焊接质量缺陷原因分析及预防治理措施

焊接的六大缺陷,产生原因、危害

焊接的六大缺陷，产生原因、危害、预防措施都在这了一、外观缺陷外观缺陷（表面缺陷）是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。 A、咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因：是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。咬边的预防：矫正操作姿势，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。 B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯)，焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。同时，焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了它的内径，可能造成流动物堵塞。防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。C、凹坑

凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑)，仰立、横焊时，常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满弧坑。 D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细，运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝，容易产生应力集中，同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。 E、烧穿烧穿是指焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔化金属自焊缝背面流出，形成穿孔性缺。焊接电流过大，速度太慢，电弧在焊缝处停留过久，都会产生烧穿缺陷。工件间隙太大，钝边太小也容易出现烧穿现象。烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷，它完全破坏了焊缝，使接头丧失其联接飞及承载能力。防治措施：选用较小电流并配合合适的焊接速度，减小装配间隙，在焊缝背面加设垫板或药垫，使用脉冲焊，能有效地防止烧穿。 F、其他表面缺陷 (1)成形不良指焊缝的外观几何尺寸不符合要求。有焊缝超高,表面不光滑,以及焊缝过宽,焊缝向母材过渡不圆滑等。 (2)错边指两个工件在厚度方向上错开一定位置,它既可视作焊缝表面缺陷,又可视作装配成形缺陷。 (3)塌陷单面焊时由于输入热量过大,熔化金属过多而使液态金属向焊缝背面塌落, 成形后焊缝背面突起,正面下塌。 (4)表面气孔及弧坑缩孔。 (5)各种焊接变形如角变形、扭曲、波浪变形等都属于焊接缺陷O角变形也属于装配成形缺陷。二、气孔和夹渣

焊接缺陷分类及预防措施

一、焊接缺陷的分类焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两种 1．外部缺陷 1）外观形状和尺寸不符合要求； 2）表面裂纹； 3）表面气孔； 4）咬边； 5）凹陷； 6）满溢； 7）焊瘤； 8）弧坑； 9）电弧擦伤； 10）明冷缩孔； 11）烧穿； 12）过烧。 2．内部缺陷 1）焊接裂纹：ａ.冷裂纹；ｂ.层状撕裂；ｃ.热裂纹；ｄ.再热裂纹。 2）气孔； 3）夹渣； 4）未焊透； 5）未熔合； 6）夹钨； 7）夹珠。二、各种焊接缺陷产生原因、危害及防止措施 1、外表面形状和尺寸不符合要求表现：外表面形状高低不平，焊缝成形不良，焊波粗劣，焊缝宽度不均匀，焊缝余高过高或过低，角焊缝焊脚单边或下凹过大，母材错边，接头的变形和翘曲超过了产品的允许范围等。危害：焊缝成形不美观，影响到焊材与母材的结合，削弱焊接接头的强度性能，使接头的应力产生偏向和不均匀分布，造成应力集中，影响焊接结构的安全使用。

产生原因：焊件坡口角度不对，装配间隙不匀，点固焊时未对正，焊接电流过大或过小，运条速度过快或过慢，焊条的角度选择不合适或改变不当，埋弧焊焊接工艺选择不正确等。防止措施：选择合适的坡口角度，按标准要求点焊组装焊件，并保持间隙均匀，编制合理的焊接工艺流程，控制变形和翘曲，正确选用焊接电流，合适地掌握焊接速度，采用恰当的运条手法和角度，随时注意适应焊件的坡口变化，以保证焊缝外观成形均匀一致。 2、焊接裂纹表现：在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏形成的新界面所产生的缝隙，具有尖锐的缺口和大小的长宽比特征。按形态可分为：纵向裂纹、横向裂纹、弧坑裂纹、焊趾裂纹、焊根裂纹、热影响区再热裂纹等。危害：裂纹是所有的焊接缺陷里危害最严重的一种。它的存在是导致焊接结构失效的最直接的因素，特别是在锅炉压力容器的焊接接头中，因为它的存在可能导致一场场灾难性的事故的发生，裂纹最大的一个特征是具有扩展性，在一定的工作条件下会不断的“生长”，直至断裂。产生原因及防止措施：（1）冷裂纹：是焊接头冷却到较低温度下（对于钢来说是Ms温度以下）时产生的焊接裂纹，冷裂纹的起源多发生在具有缺口效应的焊接热影响区或有物理化学不均匀的氢聚集的局部地带，裂纹有时沿晶界扩展，也有时穿晶扩展。这是由于焊接接头的金相组织和应力状态及氢的含量决定的。(如焊层下冷裂纹、焊趾冷裂纹、焊根冷裂纹等)。产生机理：钢产生冷裂纹的倾向主要决定于钢的淬硬倾向，焊接接头的含氢量及其分布，以及接头所承受的拘束应力状态。产生原因： a.钢种原淬硬倾向主要取决于化学成分、板厚、焊接工艺和冷却条件等。钢的淬硬倾向越大，越易产生冷裂纹。 b.氢的作用，氢是引起超高强钢焊接冷裂纹的重要因素之一，并且有延迟的特征。高强钢焊接接头的含氢量越高，则裂纹的敏感性越强。 c.焊接接头的应力状态：高强度钢焊接时产生延迟裂纹的倾向不仅取决于钢的淬硬倾向和氢的作用，还决定于焊接接头的应力状态。焊接时主要存在的应力有：不均匀加热及冷却过程中所产生的热应力、金属相变时产生的组织应力、结构自身拘束条件等。

