ICT tester&fixture P.M Training
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常见SMT测试方法
常见SMT测试方法1、在线测试仪ICT(ln-CircuitTester)电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。
针床式在线测试仪优点是测试速度快，适合于单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试，而且主机价格较便宜。
但是随着线路板组装密度的提高，特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短，线路板品种越来越多，针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵；对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。
例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。
边界扫描(boundaryscan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。
额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。
另一个无矢量技术(Vectorlesstechnique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。
一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。
没有偶合信号表示焊点开路用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(ATPG,automatedtestprogramgeneration)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。
虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术挑战性飞针式测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。
ICT知识讲解
根据 选点 选择 设针位置： 有优先顺序：TP 插件部品的足 插部品的孔 贯通孔
SMT焊盘
设针位置： 根据选点设针，可设在同一线路中任一位置，但要遵循如下顺序： 1， TP，test piont 线路板设计之初就考虑后期测试的便利性，在设针
时优先考虑； 2，插件部品的足 ，可选择电感，电容，连接器的足； 注意：有些电容、电感的足是倾斜的
不同的地方: ICT可對测量有影响的旁路元件進行隔離（Guarding），而电表不可以。
ICT可以针对具体情况选择不同的测量模式(包括上面的隔离法) 例如:与电容并联的电阻
基本原理:歐姆定律：R=V/I
1，ICT治具的选点； 2，ICT治具的设针；
选点原则1： 元件两端设针
元件
设针1
设针2
理论上，在元件两端设针便可以测试元件的好坏， 这好比万用表的两支表笔
什么叫回路？
在O/S中： 设针位置如下图
红色箭头为 3点 网络 同一个回路 粉红色部分为 3点 网络 同一个回路 蓝色部分为 4点网络 同一个回路
在ICT中： “一个回路设针一PIN”
实际设针位置为下图：
前面的ICT设针位置可以变更为其他位置？ 如下图中“圆点”所示，设针位置，指在实际线路板上的位置
ICT知识
什么是 ICT ?
ICT是 In Circuit Tester 的缩写，在线测试仪 另有一说是In Circuit Test，在线测试
与我们熟知的O/S一样，能测出线路板（空板未贴装元件）的好坏； 不同的是，ICT还能测试已安装在电路板上的元件好坏，并指出在哪一个区域 及哪一个零件
ICT可以理解为一堆万用表的組合。
选点，可理解为探针设在电路中的位置，如以下回路图中
SMT焊盘
设针位置： 根据选点设针，可设在同一线路中任一位置，但要遵循如下顺序： 1， TP，test piont 线路板设计之初就考虑后期测试的便利性，在设针
时优先考虑； 2，插件部品的足 ，可选择电感，电容，连接器的足； 注意：有些电容、电感的足是倾斜的
不同的地方: ICT可對测量有影响的旁路元件進行隔離（Guarding），而电表不可以。
ICT可以针对具体情况选择不同的测量模式(包括上面的隔离法) 例如:与电容并联的电阻
基本原理:歐姆定律：R=V/I
1，ICT治具的选点； 2，ICT治具的设针；
选点原则1： 元件两端设针
元件
设针1
设针2
理论上，在元件两端设针便可以测试元件的好坏， 这好比万用表的两支表笔
什么叫回路？
在O/S中： 设针位置如下图
红色箭头为 3点 网络 同一个回路 粉红色部分为 3点 网络 同一个回路 蓝色部分为 4点网络 同一个回路
在ICT中： “一个回路设针一PIN”
实际设针位置为下图：
前面的ICT设针位置可以变更为其他位置？ 如下图中“圆点”所示，设针位置，指在实际线路板上的位置
ICT知识
什么是 ICT ?
