物理真空镀镍、镀银、镀锡不锈钢带材在电子元器件上的应用
各行业中化学镀镍的使用特点
各行业中化学镀镍的使用特点化学镀镍是一种常用的表面处理技术，广泛应用于各行各业。
下面将详细介绍各行业中化学镀镍的使用特点。
一、电子行业1.电子器件：化学镀镍可以提供良好的导电性能和耐腐蚀性，用于电子器件的金属外壳上，可以防止金属氧化和腐蚀，同时保护内部元件不受潮气和氧对导电性的影响。
2.电子元器件：化学镀镍可以在电子元器件表面形成一层保护性的镍层，避免电子元件直接暴露在环境中，提供一定的防腐蚀和耐磨损性能。
二、汽车行业1.汽车零部件：化学镀镍可以提供良好的耐磨损性和耐腐蚀性，用于汽车零部件的表面处理，可以延长零部件的使用寿命，减少因摩擦和腐蚀引起的故障。
2.发动机部件：发动机部件如活塞、连杆等在工作时受到高温和腐蚀的影响，通过化学镀镍可以形成一层具有良好抗高温和抗腐蚀性能的镍层，提高发动机部件的使用寿命和可靠性。
三、航空航天行业航空航天行业对材料的要求非常严苛，化学镀镍在航空航天行业中具有以下特点：1.轻量化：航空航天行业对材料的重量要求非常严格，化学镀镍可以在表面形成一层轻薄的保护层，不会增加材料的重量。
2.抗腐蚀性：航空航天行业的部件常受到极端环境的影响，化学镀镍可以提供良好的抗腐蚀性能，保护部件不受湿度和腐蚀介质的损害。
3.导电性：航空航天行业中的电子设备需要良好的导电性能，化学镀镍可以提供优异的导电性能，从而保证电子设备的正常工作。
四、机械制造行业1.机械零部件：机械零部件经常受到划伤、磨损和腐蚀的影响，通过化学镀镍可以在零部件表面形成一层具有良好的耐磨损、耐腐蚀性能的镍层，延长零件的使用寿命。
2.模具制造：在模具制造中，化学镀镍可以在模具表面形成一层硬度高、精度高的镍层，提高模具的耐磨损性能和寿命。
综上所述，化学镀镍在各行业中的使用特点主要包括提供良好的导电性能、耐腐蚀性和耐磨损性能，延长零部件的使用寿命，保护材料免受摩擦、腐蚀和氧化的侵害。
同时，化学镀镍还可以轻量化材料，并具有良好的抗高温性能。
电子元器件电镀解决方案一(锡铅)
电子元器件电镀解决方案一1、适用：MLCC、片式电阻、片式电感、片式陶瓷滤波器等电子元器件的镀镍、纯锡、锡铅电镀。
2、特点1)本电镀液属于甲基磺酸体系，三废处理简单。
2)电镀液对元件腐蚀作用弱（温和体系）。
3)稳定性非常好，无须定期进行处理。
4)使用本电镀液镀层应力小：在片容试验中，镍层、锡层厚达15μm，未发现电镀层有不良现象。
5)电镀层可焊、耐焊性、老化及电烙铁实验检测性能良好。
6)电镀液可根据客户要求作相应工艺调整。
3产品名称规格单位产品名称规格单位除油剂固体kg 开缸剂液体升活化剂固体kg 第一添加剂液体升中和剂固体kg 第二添加剂液体升氨基磺酸镍180 g/L 升铅浓缩液100g/L 升氯化镍500 g/L 升HS酸液体升硼酸固体kg 锡浓缩液300 g/L 升PC-3添加剂液体升硝酸银标液0.1mol/L 升W-润湿剂液体升EDTA标液0.1mol/L 升碱式碳酸镍固体kg 碘标液0.1mol/L 升氨基磺酸固体kg 氢氧化钠标液0.1mol/L 升锡保护液液体升注：预浸液由开缸剂和HS酸配制。
4、本体系参考工艺流程：元件－抛光－清洗－除油－清洗－活化－清洗－镀镍－回收－清洗－预浸－镀锡－回收－清洗－中和－清洗－水煮－清洗－烘干－成品5、化学清洗（除油）工艺除油剂是一种高效弱碱性化学除油剂。
该除油剂配方独特，对元件基体和电极表面弱浸蚀，专门用于处理对pH值敏感的电子元件。
也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，以满足不同厂家的要求。
操作条件：项目建议值控制范围除油剂（g/L） 30 20～50清洗时间（min） 3 1～6温度（℃） 55 50～60配制程序：加入3/4体积纯水边搅拌边慢慢加入所需除油剂并彻底溶解加纯水至所需体积，加热至工作温度55℃6、活化工艺活化剂是一种高效弱酸性化学活化剂，用于电子元件电镀前活化处理。