焊接常见缺陷的预防措施

焊接常见缺陷的预防措施 1、常见的类型：气孔、夹渣、未熔合、未焊透、错边、咬边、夹钨。 2、生产的影响因素：人员关键要素；母材和焊材决定要素；焊接设备状况重要要素；标准/规范的执行状况施工管理要素；环境管理状况施工管理要求。 3、各种缺陷的预防措施 3.1气孔的控制（1）按国家标准要求，加强施工环境控制，现场建立合理的施工清洁区。（2）按焊接施工方案要求进行坡口清理，严格控制坡口两侧的清洁度。（3）加强焊工基本技能的培训，控制焊接电弧的合适长度。（4）严禁管内有穿堂风，采取端部封堵等措施。（5）加强现场通风条件，控制空气潮湿度小于等于90%。（6）采用低氢型焊条。（7）控制氩气纯度大于等于99.99%。（8）选择设备性能稳定的电焊机且标定合格。（9）按工艺评定要求，控制氩气流量，避免出现紊流。 3.2夹渣的控制（1）加强焊工基本技能的培训，控制铁水与熔渣分离。（2）按焊接工艺数据单要求，控制焊接电流。（3）加强焊接过程的层道清理。（4）使用合适规格的焊条。（5）焊接接地线应该在工件中合理接地，控制电弧偏吹。 3.3未熔合的控制（1）加强焊工基本技能的培训，消除根部未熔合缺陷产生。（2）注意层间修整，避免出现沟槽及运条不当而导致未熔合。（3）严格按WPS要求，采用合理的焊接电流。（4）正确处理钨丝的打磨角度和焊接停留时间。 3.4未焊透的控制（1）加强坡口质量检查，控制合理的钝边量。（2）加强装配质量检查，严把装配质量关，控制合理的错边量。（3）加强标准培训及伪缺陷在结构的模拟检验，避免内部缺陷的错判。（4）加强焊工基本技能的培训。（5）按焊接工艺数据单要求采用合理的焊接电流。（6）使用合适规格的焊材。（7）正确处理钨丝的打磨角度。 3.5错边的控制（1）加强原材料的验收质量，控制两部件的壁厚差达到标准要求。（2）加强质量检验人员在现场对装配质量的检查，严把装配质量关，控制合理的错边量。（3）加强焊工自检工作，按要求进行点焊，达不到要求授权拒焊，确保装配质量。（4）加强图纸的审查，避免设计在设备、阀门与管道尺寸接口存在问题。 3.6咬边的控制（1）加强焊接标准和评定缺陷标准的学习，正确判断咬边的深度和长度。（2）加强焊工基本技能培训。（3）严格按焊接工艺数据单要求，正确选择焊接电流。（4）加强焊工的自检工作，正确处理咬边缺陷。 3.7夹钨的控制（1）加强焊工基本技能的培训。（2）正确处理钨丝的打磨角度。（3）选择质量好的钨棒做电极。电阻焊电阻焊属于电阻热的焊接。它是利用电流通过工件及焊接接触面间所产生的电阻热，将焊件加热至塑性或局部熔化状态，再施加压力形成焊接接头的焊接方法。电阻焊分为点焊、缝焊和对焊3种形式。（1）点焊：将焊件压紧在两个柱状电极之间，通电加热，使焊件在接触处熔化形成熔核，然后断电，并在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。点焊适用于焊接4 mm以下的薄板(搭接)和钢筋，广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。（2）缝焊：缝焊与点焊相似，所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极。叠合的工件在圆盘间受压通电，并随圆盘的转动而送进，形成连续焊缝。缝焊适宜于焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要应用于生产密封性容器和管道等。（3）对焊：根据焊接工艺过程不同，对焊可分为电阻对焊和闪光对焊。

焊接质量通病及防治

焊接质量通病及防治、产生焊接缺陷原因： ??咬边：是焊脚处因焊接而造成的沟槽，产生咬边主要原因有焊接电流过大，电弧太长、焊接速度太快及运条操作不当等。 ??焊瘤：是焊接过程中，熔化金属流溢到焊缝之外的未熔化的，在母材上而形成的金属瘤。 ??裂纹：焊接裂纹有热裂纹和冷裂纹等，在焊接过程中，焊条和热影响区金属冷却到固定相线附近的高温时产生的裂纹，冷裂纹是焊接接头冷却到较低温度下时产生的裂纹。为了防止裂纹产生，坡口及两侧的锈与油必须清除，采取措施减小焊接应力，不准用未经烘干的焊条，焊接前预热及焊后加热来达到预防裂纹的缺陷在焊缝中出现。 ??气孔和缩孔：气孔是焊缝熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。产生气孔的原因有焊条受潮或未烘干，坡口及附近两侧有锈、水、油污而未清除干净、焊接电流过大或过小，电弧长度太长以至熔池保护不良，焊接速度过快等。缩孔是熔化金属在凝固过程中缩而产生的残留在焊缝中的孔穴。 ??夹杂和夹渣：夹杂是残留在焊缝金属中由冶金反应产生的非金属夹杂和氧化物，夹渣则是残留在焊留在焊缝中的熔渣。产生夹渣原因是坡口角度太小，焊接电流太小，多层多道焊时清渣不干净，运条操作不当等。