ICT是 In Circuit Tester 的缩写，在线测试仪 另有一说是In Circuit Test，在线测试
与我们熟知的O/S一样，能测出线路板（空板未贴装元件）的好坏； 不同的是，ICT还能测试已安装在电路板上的元件好坏，并指出在哪一个区域 及哪一个零件
ICT可以理解为一堆万用表的組合。
选点，可理解为探针设在电路中的位置，如以下回路图中
ict测试
!!!! 2 0 1 1002945327 0000 ! IPG: rev B.03.42 Sat Oct 13 11:55:28 2001 ! Common Lead Resistance 100m, Common Lead Inductance 1.00u ! Fixture: EXPRESS on failure report parallel devices report "r1 15.0k" end on failure disconnect all connect s to "GND"; a to "GND" connect i to "TREE__1022" connect g to "+5" capacitor 100n, 13.4, 8.66, fr1024, re3, wb, ar100m, sa, en, nocomp off failure
Short Wire Fixture Architecture
Command control testhead
Testhead power on fix lock, fix unlock-----compressed air faon,faoff ------Vacuum
vacuum well
FET Test Configuration
FET Test File
!!!! 2 0 1 924217662 0000 ! IPG: rev B.03.13 Wed Mar 31 11:25:15 1999 ! Common Lead Resistance 500m, Common Lead Inductance 1.00u ! Fixture: EXPRESS on failure report parallel devices report "q23 q23:fet 100, 20.0" end on failure disconnect all connect s to "TREE89" connect i to "B0" connect g to "VF" nfetr 81.6, 10.0, re1, ar50.0m
Short Wire Fixture Architecture
Command control testhead
Testhead power on fix lock, fix unlock-----compressed air faon,faoff ------Vacuum
vacuum well
FET Test Configuration
FET Test File
!!!! 2 0 1 924217662 0000 ! IPG: rev B.03.13 Wed Mar 31 11:25:15 1999 ! Common Lead Resistance 500m, Common Lead Inductance 1.00u ! Fixture: EXPRESS on failure report parallel devices report "q23 q23:fet 100, 20.0" end on failure disconnect all connect s to "TREE89" connect i to "B0" connect g to "VF" nfetr 81.6, 10.0, re1, ar50.0m
ICT测试工程师岗位职责
ICT测试工程师岗位职责ICT测试工程师是负责测试和验证软件和硬件系统可靠性、性能和标准符合性的专业人员。
其主要职责包括以下几个方面：1.测试计划的制定与执行：ICT测试工程师需要进行测试计划的制定，确定测试范围和测试目标，并制定具体的测试计划和测试方案。
在实际测试过程中，需要对测试过程进行监控、跟踪和记录，确保测试计划的顺利执行。
2.测试报告的编写和分析：ICT测试工程师需要根据测试结果编写测试报告，并对测试结果进行分析和总结，提出相应的改进建议。
需要及时将测试结果反馈给相关部门，并组织评审，确保测试结果的准确性和完整性。
3.软件和硬件系统测试：ICT测试工程师需要对软件和硬件系统进行测试，根据测试计划执行相应的测试任务，包括功能测试、性能测试、安全测试、稳定性测试等。
需要通过测试，发现系统的问题并提供有效的解决方案。
4.测试工具的选择与使用：ICT测试工程师需要对测试工具进行选择和使用。
需要了解各种测试工具的特点和优缺点，根据需求选择最适合的测试工具，并熟练掌握测试工具的使用方法。
5.测试环境的搭建和维护：ICT测试工程师需要负责测试环境的搭建和维护。
需要搭建完备的测试环境，并根据测试需求及时维护测试环境，确保测试环境的稳定性和可用性。
6.需求分析和验证：ICT测试工程师需要与开发人员、产品经理等人员沟通，确定需求，并根据需求进行验证。
需要了解产品的功能和规格要求，确保开发满足产品质量标准。
7.数据分析：ICT测试工程师根据测试结果进行数据分析，提出测试改进建议，同时进行回归测试，确保产品质量和可靠性。
总之，ICT测试工程师需要拥有扎实的专业技术知识和丰富的实战经验，能够独立完成测试任务，确保软件和硬件系统的可靠性、稳定性和高质量。
同时，需要拥有良好的沟通和协作能力，能够与开发人员、产品经理等人员进行有效的沟通和合作。
ICT测试原理
F
G
E
1
Vcc
A1
5
0V
10
10
HV
0
10
2
5
0
0
0
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
2
Vcc3
A1
3.3
0V
10
10
日規電晶體量測只須量BC、BE兩端之二極體，就可量測到是否空焊反接 (如程式1、2
項)，但美規電晶體由於Base腳在中間，因此須用三端點來量測 (程式第3項)，才能
偵測到反接的問題。何用三端點量測法來測試電晶體 ?
