PCB技术、质量协议
pcb加工合同协议书
pcb加工合同协议书甲方（委托方）：公司名称地址法定代表人/授权代表：联系电话：电子邮箱：乙方（承揽方）：公司名称地址法定代表人/授权代表：联系电话：电子邮箱：鉴于：1. 甲方向乙方提出委托，要求乙方为其加工指定的PCB产品；2. 乙方具备相应资质和技术能力，同意接受甲方的委托，按照甲方提供的设计文件和质量标准进行PCB加工；双方依据《中华人民共和国合同法》及其他相关法律法规，经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的1.1 产品名称、型号、规格、数量：具体描述待加工的PCB产品的详细信息，包括但不限于产品名称、型号、尺寸、层数、材质、表面处理、特殊要求等，以及订单数量。
第二条设计文件与技术资料1.2 甲方责任：提供完整的、符合行业标准的设计文件（如Gerber文件、BOM清单、装配图等）、技术要求、检验标准及相关参考资料。
1.3 乙方责任：确认收到的文件准确无误，并根据这些文件进行PCB的加工准备和生产。
第三条加工要求与质量标准1.4 加工工艺：详细说明乙方应遵循的加工工艺流程、工艺参数、环保要求等。
1.5 质量标准：明确双方认可的质量验收标准，包括但不限于IPC（或相关行业标准）等级、电气性能、机械性能、外观质量等。
第四条交货与验收1.6 交货时间：约定具体的交货日期或交货周期。
1.7 交货地点：明确货物送达的地址。
1.8 验收程序：规定甲方对加工完成的PCB进行验收的方式、期限及标准，包括但不限于抽检、全检、第三方检测等。
第五条价格与付款1.9 加工费用：详细列明加工单价、总价、计价方式等。
1.10 付款条件：明确预付款比例、进度款支付节点、尾款结算条件及时间。
第六条保密条款1.11 保密内容：包括但不限于设计文件、技术资料、商业秘密、客户信息等。
1.12 保密期限：约定保密义务的持续时间。
1.13 违约责任：对于违反保密义务的行为设定相应的法律责任。
第七条违约责任1.14 定义违约行为：列举可能构成违约的具体情况。
PCB质量保证协议
PCB质量保证协议一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的基础部件之一。
为保证电子设备的正常运作，必须要有质量优良的PCB。
为此，本文提出了PCB质量保证协议的具体实施方法。
二、PCB生产流程PCB生产一般包括PCB设计、制版、生产工艺、质量检测等多个环节。
本协议主要关注质量检测。
三、质量检测要求1.外观检验外观检验是指对PCB板表面、原材料等进行检查判断。
主要包括以下几个方面：•板面色泽是否均匀•是否有气泡、裂纹、规格偏差等•原材料是否符合标准（如铜箔厚度、玻璃纤维布的厚度等）2.电气性能检验电气性能检验是指对PCB板的导电性进行检查。
具体内容包括：•导通测试，确保所有电气连接正常•绝缘测试，检查是否存在绝缘失效现象3.功能测试功能测试是指对PCB板上的电子元件进行测试，确保各个部件在正常工作状态下的电路连接正确。
具体测试内容包括：•逻辑电路的测试，检查输入和输出的正确性•模拟电路的测试，检查电压、电流及其他参数是否正确•电磁兼容性测试，确保电路各部分在高频及其它复杂电磁干扰环境中运行正常4.尺寸检验尺寸检验是指对PCB板的各个尺寸进行检查，确保符合客户的要求。
具体内容包括：•尺寸的精度是否合格•槽、孔和排形的尺寸是否合格四、PCB质量保证协议要求1.生产要求•必须执行制定的PCB生产标准•每一步制程都必须满足质量标准•从原材料进厂起始，需要在质量控制记录上记录2.检测要求•对每批PCB板必须进行全面检测，以保证质量•检测结果需进入质量档案并保存五、PCB板作为电子设备的基础部件，其质量的保证对于电子设备的正常运作有着至关重要的作用。