这也可以根据产品的特点有多种配方可供选择，以满足不同厂家的要求。
镀镍的应用及原理
镀镍的应用及原理概述镀镍是一种广泛应用于各行业的表面处理技术，通过在基材表面镀上一层薄膜的方式，可以改变材料的外观、增加材料的耐腐蚀性、提高硬度等性能，从而满足不同领域中对材料的不同要求。
镀镍的应用领域1.电子产品：镍在电子器件制造过程中被广泛应用，如镍在手机、计算机等设备的电化学处理中，可以增加设备的导电性能和耐腐蚀性。
2.汽车工业：镀镍可以增加汽车零部件的耐腐蚀性和机械性能，如汽车轮毂的镀镍能够提高轮毂的抗氧化性能和耐腐蚀性能。
3.机械工业：镀镍能够提高机械零件的表面硬度，减少磨损，延长使用寿命，例如在刀具、拉杆、螺纹等机械零件上的镀镍处理。
4.化工工业：在化工领域中，镀镍可以提高设备的耐腐蚀性，减少设备的维护和更换成本。
5.航空航天工业：航空航天领域对材料的要求非常高，镀镍技术可以增加航空航天设备的耐腐蚀性和耐高温性能。
镀镍的原理镀镍的原理主要包括镀液的选择、电化学原理和化学反应原理。
镀液的选择镀液是将镀液中的镍金属离子在电解质中还原为金属镍的溶液。
常用的镀液有镍酸盐镀液、镍酸氯镀液、硫酸镍镀液等。
选用合适的镀液可以根据工件的材料和形状得到理想的镀层。
电化学原理镀镍是一种电化学过程，通过施加直流电压使镍离子在阳极膜上还原为金属镍。
阳极与阴极之间的电解质中含有镍离子，并添加一定的添加剂来调节电解液的组成，控制镀层的性能。
化学反应原理在镀液中，镍离子被还原成金属镍的过程是通过电子传递和离子的迁移完成的。
镀液中的镍离子在阳极膜上接受电子从而还原成金属镍，并在阴极表面沉积形成镀层。
镀镍的工艺步骤1.清洗和除油：将要镀镍的基材通过机械方法和化学方法进行彻底清洁，去除表面的油脂、污垢等杂质。
2.预处理：经过去杂质和其他化学物质的处理，例如激活剂的使用，使得基材表面具有较好的可镀性。
3.镀液调配：按照工艺要求调配镀液，包括合适的镍盐、酸性和添加剂的含量。
4.镀液预处理：对镀液进行搅拌和过滤处理，确保镀液中的镍离子均匀和纯净。
半导体电镀中类别
半导体电镀中类别
半导体电镀是一种重要的制造工艺，其目的是在半导体器件表面形成金属薄膜，以实现不同器件之间的电连接或作为电极。
根据金属材料的不同，半导体电镀可以分为以下几类：
1. 铜电镀：铜是一种常见的半导体电镀金属，被广泛应用于半导体器件的制造中。
铜电镀可分为硫酸铜电镀、醋酸铜电镀、氯化铜电镀等。
2. 镍电镀：镍电镀具有较好的耐腐蚀性和导电性，在半导体制造中被用作金属膜的保护层和连接层。
3. 铬电镀：铬电镀主要用于制造光刻掩膜和光刻模板等器件，具有较好的耐腐蚀性和抗磨损性。
4. 银电镀：银电镀具有较好的导电性能和较高的光反射率，常用于制造光电器件和光学器件。
5. 钨电镀：钨电镀具有较高的熔点和硬度，被广泛应用于半导体器件的制造中。
综上所述，不同的金属材料在半导体电镀中具有不同的应用场景和优劣势，选择合适的金属材料进行电镀是半导体制造中的重要环节之一。
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电镀在电子产品上的应用
电镀在电子产品上的应用电镀在电子产品上的应用电镀作为一种加工工艺技术，在机械、轻工、电子等诸多工业领域都有广泛应用，但是其在电子工业中的作用显得特别重要，这是因为电镀技术在电子工业中除了发挥其本来意义上的防护和装饰作用外，还在电子产品的制造中发挥着重要作用。
电子工业是生产制造各类电子产品企业的行业总称，电子工业所涉及的产品囊括了社会生活的方方面面，从家用电器到航空航天，地上跑的、天上飞的、家里摆的都离不开电子产品，而这些产品中的许多零部件都需用到电镀技术。
电镀不只是电子产品中某一两件零件加工制造的需要，而是对电子产品的整个设备都有至关重要的作用，因此，电子电镀与电子整机有着重要的关联，与电子整机的防护、装饰和功能的实现都有重要关系。