程式設定如下
STEP
Device
STDVAL
0
0
0
1
8
END
A1
0.1
0V
10
00
HV
0
10
2
5
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
9
END
A1
1mA
0.1V
00
二極體並聯須用CM mode 量測。程式須設定如下：
STEP
Device
Lc
STD
ACT
+%
-%
MD
RG
TM
ICT基础知识
8.与小电感并联的较大电阻 常不可测 与小电感并联的较大电阻,常不可测 与小电感并联的较大电阻 采用定电流法,电感通直流 电感通直流,使电阻两端短接而不 采用定电流法 电感通直流 使电阻两端短接而不 可测. 可测 采用交流相位分离法,小电感并联大电阻 小电感并联大电阻,其相 采用交流相位分离法 小电感并联大电阻 其相 位差渐趋于∏/2,故常不可测. ∏/2,故常不可测 位差渐趋于∏/2,故常不可测.而与大电感并联 的小电阻,则可试着以相位分离法测量出来( 的小电阻,则可试着以相位分离法测量出来(一 定不延时). 定不延时). 9.电容并联电感 情况如下: 电容并联电感, 9.电容并联电感,情况如下: 这时所说的电感,同理于小电容//小电阻, //小电阻 这时所说的电感,同理于小电容//小电阻,小电 容无法准确测试.当电容较大时, 容无法准确测试.当电容较大时,其本身一般可 以测.电容较小时,电感感值可以测.当然, 以测.电容较小时,电感感值可以测.当然,如把 电感当成一小电阻(一般须加延时测试), 电感当成一小电阻(一般须加延时测试),
15, 电容容值过小时 常不可测 电容容值过小时,常不可测 ICT可以侦测 可以侦测1PF的电容 其方法是扣除杂 的电容,其方法是扣除杂 可以侦测 的电容 散电容而得一较稳定的值.但是 但是,如果测量值受 散电容而得一较稳定的值 但是 如果测量值受 旁路影响而使其极不稳定,变化幅度超过被测 旁路影响而使其极不稳定 变化幅度超过被测 电容容值,则电容缺件不可测 当然,如果其错 电容容值 则电容缺件不可测.当然 如果其错 则电容缺件不可测 当然 件为一较大电容,仍然可测 仍然可测. 件为一较大电容 仍然可测 晶振,突破吸收器作小电容测试 突破吸收器作小电容测试,有时漏件 晶振 突破吸收器作小电容测试 有时漏件 不可测. 不可测 16,小电感错件为跳线或被短路 小电感错件为跳线或被短路 例如:Bead错件为跳线或短路 当然 其缺 错件为跳线或短路.当然 例如 错件为跳线或短路 当然,其缺 件或断开仍然可测. 件或断开仍然可测
电子电器厂ICT测试和常见英文简介培训教材
• • • • • •
常见英文简介
步进马达：STEP_MOTOR 室内风机：IN_FAN或者 I.FAN 室外风机：OUT_FAN或者 O.FAN H:高风 M:中风 L:低风 四通阀：VALVE 压缩机：COMP (FIX,DIG) 电辅热：PTC、E.D.A、 HEAT 摇摆：SWING或者SYN 水泵：PUMP 清新：CLEAN 负离子：ION
ICT测试常识与注意事项 •注意事项
ICT测试的盲点
6、IC：电子车间ICT目前无法检测IC的漏插,反插及IC内部损 坏,这些只能靠FCT来检测. 7、晶体类器件：此类器件的电特性要在很高的工作频率下才 能体现，所以需选配功能测试模块才可测量 8、电解电容的极性：不能确保一定能测到 9、压敏电阻：压敏电阻在常态下的阻值较大，故漏装时无法 测试 10、无特性元件：插座,线体,插片等的漏插,反插