本文提出了PCB质量保证协议的实施方法，以确保PCB板的质量能够得到有效控制和保证。
pcb质量保证协议书范本
pcb质量保证协议书范本甲方（供应商）：____________________乙方（客户）：____________________鉴于甲方为专业的PCB（印刷电路板）供应商，乙方为需要PCB产品的客户，双方基于平等互利的原则，就甲方供应给乙方的PCB产品的质量保证事宜，经协商一致，订立本协议书，以资共同遵守。
第一条质量保证范围甲方保证其供应给乙方的PCB产品符合以下质量标准：1. 符合国家及行业相关质量标准；2. 符合双方约定的技术规格和要求；3. 符合乙方提供的样品或设计文件；4. 符合甲方提供的产品说明书或技术文档。
第二条质量保证期限甲方对所供应的PCB产品提供自产品交付之日起不少于____个月的质保期。
在质保期内，若产品出现质量问题，甲方应负责免费维修或更换。
第三条质量异议与处理1. 乙方在收到PCB产品后，应在____天内进行验收。
如发现产品存在质量问题，应在发现问题之日起____天内书面通知甲方，并提供必要的证据。
2. 甲方在接到乙方的质量异议通知后，应在____天内进行确认，并提出解决方案。
如确认产品存在质量问题，甲方应按照本协议书的规定承担相应的责任。
第四条维修与更换1. 对于质保期内的产品质量问题，甲方应负责免费维修或更换。
2. 甲方应在接到乙方维修或更换请求后____天内响应，并在____天内完成维修或更换工作。
第五条违约责任1. 如甲方未能在约定的时间内完成维修或更换，每逾期一天，应向乙方支付合同总价____%的违约金。
2. 如乙方未在约定的时间内提出质量异议，视为产品符合质量要求，甲方不再承担质量保证责任。
第六条协议的变更与解除1. 本协议一经双方签字盖章，未经双方协商一致，任何一方不得擅自变更或解除。
2. 如遇不可抗力因素导致本协议无法履行，双方应协商解决；协商不成时，本协议自动解除。
第七条争议解决因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决；协商不成时，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。
PCBA外包技术质量协议书(DOC)
编号：___________技术质量协议书（PCBA外包加工）甲方：艾能特(苏州)能源技术有限公司乙方：上海晶傲电子科技有限公司技术质量协议书甲方：________________________乙方：________________________双方为保证产品质量，明确供需双方的责任，本着平等合作、共同发展的原则，签订如下技术质量协议书。
第一条：[目的]1.本协议书为保证乙方提供PCBA 产品在技术、质量以及环保等方面，均能符合要求，明确技术、质量和环保等问题的责任及解决方式。
2. 甲、乙双方应严格遵守本协议各条款的规定和要求，因违背协议而出现批次性质量问题或质量事故，违约方应负全部责任，并按本协议的规定做出损失赔偿。
第二条：[规格]双方在产品引进前，充分协商了如下事项：1. 技术支持1.1甲方与乙方合作期间，甲方负责在订单规定的时间内，向乙方提供生产BOM、工程更改和相应的PCB版图和Gerber文件，乙方自行完成PCBA加工的生产技术准备工作。
1.2 甲方提出工艺变更时，乙方必须严格执行工艺变更。
甲方负责对已经入甲方仓库的产品进行更改，乙方负责对未入甲方仓库的产品进行更改。
在此过程中，甲方要求乙方另行更改产生的重工费用，经甲方确认后重工费用由甲方承担。
1.3甲方有权派人到乙方现场，对乙方生产过程进行工艺、质量等方面的评估与监控，并要求乙方对具体操作不符合项，进行限期和有效的整改。
