热的位置，必要时可单 独放置或装散热器，以降温和减少对邻近元器件的影响。 (5)大而重的元器件尽可能安置在印制板上靠近固定端 的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐振、耐冲击 能力，以及减小印制板的负荷和变形。
第5章 印制电路板 章
第5章 印制电路板 章
5.1 印制电路概述； 印制电路概述； 5.2印制电路板的设计基础； 印制电路板的设计基础； 印制电路板的设计基础 5.3印制电路板的制造与检验； 印制电路板的制造与检验； 印制电路板的制造与检验 5.4印制电路 印制电路CAD简介； 简介； 印制电路 简介 5.5印制电路的发展趋势。 印制电路的发展趋势。 印制电路的发展趋势
第5章 印制电路板 章
5.4 印制电路 印制电路CAD简介 简介
第5章 印制电路板 章
Protel 99的特点 的特点
(1)分层次组织的设计环境。 (2)强大的元件库及元件库的组织功能。 (3)手动布线。 (4)易用的编辑环境，强大的编辑功能。 (5)丰富的印制图设计法则。 (6)原理图设计与印制图设计紧密连接。 (7)自定义原理图模板。 (8)设计检验。 (9)高智能的基于形状的自动布线功能。
第5章 印制电路板 章
5.5 印制电路的发展趋势
1、多层印制电路板 、
第5章 印制电路板 章
2、特殊印制电路板 、
①挠性印制电路板 ②刚一挠性混合多层印制板 ③微波印制电路板 ④金属芯印制板 ⑤碳膜印制板 ⑥印制电路与厚膜电路的混合
第5章 印制电路板 章
3、印制电路板的质量检验 （1）目视检验 （2）连通性 （3）绝缘电阻 （4）可焊性 （5）镀层附着力
第5章 印制电路板 章
印制电路板的手工制作 （1）剪板。 （2）清板。 （3）拓图。 （4）描图。 （5）修整。 （6）腐蚀。 （7）去漆。 （8）打孔。 （9）修板。 （10）涂助焊剂。
第5章 印制电路板 章
印制导线形状
第5章 印制电路板 章
印制板的设计步骤和方法
（1）选定印制板的材料、厚度和版面尺寸； （2）印制电路板坐标尺寸图的设计 ； （3）根据电原理绘制印制图草图 ； （4）绘制排版设计草图 。
第5章 印制电路板 章
绘制印制图草图
第5章 印制电路板 章
5.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程
第5章 印制电路板 章
印制电路板的类型和特点 （1）单面印制电路板。 （2）双面印制电路板。 （3）多层印制电路板。 （4）软印制板。 （5）平面印制电路板。
第5章 印制电路板 章
印制电路板设计
印制电路板设计可分为三个阶段： ①决定印制板的尺寸、形状、材料、外部连 接和安装方法。 ②布设导线和元件，确定印制导线的宽度、 间距和焊盘的直径和孔径。 ③制备照相底图。
0.5 0.8 0.7
1.0 1.0 0.41
1.5 1.3 0.31
2.0 1.9 0.25
第5章 印制电路板 章
印制导线的间距
一般情况下，建议导线间距等于导线宽度，但 不小于1mm，否则浸焊就有困难。对微小型化 设备，最小导线间距就不小于0.4mm。导线间距 与焊接工艺、工作电压、分布电容有关。因此 导线间距的选择就要根据基板材料、工作环境、 分布电容大小等因素来确定。
第5章 印制电路板 章
印制电路（ 印制电路（Printed Circuit Board 即 PCB）是一种新的互连工艺技术，它革新了 ）是一种新的互连工艺技术， 电子产品的结构工艺和产品的组装工艺。印 电子产品的结构工艺和产品的组装工艺。 制电路工艺技术总的发展方向是高密度、 制电路工艺技术总的发展方向是高密度、高 精度、高可靠性、大面积、细线条， 精度、高可靠性、大面积、细线条，而基础 又在印制技术，化学工艺、精密机械加工、 又在印制技术，化学工艺、精密机械加工、 光学技术， 光学技术，CAD技术及新材料等各种技术的 技术及新材料等各种技术的 不断提高与发展。 不断提高与发展。
第5章 印制电路板 章
印制电路板的布局 1. 整体布局 （1）在布局印制电路板之前首先必须分析电路 原理图，深刻理解电路原理。只有在理解电路原 理的基础上，才能做到正确、合理的布局。 （2）避免各级及元件间的相互干扰。 （3）满足设计、生产、使用要求ห้องสมุดไป่ตู้ （4）清楚所用器件的电气特性和物理特征。 （5）考虑重心平稳、疏密恰当、美观大方。
第5章 印制电路板 章
印制电路板地线的布设
第5章 印制电路板 章
电路布局
第5章 印制电路板 章
印制电路板的对外连接。 印制电路板的对外连接。
第5章 印制电路板 章
印制连接盘
连接盘直径D应大于焊接孔内径d，D=(2～3)d
第5章 印制电路板 章
印制导线的宽度
线宽（ 线宽（mm） ） I (A) R ( /m)