常见英文简介
• • • • 运行灯：RUN
初次上电或复位时，运行灯以2赫兹频率闪烁，正常开机时运行灯亮，关机时灭
自动灯(AUTO)
遥控开机自动模式下或按强制按钮进入自动模式下该指示灯亮
定时灯(TIMER)
定时功能有效时，该指示灯亮，无效时，定时灯灭
化霜灯(DEF/HS)
当系统进入化霜或防冷风状态时，该指示灯亮，化霜和防冷风状态无效时，化霜灯灭
ICT测试常识与注意事项
ICT测试常识与注意事项
•ICT的基本概念
1．ICT：在线测试仪（In Circuit Tester）,如同一块功 能强大的万用表。但它能对在线电路板上的元件测试进 行有效的隔离，而万用表不能。 2. ICT与功能的区别: FCT只能检测功能是否正常，而ICT 检测元件及印制板的开短路。
•注意事项
ICT基本原理
R1
R2
12
R3
R4
34
Test Re整s理ea课r件ch, Inc.
7
电阻测试 -- Rx // C Mode 0，1
测试顺序是: [放电], 充电和电压测试 考虑到电容的分流, 要先对其充电, 经过T2以后, Ic→0. 此时可量回准确的阻值. 故遇到R//C的情形, 釆用定电流 源测试时, 须加DELAY TIME.且电容越大,延迟要更久,才 能得到准确值.
Test Re整s理ea课r件ch, Inc.
6
电阻测试 – 小电阻四线量测 Mode 6
小电阻(50欧姆以内)四线量测 ：
小电阻两端各下两支探针，1-4号探针的接触阻抗分别为R1-R4,
Ra,Rb,Rc,Rd分别为四次测试之量测值
Ra=R1+R2
Rx
Rb=R3+R4
Rc=R1+Rx+R4 Rd=R2+Rx+R3 Rx=(Rc+Rd-Ra-Rb)/2
此时D已导通, 将Rx两端限压至约0.7V. 那么Rm = 0.7(V) / (500 * 10-6(A)) = 1.4 * 103(Ω) =
1.4kΩ ≠ Rx . 此时, 要改以低一档电流源测试,Is’=50μA, Vr=0.1V D处于截止状态，Rm=Rx
另外,互换高低点(HI-PIN←→LO-PIN). 即IS从DIODE的阴极注入, 亦可 避免D的“限压”. 互换高低点不可行的情况可能出现在以下连接电路.
11
电阻测试 -- Rx // L Mode 3，4，5
若仍以电流源量测Rx. 由于L的瞬时 为由“OPEN”至“SHORT”,其瞬时时 间不易控制, 而稳态时电感相当于
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Product Maintenance
7.檢查並確認所有部件都是安全,存在的. 8.確認把手,門閂,門閂彈簧以及扭轉彈簧是良好 狀態. 9.確認壓板條沒有壓住任何元件和沒有明顯磨 損. 10.確認SENSOR面板是干凈的並能正常工作. 11.檢查真空壓力在正常範圍之間(3.4-690)kpa 12.檢查夾具DUT托盤的ESD功能正常
Product Maintenance
2. 如图2,进入Diagnostics windows 后点击“system diagnostics”,就会出现如图3所示.