1.4乙方生产中必须使用AOI、ICT、FCT等测试，测试流水号导入SFIS系统，便于后续查看追踪。
1.5乙方向甲方提供PCBA板的测试治具，功能齐全，性能稳定，结构简单，通用性强，在质保期提供免费的售后服务。
1.6甲方与乙方解除合同时，乙方必须将甲方提供的所有生产资料(包括生产BOM、工程更改、相应的SMT生产程序、料站明细等)全部完好退还甲方。
由此产生的损失由乙方承担。
1.7甲乙双方保持沟通和相互学习，包括PCBA性能技术、设计案例经验的交流。
pcb协议书
pcb协议书尊敬的XXX公司：经过双方协商，XXX公司愿意与我方合作进行PCB协议的签署。
本协议的目的是明确双方在PCB制造和销售方面的权益和义务，促进双方的合作发展。
一、合作内容1.我方将根据XXX公司的需求，制造和提供PCB产品，确保产品质量和交货期的达成。
2.XXX公司将为我方提供所需的协助和支持，例如提供合格的材料、技术咨询和生产要求。
3.双方将保持定期沟通，及时解决可能发生的问题，确保合作的顺利进行。
二、价格与支付1.双方确认由我方制造的每个PCB产品的价格，并达成一致。
2.我方将以定期支付的方式收取货款，XXX公司在每次发货后15个工作日内付款。
三、品质与保修1.我方承诺为XXX公司提供的每个PCB产品都符合行业标准和相关法规的要求。
2.如果由于我方原因造成的产品质量问题，我方将负责免费更换或修复。
四、保密条款1.双方同意在本协议期限内及终止后对双方的商业和技术信息保密。
2.未经对方书面同意，双方不得向第三方透露与本协议有关的任何信息。
五、协议变更与解除1.协议的任何变更必须经过双方协商一致，并以书面形式作出修改。
2.如有一方违反合作协议，另一方有权解除协议，并要求违约方承担相应的赔偿责任。
六、争议解决双方如发生争议，应通过友好协商解决。
若协商未果，则应提交相关仲裁机构进行仲裁。
七、其他条款1.本协议自双方签署之日起生效，有效期为三年。
双方协商一致后可以延长有效期。
2.本协议的任何修改、补充必须以双方共同签字的方式进行。
3.本协议一式两份，双方各持一份，具有同等法律效力。
请贵公司认真阅读以上内容，并确认合作意愿。
如贵公司同意签署合作协议，请于XX年XX月XX日前确认，以便我们进一步进行合作安排。
祝商祺！XXX公司日期：签署代表：。
PCB生产加工合同协议书
甲方（委托方）：[甲方全称]乙方（承揽方）：[乙方全称]根据《中华人民共和国合同法》及相关法律法规的规定，甲乙双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，就甲方委托乙方进行PCB（印刷电路板）生产加工事宜达成如下协议：一、加工内容与要求1. 甲方委托乙方加工的PCB产品为：[具体产品名称、型号、规格等]。
2. 加工数量：[具体数量]。
3. 技术要求：[具体技术指标，如层数、孔径、线条宽度、阻抗等]。
4. 质量标准：[参照国家标准或行业标准，或双方另行约定]。
5. 交货时间：[具体交货日期或时间节点]。
二、甲乙双方的权利与义务1. 甲方权利与义务：（1）向乙方提供完整、准确、清晰的PCB设计图纸及相关技术文件。
（2）按照合同约定的时间支付加工费用。
（3）负责验收乙方交付的PCB产品，并按照合同约定提出质量异议。
（4）承担因设计问题导致乙方产生的一切费用。
2. 乙方权利与义务：（1）按照甲方提供的图纸、技术要求和质量标准进行PCB生产加工。
（2）确保PCB产品的质量，符合合同约定的技术指标和质量标准。
（3）按照合同约定的时间交付PCB产品。
（4）承担因自身原因导致的质量问题，负责无偿返工或赔偿损失。
三、加工费用及支付方式1. 加工费用：[具体金额]，人民币大写：[大写金额]。