电子产品防护性电镀电子产品的可靠性的除了机械结构强度指标外，三防指标是最为重要的指标，所谓“三防”，是指电子产品防腐蚀、防潮湿和防霉菌的能力。
防腐蚀是三防中的重点，而对于电子产品，防腐蚀的主要手段就是电镀，很多电子产品的金属结构件都要用到电镀工艺进行表面处理，比如镀锌彩色钝化就是电子产品机箱、机壳、底板等钢铁冲压件的主要防护性镀层。
所有这些防护性镀层都需要有一定的厚度和低的孔隙率，以保证产品符合相关防护性能的要求。
电子产品装饰性电镀电子产品由于与人们生活密切相关，对装饰性要求比其他产品都要求高一些，特别是日常用到的电子产品，对外饰件的金属表面处理一向都有较高的要求。
电子产品由于结构方面的特殊要求，所用的材料大多数是有色金属或工程塑料。
因此，装饰性电镀的工艺类别较多，且对装饰电镀工艺的要求也较高。
更为重要的是，电子产品的更新换代周期越来越短，促使电子产品的装饰也要日新月异，这就对电子产品的装饰性电镀技术的改进和更新提出了更高的要求。
电子产品功能性电镀功能性电镀是电子电镀中最为重要的，电子电镀在很大意义上是针对其功能性应用而讲的。
电子产品除了导电性能外，在磁性能、微波特性、光学性能、热稳定性等多种功能性能方面都有不同的要求，所涉及的镀种包括贵金属电镀、合金电镀、复合电镀以及用纳米电镀等。
电镀技术在芯片制造领域的应用
电镀技术在芯片制造里的神奇应用
大家好啊，今天咱们来聊聊一个听起来高大上，但其实跟咱们生活息息相关的话题——电镀技术在芯片制造里的应用。
别急，咱慢慢聊，保证让你一听就懂。
首先，咱们得知道啥是电镀技术。
简单来说，电镀就是把一层金属或者合金“粘”在另一个物体表面，让它变得更强、更耐腐蚀、更好看。
这技术啊，在工业上可是个宝，应用广泛得很。
那么，电镀技术怎么就跟芯片制造扯上关系了呢？别急，听我慢慢道来。
芯片，那可是咱们现在科技产品的“心脏”，手机、电脑、汽车、家电，哪个都离不开它。
而电镀技术，在芯片制造里可是扮演着重要角色。
咱们知道，芯片里面密密麻麻的都是电路，这些电路得连接起来才能工作。
而电镀技术，就是用来制作这些电路连接的关键一环。
具体来说，就是通过电镀，在芯片表面形成一层薄薄的金属膜，这层膜就像是一座座“小桥”，把芯片里的电路连接起来，让它们能够顺畅地传递信息。
而且啊，这电镀技术可不是随便搞搞就行的。
芯片那么小，精度要求那么高，电镀的时候得特别小心，得保证金属膜的质量、厚度、平整度都达到要求。
这样，芯片才能稳定工作，性能才能有保障。
除此之外，电镀技术还在芯片制造的其他环节发挥着重
要作用。
比如，在芯片的封装过程中，也需要用到电镀技术来保护芯片不受外界环境的影响。
可以说，电镀技术就是芯片制造里的一位“幕后英雄”，默默地贡献着自己的力量。
所以啊，别看电镀技术听起来简单，但在芯片制造这样的高科技领域里，它可是有着举足轻重的地位。
随着科技的不断发展，电镀技术也在不断进步和完善，为咱们的生活带来更多便利和惊喜。
电镀处理中的电镀在电子工业的应用
电镀处理中的电镀在电子工业的应用电镀处理是一种广泛应用于工业制造中的表面处理技术，其目的是通过将一种金属沉积到另一种金属的表面上来改善物品的性能以及延长其使用寿命。
在电镀处理中，金属离子通过电解液在制品表面形成一层薄膜，而这层薄膜可以提高原料的化学和物理性质，对于电子工业而言，电镀处理更是目前不可或缺的重要产品。
电子工业中电镀处理的应用前景十分广阔。
首先，电镀处理提供了一种简单有效的方法来增加电子产品的导电性和耐腐蚀性。
在电子产品中，金属材料一般都是通过电镀处理来实现的，这是因为电镀技术可以让金属材料表面增加几百倍的导电能力，并防止其生锈或氧化。
通过电镀处理，电子产品的导电性能可以得到大幅提升，从而让产品的性能更加稳定可靠。
其次，电镀处理在电子产品的外观设计中也有着重要的作用。
随着时代的发展，消费者对外观设计的要求越来越高，而电镀处理可以为电子产品增添不同的色彩、纹理以及光泽度，从而提高其外观美观度。