??未熔合和未焊透：未熔合是在焊缝金属与母材之间或焊道金属与焊道金属之间未完全熔化结合部分，产生未熔合原因，主要是待焊金属表面不干净；未焊透是在焊接时接头根部未完全熔透的现象，产生未焊透是焊接电流过小，钝边太大，根部间隙太小，焊接速度太快等原因造成的。．焊接缺陷的防治措施 ??焊缝坡口及焊缝两侧 ???区域内的氧化皮，脏物、油污等全部清理干净，直至见到金属光泽。防止气孔、夹渣在焊缝中出现。 ??、管道组对时，每道焊缝焊接前，焊工应认真检查组对质量，如超出焊缝的要求或管道错口超出规定时，焊工应拒绝施焊，防止焊缝因管口组对不当而产生未焊透及未熔合的缺陷。 ??、施焊中，焊工要依据焊接工艺正确选用焊条，以便在电弧焊接过程中脱氧、脱碳、脱硫；焊工正确选用较大的焊接线能量，仔细清理层间熔渣、摆动焊条，压低电弧，以减少有害夹杂物残留在焊缝中。 ??、焊缝应设引弧和收弧板，焊接过程中禁止在焊缝以外打引弧，氩气气体保护焊焊前应在试板上进行调焊，调好参数后方可正式施焊。 ??、焊接中应注意起弧和收弧质量，收弧时应将收弧坑填满，防止焊接速度过快，产生焊缝缩孔现象；多层焊的层间接头错开，层间应清理干净再焊，减少焊缝夹渣形成。 ??、焊工在施焊过程中，不许使用未经烘干的焊条，要注意

焊接缺陷及产生的原因

常见的气焊焊接缺陷及产生的原因字体: 小中大| 打印发布: 2009-04-29 12:00 作者: webmaster 来源: 本站原创查看: 58次常见的气焊焊接缺陷可分为外部缺陷和内部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝的外表面，一般用肉眼或低倍放大镜即可以发现。常见的外部缺陷包括焊缝尺寸不符合要求、表面气孔、裂纹、咬边、未焊满、凹坑、烧穿和焊瘤等；内部缺陷位于焊缝内部，需用破坏性试验或无损探伤等方法才能发现，如内部气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合等。一、焊缝尺寸不符合要求焊缝的尺寸与设计上规定的尺寸不符，或者焊缝成型不良，出现高低、宽窄不一、焊波粗劣等现象。焊缝尺寸不符合要求，不仅影响焊缝的美观，还会影响焊缝金属与母材的结合，造成应力集中，影响焊件的安全使用。焊缝尺寸不符合要求产生的原因主要有：接头边缘加工不整齐、坡口角度或装配间隙不均匀；焊接工艺参数不正确，如火焰能率过大或过小、焊丝和焊嘴的倾角配合不当、气焊焊接速度不均匀等；操作技术不当，如焊嘴或焊丝横向摆动不一致等。防止焊缝高低、宽窄不一、焊波粗劣的措施有：正确调整火焰能率：将焊件接头边缘调整齐；气焊过程中焊嘴、焊丝的横向摆动要一致；焊接速度要均匀且不要向熔池内填充过多的焊丝。二、未焊透焊接时接头根部未完全熔透的现象称为未焊透，详见图7—1。未焊透不仅降低了焊接接头的机械性能，而且在未焊透的缺口及末端处形成应力集中，进一步引起裂纹的产生。在重要的焊缝中，若发现有未焊透缺陷，必须铲除，重新补焊。产生未焊透的原因较多，通常有焊接接头在气焊前未经清理干净，如存在氧化物、油污等；坡口角度过小、接头间隙太小或钝边过厚；焊嘴号码过小，火焰能率不够或焊接速度过快；焊件的散热速度过快，使得熔池存在的时间短，以致填充金属与母材之间不能充分地熔合。防止未焊透采取的措施，除了选择合理的坡口型式和装配间隙外，应在焊前进行清理，消除坡口两侧的氧化物和油污；根据板厚正确选用相应的焊嘴和焊丝直径；在焊接时选择合理的火焰能率和焊接速度；尤其是对导热快、散热面积大的焊件，要进行焊前预热和在焊接过程中加热焊件。三、未熔合熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分称为未熔合，详见图7—2。

焊接的六大缺陷产生原因和预防措施大汇总

一、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。 A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因：是电弧热量太高,即电流太大,运条速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确,摆动不合理,电弧过长,焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。防止咬边的预防：矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。 B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯),焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。在横、立、仰位置更易形成焊瘤。焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷,易导致裂纹。同时,焊瘤改变了焊缝的实际尺寸,会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了它的内径,可能造成流动物堵塞。防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置,正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。 C、凹坑凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短时间停留造成的(此时的凹坑称为弧坑),仰立、横焊时,常在焊缝背面根部产生内凹。凹坑减小了焊缝的有效截面积,弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机,尽量选用平焊位置,选用合适的焊接规范,收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动,填满弧坑。 D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱,焊条过细,运条不当等会导致未焊满。未焊满同样削弱了焊缝,容易产生应力集中,同时,由于规范太弱使冷却速度增大,容易带来气孔、裂纹等。防止未焊满的措施：加大焊接电流,加焊盖面焊缝。 E、烧穿烧穿是指焊接过程中,熔深超过工件厚度,熔化金属自焊缝背面流出,形成穿孔性缺。焊接电流过大,速度太慢,电弧在焊缝处停留过久,都会产生烧穿缺陷。工件间隙太大，钝边太小也容易出现烧穿现象。烧穿是锅炉压力容器产品上不允许存在的缺陷,它完全破坏了焊缝,使接头丧失其联接飞及承载能力。