2. 支付方式：甲方在签订本合同之日起3个工作日内支付50%的预付款，剩余50%的款项在乙方交付合格PCB产品后3个工作日内支付。
四、违约责任1. 甲方未按约定支付加工费用的，应向乙方支付违约金，违约金为未付款项的千分之五（0.5%）。
2. 乙方未按约定时间交付PCB产品的，应向甲方支付违约金，违约金为合同总金额的千分之五（0.5%）。
3. 任何一方违反合同约定导致对方损失的，应承担相应的赔偿责任。
五、争议解决1. 本合同在履行过程中如发生争议，双方应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。
六、其他1. 本合同一式两份，甲乙双方各执一份，自双方签字（或盖章）之日起生效。
PCBA外包技术质量协议书要点
编号：___________技术质量协议书（PCBA外包加工）甲方：艾能特(苏州)能源技术有限公司乙方：上海晶傲电子科技有限公司技术质量协议书甲方：________________________乙方：________________________双方为保证产品质量，明确供需双方的责任，本着平等合作、共同发展的原则，签订如下技术质量协议书。
第一条：[目的]1.本协议书为保证乙方提供PCBA 产品在技术、质量以及环保等方面，均能符合要求，明确技术、质量和环保等问题的责任及解决方式。
2. 甲、乙双方应严格遵守本协议各条款的规定和要求，因违背协议而出现批次性质量问题或质量事故，违约方应负全部责任，并按本协议的规定做出损失赔偿。
第二条：[规格]双方在产品引进前，充分协商了如下事项：1. 技术支持1.1甲方与乙方合作期间，甲方负责在订单规定的时间内，向乙方提供生产BOM、工程更改和相应的PCB版图和Gerber文件，乙方自行完成PCBA加工的生产技术准备工作。
1.2 甲方提出工艺变更时，乙方必须严格执行工艺变更。
甲方负责对已经入甲方仓库的产品进行更改，乙方负责对未入甲方仓库的产品进行更改。
在此过程中，甲方要求乙方另行更改产生的重工费用，经甲方确认后重工费用由甲方承担。
1.3甲方有权派人到乙方现场，对乙方生产过程进行工艺、质量等方面的评估与监控，并要求乙方对具体操作不符合项，进行限期和有效的整改。
1.4乙方生产中必须使用AOI、ICT、FCT等测试，测试流水号导入SFIS系统，便于后续查看追踪。
1.5乙方向甲方提供PCBA板的测试治具，功能齐全，性能稳定，结构简单，通用性强，在质保期提供免费的售后服务。
1.6甲方与乙方解除合同时，乙方必须将甲方提供的所有生产资料(包括生产BOM、工程更改、相应的SMT生产程序、料站明细等)全部完好退还甲方。
由此产生的损失由乙方承担。
1.7甲乙双方保持沟通和相互学习，包括PCBA性能技术、设计案例经验的交流。
电路板技术开发合同范本
电路板技术开发合同范本甲方（委托方）：________________乙方（受托方）：________________一、合同标的名词解释：电路板（Printed Circuit Board，PCB）：一种用于电子设备中连接电子元件的基板，通过印刷、腐蚀等工艺制成，具有导电线路和绝缘基材。
二、技术指标2.1 甲方应向乙方提供详细的产品技术指标要求，包括但不限于性能、尺寸、功耗、接口等。
2.2 乙方根据甲方提供的技术指标要求，进行产品设计、开发和测试，确保产品满足甲方的要求。
三、开发周期3.1 乙方应在合同签订后______日内完成产品开发工作，并交付甲方验收。
3.2 如因特殊情况导致开发周期延长，双方应协商一致，并签订补充协议。
四、费用及支付4.1 甲方应支付乙方如下费用：（1）开发费用：人民币______元（大写：_________________________元整）。
（2）差旅费用：如乙方人员需要到甲方现场进行技术支持，甲方应承担乙方人员的差旅费用。