无论是手机、笔记本电脑还是汽车导航系统等电子产品，都能通过电镀处理来增加美观和时尚的元素。
当前，随着无线充电和智能化技术的发展，电子工业对于电镀处理技术的需求也在不断增加。
在无线充电器的生产中，电镀处理技术可以将金属材料更好地镀在塑料和陶瓷等绝缘材料上，从而提高产品的导电能力。
在智能穿戴设备中，电镀处理技术可以实现金属材料的医用级别的防过敏性，令穿戴设备更加贴合使用者身体。
综上所述，电镀处理技术在电子工业中应用广泛，不仅是提高电子产品的导电性和耐腐蚀性，同时还可以为其增添美观度和时尚元素。
随着科技的不断发展，电镀处理技术在电子工业中的重要性和应用前景也会不断扩大和深化。
电镀镍工艺在电接触元件生产中的应用
电镀镍工艺在电接触元件生产中的应用刘建平;刘渊;覃庆生【摘要】镍镀层作为生产电接触元件中铜基体和银复合层之间的过渡层,其可塑性、抗张强度、韧性和延展性均须满足一定的要求.介绍了电接触元件的生产工艺,对适合于电接触元件的镀镍工艺进行了探讨,获得了较好的镀镍工艺条件:NiSO4·7H2O250 ～350 g/L,NiC12·6H2O 25 ～ 30 g/L,H3BO3 30 ～ 40g/L,MgSO4 20 ～ 50 g/L,(C12H25SO4)Na 0.01～ 0.02 g/L,pH 3 ～4,温度40 ～50℃,电流密度2.0～2.5 A/dm2.该镀镍工艺操作简单,镀液稳定,所得镍镀层光亮平整、延展性好,可以90°折弯而不出现裂纹,成品合格率达98.5％以上.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2014(033)024【总页数】4页(P1064-1066,后插1)【关键词】电接触元件;镍;银;电镀;抛光【作者】刘建平;刘渊;覃庆生【作者单位】柳州市建益电工材料有限责任公司技术部,广西柳州545005;柳州市建益电工材料有限责任公司技术部,广西柳州545005;柳州市建益电工材料有限责任公司技术部,广西柳州545005【正文语种】中文【中图分类】TQ153.12电镀镍无论是作为防护装饰性镀层还是功能性镀层都有着广泛的用途，可以说是电镀工业中最重要的镀种。
它是多种复合镀层的载体，还可以与多种金属形成合金镀层，也是采用添加剂和光亮剂的种类和品种最多的镀种[1]。
作为贵金属电镀的抗扩散中间层，其在电子电镀中的应用也日渐增长。
笔者所在公司是利用电镀技术生产电接触元件(电触点和电触片)的厂家，主要生产工艺就是在铜基体上预先镀一层厚度为1～10 μm 的镍，再镀厚度为10～100 μm 银基复合材料(银–氧化锡等)。
镍镀层作为铜基体和银复合层的过渡层，起到增强铜银结合力和防止银铜相互渗透的作用；同时，由于产品在电镀后需加工成型(变形量比较大)，又需保证产品质量，且由于银镀层本身的可塑性和延展性非常好，可经受一定量的变形，因此在生产过程中，镍镀层的可塑性、抗张强度、韧性和延展性也就非常重要。
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物理真空镀镍、镀银、镀锡不锈钢带在电子元器件上的应用
作者：王永飞1陈锋2
技术来源：上海佑戈金属科技有限公司
前言概况
化学电镀还是当前镀层的主要技术和加工手段，众所周之，化学电镀对环境的破坏和人的健康危害都比较大，国家环保部门也是重点监管此类企业，其次这种镀层的产品质量也不高，不能适应未来电子行业及其它行业的复杂需求，总之，这是属于一种落后的或是淘汰的镀层工艺技术。
当前最新的镀层技术就是新物理气相沉积法工艺，它既环保，镀层质量又高，还有就是可以完成复杂型的镀层。
关键词
物理真空镀膜物理气相沉积物理真空镀锈钢带电子元器件不锈钢带镀镍镀银镀锡等等
详细内容如下
Func-Conticoating
功能性预镀层金属带材适用于电子元器件的高级表面处理技术
√替代化学电镀工艺Replace the electroplating √替代铜合金材料Replace the copper alloy