焊接事故的预防措施(标准版)

Safety is the goal, prevention is the means, and achieving or realizing the goal of safety is the basic connotation of safety prevention. （安全管理）单位：___________________ 姓名：___________________ 日期：___________________ 焊接事故的预防措施(标准版)

焊接事故的预防措施(标准版)导语：做好准备和保护，以应付攻击或者避免受害，从而使被保护对象处于没有危险、不受侵害、不出现事故的安全状态。显而易见，安全是目的，防范是手段，通过防范的手段达到或实现安全的目的，就是安全防范的基本内涵。焊接过程中发生火灾和爆炸事故的原因是多方面的。一是焊接时向四周飞溅火花、熔融金属和熔渣的赤热颗粒，将附近易燃易爆物品引燃而造成火灾和爆炸；二是由于电焊机的软线长期在地上拖拉，致使绝缘损坏破裂短路而引起火灾；三是电焊地线乱接乱搭引发火灾；四是电焊机本身和电源线绝缘损坏，造成短路发热而起火；五是焊修盛装过易燃易爆物品容器时由于未清洗置换施焊，容器受热而发生爆炸。另外在储存易燃易爆的仓库内施焊，由于没有采取可行的预防措施，也可酿成爆炸事故。因此，焊接作业时应加强如下预防措施：焊接作业时，其场所附近5M以内不得放置易燃易爆物品，应距离氧气瓶和乙炔瓶10M以上；高空施焊时，应清除下方的易燃易爆物品，防止炽热的飞溅物和发热的焊条头落入其中而引发火灾和爆炸事故。电焊机软线应尽量避免在地上拖拉，若需拖拉，也须轻轻地拖拉，避免软线被坚硬带刺的物体划破。发现软线绝缘层破损或者老化，应及时包扎或更新。焊机地线不可乱接乱搭。若发现电焊机本身绝缘损

铝焊常见缺陷及原因

铝焊常见缺陷原因及措施 (一)焊接缺陷种类常见的缺陷主要有焊缝成形差、裂纹、气孔、烧穿，未焊透、未熔合、夹渣等。 1、焊缝成形差产生原因：焊接规范选择不当；焊枪角度不正确；焊工操作不熟练；导电嘴孔径太大；焊接电弧没有严格对准坡口中心；焊丝、焊件及保护气体中含有水分。焊缝成形差主要表现在焊缝波纹不美观，且不光亮；焊缝弯曲不直，宽窄不一，接头太多；焊缝中心突起，两边平坦或凹陷；焊缝满溢等。 2、气孔产生原因：氩气纯度低或氩气管路内有水分、漏气等；焊丝或母材坡口附近焊前未清理干净或清理后又被污物、水分等沾污；焊接电流和焊速过大或过小；熔池保护欠佳，电弧不稳，电弧过长，钨极伸出过长等。焊接时熔池中的气孔在凝固时未能逸出而留下来所形成的空穴称为气孔。在MIG焊接过程中，气孔是不可避免的，只能尽量减少它的存在。在培训的过程中，仰角焊、立向上焊气孔倾向尤为明显，根据DIN30042标准规定，单个气孔的直径最大不能超过0.25α（α为板厚），密集气孔的单个直径最大不超过0.25+0.01α（α为板厚）。氢是铝及铝合金熔化焊产生气孔的主要原因。氮不溶于液态铝，铝又不含碳，因此铝合金中不会产生氮气孔和一氧化碳气孔；氧和铝有很大的亲和力，总是以氧化铝的形式存在，所以也不会产生

氧气孔；氢在高温时大量的溶于液态铝，但几乎不溶于固态铝，所以在凝固点溶于液体中的氢几乎全部析出，形成气泡。但铝和铝合金的比重轻，气泡在熔池中的上升的速度较慢，加上铝的导热能力强凝固，不利于气泡的浮出，故铝和铝合金易产生气孔，氢气孔在焊缝内部一般呈白亮光洁状。氢的来源比较多，主要来自弧柱气氛中的水、焊丝以及母材所吸附水分对焊缝气孔的产生常常占有突出的地位。厂房空气中的湿度也影响弧柱气氛。MIG焊接时，焊是以细小熔滴形式通过弧柱而落入熔池的，由于弧柱温度最高，熔滴比表面积很大，故有利于熔滴金属吸收氢，产生气孔的倾向也更大些。弧柱中的氢之所以能够形成气，与它在铝合金中的溶解度变化有。如前段所说，在凝固点时氢的溶解度从0.69突降到0.036ml/100g，相差约20倍（在钢中只相差不到2倍），这是氢容易使焊缝产生气孔的重要原因之一。控制了弧柱气氛中的水分后，母材和焊丝所带的氧化膜所吸附的水分成为生成焊缝气孔的主要原因。在培训期间所使用的焊丝材料为R5087，焊接所用的板材为5083和6082，都是氧化膜不很致密、吸水性强的铝合金，并且母材表面通常会有少量油脂、灰尘等杂。通过经焊前母材清理和未经清理的焊缝对，清理过的焊缝气孔明显少于未经清理的焊缝气孔。因此如果焊前没有仔细清理母材表面，产生气孔的倾向将加大。另外，保护气体流量不足或过量也会引起气孔的出现。保护气体流量不足不能排除弧柱气氛中的空气，空气中的水分将分解成氢进