Syst Maintenance
3.System diagnostics 包括: full diagnostics; pin card relay tests; fixture tests; PVI VXI Tests; confirmation; full support bay; board handler; AVI VXI Tests八个部分,可根据需要进行操作. 4. 点击full diagnostics之 后,系统会自动 吸下自检治具 进行完全自检, 在没有错误的 情况下自检二 个bank需90分 钟,如果在中途 出现意外或异 常现象可按 Break 键强行 退出.
Product Maintenance
8.自检打印机以确认它能正常工作 9.清洗风扇过滤网上灰尘。 10.确认排风扇能正常工作。 11.检查空气压力在正常范围之间(4.910.6)KG/CM2 12.定期清洁PIN 卡和真空阀。(每3个月) 13.用自检夹具对系统自检，直到没有错误产 生。
Product Maintenance
bank row
=217056
column
Product Maintenance
2. Module designations or Module card configuration
Product Maintenance
3. 在bank1, ROW & SLOT 的区分 的区分:
row 1 blank
0
Row 3
1
Row 3
1
0
Product Maintenance
Yumin lu 2002.11.22
Full diagnostics
EXIT
图3
Product Maintenance
5. 退出后回到图4所示,输入EXIT或QUIT重新回到LOGIN界面,如图1.
Input ‘exit’ or ‘quit’
图4
Product Maintenance
附2: 如何查找BRC
1. 图解BRC.
B RR CC 2 17 56 2 17 1 56
设备维护表格:
Product Maintenance
2.治具维护基本步骤:
1.檢查並清潔夾具灰塵,雜質和障礙物. 2.檢查並清除夾具內的忣彈力過大,表面 氧化,彎曲的測試針. 3.確認夾具的橡膠軟墊密封性能好. 4.吸入一塊PCB板並檢查是否漏气. 5.檢查並確認伸展臂能正常工作 6.檢查夾具是否有螺絲松動現象.
1row 2row 3row 4row
slot11 slot10 slot9 slot8 slot7 slot6 slot5 slot4 slot3 slot2 slot1
11 pcs
5row 6row 7row 8row 9row 10row 11row
bank2
bank1
*在BANK2, ROW与SLOT数的方向是相同的 而在 在 数的方向是相同的; 数的方向是相反的. 与 数的方向是相同的 而在BANK1, ROW与SLOT数的方向是相反的 与 数的方向是相反的
Product Maintenance
1.设备维护基本步骤:
1.检查并清洁系统表面灰尘，杂质和障碍物。 2.检查并更换PIN卡上异常的测试针。 3.确认系统的密封胶圈能正常工作。 4.检查紧急闸是否正常。 5.用万用表检查输入电压是否稳定（200240V)。 6.整理并检查所有CABLE连接良好。 7.检查脚踏控制器能正常工作。
Product Maintenance
13.檢查夾具內彈簧這同一規格 14.檢查並確認所有定位柱沒有動松動 15.測試一塊板確定計數器能正常工作 16.連續三次測試KGB並確保它們能夠 PASS 17.用正確的程序測試KBB,以確保能夠捕 捉到壞机
Product Maintenance
治具维护表格:
Product Maintenance
治具相关标帖:
Product Maintenance
附1:系统自检操作流程:
1. 首先在CDE界面输入User name:service1,再输入 Password:blank,进入Diagnostics windows.
Input ‘service1’
图1
Product Maintenance
4. BRC 在bank1 & bank2内的区分 内的区分: 内的区分
bank2 bank1 *在Bank2和 在 和 Bnak1的 的 Row上,Line 上 0的位置是在 的位置是在 同一条线上, 同一条线上 而Line 1却 却 是在相反位 置 上.Testhea d与治具都是 与治具都是 同样. 同样
Yumin Lu 2002.11.21 Product Maintenance
Product Maintenance
维护类型:
1. 设备维护 2. 治具维护
************** 注 释 ************** 维护一般可分为日.周.月.季保养这四种时差分配模式,可根据设备仪 器的使用情况和利用率来定这个日期,以下讲解的是周的设备维护.