关键技术概述
YOOGLE研发了一种新型的表面处理工艺，用于为电子元器件的生产提供预镀涂层的金属带材，这是一种物理气相沉积法的“卷到卷”工艺，通过这种工艺，可以把具有高附着力和高纯度的超薄金属膜层镀在基材（例如，不锈钢带）上面。
这种带有金属薄膜层的不锈钢钢带就是YOOGLE Func-Conticoating工艺技术,在全世界范围里只有少数几家企业才拥有这种技术。
由于镀层具有优异的附着性，YOOGLE Func-Conticoating可以折弯、加工成型但是镀层不会破裂。
其另外一个独特特性是一次可以只对一面进行预镀，或是在相反的两面采用不同的镀层。
与传统工艺相比，这些特性都具有极大的优势。
Func-Conticoating的目的在于：
1）提高生产效率
在传统的电子设备金属元器件制造过程中,需要多道供货商来完成，且需要更多的附加成本（如转包、物流、仓储、分拣、品控等），采用了Func-Conticoating（即在真空的环境下的连续涂镀）工艺技术产品以后，就直接可以冲压或成型，得到需要的零件。
2）得到更好的品质
在不锈钢带上的形成的超薄金属膜层厚薄均匀、附着力极强，达到使用所需
3）减轻重量
在不锈钢带基材上采用Func-Conticoating工艺后，可以替代传统的铜合金弹性材料（如，磷青铜、洋白铜、铍铜等），不锈钢的比重约为7.93g/cm3，而铜合金的的比重约为8.8g/cm3,如果采用不锈钢可以节约10%左右的材料，同时，不锈钢的弹性模量远高于铜合金材料，若固定某一弹性模量时，不锈钢带基材可以少用22%左右。
4）更好的产品性能
不锈钢基材的弹性模量、机械性能、耐腐蚀性能都要优于铜基合金材料，表面镀层也可以得到很好的性能（耐磨性、耐腐性、导电性）
5）更环保的生产工艺
Func-Conticoating是一种在真空环境下的镀层技术，所有生产过程都是清洁、卫生的环境。
整个过程与最终产品都不会以牺牲环境为代价，与化学电镀行业相比，节约能效可达60%以上,它是取代电镀工艺的最佳选择.我们所使用的都是不锈钢和铝合金的带材，没有二次污染，所有的材料都符合欧盟标准（包括RoHS指令包含的铅，汞，镉和六价铬，多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）–和铅、汞的最大浓度值，镉和六价铬）。
典型应用Typical Applications
YOOGLE供应多种金属膜层和基材，其应用的范围也是非常地宽广。
-按应用实例有：触点弹簧、触摸型按键、连接片、电极材料、屏蔽元器件及其它；
-按应用的行业有：手机、电脑、动力电池、移动通信基站、传感器、汽车、飞机等；
-按电阻率应用方向有：导体、半导体和绝缘体；
在日益复杂的电子行业的今天，佑戈金属科技（YOOGLE)一直在努力前行，新材料技术将为电子行业找到最新的解决方案。
产品技术描述
▍涂层Pre-Coated film
多种金属膜层类别，以满足不同特性需求。
(在真空环境下的连续涂镀示意图）
▍基材Substrate Materials
金属基材种类，以满足不同机械性能与耐腐蚀性能的需求。
镀层Coated film
我们可以提供定制化的镀层，可以在基材（不锈钢带）的单面或是双面镀上一层或多层膜，以达到用户产品所需，灵活的表面处理工艺，使得我们提供的新型材料，可以帮助更多新领域的应用。
1)2)3)
4)5)6)
7)8)9)
各种不同种类的金属镀层可根据应用使用在不同性能的基材上，如触点弹簧、金属弹片、连接片、垫片等，镀层可以提高材料的导电、焊接、耐磨、耐腐等性能要求。
铜(Cu)0.1-1.5极好的导电性。
因为在很多环境下容易锈蚀，所以触点特性一般，可与锡
或镍搭配使用，用锡或镍做为顶层镀层防止锈蚀。
熔点1084°C。
氧化物Oxides0.1-0.5极好的绝缘层。
一般用于在低电压电子装置中需要绝缘的零件的表面，可
与镍配合使用
氮化物Nitrides 0.1-0.3优秀的表面硬度，具有耐磨性能.