焊接工程质量通病

焊接工程上存在的质量通病是：凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷，如咬边（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷；而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。 1、焊缝尺寸不符规范要求 1.1现象：焊缝在检查中焊缝的高度过大或过小；或焊缝的宽度太宽或太窄，以及焊缝和母材之间的过渡部位不平滑、表面粗糙、焊缝纵、横向不整齐，还有在角焊缝部位焊缝的下凹量过大。 1.2原因： 1.2.1焊缝坡口加工的平直度较差，坡口的角度不当或装配间隙大小不均等而引起的。 1.2.2焊接中电流过大，使焊条熔化过快，控制焊缝成形困难，电流过小，在焊接引弧时会使焊条产生“粘合现象”，造成焊不透或焊瘤。 1.2.3焊工操作熟练程不够，运条方法不当，如过快或过慢，以及焊条角度不正确。 1.2.4埋弧自动焊过程，焊接工艺参数选择不当。 1.3防治措施 1.3.1按设计要求和焊接规范的规定加工焊缝坡口，尽量选用机械加工以使坡口角度和坡口边缘的直线度和坡口边缘的直线度达到要求，避免用人工气割、手工铲削加工坡口。在组对时，保证焊缝间隙的均匀一致，为保证焊接质量打下基础。 1.3.2通过焊接工艺评定，选择合适的焊接工艺参数。 1.3.3焊工要持证上岗，经过培训的焊工有一定的理论基础和操作技能。 1.3.4多层焊缝在焊接表面最后一层焊缝是，在保证和底层熔合的条件下，应采用比各层间焊接电流较小，并用小直径（φ 2.0mm~ 3.0mm）的焊条覆面焊。运条速度要求均匀，有节奏地向纵向推进，并作一定宽度的横向摆动，可使焊缝表面整齐美观。 2、咬边（咬肉） 2.1现象：焊接时的电弧将焊缝边缘熔出的凹陷或沟槽没有得到熔化金属的补充而留下缺口。过深的咬边会使焊接接头的强度减弱，造成局部应力集中，承载后会在咬边处产生裂纹。2.2原因：主要是焊接电流过大，电弧过长，焊条角度掌握不合适和运条的速度不当以及焊接终了焊条留置长度太短等而形成咬边。一般在立焊、横焊、仰焊时是一种常见缺陷。 2.3防治措施 2.3.1焊接时电流不宜过大，电弧不要拉得过长或过短，尽量采用短弧焊。 2.3.2掌握合适的焊条角度和熟练的运条手法，焊条摆动到边缘时应稍慢，使熔化的焊条金属填满边缘，而在中间则要稍快些。 2.3.3焊缝咬边的深度应小于0.5mm，长度小于焊缝全长的10%，且连续长度小于10mm。一旦出现深度或产度超过上述允差，应将缺陷处清理干净，采用直径较小、牌号相同的焊条，焊接电流比正常的稍偏大，进行补焊填满。 3、裂缝 3.1现象：在焊接过程或焊接之后，在焊接区域内出现金属破裂，它产生在焊缝内部或外部，也可能发生在热影响区，按其产生的部位可分为纵向裂纹、横向裂纹，弧坑裂纹、根部裂纹等又可分热裂纹、冷裂纹和再热裂纹。 3.2原因 3.2.1焊缝热影响区收缩后产生大的应力。 3.2.2母材含淬硬组织较多，冷却后易生裂纹。 3.2.3焊缝中有相当高的氢浓度。及其他有害元素杂质等，易产生冷、热裂纹。 3.3防治措施：主要从消除应力和正确使用焊接材料以及完善的操作工艺入手解决。