（1）合同签订后，支付开发费用的30%。
（2）产品开发完成并交付验收合格后，支付开发费用的50%。
（3）产品通过验收并交付使用后，支付开发费用的20%。
五、知识产权5.1 乙方在合同履行过程中所开发的软件、文档、图纸等成果，其知识产权归甲方所有。
5.2 乙方应保证所开发的产品不侵犯他人的知识产权。
六、保密条款6.1 双方在合同履行过程中所获悉的对方商业秘密、技术秘密、市场信息等，应予以严格保密。
6.2 保密期限自合同签订之日起至合同终止或履行完毕之日止。
七、违约责任7.1 任何一方违反合同规定，导致合同无法履行或造成对方损失，应承担违约责任，向对方支付违约金，违约金为合同总金额的10%。
7.2 乙方未能按期完成产品开发工作，每延迟一日，应向甲方支付合同总金额的1%作为违约金。
八、争议解决8.1 双方在合同履行过程中发生的争议，应通过友好协商解决。
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确认人
附件二
质量要求、验收标准、验收具体内容
一、质量要求：
线路（不允许有短、断路；线条平整；不允许有划痕、网格缺陷不允许集中分布，线条符合线路设计的80%）
孔内质量（无堵孔、化孔不通、孔内毛刺等现象；不允许丢、多孔。有mask open的焊盘无孔内油墨现象；无设计有mask open的焊盘(指过孔或散热孔)有孔内油墨现象但不塞孔。
附件一
技术、工艺要求
一、技术要求：
数据类型PCB文件（AltiumDesigner）覆铜板基材FR-4
铜箔层数四层板铜箔厚度(um)70um
板厚(mm)2.0mm管理范围±0.1
电镀材料无铅丝印要求按PCB设计丝印
阻焊要求双面阻焊（密脚芯片脚间必须阻焊）
成形方式按边框成形（偏差+/-0.20mm）/按图纸尺寸成形
三、验收具体内容：
1.PCB板面无裂纹、划痕、起泡、分层、露铜、露织物现象；
2.喷锡、镀金PAD不能氧化，其他表面处理层不能被腐蚀、污染；
3.焊盘和测试点不能被阻焊油覆盖；焊盘之间无阻焊；
置不能偏离；
6.弯曲、翘起小于PCB的最大变形程度，一般翘曲度（SMT≤0.75%）。
普通孔加工直径及要求TH孔公差为:+/-0.08mm；NPTH孔公差为+/-0.05mm过孔阻焊。
孔壁厚度平均＞25um最薄处≥20um
线路铜箔以内外层铜厚为准
二、工艺要求：
电镀工艺：热风整平
压多层板工艺
备注：包装中需有出货检验报告；是否为二次真空包装/漏气（单、双面、四层通孔板应采取气泡袋热塑包放干燥剂）。
7.防焊漆及印刷文字附着性（将样品置于平面，以3M#600胶带紧贴其表面至无气泡存在，经过10S后垂直瞬间拉起来，无脱落）。
8.PCB是否有补漆，补漆是否符合要求。
备注：验收具体内容也可结合质量要求与验收标准。
确认部门
确认人
基材（无划伤、分层、白斑、杂质）
阻焊（色泽均匀一致，无漏印、划伤、挂锡）
字符（完整清晰，不允许压焊片，用3M胶带拉无脱落）
SnPb（光亮平整，湿润，无氧化，漏铜）
Mark点（平整光亮，不允许阻焊字符覆盖）
二、验收标准：
残铜点面积小于1mm2，板面白点面积小于1mm2，均不影响线宽线距；线边导线宽度减少未超过最小值的20%，同时总缺陷长度不大于13mm或导线长度的10%；蚀刻不净，有断线，未连线处连线不能接收。镀层针孔直径小于0.075mm。蚀刻的标记含义清晰，可辨认；油墨未干，绿油入孔，绿油上焊盘不接收；绿油厚度>=10um；文字上PAD不得重叠焊盘大于0.1mm，文字偏移不得大于1mm，漏印文字，文字脱落、残缺、不清、字元重影、变色均不接收；外围尺寸不能超过±0.15mm的公差，孔到边距离不能超过±0.10mm的公差；钻孔未穿、孔大，孔小、少孔均不接收。