表面硬度约1200-1800HV
碳化物Carbides 0.1-0.3非常坚硬的表面，具有优良的耐磨性能.
表面硬度约4000-6000HV
镀层的主要优势Main advantages for Yoogle
coating
1)镀层均匀，而且化学电镀则会出现镀层厚薄不均的现象，良品率低。
Diagrammatic sketch for different coating technologies
YOOGLE PVD Conticoating Electroplating process
物理法真空涂镀工艺化学法电镀工艺
注解：蓝色代表为镀层，灰色代表基材Blue is a coated surface,Grey is a material
2）非常强的结合力Good adhesion
在基材与镀层之间的附着力，我们按照ASTM/D3359-025B等级标准执行。
3）低接触电阻Low contact resistance
高纯度（99.99%）的镀层，具有很低的低接触电阻和较高的导电性能，与YOOGLE不锈钢弹片结合中使用，稳定一致的表面导电率，可以大大提高产品的良品率。
镀层Coated film
4)良好的焊接性Excellent weldability
大部分镀层都具有良好的焊接性能。
5）杂质少Less impurities
我们使用高纯度的涂层在真空环境下镀层，大大减少了杂质的含量。
基材Substrate materials
Yoogle提供镀层的基材以精密不锈钢带为主，其它合金也可以用作特定需求的基材。
钢种号Steel性能等级Hardness特征Features
SUS3013/4H FH SH它是一种高强度的奥氏体不锈钢带
SUS3041/2H3/4H FH它是一种综合性较好的奥氏体不锈钢带SUS316L1/2H3/4H FH它是一种耐腐性较好的奥氏体不锈钢带
SUS4303/4H FH SH它是一种具有磁性的铁素体不锈钢带
SUS430JIL3/4H FH SH它是一种具有磁性的超纯铁素体不锈钢带18CR-7NI1/2H3/4H FH SH它是一种无磁性的高强度不锈钢材料。
基材特性All advantages at a glance
1）钢种级别丰富
2）机械性能级别多
3）可适应冲压、折弯、切割及其它成型
4）厚薄误差极小
5）钢带表面平坦
6）良好的直线度
材料选择指导Selection guide
-具有强磁性
-具有强磁性且不生锈
-无磁性
-较高抗拉伸强度与弹性模量
-成型性
-耐腐蚀性
更多建议和指导，请与我们直接联系。
Steel grade Density Modulus of elasticity IACS%Tensile strength Elongation
钢号密度g/cm3弹性模量导电率抗拉强度Mpa伸长率%
不锈钢SUS3047.93200000 2.4120025
不锈钢SUS316L7.98180000 2.4110035
不锈钢SUS3017.93185000 2.419502
不锈钢SUS6317.9319000 2.016006
不锈钢SUS310J1L7.8180000 2.460040
黄铜C26008.5110000286503
磷青铜C51908.851100001470010
洋白铜C75208.7512400065208
铍铜C17208.251280002214003
替代铜合金弹簧材料
▍不锈钢的镀层能够达到铜合金的功能所需；
▍相同规格不锈钢弹簧可以承受更大的载荷；
▍铜合金的密度比不锈钢高，在达到相同弹性模量状况下，可以减少使用量；
▍是替代铍铜的最佳材料，铍铜是欧盟禁止在电子设备使用的材料
在日益复杂的电子行业,Func-conticoating
材料技术将会给予您更多可能。