常见焊接缺陷产生原因及处理办法

以下是焊接缺陷方面的浅析缺陷产生原因及防止措施一、缺陷名称：气孔（Blow Hole）焊接方式发生原因防止措施手工电弧焊（1）焊条不良或潮湿。（2）焊件有水分、油污或锈。（3）焊接速度太快。（4）电流太强。（5）电弧长度不适合。（6）焊件厚度大，金属冷却过速。（1）选用适当的焊条并注意烘干。（2）焊接前清洁被焊部份。（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。（4）使用厂商建议适当电流。（5）调整适当电弧长度。（6）施行适当的预热工作。 CO2气体保护焊（1）母材不洁。（2）焊丝有锈或焊药潮湿。（3）点焊不良，焊丝选择不当。（4）干伸长度太长，CO2气体保护不周密。（5）风速较大，无挡风装置。（6）焊接速度太快，冷却快速。（7）火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流。（8）气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。（1）焊接前注意清洁被焊部位。（2）选用适当的焊丝并注意保持干燥。（3）点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当。（4）减小干伸长度，调整适当气体流量。（5）加装挡风设备。（6）降低速度使内部气体逸出。（7）注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命。（8）CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。埋弧焊接（1）焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质。（2）焊剂潮湿。（3）焊剂受污染。（4）焊接速度过快。（5）焊剂高度不足。（6）焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂粒度细的情形）。（7）焊丝生锈或沾有油污。（8）极性不适当（特别在对接时受污染会产生气孔）。（1）焊缝需研磨或以火焰烧除，再以钢丝刷清除。（2）约需300℃干燥（3）注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁，以免杂物混入。（4）降低焊接速度。（5）焊剂出口橡皮管口要调整高些。（6）焊剂出口橡皮管要调整低些，在自动焊接情形适当高度30-40mm。（7）换用清洁焊丝。（8）将直流正接（DC-）改为直流反接（DC+). 设备不良（1）减压表冷却，气体无法流出。（2）喷嘴被火花飞溅物堵塞。（3）焊丝有油、锈。（1）气体调节器无附电热器时，要加装电热器，同时检查表之流量。（2）经常清除喷嘴飞溅物。并且涂以飞溅附着防止剂。（3）焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类。（2）焊丝突出长度过短。（2）依各种焊丝说明使用。

电站锅炉膜式受热面焊接缺陷的产生原因及预防措施实用版

YF-ED-J5126 可按资料类型定义编号电站锅炉膜式受热面焊接缺陷的产生原因及预防措施实用版 In Order To Ensure The Effective And Safe Operation Of The Department Work Or Production, Relevant Personnel Shall Follow The Procedures In Handling Business Or Operating Equipment. （示范文稿）二零XX年XX月XX日

电站锅炉膜式受热面焊接缺陷的产生原因及预防措施实用版提示：该解决方案文档适合使用于从目的、要求、方式、方法、进度等都部署具体、周密，并有很强可操作性的计划，在进行中紧扣进度，实现最大程度完成与接近最初目标。下载后可以对文件进行定制修改，请根据实际需要调整使用。 1 膜式水冷壁安装焊口打底焊道未焊透缺陷 1.1 产生的主要原因电站锅炉膜式水冷壁一般是用鳍片管组焊而成的管屏，在安装中一般先在现场进行地面组合，再吊装就位。组合采用手工钨极氩弧焊封底加手工焊盖面的工艺进行时，焊缝经X射线探伤检查一次合格率比较高，但有相当一部

分未焊透缺陷。经研究分析，产生未焊透的原因是多方面的，当焊工技能、焊接参数等能够满足焊接质量要求时，产生此缺陷的主要原因有以下几方面： (1)组对间隙过小障碍：膜式水冷壁管屏工地进行管子对接安装，由于组对间隙过小处障碍操作极容易在此处产生未焊透、未熔合。 (2)管子周围壁厚不等：组对每片水冷壁时，先将距焊口约50 mm处的鳍片用气割切去。在割去鳍片处沿管周弧长约12 mm的范围内．管壁比其它处厚1.5～2 mm，再加上此处焊接时受两侧管的障碍，如果在焊接参数相同的情况下，不采取相应措施，极易在此处出现未

钢结构焊接质量缺陷及处理方法

钢结构焊接质量缺陷及处理方法在钢结构的焊接过程中，如果焊接方法不正确，将会导致钢结构出现缺陷。钢结构焊接的缺陷主要有裂纹、未熔合及未焊透、气孔、固体夹杂、咬边、焊瘤、飞溅及电弧不稳定。接下来和大家一起看看这些缺陷是如何形成，又如何处理。 1、裂纹原因：裂纹通常有冷、热之分。其中，产生冷裂纹的主要原因是焊接结构设计不合理、焊缝布置不当、焊接工艺措施不合理，如焊前未预热、焊后冷却快等；产生热裂纹的主要原因是母材抗裂性能差、焊接材料质量不好、焊接工艺参数选择不当、焊接内应力过大等。处理办法：应在裂纹两端钻止裂孔或铲除裂纹的焊缝金属，进行补焊。预防措施：对于冷裂纹，应选择抗裂性好的钢材，采用低氢或超低氢、低强的焊条，并控制预热温度、线能量，以降低冷裂纹产生倾向；对于热裂纹，应选择含镍量高的钢材，采用精炼的方法，提高钢材的纯度，降低杂质的含量，并控制焊缝的凹度d小于1mm，降低线能量，以降低热裂纹产生倾向。 2、未熔合及未焊透原因：未熔合及未焊透的产生原因基本相同，主要是工艺参数、措施及坡口尺寸不当，坡口及焊道表面不够清洁或有氧化皮及焊渣等杂物，焊工技术较差等。处理方法：对于未熔合应铲除未熔合处的焊缝金属后补焊；对于敞开性好的结构的单面未焊透可在焊缝背面直接补焊；对于不能直接补焊的重要焊件应铲去未焊透的金属，重新焊接。预防措施：焊前应确定坡口形式和装配间隙，并认真清除坡口边缘两侧的污物；合理选择焊接电流、焊条角度及运条速度；对于导热快、散热面积大的焊件，可在焊前预热或焊接的同时用火焰加热，焊缝的起头处与接头处，可选用长弧预热后再焊接；对于要求全焊透的焊缝，应尽量采用单面焊双面成形工艺；避免产生磁偏吹现象，使电弧不

焊接工程上存在的质量通病(附图、原因、防治措施)知识分享

焊接工程上存在的质量通病凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷，如咬边（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷；而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。 1、焊缝尺寸不符规范要求 1.1现象：焊缝在检查中焊缝的高度过大或过小；或焊缝的宽度太宽或太窄，以及焊缝和母材之间的过渡部位不平滑、表面粗糙、焊缝纵、横向不整齐，还有在角焊缝部位焊缝的下凹量过大。

1.2原因： 1.2.1焊缝坡口加工的平直度较差，坡口的角度不当或装配间隙大小不均等而引起的。 1.2.2焊接中电流过大，使焊条熔化过快，控制焊缝成形困难，电流过小，在焊接引弧时会使焊条产生“粘合现象”，造成焊不透或焊瘤。 1.2.3焊工操作熟练程不够，运条方法不当，如过快或过慢，以及焊条角度不正确。 1.2.4埋弧自动焊过程，焊接工艺参数选择不当。 1.3防治措施 1.3.1按设计要求和焊接规范的规定加工焊缝坡口，尽量选用机械加工以使坡口角度和坡口边缘的直线度和坡口边缘的直线度达到要求，避免用人工气割、手工铲削加工坡口。在组对时，保证焊缝间隙的均匀一致，为保证焊接质量打下基础。 1.3.2通过焊接工艺评定，选择合适的焊接工艺参数。 1.3.3焊工要持证上岗，经过培训的焊工有一定的理论基础和操作技能。 1.3.4多层焊缝在焊接表面最后一层焊缝是，在保证和底层熔合的条件下，应采用比各层间焊接电流较小，并用小直径（φ 2.0mm~ 3.0mm）的焊条覆面焊。运条速度要求均匀，

常见焊接缺陷产生原因及防止措施

常见焊接缺陷产生原因及防止措施 [摘要]本文对常见的焊缝缺陷进行了分类，对其产生原因做了详细分析，并针对这些缺陷的防止措施，提出了自己的见解，以供交流。【关键词】焊接；缺陷；原因；防止焊接中接头金属不连续、不致密或连接不良等现象，称之为焊接缺陷，焊接缺陷的种类很多，常见的焊接缺陷有气孔、咬边、未焊透、夹渣、裂纹等。每种焊接缺陷的成因机理不同，特征不同，需要根据不同的缺陷采取相应的防范措施。 1、气孔气孔是指在焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。 1.1 手工焊产生原因：焊条不良或潮湿；焊件有水分、油污或锈；焊接速度太快；电流太强；电弧长度不适合；焊件厚度大，金属冷却过速。防止措施：选用适当的焊条并注意烘干；焊接前清洁被焊部份；降低焊接速度，使内部气体容易逸出；使用厂商建议适当电流；调整适当电弧长度；施行适当的预热工作。 1.2 CO2气体保护焊产生原因：母材不洁；焊丝有锈或焊药潮湿；点焊不良，焊丝选择不当；干伸长度太长，CO2气体保护不周密；风速较大，无挡风装置；焊接速度太快，冷却快速；火花飞溅粘在喷嘴，造成气体乱流；气体纯度不良，含杂物多（特别含水分）。防止措施：焊接前注意清洁被焊部位；选用适当的焊丝并注意保持干燥；点焊焊道不得有缺陷，同时要清洁干净，且使用焊丝尺寸要适当；减小干伸长度，调整适当气体流量；加装挡风设备；降低速度使内部气体逸出；注意清除喷嘴处焊渣，并涂以飞溅附着防止剂，以延长喷嘴寿命；CO2纯度为99.98%以上，水分为0.005%以下。 1.3 埋弧焊接产生原因：焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质；焊剂潮湿；焊剂受污染；焊接速度过快；焊剂高度不足；焊剂高度过大，使气体不易逸出（特别在焊剂粒度细的情形）；焊丝生锈或沾有油污；极性不适当（特别在对接时受污染会产生气孔）。

焊接质量通病及预防措施

国家高速公路网G0613 云南省香格里拉至丽江高速公路第五项目部目录焊接质量通病及预防措施编制：复核：审核：云南建工香丽高速公路土建施工第五项目部焊接质量通病及预防

d多层焊缝在焊接表面最后一层焊缝是，在保证和底层熔合的条件下，应采用比各层间焊接电流较小，并用小直径（φ2.0mm~3.0mm）的焊条覆面焊。运条速度要求均匀，有节奏地向纵向推进，并作一定宽度的横向摆动，可使焊缝表面整齐美观。二、咬边（咬肉） 1、现象：焊接时的电弧将焊缝边缘熔出的凹陷或沟槽没有得到熔化金属的补充而留下缺口。过深的咬边会使焊接接头的强度减弱，造成局部应力集中，承载后会在咬边处产生裂纹。 2、原因：主要是焊接电流过大，电弧过长，焊条角度掌握不合适和运条的速度不当以及焊接终了焊条留置长度太短等而形成咬边。一般在立焊、横焊、仰焊时是一种常见缺陷。 3、防治措施 a焊接时电流不宜过大，电弧不要拉得过长或过短，尽量采用短弧焊。 b掌握合适的焊条角度和熟练的运条手法，焊条摆动到边缘时应稍慢，使熔化的焊条金属填满边缘，而在中间则要稍快些。 c焊缝咬边的深度应小于0.5mm，长度小于焊缝全长的10%，且连续长度小于10mm。一旦出现深度或产度超过上述允差，应将缺陷处清理干净，采用直径较小、牌号相同的焊条，焊接电流比正常的稍偏大，进行补焊填满。三、裂缝 1、现象：在焊接过程或焊接之后，在焊接区域内出现金属破裂，它产生在焊缝内部或外部，也可能发生在热影响区，按其产生的部位可分为纵向裂纹、横向裂纹，弧坑裂纹、根部裂纹等又可分热裂纹、冷裂纹和再热裂纹。 2、原因 a焊缝热影响区收缩后产生大的应力。

钢结构质量通病及其预防措施

钢结构质量通病及其预防措施 1、消除质量通病措施产生质量通病的原因虽多，涉及面虽广，但究其主要原因是参与项目施工的组织者，指挥者和操作者缺乏质量意识，不讲“认真”二字。只要真正在思想上重视质量，牢固树立“质量第一”的观念，认真遵守施工程序和操作规程，认真贯彻质量责任制，认真坚持质量标准，严格检查，实行层层把关，认真总结质量通病的经验教训，采取有效的预防措施，要解决质量通病是完全可能。具体措施如下：（1）制订消除质量通病的规划，通过分析通病，列出本工程哪些通病最普遍，且危害性比较大：综合分析这些通病产生的原因；采取措施进行监督和预防。（2）通过图纸会审，方案优化，消除由设计欠妥出现的工程质量通病，属于设计方面的原因，通过改进设计来治理。（3）提高施工人员素质，改进操作方法和施工工艺，认真按规范、规程及设计要求组织施工，对易产生质量通病部位及工序设置质量控制点。（4）对一些治理难度大及由于采用“三新”技术出现的新通病，组织科研力量进行QC活动攻关。 2、常见质量通病及防治 2.1 氧化渣通病描述：对已下料完成后的零部件没有及时将氧化渣清除干净就进行校平，导致板材缺陷。纠正预防措施：下料完成的零部件必须及时将氧化渣清除干净，特别是需校平的板材。 2.2 缺棱

通病描述：钢材切割面有大于1mm的缺棱。纠正预防措施：对超标的缺棱，应根据不同母材的材质正确领用焊条进行补焊，补焊后打磨平直。 2.3 螺栓孔（剪板）毛刺通病描述：螺栓孔表面粗糟，不光滑，有毛刺；板材剪切面有毛刺。纠正预防措施：对表面粗糟，不光滑，有毛刺的螺栓孔（剪板）用砂轮进行打磨平整。 2.4 焊瘤通病描述：熔化金属流淌到焊缝以外在未熔化的母材上形成金属瘤。纠正预防措施：合理选择与调整适宜的焊接电流、电压，改变运条方式和正确的电弧长度。

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策 A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上原因：a) P CB 预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低； b) 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流岀； c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪； d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； e) PCB 爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。对策：a) 预热温度90-130 C,元件较多时取上限，锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15?0.4m m，细引线取下限，粗引线取上线。 c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面； d) 反映给PCB加工厂，提高加工质量； e) PCB的爬坡角度为3?7Co B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90 原因：a) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大； b) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； c) 助焊剂的活性差或比重过小； d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中； e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。 f) 焊料残渣太多。对策：a) 锡波温度250+/-5 C,焊接时间3?5S。 b) 根据PCB 尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB 底面温度在90-130o c) 更换焊剂或调整适当的比例； d) 提高PCB 板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中； e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料； f) 每天结束工作时应清理残渣。 C、焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄； b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上； c) PCB 预热温度过低，焊接时元件与PCB 吸热，使实际焊接温度降低； d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低； e) 阻焊剂活性差。对策：a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽(设计一个窃锡焊盘)。 b) 插装元件引脚应根据PCB 的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露岀PCB表面0.8?3mm，插装时要求元件体端正。 c) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130 o D、润湿不良、漏焊、虚焊原因： a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。 c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。 d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。 e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行。 f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰岀现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。 g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。

焊接常见缺陷的预防措施(正式)

编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 焊接常见缺陷的预防措施 (正式) Deploy The Objectives, Requirements And Methods To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号：KG-AO-4557-75 焊接常见缺陷的预防措施(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对目的、要求、方式、方法、进度等进行具体、周密的部署，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 1概述根据大型安装工程建设的施工经验，焊接是安装建造期间的一项关键工作，其进度直接影响到计划的工期，其质量的好坏直接影响到工程的安全运行和使用寿命，其效率的高低直接影响工程的建造周期和建造成本。如何保证焊接质量和提高焊接效率、减少返修率、降低施焊成本，是工程的建设领域施工控制的关键措施。在未来各项工程的建设中，如何提高焊接质量，避免常规缺陷的产生；如何制定预防措施，对焊接技术工作者是一项必须面对的课题。安装工程的焊接应在焊接质量和工期上都满足要求，但是安装工程往往受施工场地和空间条件限制，通常以传统工艺为主，如所氩弧焊（TIG）或氩-电联合焊接（TIG+SMAW）时，由于受人员、设备、材料、